公开(公告)号：CN103256511A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201210182691.2

申请日：2012-06-05

Applicant: 隆达电子股份有限公司

Inventor： 蔡明桦 ,  吕贞仪

IPC: F21S4/00 ,  F21V23/06 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V21/00 ,  F21K9/00 ,  F21V23/06 ,  F21V31/00 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2113/00 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/117 ,  H05K1/142 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10363 ,  Y10S362/80

Abstract: 灯条组合的第一基板包含第一、第二边缘，彼此平行且朝第一方向排列；第一连接端，与第一、第二边缘连接；第一连接端具有第一连接部及第二连接部，且第一连接部相对于第二连接部的边缘更向外突出；第一焊垫及第二焊垫设置于第一基板上；第一固态半导体光源沿第一、第二边缘交错地设置于第一基板上；第二基板对应第一基板设置，包含第三、第四边缘、第二连接端、第三焊垫、第四焊垫及第二固态半导体光源。第一连接装置电性连接第一焊垫和第四焊垫，且第二连接装置电性连接第二焊垫和第三焊垫，使第一基板与第二基板相互接合。

公开(公告)号：CN102244073A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN201110134665.8

申请日：2011-05-16

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 晋洪范 ,  金汉喆

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/0295 ,  F21K9/00 ,  F21K9/27 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05B33/0803 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/05 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2203/173

Abstract: 本发明提供一种发光器件阵列，包括：印刷电路板，其上形成具有相同的宽度的多个电极图案；发光器件封装，该发光器件封装被布置在预定数目的电极图案上；以及电源线，该电源线被布置在除了预定数目的电极图案之外的其余电极图案中的至少一个上。

公开(公告)号：CN101617572B

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200880005451.7

申请日：2008-02-15

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 冈良雄 ,  春日隆 ,  朴辰珠 ,  中间幸喜

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4685 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/095 ,  H05K1/118 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2203/1581

Abstract: 柔性印刷布线板(1)具有基板(2)、导体布线(3、4)、覆盖膜(5)、跨接布线(11)以及贯通孔(9、10)。导体布线(3、4)被提供在基板(2)的第一表面(2a)上。覆盖膜(5)覆盖导体布线(3、4)的至少一部分。跨接布线(11)电连接导体布线(3、4)。贯通孔(9、10)被形成在基板(2)中并且分别对导体布线(3、4)的表面进行开口。跨接布线(11)由导电胶的硬化材料构成并且被形成为使得基板(2)的第二表面(2b)与贯通孔(9、10)对其进行开口的导体布线(3、4)的表面(3a、4a)相连续。

公开(公告)号：CN101557676B

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200910006552.2

申请日：2009-02-19

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 陈南璋

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板，包含：基板，具有第一表面与第二表面；接地面，位于第二表面上；信号路径，沿第一方向位于第一表面上；至少两个电源面，位于第一表面上，分别邻近于信号路径的相对侧且相互分离；以及导电连接，沿第二方向耦接于电源面，跨越信号路径，且不与信号路径电性连接，其中信号路径不会通过接地面的裂缝。实施本发明揭示的印刷电路板可实现在不具备昂贵的多层印刷电路板的情形下，在高信号频率区域中，仍具有良好信号品质与较少电磁干扰影响，并且制造工艺简单，降低制造成本。

公开(公告)号：CN101136003A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200610062436.9

申请日：2006-09-01

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 许寿国 ,  李政宪

IPC: G06F13/40

CPC classification number: G06F13/4068 ,  G06F2213/0024 ,  H05K1/029 ,  H05K1/0295 ,  H05K2201/10363

Abstract: 一种高速差分信号传输架构包括一信号控制芯片、一第一连接器焊盘、若干第一传输线，一第二连接器焊盘及若干第二传输线。所述第一连接器焊盘通过所述第一传输线与所述信号控制芯片连接，所述第二连接器焊盘通过所述第二传输线与所述第一传输线连接，每一第二传输线上连接一开关。上述高速差分信号传输架构在一主板上同时布置了可供安装两种连接器的焊盘，生产时只需控制开关的状态选择性的安装不同的连接器，满足不同客户的需求，发挥了控制芯片的作用，节省了主板的设计费用。

公开(公告)号：CN1298083C

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200410049397.X

申请日：2004-06-09

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 内藤努 ,  冈达也

IPC: H01R12/04 ,  B60R16/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K7/026 ,  H01R12/52 ,  H01R12/523 ,  H05K1/144 ,  H05K1/145 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10363 ,  Y10S439/949

Abstract: 本发明涉及一种电连接器壳体(10)，该电连接器壳体(10)具有第一外壳(11)、第二外壳(12)和侧壁，并包含以给定间隔彼此叠置的第一印刷电路板(21)和第二印刷电路板(22)。第一印刷电路板(21)包括至少一个第一导体，而第二印刷电路板(22)包括至少一个第二导体。电连接器壳体(10)还包括连接器接收部分(19)，该连接器接收部分从侧壁突出，并置于第一和第二印刷电路板(21、22)之间的位置处。第一印刷电路板(21)上的第一导体连接到第一终端装置(31)上，而第二印刷电路板(22)上的第二导体连接到第二终端装置(32)上，第一和第二终端装置(31、32)在连接器接收部分(19)处突出，以便它们适于连接到外侧连接器的端子上，而外侧连接器要插入到连接器接收部分(19)中。

