偏振板及其制造方法
    51.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109661601B

    公开(公告)日:2022-02-01

    申请号:CN201780054035.5

    申请日:2017-09-01

    Abstract: 本发明提供即使在高温高湿等环境下也显示优异耐久性的偏振板及其制造方法。一种偏振板,其包含偏振片和在上述偏振片的至少一个面上经由粘接剂层而层叠的保护膜,上述粘接剂层是包含阳离子聚合性化合物、第一产酸剂及第二产酸剂的粘接剂的固化物,上述第一产酸剂是固化温度不足120℃的离子性化合物,并且是构成上述离子性化合物的抗衡阴离子为下述式(1)或(2)所示的阴离子的离子性化合物,上述第二产酸剂是固化温度为120℃以上且利用活性能量射线产生酸的离子性化合物。

    粘合剂组合物、粘合片及层叠体

    公开(公告)号:CN113165351A

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN201980082073.0

    申请日:2019-12-11

    Abstract: 提供可以使防金属腐蚀性、紫外线吸收性、粘合力、保持力、高度差填埋性及异物填埋性良好的粘合剂组合物。一种粘合剂组合物;粘合片;层叠体,所述粘合剂组合物含有:非交联性单体与具有官能团的交联性单体的共聚物、交联剂及紫外线吸收剂,作为构成共聚物的非交联性单体的单元,包含源自形成均聚物时的玻璃化转变温度为‑60℃以下的单体的单元及源自形成均聚物时的玻璃化转变温度为‑15℃以上的单体的单元,作为构成共聚物的交联性单体的单元,包含源自官能团为羟基、酰胺基、氨基中的任意者的交联性单体的单元,源自共聚物的官能团为羟基、酰胺基、氨基中的任意者的交联性单体的单元的质量比为20~60质量%,构成共聚物的单元中,源自具有酸性基团的单体的单元的质量比小于0.5质量%,紫外线吸收剂在23℃下为液态或油状。

    切晶粘晶一体型膜及其使用的压敏胶黏剂膜

    公开(公告)号:CN112292431A

    公开(公告)日:2021-01-29

    申请号:CN201980039086.X

    申请日:2019-06-13

    Abstract: 本发明的一方面所涉及的切晶粘晶一体型膜具有至少依次层叠有基材层、压敏胶黏剂层及胶黏剂层的结构,且上述压敏胶黏剂层含有光聚合成分、及光聚合引发剂(D)。上述光聚合成分包含源自聚合物(A)、具有羟基的能量固化性压敏黏合成分(B)、及热交联剂(C)的结构单元,所述聚合物(A)具有含季铵盐的基团与羟基,且该结构单元为聚合物(A)与压敏黏合成分(B)经由热交联剂(C)连结的结构单元、以及压敏黏合成分(B)彼此经由热交联剂(C)连结的结构单元中的至少一者。

    切割片与半导体芯片的制造方法

    公开(公告)号:CN107078037B

    公开(公告)日:2020-08-14

    申请号:CN201580056734.4

    申请日:2015-10-20

    Abstract: 本发明提供一种切割片(10),其具有基材(3)与设置于其一个面上的中间层(2)、以及设置于中间层(2)上的粘着剂层(1),粘着剂层(1)含有分子内具有能量线固化性双键的化合物,粘着剂层(1)固化前于23℃时的存储弹性模量G’大于中间层(2)于23℃时的存储弹性模量G’,对于粘着剂层(1)固化前的切割片(10),以JISZ0237:2000为基准相对于硅镜面晶圆进行180°撕除粘着力试验时,所测得的粘着力为2000mN/25mm以上,粘着剂层(1)固化前于23℃时的损失因数tanδ为0.23以上。通过这种切割片(10),即使将切割片(10)粘贴于半导体晶圆(30)上所得到的层叠体,在规定的时间内静置,也很难发生部分剥离。

    包含含有苯基的聚硅氧烷的临时粘接剂

    公开(公告)号:CN110870049A

    公开(公告)日:2020-03-06

    申请号:CN201880045131.8

    申请日:2018-07-05

    Abstract: 提供对晶片的电路面、支持体的旋转涂布性优异,与粘接层的接合时、晶片背面的加工时的耐热性优异,晶片背面的研磨后容易剥离,剥离后附着于晶片、支持体的粘接剂容易除去的临时粘接剂及其叠层体、使用了其的加工方法。是用于在支持体与晶片的电路面之间能够剥离地粘接,并对晶片的背面进行加工的粘接剂,其特征在于,粘接剂包含:通过氢化硅烷化反应而固化的成分(A)、和包含含有苯基的聚有机硅氧烷的成分(B),成分(A)与成分(B)以质量%计为95:5~30:70的比例。在第一基体上涂布该粘接剂而形成粘接层,然后将第二基体接合,从第一基体侧加热使粘接剂固化。如果结束该叠层体的加工,则在第一基体、第二基体与粘接层之间进行剥离。

    一种瓷砖美缝剂及其制备方法

    公开(公告)号:CN110845990A

    公开(公告)日:2020-02-28

    申请号:CN201911148054.1

    申请日:2019-11-21

    Inventor: 刘志成

    Abstract: 本发明涉及一种瓷砖美缝剂及其制备方法,所述瓷砖美缝剂的原料组分包括:硅烷改性树脂300-330重量份、聚醚多元醇15-25重量份、乙烯基三甲氧基硅烷5-8重量份、稳定剂2-5重量份、二氧化硅30-50重量份、偶联剂20-35重量份、催化剂0.1-0.5重量份。本发明所述瓷砖美缝剂,表面光亮,硬度高,耐磨性好,收缩率低,粘结强度高,同时具有优异的耐黄变性以及防水防潮性能,本发明环保、无毒,对瓷砖、抛光石材均具有优异的粘结性能,且光照不变色。

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