公开(公告)号：KR1020120064961A

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：KR1020100126242

申请日：2010-12-10

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 박금진 ,  김상혁 ,  백혜영 ,  전형준 ,  권상훈 ,  최창학

IPC: C04B35/468 ,  C04B35/622

CPC classification number: C04B35/4682 ,  B82Y30/00 ,  C01G23/003 ,  C01G23/006 ,  C01G23/053 ,  C01G23/0536 ,  C01P2002/34 ,  C01P2002/77 ,  C01P2004/03 ,  C01P2004/04 ,  C01P2004/32 ,  C01P2004/51 ,  C01P2004/62 ,  C01P2004/64 ,  C01P2006/12 ,  C01P2006/14 ,  C04B35/49 ,  C04B35/624 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/5296 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5454 ,  C04B2235/5463 ,  C04B2235/765 ,  H01C7/008 ,  H01C17/06533 ,  H01G4/1245 ,  H01G4/30

Abstract: PURPOSE: A manufacturing method of perovskite powder, perovskite powder manufactured by using the method, and a laminated ceramic electronic component manufactured with the method are provided to enhance dispersibility by using metallic oxide sol with high concentration and high purity. CONSTITUTION: A manufacturing method of perovskite powder comprises the following steps: removing impurities by washing water containing metal oxide(s1); adding deionized water and acid or base to the water containing metal oxide and obtain a metal oxide sol at 0-60 deg. Celsius for 0.1-72 hours(s2); mixing the metal oxide sol with a metal salt in order to form perovskite particle-core at 60-150 deg. Celsius(s3); and obtaining the perovskite powder by growing the perovskite particle nuclear through a hydro-thermal treatment(s4,s5). 0.0001-0.2 mole of acid or base is added to the water containing metal oxide.

Abstract translation: 目的：提供通过使用该方法制造的钙钛矿粉末，钙钛矿粉末和使用该方法制造的层叠陶瓷电子部件的制造方法，以通过使用高浓度和高纯度的金属氧化物溶胶来提高分散性。 构成：钙钛矿粉末的制造方法包括以下步骤：通过洗涤含有金属氧化物的水除去杂质（s1）; 向含水金属氧化物中加入去离子水和酸或碱，得到0-60度的金属氧化物溶胶。 摄氏0.1-72小时（s2）; 将金属氧化物溶胶与金属盐混合，以便在60-150℃下形成钙钛矿粒子芯。 摄氏（S3）; 并通过水热处理（s4，s5）生长钙钛矿颗粒核获得钙钛矿粉末。 向含水金属氧化物中加入0.0001-0.2摩尔的酸或碱。

公开(公告)号：KR100616673B1

公开(公告)日：2006-08-28

申请号：KR1020050012050

申请日：2005-02-14

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 고경희 ,  신지환 ,  최창학

IPC: H01C17/00 ,  H01C7/102

CPC classification number: H01L23/291 ,  H01C1/028 ,  H01C7/001 ,  H01C7/18 ,  H01C17/02 ,  H01G2/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/255 ,  H01G4/30 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 절연코팅층을 갖는 반도성 칩 소자 및 그 제조방법이 제공된다.
본 발명은, 그 표면이 절연특성이 요구되는 다결정체 반도성 칩; 상기 반도성 칩의 양 단부에 형성된 외부전극; 및 상기 반도성 칩의 표면에 형성된, 실란커플링제에 글래스분말이 용착되어 이루어진 절연코팅층;을 포함하는 반도성 칩 소자와,
그 표면이 절연특성이 요구되는 다결정체 반도성 칩을 마련한후 이를 에칭하는 공정; 상기 에칭된 반도성 칩을 실란 커플링용액에 침지한후, 그 칩 표면에 부착된 용액중 수분을 제거하는 공정; 상기 수분이 제거된 반도성 칩 표면에 글래스 분말을 부착한후 1차 열처리하는 공정; 및 상기 1차 열처리된 반도성 칩에 외부전극을 형성한후 2차 열처리함으로써 그 칩 표면에 절연코팅층을 형성하는 공정;을 포함하는 절연코팅층을 갖는 반도성 칩 소자의 제조방법에 관한 것이다.
절연코팅층, 바리스터, 실란카플링제, 글래스분말

公开(公告)号：KR1020210037654A

公开(公告)日：2021-04-06

申请号：KR1020210040587

申请日：2021-03-29

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 경산 ,  최창학 ,  구본석 ,  김정민 ,  김준현 ,  강해솔 ,  이재석

IPC: H01G4/30 ,  H01G5/14 ,  H01G4/008

Abstract: 본발명은, 유전체층및 복수의내부전극을포함하는커패시터바디; 및상기커패시터바디의양 단부에각각배치되어내부전극의노출된부분과접속되는외부전극; 을포함하며, 상기외부전극은, 상기커패시터바디에상기내부전극과접속되도록형성되는도전층; 상기도전층을커버하고, 복수의금속입자, 탄성입자와상기탄성입자의표면에도금된금속막을가지는복수의탄성미립분말및 상기복수의금속입자와복수의탄성미립분말을둘러싸고상기도전층과접촉하는수지를포함하는도전성수지층; 및상기도전성수지층을커버하는도금층; 을포함하는적층형커패시터및 그실장기판을제공한다.

