公开(公告)号：CN101903701A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200880122136.2

申请日：2008-12-19

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 厄尔·J·海斯 ,  延斯·J·皮特

IPC: F21S4/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/189 ,  B29C33/38 ,  B29C45/14418 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/14836 ,  F21S4/10 ,  F21V31/04 ,  F21Y2115/10 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1316 ,  Y10S362/80 ,  Y10T29/49169

Abstract: 本发明公开的电缆照明组件(10)包括柔性电缆(14，47)和LED(43)。该电缆的电绝缘有一部分被移除，以露出柔性电缆(47)的电导体(45)表面上的至少一个表面安装区域。两段电导体(59，61)被电隔离，以便形成彼此电隔离的至少两个电隔离的表面安装区域。LED(43)表面安装到电导体(45)上。在发光二极管的阳极引线(55)和电隔离表面安装区域中的一个(61)之间形成焊点(67)。在发光二极管的阴极引线(57)和其它电隔离表面安装区域(59)之间形成另一个焊点(69)。利用聚合物模塑材料(49)封装LED(43)和其上表面安装有LED的至少一段柔性电缆(47)。

公开(公告)号：CN1937887B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200610005486.3

申请日：2006-01-16

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 三代绢子 ,  坪根健一郎

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H05K13/00 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L21/4871 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/10253 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/047 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于减小基板翘曲的结构及方法，其中将减小翘曲件结合至所述基板的一侧表面上的区域，所述的一侧表面为待减小翘曲的电子元件相对于所述基板所在侧的另外一侧表面。所述减小翘曲件的外部尺寸基本上与各所述电子元件的尺寸相同，或者足以包括若干所述电子元件。所述减小翘曲件通过结合材料结合至所述基板，所述结合材料的熔点低于将所述电子元件电连接到所述基板的其它结合材料的熔点。

公开(公告)号：CN101826593A

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN201010123236.6

申请日：2010-03-02

Applicant: 日本航空电子工业株式会社

Inventor： 内藤丈晴 ,  茨木和昭 ,  加藤宣和

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L25/13

CPC classification number: H05K1/189 ,  H05K3/005 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明公开一种布线板和一种发光设备。布线板包括FFC(10)和作为分段部的通孔部(20)。通孔部(20)将FFC(10)的导电图案(12)分割成多个导电图案段(12a)。导电图案段(12a)连接发光元件(60)，从而使发光元件(60)相互串联连接。

公开(公告)号：CN101820725A

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN201010125290.4

申请日：2010-02-24

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中村直树 ,  杉野成 ,  武富信雄 ,  金井亮

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009

Abstract: 一种软性印制板，包括：基材；第一导电焊盘，其沿基材上的假想线设置，并以第一宽度从该第一导电焊盘的前端伸展至位于该假想线前侧的第一导电焊盘的后端；第二导电焊盘，其沿假想线设置，并以第二宽度从位于该假想线后侧的第二导电焊盘的前端伸展至第二导电焊盘的后端；第一布线图案，其设置在第二导电焊盘之间，并以第三宽度伸展至连接于第一导电焊盘的后端的前端；以及加强层，用于强化位于第一导电焊盘和第一布线图案上方的加强区域，并且该加强层的前边缘位于第一导电焊盘的后端的前侧，而该加强层的后边缘位于第二导电焊盘的后端的后侧。本发明能够防止软性印制板中的布线图案破裂。

公开(公告)号：CN100583134C

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200710008337.7

申请日：2007-01-29

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通先端科技株式会社

Inventor： 马场俊二 ,  桥本繁 ,  杉村吉康 ,  庭田刚

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07728 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/2009

Abstract: 提供一种RFID标签，包括：基座，能够弯曲和伸直；通信天线，布线在基座上；电路芯片，电连接至所述天线并通过所述天线执行无线电通信；以及作为芯片加强件的加强件，至少覆盖所述电路芯片的周围和所述天线的部分布线，至少在相对于被指定为底部的所述基座上侧执行所述覆盖，所述芯片加强件具有凹凸形状并在凹凸形状的凹部与天线布线相交；以及粘合剂，其将加强件与基座粘合，并且其中沿着加强件边沿的凹部的边沿穿过天线。

