公开(公告)号：CN102238808A

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN201010152638.9

申请日：2010-04-22

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 吕华林 ,  陈国钧 ,  邹廷建 ,  邹玉 ,  王开贵

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K9/0032 ,  H05K1/0259 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49007 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49719 ,  Y10T29/49833 ,  Y10T29/49904 ,  Y10T83/0476 ,  Y10T83/0505 ,  Y10T83/051 ,  Y10T83/0577

Abstract: 一种胶纸粘贴方法，用于将胶纸粘贴在主板上，防止主板上的元器件与屏蔽盖直接接触，屏蔽盖包括屏蔽盖上盖和屏蔽盖下盖，该屏蔽盖下盖将该主板分割成若干个区域，该胶纸粘贴方法包括以下步骤：吸附工序：将胶纸吸附在PET离型膜上；冲裁工序：将PET离型膜和吸附在PET离型膜上的胶纸冲裁；贴装工序：将PET离型膜对准屏蔽盖上盖后将胶纸粘附于屏蔽盖上盖上；剥离工序：将PET离型膜从屏蔽盖上盖上剥离；安装工序：将屏蔽盖上盖扣住屏蔽盖下盖。本发明还提供一种利用胶纸粘贴方法粘贴形成的主板。通过该方法和主板，提高胶纸粘贴精度。

公开(公告)号：CN102106196A

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200980128916.2

申请日：2009-04-28

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 新津俊博 ,  长泽秀雄

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/365 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/2018

Abstract: FPC连接器具有绝缘外壳，所述外壳具有限定开口的通常的U-状，所述开口容纳一定长度的FPC的活动端。外壳具有基部和两个腿部，并且腿部具有啮合臂，所述啮合臂当插入连接器外壳开口中时保持啮合FPC活动端。连接器外壳的盖子具有压制构件，所述压制构件使其上的FPC和介电屏障压制接触电路板上的触点。

公开(公告)号：CN102077699A

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN200980124811.X

申请日：2009-07-15

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 乾忠

IPC: H05K1/14 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1345

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H04M1/0266 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2201/2045 ,  H05K2203/0191

Abstract: 提供抑制由于搭载在与电路基板连接的柔性基板上的电路元件的振动所导致的杂音的产生的电路结构体。具备：有底框状的机构部件(9)；电路基板(1)，其收纳在上述机构部件(9)内，在表面形成电路元件；柔性基板(10)，其在一个端部(10a)形成的连接端子与在上述电路基板1上形成的电极端子(7)连接，并且翻折，与上述一个端部(10a)相反的一侧的另一个端部固定到上述机构部件(9)的背面；以及电路元件，其搭载在上述柔性基板(10)的翻折到上述机构部件(9)的背面的部分，上述柔性基板(10)隔着以不织布为基材的不织布粘接带固定在上述机构部件(9)的背面。

公开(公告)号：CN101399263B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN200810168333.X

申请日：2008-09-26

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社

Inventor： 西塔秀史

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/04 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10946 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种抑制壳体构件的弯曲的电路装置。本发明的电路装置具备：电路基板(18)，其在上表面安装有由导电图案(22)和电路元件构成的混合集成电路；壳体构件(12)，其具备构成为框缘形状的四个侧壁部，通过与电路基板(18)抵接而在电路基板(18)的上表面构成密封电路元件的空间；以及引线(14)，其被固定在由导电图案(22)构成的焊盘(13)上并延伸到外部。并且，在壳体构件(12)的角部设置有使侧壁部的内部连续的支承部(30A)。

公开(公告)号：CN101356640B

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200680044107.X

申请日：2006-11-22

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  松冈洋一

Inventor： 松冈洋一 ,  柳濑直哉

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L33/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L33/642 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/644 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0542 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在常规的电子部件安装板中，连接到电路板的由金属块制成的金属框架的腿部通过焊料等牢固地附着到板上，由于LED元件发光所产生的热量通过所述金属框架的所述腿部发散，并且改进了散热性能。然而，在所述常规的电子部件安装板中，由于具有较低导热性的粘着层等的存在，所述金属框架的高导热性不能有效地表现。为了改进由于所述LED元件温度增加造成的亮度和使用期限中存在的特定极限，具有导热性的框架连接到其上形成有多个导体的电路板的上平面，并且所述框架和所述电路板的导体中的一个导热地连接。因此，通过导热地连接到所述框架的所述导体，来自所述半导体元件(LED元件)的热量被直接或间接地有效地发散到外部空气。

公开(公告)号：CN101273673B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200680035060.0

申请日：2006-08-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小野正浩 ,  宇田吉博 ,  山口盛司 ,  新地和博 ,  留河悟