公开(公告)号：KR102224310B1

公开(公告)日：2021-03-08

申请号：KR1020190166808

申请日：2019-12-13

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 양주환 ,  최창학 ,  문병철 ,  이용혜 ,  강병수

IPC: H01F17/04 ,  H01F27/28 ,  H01F5/04

Abstract: 본발명의일 측면에따른코일부품은, 내부에지지기판이매설된바디; 상기바디의일면에배치된외부전극; 상기지지기판에배치되고, 일면이상기바디의일면과연결된상기바디의일 단면으로노출된인출패턴을포함하는코일부; 상기인출패턴을관통하여상기외부전극으로연장되고, 일면이상기바디의일 단면으로노출된연결전극; 및상기연결전극과상기인출패턴사이에배치되는금속간화합물을포함하고, 상기연결전극은, 베이스수지, 상기베이스수지내에배치되는복수의금속입자및 상기복수의금속입자를둘러싸고상기금속간화합물과접촉되는도전성연결부를포함한다.

公开(公告)号：KR102216507B1

公开(公告)日：2021-02-17

申请号：KR1020190013836

申请日：2019-02-01

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 박문수 ,  장병철 ,  최창학 ,  김병건 ,  최재헌 ,  김동훈

IPC: H01G4/012 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 본발명의일 실시예는제1 및제2 유전층을포함하고, 적층방향으로서로대향하는제1면및 제2면, 상기제1면및 제2면과서로연결되고서로대향하는제3면및 제4면, 제1면내지제4면과연결되고서로대향하는제5면및 제6면을포함하는바디; 상기제1 유전층에배치되고, 상기제3면, 제5면및 제6면을통해노출되며, 상기제4면으로부터제1 공간만큼이격되어배치되는제1 내부전극; 상기제2 유전층에상기제1 또는제2 유전층을사이에두고상기제1 내부전극과대향하도록배치되고, 상기제4면, 제5면및 제6면을통해노출되며, 상기제3면으로부터제2 공간만큼이격되어배치되는제2 내부전극; 상기제1 공간의적어도일부에배치되는제1 유전체패턴; 상기제2 공간의적어도일부에배치되는제2 유전체패턴; 및상기바디의제5면및 제6면에배치되는측면절연층;를포함하는적층세라믹커패시터에관한것이다.

公开(公告)号：KR20210001814A

公开(公告)日：2021-01-06

申请号：KR20190094914

申请日：2019-08-05

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 윤석현 ,  남찬희 ,  전송제 ,  최창학

IPC: H01G4/12 ,  H01B3/12 ,  H01G4/30

Abstract: 본발명의일 실시예는티탄산바륨계모재주성분및 부성분을포함하고, 소결후 미세구조가, Ca 함량이 3.5 at% 미만인제1 결정립및 Ca의함량이 3.5 내지 13.5 at%인제2 결정립을포함하고, 전체결정립의면적에대한상기제2 결정립의면적비율이 70% 내지 95% 인유전체자기조성물을제공할수 있다.

公开(公告)号：KR102054237B1

公开(公告)日：2019-12-10

申请号：KR1020180070357

申请日：2018-06-19

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김재영 ,  안성용 ,  이상종 ,  최성희 ,  한규범 ,  류정기 ,  문병철 ,  최창학

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/48

公开(公告)号：KR102016476B1

公开(公告)日：2019-09-02

申请号：KR1020130000279

申请日：2013-01-02

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 남광희 ,  김창훈 ,  최창학 ,  윤기명 ,  윤상민 ,  전형준 ,  유정훈

IPC: C01G23/00 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  C01G53/00

公开(公告)号：KR101941954B1

公开(公告)日：2019-01-24

申请号：KR1020170124110

申请日：2017-09-26

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 구근회 ,  구본석 ,  김정민 ,  김준현 ,  강해솔 ,  김성진 ,  한지혜 ,  강병우 ,  최창학

IPC: H01G4/012 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

公开(公告)号：KR1020180112643A

公开(公告)日：2018-10-12

申请号：KR1020170053082

申请日：2017-04-25

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김정민 ,  구본석 ,  최창학 ,  강해솔 ,  한지혜 ,  강병우

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/008 ,  H01G4/012 ,  H01G4/30

Abstract: 본발명은, 바디에서내부전극이노출되는면에외부전극의도전성수지층이배치되고, 상기도전성수지층의도전성연결부및 상기내부전극과접촉되는금속간화합물을포함하며, 상기도전성연결부는, 상기복수의금속입자와상기제2 전극층에접촉됨으로써, 적층세라믹커패시터의 ESR(등가직렬저항: Equivalent Series Resistance)를저감시키고, 휨강도및 신뢰성을향상시킬수 있는적층형커패시터를제공한다.