公开(公告)号：CN114867810B

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202080089720.3

申请日：2020-12-15

Applicant: 日产化学株式会社

Inventor： 绪方裕斗 ,  新城彻也 ,  荻野浩司 ,  森谷俊介 ,  奥野贵久 ,  福田拓也 ,  柳井昌树

IPC: C09J201/00 ,  C09J11/08 ,  C09J183/04 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07 ,  H01L21/02 ,  H01L21/304 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明涉及一种粘接剂组合物，其包含粘接剂成分(S)；以及剥离成分(H)，由复数粘度为3400(Pa·s)以上的聚有机硅氧烷构成。

公开(公告)号：CN118302485A

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202280077192.9

申请日：2022-11-24

Applicant: 日产化学株式会社

Inventor： 荻野浩司 ,  坂口崇洋 ,  石井秀则 ,  远藤贵文 ,  星野有辉

IPC: C08L79/04 ,  C08F290/14 ,  C08G73/10 ,  C08K5/3467 ,  G03F7/004 ,  G03F7/037 ,  G03F7/20

Abstract: 本申请涉及一种树脂组合物，其包含选自聚酰亚胺、聚苯并恶唑和它们的前体中的至少一种树脂、下述式(A)所示的化合物、以及溶剂。#imgabs0#[式(A)中，Ra表示氢原子、羟基、羟甲基、或碳原子数1～30的烷基。Rb表示碳原子数1～30的烷基。m表示0～3的整数，n表示1～4的整数，m与n的和的最大为4。]。

公开(公告)号：CN113439325A

公开(公告)日：2021-09-24

申请号：CN202080014674.0

申请日：2020-02-14

Applicant: 日产化学株式会社

Inventor： 荻野浩司 ,  新城彻也 ,  柄泽凉 ,  奥野贵久

IPC: H01L21/304 ,  C11D7/32 ,  C11D7/50

Abstract: 本发明提供一种清洗剂组合物，其用于去除残留于基体上的聚硅氧烷系粘接剂，所述清洗剂组合物包含氟化四(烃)铵和有机溶剂，上述有机溶剂包含亚烷基二醇二烷基醚和式(1)所示的内酰胺化合物。(式中，R101表示碳原子数1～6的烷基，R102表示碳原子数1～6的亚烷基。)

公开(公告)号：CN113226743A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN201980085649.9

申请日：2019-12-25

Applicant: 日产化学株式会社

Inventor： 荻野浩司 ,  新城彻也 ,  柄泽凉 ,  奥野贵久

IPC: B32B27/00 ,  C09J11/04 ,  C09J183/04 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07 ,  C09J201/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/304 ,  C09J7/30 ,  C09J7/40 ,  B32B7/12

Abstract: 一种能通过光照射而剥离的光照射剥离用粘接剂组合物，其包含粘接剂成分和炭黑，所述粘接剂成分包含通过氢化硅烷化反应而固化的成分(A)。

公开(公告)号：CN116982003A

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN202280019418.X

申请日：2022-02-25

Applicant: 日产化学株式会社

Inventor： 远藤贵文 ,  石井秀则 ,  坂口崇洋 ,  荻野浩司 ,  星野有辉

IPC: G03F7/027

Abstract: 一种感光性树脂组合物，其包含溶剂和具有光聚合性基团的芳香族二胺化合物与具有3个以上芳香族环的四羧酸衍生物的反应产物。

公开(公告)号：CN115335971A

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN202180024052.0

申请日：2021-03-22

Applicant: 日产化学株式会社

Inventor： 荻野浩司 ,  奥野贵久 ,  柳井昌树 ,  福田拓也 ,  绪方裕斗 ,  森谷俊介 ,  新城彻也 ,  泽田和宏

IPC: H01L21/304 ,  C11D7/24

Abstract: 本发明提供一种半导体基板的清洗方法，其包括：使用含有包含碳原子数8～10的直链状脂肪族饱和烃化合物的溶剂且不含盐的剥离用组合物，将半导体基板上的粘接层剥离的工序，使用直链状烃化合物作为上述碳原子数8～10的直链状脂肪族饱和烃化合物。

