公开(公告)号：CN1890765A

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：CN200480036152.1

申请日：2004-11-24

Applicant: 英特尔公司

Inventor： A·思特斯卡尔 ,  T·刘 ,  S·斯奇维雷 ,  P·储 ,  M·格林伍德

IPC: H01G2/06 ,  H01G4/32 ,  H01G9/00

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01G2/065 ,  H01G4/228 ,  H01G4/32 ,  H05K2201/10984 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/41 ,  Y10T29/417 ,  Y10T29/435

Abstract: 一种卷绕电容器具有能够增强对等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)控制的导线结构。该电容器包括外壳以及放置在所述外壳内的盘绕箔。球形－和－导线结构耦合至所述箔并从所述外壳中伸出。

公开(公告)号：CN1249856C

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN01819196.7

申请日：2001-11-16

Applicant: 蒂科电子AMP有限责任公司

Inventor： 弗兰克·坦普林 ,  汉斯-彼得·马丁 ,  卡尔·雷纳尔特

IPC: H01R12/04

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R12/52 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2201/10984

Abstract: 本发明说明了一种带有夹持夹的夹持件，一种带有载体板和夹持件的布局结构，和带有夹持夹的夹持件(2)，带有载体板(32)的夹持件(2)的布局结构，和带有载体条的夹持件结构。载体条和夹持件为整体结构。夹持件具有两个腿部。夹持夹利用这两个腿部放置在载体板上。这样，夹持件可以稳定地立在基板上，不需要另外的帮助，因此，容易钎焊。

公开(公告)号：CN1650476A

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN03809601.3

申请日：2003-04-01

Applicant: 因特普莱科斯纳斯公司

Inventor： J·塞德勒 ,  A·日托米尔斯基

IPC: H01R4/02

CPC classification number: B23K3/0607 ,  B23K3/0638 ,  B23K2101/40 ,  H01L2224/1302 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16155 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0405 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种将焊料块保持在焊料保持件上的方法，包括以下步骤：(a)在焊料保持件上形成多个开孔；(b)在该多个开孔中的至少一些开孔上方设置一段长度的焊料块；并沿焊料块的长度形成多个焊料铆钉。该焊料铆钉用来将这段长度的焊料块保持在焊料保持件上。该焊料保持件包括保持焊料块的许多不同类型的元件，例如导线、端子、连接器、电磁屏蔽件等。

公开(公告)号：CN1096123C

公开(公告)日：2002-12-11

申请号：CN96198096.6

申请日：1996-11-01

Applicant: 北美专业公司

Inventor： 朱瑟夫·卡西那 ,  杰克·塞德勒 ,  詹姆斯·R·扎努里

IPC: H01R12/04 ,  H01R43/02

CPC classification number: B23K35/0244 ,  H01R4/024 ,  H01R43/0235 ,  H01R43/0256 ,  H01R43/16 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0415 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49204

Abstract: 提供了一种用于形成焊料保持架(17)阵列的阵列及方法，适用于通过自动步进冲压技术加工，并成套应用于电子装置的尾插头(33)的阵列，用于将插头直接地焊接到导体垫(41)或衬板的内部电镀孔(35)，或提供如插头(33)与衬板的导线连接。

公开(公告)号：CN104822231B

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：CN201510043578.X

申请日：2015-01-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中川圣之

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/248

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01G2/065 ,  H01G4/005 ,  H01G4/008 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0465 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种电子部件的安装构造体，将在安装时电子部件会竖起的安装不良的发生进行抑制的同时确保了高的安装位置精度以及充分的接合强度。安装构造体(1A)具备：包含外部电极(15，16)的电子部件(10)、包含焊盘(25，26)的布线基板(20A)、以及由焊料接合材构成的接合部(31，32)。接合部(31)对外部电极(15)和焊盘(25)进行接合，接合部(32)对外部电极(16)和焊盘(26)进行接合。外部电极(15，16)分别包含：覆盖与布线基板(20A)对置的坯体(11)的主面(11a2)的覆盖部(15a，16a)、和覆盖在坯体(11)的长度方向(L)上位置相对的端面(11b1，11b2)的覆盖部(15b，16b)。上述长度方向(L)上的覆盖部(15a)和覆盖部(16a)间的距离De、以及上述长度方向(L)上的焊盘(25)和焊盘(26)间的距离D1满足0.91≤Dl/De≤1.09的条件。