公开(公告)号：CN1574472A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410049334.4

申请日：2004-06-11

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 内藤努 ,  冈达也

IPC: H01R12/16 ,  H01R12/30 ,  H05K5/00 ,  B60R16/02

CPC classification number: H01R9/2458 ,  H01R12/52 ,  H01R12/523 ,  H01R31/08 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2201/10424

Abstract: 本发明涉及一种端子元件(30)，用于至少在一个第一导体构件与一个第二导体构件之间形成连接，所述第二导体构件与第一导体构件以给定的间距叠置。端子元件(30)通过从一块导电金属板上冲切下来一个基本上呈U形的元件而形成，并且包括一个带有第一接触部分(31a)的第一腿部(31)、一个肩部(32)以及一个带有第二接触部分(33a)的第二腿部(33)，第一腿部(31)比第二腿部(33)长。第一导体构件包括一个端子通孔(20e，70b)和一个端子固定孔(20c)。第一腿部(31)穿过端子通孔(20e，70b)，并且第一接触部分(31a)通过一个第一固定装置被连接在第二导体构件上，第二接触部分(33a)通过一个第二固定装置被连接在第一导体构件上。

公开(公告)号：WO2017116544A1

公开(公告)日：2017-07-06

申请号：PCT/US2016/059149

申请日：2016-10-27

Applicant: CONTINENTAL AUTOMOTIVE SYSTEMS, INC.

Inventor： BREY, Thomas

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2201/209

Abstract: A modular printed circuit board ("PCB") assembly including: a first PCB module having interlocking mating tabs; a second PCB module having interlocking mating slots interlocked with the plurality of interlocking mating tabs thereby mating the first PCB together, both mechanically and electrically, with the second PCB. The mating tabs and slots may be generally triangular shaped. The first and second PCB modules may be of different types, such as, for example, single sided, double sided, multi-layer, gold-plated, and high-density interconnect ("HDI"). A thermally activated Kapton adhesive tape may be applied to the plurality of interlocked mating tabs and slots.

Abstract translation: 一种模块化印刷电路板（“PCB”）组件，包括：具有互锁配合接片的第一PCB模块; 第二PCB模块，其具有与所述多个互锁配合接片互锁的互锁配合槽，从而机械地和电气地将第一PCB与第二PCB配合在一起。 配合片和槽可以是大致三角形的。 第一和第二PCB模块可以是不同类型的，例如单面，双面，多层，镀金和高密度互连（“HDI”）。 热激活的Kapton粘合带可以施加到多个互锁的配合片和槽上。

公开(公告)号：WO2016178978A1

公开(公告)日：2016-11-10

申请号：PCT/US2016/030057

申请日：2016-04-29

Applicant: APPLIED MATERIALS, INC.

Inventor： THOMPSON, David ,  SALY, Mark ,  BHUYAN, Bhaskar Jyoti

IPC: C23C16/455 ,  C23C16/02 ,  C23C16/34 ,  C23C16/56 ,  C23C16/54

CPC classification number: H05K1/0296 ,  C07F7/00 ,  C23C16/04 ,  C23C16/455 ,  C23C16/45525 ,  C23C16/50 ,  G03G15/50 ,  G03G15/80 ,  G03G21/1652 ,  H01L21/0217 ,  H01L21/02211 ,  H01L21/0228 ,  H01L21/02307 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/31133 ,  H01L21/32 ,  H01L21/67207 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/117 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10363

Abstract: Methods of depositing a film selectively onto a first substrate surface relative to a second substrate surface. Methods include soaking a substrate surface comprising hydroxyl-terminations with a silylamine to form silyl ether-terminations and depositing a film onto a surface other than the silyl ether-terminated surface.

Abstract translation: 相对于第二衬底表面在第一衬底表面上选择性地沉积膜的方法。 方法包括将含有羟基末端的底物表面与甲硅烷胺浸泡以形成甲硅烷基醚终止并将膜沉积在甲硅烷基醚封端的表面以外的表面上。

公开(公告)号：WO2016014209A2

公开(公告)日：2016-01-28

申请号：PCT/US2015/037711

申请日：2015-06-25

Applicant: ARRIS ENTERPRISES, INC.

Inventor： AGUIRRE, Sergio Alfredo Menoza ,  AGUIRRE, LuisJavier

IPC: H01F17/00

CPC classification number: H04B10/25751 ,  H01F17/0006 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/292 ,  H01F41/045 ,  H01F2017/0073 ,  H03H7/463 ,  H04N21/238 ,  H04N21/239 ,  H04N21/6118 ,  H04N21/615 ,  H05K1/029 ,  H05K1/0292 ,  H05K1/165 ,  H05K3/22 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2203/171

Abstract: A diplex filter having tunable inductors. Preferably the tunable inductors include pads that may each selectively receive one end of a jumper.

Abstract translation:

具有可调电感器的双工滤波器。 优选地，可调谐电感器包括垫片，每个垫片可以选择性地接收跳线的一端。