公开(公告)号：CN113454759A

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN202080014683.X

申请日：2020-02-14

Applicant: 日产化学株式会社

Inventor： 荻野浩司 ,  新城彻也 ,  柄泽凉 ,  奥野贵久

IPC: H01L21/304 ,  C11D7/32 ,  C11D7/50

Abstract: 本发明提供一种清洗剂组合物，其用于去除残留于基体上的聚硅氧烷系粘接剂，所述清洗剂组合物包含氟化四(烃)铵和有机溶剂，上述有机溶剂包含式(1)所示的芳香族化合物和式(2)所示的内酰胺化合物。(式中，s表示取代至苯环上的取代基R100的数量，为2或3，s个R100相互独立地表示碳原子数1～6的烷基，s个碳原子数1～6的烷基的合计碳原子数为3以上，R101表示碳原子数1～6的烷基，R102表示碳原子数1～6的亚烷基。)

公开(公告)号：CN112074931A

公开(公告)日：2020-12-11

申请号：CN201980029351.6

申请日：2019-04-23

Applicant: 日产化学株式会社

Inventor： 泽田和宏 ,  森谷俊介 ,  新城彻也 ,  荻野浩司 ,  奥野贵久

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/02 ,  B32B7/06 ,  B32B27/00 ,  C09J5/04 ,  C09J11/06 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07

Abstract: 本发明的课题是提供在支持体与晶片之间不产生空隙的临时粘接剂。解决手段是用于在支持体与晶片的电路面之间可剥离地粘接而将晶片的背面进行加工的临时粘接剂，上述临时粘接剂包含能够通过氢化硅烷化反应而固化的成分(A)、Tg‑DTA中的5％质量减少温度为80℃以上的阻聚剂(B)和溶剂(C)。成分(A)包含聚硅氧烷(A1)和铂族金属系催化剂(A2)，聚硅氧烷(A1)包含聚有机硅氧烷(a1)和聚有机硅氧烷(a2)，聚有机硅氧烷(a1)包含碳原子数1～10的烷基和碳原子数2～10的烯基，聚有机硅氧烷(a2)包含碳原子数1～10的烷基和氢原子。阻聚剂(B)为式(1)所示的化合物。在式(1)中，R7和R8二者都为碳原子数6～40的芳基，或者二者为碳原子数1～10的烷基与碳原子数6～40的芳基的组合。

公开(公告)号：CN111316401A

公开(公告)日：2020-06-19

申请号：CN201880069448.5

申请日：2018-10-30

Applicant: 日产化学株式会社

Inventor： 荻野浩司 ,  西卷裕和 ,  柄泽凉 ,  新城彻也 ,  上林哲 ,  森谷俊介 ,  奥野贵久

IPC: H01L21/304 ,  B32B7/023 ,  B32B7/06 ,  B32B27/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明是在支持体与被加工物之间具有以能够剥离的方式粘接的中间层、用于通过切断等分离被加工物、或是用于进行晶片的背面研磨等加工的层叠体，该中间层至少含有与支持体侧接触的剥离层，剥离层含有能够吸收隔着支持体照射的190nm～600nm的光而改性的酚醛清漆树脂，本发明提供可以不进行机械加工就可以进行分离的材料和方法。本发明是支持体与晶片的电路面之间具有以能够剥离的方式粘接的中间层的用于晶片背面研磨的层叠体，该中间层含有与晶片一侧接触的粘接层和与支持体侧接触的剥离层，剥离层能够吸收隔着支持体照射的190nm～600nm的光而改性的酚醛清漆树脂。剥离层的透光率在190nm～600nm的范围为1～90％。光吸收改性是酚醛清漆树脂的光分解。

公开(公告)号：CN113439324B

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202080014654.3

申请日：2020-02-14

Applicant: 日产化学株式会社

Inventor： 荻野浩司 ,  新城彻也 ,  柄泽凉 ,  奥野贵久

IPC: H01L21/304 ,  C11D7/32 ,  C11D7/50

Abstract: 本发明提供一种清洗剂组合物，其用于去除残留于基体上的聚硅氧烷系粘接剂，所述清洗剂组合物包含氟化四(烃)铵和有机溶剂，上述有机溶剂包含式(1)所示的内酰胺化合物和含环状结构的醚化合物，所述含环状结构的醚化合物包含选自环状醚化合物、环状烷基链状烷基醚化合物、环状烷基支链状烷基醚化合物以及二(环状烷基)醚化合物中的至少一种。(式中，R101表示碳原子数1～6的烷基，R102表示碳原子数1～6的亚烷基。)#imgabs0#