公开(公告)号：CN104822231A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201510043578.X

申请日：2015-01-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中川圣之

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/248

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01G2/065 ,  H01G4/005 ,  H01G4/008 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0465 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种电子部件的安装构造体，将在安装时电子部件会竖起的安装不良的发生进行抑制的同时确保了高的安装位置精度以及充分的接合强度。安装构造体(1A)具备：包含外部电极(15，16)的电子部件(10)、包含焊盘(25，26)的布线基板(20A)、以及由焊料接合材构成的接合部(31，32)。接合部(31)对外部电极(15)和焊盘(25)进行接合，接合部(32)对外部电极(16)和焊盘(26)进行接合。外部电极(15，16)分别包含：覆盖与布线基板(20A)对置的坯体(11)的主面(11a2)的覆盖部(15a，16a)、和覆盖在坯体(11)的长度方向(L)上位置相对的端面(11b1，11b2)的覆盖部(15b，16b)。上述长度方向(L)上的覆盖部(15a)和覆盖部(16a)间的距离De、以及上述长度方向(L)上的焊盘(25)和焊盘(26)间的距离D1满足0.91≤Dl/De≤1.09的条件。

公开(公告)号：CN104756615A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201380056949.7

申请日：2013-05-09

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 郑元席 ,  李圭洹 ,  安允镐 ,  李又英

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10984 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82

Abstract: 提供了一种印刷电路板，其包括：绝缘层；嵌入绝缘层中的电子装置；以及用于固定电子装置的粘合层。

公开(公告)号：CN101385402B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200780005218.4

申请日：2007-01-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川英信 ,  光明寺大道

IPC: H01L21/44 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/321 ,  G06K19/07749 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/28 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/189 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10984 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明包括：只对电子部件的多个凸块赋予含导电性粒子的各向异性导电性树脂的步骤；通过各向异性导电性树脂在柔性的配线基板的主面上配置电子部件的步骤；以及将电子部件按压在配线基板上、使赋予于多个凸块的各向异性导电性树脂固化，将多个凸块接合于配线基板的电极的步骤。由此，可以防止电子部件的安装不良。

公开(公告)号：CN102024780A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN201010275295.5

申请日：2010-09-06

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中西辉 ,  林信幸 ,  森田将 ,  米田泰博

IPC: H01L23/52 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3426 ,  G01R31/2853 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/367 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81054 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明提供一种电子器件、电子器件的制造方法以及电子设备，该电子器件包括：电路板，其主表面上形成有第一电极；半导体器件，朝向电路板的主表面布置，所述半导体器件在其与所述主表面相对的表面上形成有第二电极；以及连接部件，在所述第一电极和所述第二电极之间电性连接。所述连接部件包括空心筒状部件和布置在所述空心筒状部件内的导电部件。

公开(公告)号：CN101924284A

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200910303277.0

申请日：2009-06-16

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 范嘉伟

IPC: H01R12/22 ,  H01R12/36 ,  H01R13/24 ,  H01R43/20 ,  H01R43/02

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01R12/58 ,  H01R12/716 ,  H01R13/2464 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10984 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49222

Abstract: 本发明揭示了一种电连接器的制造方法，其包括以下步骤：(1)提供一种端子，该端子具有弹性部、与弹性部连接的阻挡部及自阻挡部向下延伸的延伸部；(2)提供一基板，基板设有贯穿其上、下表面的若干通孔；(3)将端子的延伸部穿过基板的通孔，端子的阻挡部抵接于基板的上表面上；(4)通过少量焊料或辅助工具将端子预固定于基板中；(5)将基板倒置使其下表面朝上，通过治具在基板下表面上端子延伸部周围设置焊料；(6)移除所述治具；(7)对所述焊料进行回流处理，之后焊料冷却将端子固定于基板中。通过上述方法可以降低该电连接器的端子高度，实现电连接器低高度的设计要求。