公开(公告)号：CN101180549A

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN200580049878.3

申请日：2005-04-11

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 市川雅理

IPC: G01R31/26 ,  G01R35/00 ,  G01N21/956

CPC classification number: G01N21/95607 ,  G01R31/043 ,  G01R31/2893 ,  G01R31/308 ,  G01R35/00

Abstract: 一种用于通过将电子器件传输到接触部部分的插座并使它们与所述插座电连接来进行电子器件的电特性测试的电子器件处理设备，其中，预先存储作为插座图像数据的标准图像数据，利用摄像装置拍摄图像而获取作为检查对象的插座的图像数据作为检查图像数据，标准图像数据从存储装置中读出，通过比较标准图像数据与检查图像数据而检测作为检查对象的插座的缺陷。

公开(公告)号：CN100380749C

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN03801142.5

申请日：2003-10-15

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 村山茂 ,  金子雅则 ,  松村茂 ,  关塚高志 ,  滨博之

IPC: H01R24/02

CPC classification number: H01R24/52 ,  H01R12/716 ,  H01R12/721 ,  H01R12/725 ,  H01R13/6581 ,  H01R13/6585 ,  H01R31/06 ,  H01R2103/00 ,  H01R2201/20

Abstract: 一种连接器，实装于基板上。连接器包括：多数个信号端子；及构架，由彼此平行的第一列、第二列、第三列及第四列的四列排列的交错配置，以保持前述多数个信号端子。前述构架具有至少两个位置决定构件，以与配置在外侧列的前述第一列与前述第四列的个别一端上的前述信号端子相邻接，而且在内侧列的前述第二列与前述第三列，挟持前述多数个信号端子而相对向的状态，设置在与前述多数个信号端子构成前述交错配置的位置上，藉此规定出与前述连接器连接的其他连接器的位置。

公开(公告)号：CN101120260A

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200580048101.5

申请日：2005-02-15

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 内藤隆 ,  土井敦之

IPC: G01R31/26

CPC classification number: G01R31/2865 ,  G01R31/2875

Abstract: 作为本发明的预烧装置，在安装有多个DUT的预烧板被收纳在预烧腔内后，使温度调整板下降移动，使被安装在该温度调整板上的温度调整阵列与对应的DUT接触而进行预烧试验；其中，具备：推拉装置，具有在预烧板的板面水平方向上进退移动的移动体；凸轮机构，由倾斜凸轮以及凸轮随动件构成，将该移动体的进退移动变换为升降移动而使升降板升降。根据该预烧装置，由于能够将用于使温度调整板升降的推拉装置小型化，故而能够提供更小型的预烧装置。

公开(公告)号：CN101088017A

公开(公告)日：2007-12-12

申请号：CN200580044375.7

申请日：2005-11-22

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 相泽光范 ,  伊藤明彦

IPC: G01R31/26

CPC classification number: G01R31/2893

Abstract: 在电子部件搬运装置(1)的试验盘(TST)上安装着的插件(16)上形成两个电子部件收纳部(19)，把两个电子部件收纳部(19)配置在把对插件(16)进行定位时用作位置基准的基准孔(20a)夹着的位置。使用具有多个电子部件收纳部(19)的插件(16)的话，增加试验盘(TST)上单位面积的IC器件(2)的收纳数量提高生产率。另外，把两个电子部件收纳部(19)配置在将基准孔(20a)夹着的位置的话，可以使两个电子部件收纳部(19)位于基准孔(20a)附近，抑制插件(16)的热膨胀或热收缩产生的IC器件(2)的位置错动，抑制因位置错动而造成的接触错误。

公开(公告)号：CN101057151A

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200580038388.3

申请日：2005-11-10

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 雅基·格里福

IPC: G01R23/173

CPC classification number: H03D7/18

Abstract: 该处理方法区分频率转换装置中由输入信号的频率谱线生成的影像谱线和实际谱线。所述频率转换装置包括至少混频器(2)，将输入信号和本地振荡器(4)提供的信号进行混频；和滤波器组件(6)，对混频器(2)输出的混频信号进行滤波。执行至少一次扫描，其中改变本地振荡器的频率并对一组转换的频率记录频率转换装置输出处的信号强度。进行再次扫描，使得再次扫描中输入谱线生成的实际谱线的频率与所述至少一次扫描中所述输入谱线生成的实际谱线的频率相同，而所述再次扫描中任何输入谱线生成的影像谱线的频率不对应于在所述至少一次扫描中的每次中生成谱线的频率。

