公开(公告)号：CN101742813A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200910222812.X

申请日：2009-11-19

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 浅见博 ,  山形修

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H01L23/34

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10371 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明涉及安装板和半导体模块。安装板包括层压布线部分，所述层压布线部分包括以层压方式形成在基板的表面上的多个布线层，其中内布线层的一部分暴露于外面，该内布线层是多个布线层中除了最上面的布线层之外的任意布线层。

公开(公告)号：CN101589522A

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200780045289.7

申请日：2007-11-29

Applicant: 桑迪士克IL有限公司

Inventor： 塔维·萨洛蒙 ,  尤瓦尔·阿尔珀特 ,  沙哈尔·本-戴维

IPC: H01R13/64 ,  H01R12/18 ,  G06K19/077 ,  H05K1/14

CPC classification number: G11B33/0488 ,  G06K19/07732 ,  H01L2924/19107 ,  H01R12/707 ,  H01R12/721 ,  H01R13/64 ,  H05K1/117 ,  H05K1/141 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/49208

Abstract: 本发明揭示一种双侧USB连接器(201)，其可包含第一PCB(40)，所述第一PCB可提供位于其第一侧上的第一组电触点(42)及位于其第二侧上的若干焊垫。所述第一PCB可进一步包含组件侧、焊垫及信号迹线。所述双侧USB连接器(201)还可包含第二PCB(38)，所述第二PCB可提供位于其第一侧上的第二组电触点(35)及位于其第二侧上的若干端子(46)。选自所述第二组触点(35)的触点可(举例来说)通过所述第二PCB(38)中的通孔路径而连接到选定的端子(46)。来自所述第一及第二组触点(42、35)的触点可使用信号迹线而非导线选择性地连接到所述第一PCB(48)上的组件。所述第一PCB(40)可通过使用所述端子(46)而接合到所述第二PCB(38)，且所述两个PCB(40、38)可使用共模制本体来加以封装。

公开(公告)号：CN100541916C

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200580006101.9

申请日：2005-02-24

Applicant: 安华高科技光纤IP(新加坡)私人有限公司

Inventor： 史蒂文·A·罗西瑙

IPC: H01R12/00 ,  H05K7/02 ,  H05K7/06 ,  H05K7/08 ,  H05K7/10 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/112 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/049

Abstract: 本发明涉及用于连接掩埋信号线和电器件的互连结构及方法。根据本发明的一种互连结构包括：接触焊盘(202)，连接到第一电器件中的信号线，其中所述接触焊盘(202)和所述信号线由一层或多层一个或多个层(106、110)覆盖，所述一个或多个层选自由电介质层和接地层组成的组；开口(114)，穿过所述一层或多层一个或多个层(106、110)，以暴露所述接触焊盘(202)的一部分；以及连接器，与第二电器件进行直接接触，并延伸到所述开口(114)中，以接触所述接触焊盘(202)，其中，所述连接器由焊料制成，并通过被熔融而在所述接触焊盘(202)和所述第二电器件之间形成电连接。

公开(公告)号：CN101496168A

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200780027812.3

申请日：2007-07-23

Applicant: 智识投资基金27有限责任公司

Inventor： 郭志华 ,  谭伊睛

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/142 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种用于倒装芯片封装的半导体封装结构包括衬底(830)和芯片(820)。衬底(830)至少包括图案化电路层(860)和绝缘层(832)。图案化电路层包括多个隆起垫(840)，绝缘层包括多个蚀孔(834)。隆起(810)被布置在芯片的活性表面上，该隆起可通过柱形隆起而获得。蚀孔填充有焊膏(870)，芯片的隆起穿入填充有焊料的蚀孔。

公开(公告)号：CN100518440C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200510109902.X

申请日：2005-09-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 金川仁纪 ,  大澤徹也 ,  大藪恭也

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: G11B5/4853 ,  G11B5/4846 ,  G11B5/486 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/056 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 为了提供具备能够在防止端子部之间的短路的同时，确保大的连接面积，并且能够通过熔融金属与外部端子切实连接的端子部的布线电路基板，在支持基板2上，按照在形成外部侧连接端子部8的部分形成绝缘凹部13的要求，形成基础绝缘层3，在该基础绝缘层3上，按照一体设置多条布线4a、4b、4c、4d、各磁头侧连接端子部7及各外部侧连接端子部8，并且在各外部侧连接端子部8形成导体凹部9的要求，形成导体图形4。之后，在基础绝缘层3上，按照露出各磁头侧连接端子部7及各外部侧连接端子部8的要求，形成覆盖绝缘层10。在该带电路悬置式基板1中，即使通过焊球21将各外部侧连接端子部8与读·写基板的连接端子连接，也能够确保切实连接。