公开(公告)号：CN101530007A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200780038641.4

申请日：2007-10-05

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 佐藤淳哉

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K3/368 ,  H01R12/52 ,  H01R12/613 ,  H01R13/2414 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明提供一种电路基板装置，其采用配置在印制布线基板(11、12)之间的各向异性导电部件(15)将印制布线基板(11、12)之间电连接，其中，各向异性导电部件(15)具有：绝缘性弹性树脂材料(16)；为将印制布线基板(11、12)所对应的连接端子(13、14)之间连接，而将中间部分埋入绝缘性弹性树脂材料(16)中的金属细线(17)；以及具有比绝缘性弹性树脂材料(16)大的挠曲刚度的树脂层(18)。印制布线基板(11、12)以及各向异性导电部件(15)的组装体被曲面化。树脂层(18)是保持与印制布线基板(11、12)的曲率一致的各向异性导电部件(15)的各个主面的曲率的形状保持用树脂。

公开(公告)号：CN100539801C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200510130211.8

申请日：2005-12-09

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 安井贤一郎

IPC: H05K1/00 ,  H05K7/02 ,  H05K1/14 ,  H04M1/02 ,  H01R13/73 ,  H02G3/00

CPC classification number: H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板，包括分别安装有电子电路的多个安装部分，在安装在安装部分的每个上的电子电路与电子电路设备之间进行信号传输的连接器部分，和在不同方向上将各个安装部分耦合到连接器部分的耦合部分。柔性电路板以在耦合部分之一的预定部分处折叠的状态安装在电子电路设备上。

公开(公告)号：CN100498437C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200510108281.3

申请日：2005-10-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 宫川兴子 ,  小林伸一

IPC: G02F1/133

CPC classification number: H05K3/361 ,  G02F1/13452 ,  G02F2001/13456 ,  H05K1/0281 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/2009

Abstract: 提供具备可保护挠性基板上布线的安装结构体、具备该安装结构体的电光装置以及具备该电光装置的电子设备。即使因外力使电路基板(3)承受力，由于虚设布线(27、28)设置在电路基板(3)上，在基板(5)的端缘(5b)和电路基板(3)的边缘(3a)相交的部分与多条布线(22)之间，与端缘(5b)、端缘(4a)相交，因而可以利用虚设布线(27、28)来加强该相交部分和多条布线(22)之间，能可靠防止布线(22)断裂。在向与端缘(5b)正交的(X)方向倾斜设置虚设布线时，电路基板(3)易于沿着该倾斜断裂，由于虚设布线(23～28)按与端缘(5b)正交的方向设置，可以防止电路基板(3)沿着倾斜方向断裂，并能有效防止布线(22)断裂。

公开(公告)号：CN100432726C

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200410092637.4

申请日：2004-11-16

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 伯特·奥夫莱恩 ,  斯蒂法诺·奥吉奥尼

IPC: G02B6/42 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H04B10/02

CPC classification number: G02B6/43 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/0067 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明披露了一种包括可塑连接电缆和具有对准能力的光电模块，根据本发明，光电设备焊接在诸如玻璃的透明衬底或者包括光学波导管的衬底上，其中设计了导电迹线，形成了光电模块。当插入这样一种光电模块并和印刷电路板对准时，包括导电迹线和称作为可塑电缆的衬底的所述衬底的外部，朝向所述PCB的安装平面向下弯曲，以允许在这些衬底和PCB之间建立电连接。沿着预成型槽断开所述衬底，而且所述衬底的外部能够移开而适当留下所述可塑电缆部分。

公开(公告)号：CN100421227C

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200510120199.2

申请日：2005-11-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 西面宗英

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K3/00 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/118 ,  H05K3/005 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49789 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子部件的制造方法，包括将具有底部基板(12)、设置在底部基板(12)的第1面(14)的布线图案(18)、设置在底部基板(12)的第2面(16)的增强部件(20)、和按照与所述增强部件(20)的端部部分重叠的方式配置的贯通底部基板(12)的通孔(15)的布线基板(10)，沿着与通孔(15)交叉的线(30)切开的工序。从而，提供了一种可靠性高的电子部件的制造方法以及可高效地切断的布线基板。