具有硅指状触点的接触结构和使用其的总叠层结构

    公开(公告)号:CN1372355A

    公开(公告)日:2002-10-02

    申请号:CN01116842.0

    申请日:2001-02-19

    Abstract: 一种用于和接触目标建立电连接的接触结构,具有改善的接触性能,包括频率带宽、接触节距、可靠性和成本。接触结构由多个设置在接触衬底上的指状触点组成,每个触点包括一个有斜面支撑部分的硅基底,一个在硅基底上形成并从斜面支撑凸出的绝缘层,和一个由导电材料在绝缘层上形成的导电层,以便由绝缘层和导电层产生一柱部分,其中当柱部分的顶端压向接触目标时,该柱部分显示一个在其横向上的弹性力以建立一个接触力。一个粘接剂被用于将触点粘接到接触衬底的表面。

    多端口装置的分析设备和方法及其校正方法

    公开(公告)号:CN1339114A

    公开(公告)日:2002-03-06

    申请号:CN00803374.9

    申请日:2000-02-07

    CPC classification number: G01R35/005 G01R27/28

    Abstract: 一种多端口装置分析设备能够以改进的效率和准确度分析具有三个或更多终端的多端口装置。该多端口装置分析设备包括:一个信号源(112),用于将一个测试信号提供给所测试的多端口装置(DUT)的一个端子;多个测试端口(P1-Pn),用于将多端口DUT的所有端子连接到相应的测试端口;多个测量单元(MUl-MUn),用于测量来自相应测试端口的信号;一个参考信号测量单元(R),用于测量测试信号,以获得参考数据;多个终端电阻(TRl-TRn),每个被分配给一个测试端口;和开关装置(SWl-SWn),用于选择性地将测试信号提供给测试端口(输入端口)之一,将终端电阻从输入测试端口断开,同时将终端电阻连接到所有其它的测试端口;其中获得多端口DUT的参数,而不改变测试端口和DUT端子之间的连接,同时改变测试端口的选择直到所有的测试端口被指定为输入端口。

    用于半导体测试系统的电源电流测量单元

    公开(公告)号:CN1320824A

    公开(公告)日:2001-11-07

    申请号:CN01110514.3

    申请日:2001-04-05

    Inventor: 菅森茂

    CPC classification number: G01R31/31921 G01R31/3004 G01R31/3191

    Abstract: 一种用于半导体测试系统中的电源电流测量单元,包括:D/A转换器,基于接受的数字信号,产生供给被测器件的电源电压;运算放大器,用于形成负反馈回路并把电源电压供给被测器件,由此通过电阻器,把电源电流提供给电源引线;电压放大器,用于放大代表电源电流量的电压;积分电路,用于在预定积分时间内对电压放大器的输出信号进行积分;A/D转换器,用于在积分时间之后,转换积分电路的输出信号。该单元能对被测器件的电源电流进行高速、准确地测试。

    半导体测试系统
    66.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1195776A

    公开(公告)日:1998-10-14

    申请号:CN98100425.3

    申请日:1998-02-17

    CPC classification number: G06F11/261 G01R31/31917

    Abstract: 半导体测试系统中的仿真器,测试系统与参照周期同步地作用一测试信号在测试的半导体器件上及比较结果输出与期望数据来确定半导体器件工作是否正确。仿真器包括仿真测试系统各硬件单元的功能的仿真器单元、仿真待测试半导体器件的功能的器件仿真器、从仿真器单元取得执行测试程序必需的数据的数据采集部件、及根据取得的数据生成作用在器件仿真器上的测试信号及将结果信号与期望数据比较并将比较结果存储在其中的器件测试仿真器。

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