公开(公告)号：CN101336051A

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200810000754.1

申请日：2008-01-11

Applicant: 安迪克连接科技公司

Inventor： 阿什温库马尔·C·巴特 ,  罗伯特·J·哈伦扎 ,  罗伯特·M·姚普

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/117 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/061 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49169

Abstract: 一种制作印刷电路板的方法，所述印刷电路板中至少三个衬底对准并接合在一起(例如，使用层压)。所述衬底中的两者中形成有开口，每一开口包含位于其中的覆盖部件。层压期间，所述覆盖部件用于密封并防止在所述层压期间液化的介电材料(例如，树脂)接触内部(第一)衬底的相对表面上的导电层。因此，形成其中具有突出边缘部分或多个腔的PCB，使得可使用边缘连接器或类似物与所述PCB形成电连接。

公开(公告)号：CN101213464A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200680024045.6

申请日：2006-06-28

Applicant: 泰瑞达公司

Inventor： 阿拉什·贝赫齐 ,  罗亚·亚戈马伊

IPC: G01R31/28 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  G01R31/2889 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10189 ,  Y10T29/49165

Abstract: 在一个实施例中，提供了一种层叠印刷电路板转换器(100)。在某些实施例中，该转换器包括适合接收管脚(55)的接收板(110)，该接收板包括通过该接收板延伸的镀敷过孔(120)和用于接收管脚的孔(125)。与该接收板层叠的接口板(130)具有通过其延伸以接触导电迹线的深度受控过孔(160)。导电迹线在该接收板与该接口板之间延伸，以将该接收板的镀敷过孔连接于该接口板的深度受控过孔。配置该深度受控过孔，以便可以通过该接口板中的单侧钻孔开口对其进行电镀。某些实施例具有位于连接到该深度受控过孔的该接口板上的焊盘。

公开(公告)号：CN101203090A

公开(公告)日：2008-06-18

申请号：CN200710196060.5

申请日：2007-11-30

Applicant: 联合活跃技术公司

Inventor： 让-克里斯托夫·维莱恩 ,  米歇尔·库尔

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H01H13/10

CPC classification number: H05K3/303 ,  H01H2001/5888 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10931 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供了包括基底(12)和电元件(14)的结构，该电元件包括由绝缘材料制成的底座(20)和连接端子(40)，每个端子与基底(12)的连接垫(18)通过焊膏点(60)连接，其特征在于，该结构包括插入在基底(12)和所述元件的底座(20)之间的块(62)，该块(62)大体上位于用于致动元件而施加力(F)的轴线(A－A)上，以避免底座(20)的变形，并且所述块(62)由焊接到在基底(12)上关联的导电垫(64)的少量焊膏构成。一种安装按钮式电开关的应用。

公开(公告)号：CN1901183A

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：CN200610121396.0

申请日：2006-07-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李硕远 ,  崔敬世 ,  金东汉 ,  卢永勋

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/32 ,  G06K19/077

CPC classification number: H01L23/49855 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/90 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/90 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1461 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种衬底、具有该衬底的智能卡模块和制造它们的方法。还提供了具有在其双侧上形成的金属图案并可应用到引线接合和倒装片接合的衬底，具有其的智能卡模块，及其制造方法。衬底可包括绝缘层、上部金属图案、底部金属图案、第一电镀层、第二电镀层和衬底。绝缘层可以具有多个通孔。上部金属图案可形成在绝缘层和多个通孔的侧表面上。底部金属图案可以形成在绝缘层的底部并电连接到上部金属图案。第一电镀层可形成在上部金属图案和底部金属图案的上表面上。第二电镀层可形成在底部金属图案的底部上。衬底可以包括多个通孔的侧表面由上部金属图案和第一电镀层覆盖的接触孔。绝缘层的下表面可由底部金属图案和第一电镀层支撑。

公开(公告)号：CN1821839A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200610007654.2

申请日：2006-02-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑震九 ,  柳春基 ,  金喆镐 ,  朴庆玟 ,  金一坤

IPC: G02F1/133 ,  G02F1/136 ,  G02F1/1333 ,  G09G3/36

CPC classification number: G02F1/136227 ,  G02F1/13458 ,  G02F2001/13456 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09472

Abstract: 在显示装置及显示装置的制造方法中，显示装置包括：具有信号线和绝缘层的显示面板；以及电连接至信号线并且粘附到显示面板的信号发生器。信号线包括分别形成在其端部的焊盘。有机绝缘层被部分地去除，从而在信号线的焊盘之间形成过孔，以减小其中形成有焊盘的区域和其中没有形成焊盘的区域之间的梯级差。因此，显示装置可以增强信号发生器和显示面板之间的结合力。