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0218 ,  H05K7/20463 ,  H05K9/0083 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及一种基板结构及电子设备，该基板结构能够使一起覆盖多个电子部件的树脂部得到屏蔽性，而且，能够确保电子部件相对基板的安装强度。基板结构(10)具备：基板(11)、沿基板(11)安装的多个电子部件(12)、由树脂(18)覆盖各电子部件(12)并且与基板(11)粘合的树脂部(13)。该基板结构(10)具备：包围各电子部件(12)并且与所述基板(11)粘合的框体(15)、封闭框体(15)的开口(16)的盖部(17)。树脂(18)填充在框体(15)的内部。

公开(公告)号：CN101410976B

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200780011283.8

申请日：2007-03-26

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 谷口雅树 ,  古田和隆

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01R12/04 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/141 ,  B30B5/02 ,  H01L24/75 ,  H01L25/16 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75316 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及用简易方法来制造具有空腔结构的带有电气部件的基板。由于支撑基板(20)和电气部件(31、32)一起连接在底基板(10)的第一面(13)上，所以连接的工序数减少了，缩短了制造时间。在将电气部件(32、33)连接到第二面(14)上时，通过支撑基板(20)支撑底基板(10)，连接于第一面(13)上的电气部件(31、32)不接触处理台(51)而不受损伤。因此，根据本发明，能够以短时间来制造可靠性高的带有电气部件的基板(1)。

公开(公告)号：CN101577301A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200810141820.7

申请日：2008-09-05

Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司

Inventor： 余彬海 ,  李军政 ,  梁丽芳

IPC: H01L33/00 ,  H01L21/50 ,  H01L25/13

CPC classification number: H05K3/284 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/34 ,  B29C45/46 ,  F21K9/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2105/12 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/483 ,  H01L33/507 ,  H01L33/52 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种白光LED的封装方法，包括以下步骤：准备组件，在基板上预留注胶孔和排气孔；将LED芯片安装于基板上；在封装外壳内壁涂覆荧光粉；利用承载框连接涂覆有荧光粉的封装外壳与基板，使封装外壳与基板之间形成空腔；将胶体通过注胶孔注入封装外壳与基板所形成的空腔内，空腔内的气体通过排气孔排出；将注胶完的LED器件进行固化。本发明的封装方法，通过在封装外壳内壁涂覆荧光粉，使封装外壳作为荧光粉的承载体，同时，通过在封装外壳以及基板之间注胶的方式，实现封装，生产工艺简单，适合大批量生产，特别适合于多芯片、大面积、以蓝光LED芯片激发荧光粉混合产生白光的封装。另外，本发明还提供一种使用该方法制作的LED器件。

公开(公告)号：CN101562286A

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200910003128.2

申请日：2009-01-06

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 罗伯特·W·布朗 ,  托德·M·哈兰 ,  凯文·E·约克 ,  特伦斯·F·李托

IPC: H01R12/00 ,  H01R12/16 ,  H01R13/502 ,  H01R13/73

CPC classification number: H01R12/52 ,  H01R12/7047 ,  H05K1/141 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/2018

Abstract: 本发明公开一种电连接器组件，其包括第一、第二电路板、与前述第一、第二电路板电性连接的两组端子模组、以及安装于第一、第二电路板间的中间模组，中间模组包括一设有收容腔以收容端子模组的连接件。所述中间模组包括一设有收容空间的加强件，连接件收容于前述加强件的收容空间中，加强件设有固持部，固持部与第一、第二电路板配合以稳定第一、第二电路板的位置。中间模组的加强件将连接件收容于其设有的收容空间中，且加强件还设有固持部与第一、第二电路板相连接，以有效的稳定第一、第二电路板的位置。

公开(公告)号：CN101523597A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200780038264.4

申请日：2007-12-11

Applicant: 爱信艾达株式会社 ,  富士电机电子技术株式会社

Inventor： 青木一雄 ,  鹤冈纯司 ,  安井诚二 ,  蒲田靖 ,  征矢野伸

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L23/24 ,  H01L24/40 ,  H01L25/072 ,  H01L25/162 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明能够使在上下方向配设成对的基板并将填充材料填充在下侧基板的周围而成的电子电路装置小型且廉价，并且关于上侧基板的耐振动性，使其耐振动性较高、可靠性较高。该电子电路装置具备：形成有主电路的下侧基板(5)；形成有对主电路进行驱动控制的驱动控制电路的上侧基板(6)；以及在周边部的外面具有主电路以及驱动控制电路的外部导出端子(9)并在比周边部靠内侧的位置具有基板收纳空间的树脂外壳(3)，是上侧基板(6)位于下侧基板(5)的上方的配置，用填充材料填充下侧基板(5)的上方空间而成。为构成该电子电路装置而将填充材料设为树脂并具备利用处于硬化状态的树脂被定位固定在比下侧基板靠上方的位置的支撑体(2)，用此支撑体(2)来固定支撑上侧基板(6)。