公开(公告)号：CN100341110C

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN03808182.2

申请日：2003-04-11

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 罗基特·拉尤斯曼 ,  矢元裕明

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04 ,  G01R31/28

CPC classification number: G01R31/318314 ,  G01R31/31704 ,  G01R31/31917 ,  G06F17/5022 ,  H01L27/118

Abstract: 一种用于LSI的制造过程采用事件测试器以避免原型保持。该LSI制造方法包括如下步骤：在EDA(电子设计自动化)环境下设计LSI，以便产生被设计LSI的设计数据；利用测试台在EDA环境下在LSI设计的器件模型上进行逻辑仿真，并作为逻辑仿真的结果产生事件基测试矢量的测试矢量文件；通过操作事件测试仿真器利用设计数据和测试台检验仿真数据文件；利用设计数据通过制造供应者产生原型LSI；和使用测试矢量文件和仿真数据文件事件测试器测试原型LSI，并将测试结果反馈给EDA环境或制造供应者。

公开(公告)号：CN101014867A

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN200580027923.5

申请日：2005-09-12

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 黑泽诚

IPC: G01R31/26

CPC classification number: H03F3/24 ,  H03F1/3247 ,  H03F2200/393 ,  H03F2200/451

Abstract: 根据与被测量物特性关联的特性来补偿非线性失真。逆特性测量器40，作为给予了被测量物30信号源10生成的输入信号的结果，测量从被测量物30输出的输出信号。再者，根据输入信号，在被测量物30是理想的被测量物时，取得从被测量物30输出的理想信号；并且，取得针对输出信号的作为理想信号的关系的逆特性。将该逆特性给予失真补偿器50。失真补偿器50，给予被测量物30通过逆特性转换了输入信号的信号。由此，从被测量物30输出的信号就成为补偿了被测量物30的失真的理想信号。

公开(公告)号：CN1977174A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200580021429.8

申请日：2005-06-13

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 春田将人 ,  绀野裕幸 ,  木村直也 ,  中山喜和

IPC: G01R27/06

CPC classification number: G01R27/28 ,  G01R35/005

Abstract: 本发明涉及在运算测量被测定物的电路参数时使用的夹具的特性的测定。一种用于测定具有连接DUT2和网络分析器1的信号线3a、3b、3c、3d的夹具3的夹具特性(亦即信号线3a、3b、3c、3d的反射特性、传输S参数等)的夹具特性测定装置，在DUT2不连接在信号线3a、3b、3c、3d上的开路状态下，测定信号线3a、3b、3c、3d的反射系数，在信号线3a、3b、3c、3d全部接地的短路状态下，测定信号线3a、3b、3c、3d的反射系数，根据这些测定结果，导出夹具3的夹具特性。

公开(公告)号：CN1957427A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200580016532.3

申请日：2005-05-23

Applicant: 平河福泰克株式会社 ,  株式会社爱德万测试

Inventor： 岩崎光男 ,  田中胜男

IPC: H01B11/18

CPC classification number: H01B11/1847 ,  H01B11/1839

Abstract: 本发明提供一种高精度发泡同轴电缆，即使电缆附加有弯曲、扭转、滑动等机械应力，绝缘体、外部导体的形状变化也很小，可以维持外形、外径，能够减少特性阻抗值的变动。该高精度发泡同轴电缆(10)包括：绞合导电体而构成的内部导体(1)，在内部导体(1)的外周缠绕多孔带状体(21)而构成的绝缘体(2)，以及在绝缘体(2)的外周编织多条导电细线而构成的外部导体(3)；使绝缘体(2)的外形成形为正圆形，并且使绝缘体(2)的外径相对于刚进行了缠绕后的绝缘体(2)的外径以3～5％的缩减率成形，以及使外部导体(3)的外形成形为正圆形，并且使外部导体(3)的外径相对于刚进行了编织后的外部导体(3)的外径以2～4％的缩减率成形，使其特性阻抗值的精度为±1Ω。

公开(公告)号：CN1278130C

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN01821860.1

申请日：2001-12-26

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 小野寺启一

IPC: G01R31/26

CPC classification number: G01R31/01 ,  G01R1/0483

Abstract: 本发明的推进器及电子部件实验装置为了达成以下目的：即使在电子部件的被按压面上附着有小片等附着物的情况下，也使荷重不集中施加在附着了附着物的部分上，使电子部件的外部端子与插座的连接端子连接，不使电子部件产生裂开和破碎等损伤，而在与IC芯片(2)的主体部分(21)的被按压面(211)相对的推进器块(31)的面(311)上设置尖形状的突起部分(312)。