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公开(公告)号：KR101094067B1
公开(公告)日：2011-12-15
申请号：KR1020090090863
申请日：2009-09-25
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명은 3.5GHz WiMAX에 적용되는 고효율을 갖는 클래스 F 및 인버스 클래스 F 도허티 증폭기에 관한 것이다. 본 발명의 도허티 증폭기는 메인 증폭기; 하나 이상의 피킹 증폭기; 입력되는 RF 신호를 상기 메인 증폭기 및 상기 하나 이상의 피킹 증폭기 각각에 비대칭 분배하기 위한 비대칭 전력 분배기; 메인 증폭기 및 하나 이상의 피킹 증폭기의 입력단들 및 상기 비대칭 전력 분배기의 출력단 사이에 연결되어 상기 메인 증폭기 및 상기 하나 이상의 피킹 증폭기의 입력 임피던스를 메칭시키기 위한 입력 정합부; 상기 메인 증폭기 및 상기 하나 이상의 피킹 증폭기 각각에 의해 증폭된 RF 신호의 2차 및 3차 하모닉을 쇼트 또는 오픈시키기 위한 하모닉 제어 회로부; 상기 하모닉 제어 회로부의 출력단에 연결되어, 상기 메인 증폭기 및 상기 하나 이상의 피킹 증폭기 각각의 출력 임피던스를 매칭시키기 위한 출력 정합부; 및 상기 출력 매칭부의 출력단에 연결되어 도허티 동작을 위한 제 1 및 제 2 1/4 파장 전송 라인들을 포함한다.
도허티, 클래스 F, 하모닉, 제어, 인버스 클래스 Ｆ-
公开(公告)号：KR1020090120654A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：KR1020080046572
申请日：2008-05-20
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H01Q1/2283 , H01Q1/2291 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q5/28 , H01Q9/0414
Abstract: PURPOSE: A chip antenna is provided to be used in a dual band of wireless local area network and a tri-band of world interoperability for microwave access by performing a chip antenna for a dual mode. CONSTITUTION: A chip antenna includes a first dielectric substrate(100), a first antenna pattern, a second antenna pattern, and a via hole. The first antenna pattern(110) is formed on a top surface of the first dielectric substrate. The second antenna pattern(120) is formed on a rear surface of the first dielectric substrate. The via hole(130) connects the first antenna pattern to the second antenna pattern. A second dielectric substrate(140) is formed on a top part of the second antenna pattern.
Abstract translation: 目的：通过为双模式执行芯片天线，提供了一种芯片天线，用于无线局域网的双频带和世界微波接入互操作的三频段。 构成：芯片天线包括第一电介质基板（100），第一天线图案，第二天线图案和通孔。 第一天线图案（110）形成在第一电介质基板的顶表面上。 第二天线图案（120）形成在第一电介质基板的后表面上。 通孔（130）将第一天线图案连接到第二天线图案。 第二电介质基板（140）形成在第二天线图案的顶部。
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公开(公告)号：KR1020090092057A
公开(公告)日：2009-08-31
申请号：KR1020080017334
申请日：2008-02-26
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H03F1/565 , H01G7/06 , H03F1/0288 , H03F1/32 , H03H7/38
Abstract: An amplifier including a tunable matching network is provided to minimize an amplifier package by providing a tunable matching network using an inductor of a bond wire form and a tunable capacitor using ferroelectric inside a package. A first inductor(210) is formed with a bond wire form. An input port and a transistor function as both pads of the first inductor. A tunable capacitor(240) is formed by laminating ferroelectric on a package substrate. If an external bias voltage is applied, a dielectric constant of the ferroelectric is changed. A second inductor(230) is formed with a bond wire form. The tunable capacitor and the transistor function as both pads of the second inductor. An output port(400) is formed by laminating a conductor pattern on the ferroelectric. One surface of the output port is connected to an output part. A third inductor is formed with a bond wire form. The tunable capacitor and the output port function as both pads of the third inductor. The ferroelectric has high dielectric constant and low dielectric loss property at a high frequency domain.
Abstract translation: 提供了包括可调匹配网络的放大器，以通过使用键合线形式的电感器和在封装内使用铁电体的可调电容器提供可调谐匹配网络来最小化放大器封装。 第一电感器（210）形成有接合线形式。 输入端口和晶体管用作第一电感器的两个焊盘。 可变电容器（240）通过在封装衬底上堆叠铁电体而形成。 如果施加外部偏置电压，则铁电体的介电常数发生变化。 第二电感器（230）形成有接合线形式。 可调电容器和晶体管用作第二电感器的两个焊盘。 通过在铁电体上层叠导体图案形成输出端口（400）。 输出端口的一个表面连接到输出部分。 第三电感器形成有接合线形式。 可调电容器和输出端口用作第三电感器的两个焊盘。 铁电体在高频区具有高介电常数和低介电损耗特性。
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公开(公告)号：KR100854415B1
公开(公告)日：2008-08-26
申请号：KR1020070022328
申请日：2007-03-07
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q1/46 , H01Q5/10 , H01Q9/0421
Abstract: An ultra wide band antenna including a filter is provided to improve a characteristic through reduction of a length of a wiring for connection between components by integrating the antennal and the filter. An ultra wide band antenna including a filter includes a first dielectric sheet, a second dielectric sheet, and a third dielectric sheet. The first dielectric sheet has a ground pattern(202) on a top surface. The second dielectric sheet is positioned at a lower part of the first dielectric sheet and has patterns(212,214) of a filter(102) and an antenna(100). The third dielectric sheet is positioned at a lower part of the second dielectric sheet and has a ground pattern(222) on a bottom surface.
Abstract translation: 提供包括滤波器的超宽带天线，以通过集成天线和滤波器来减少用于部件之间连接的布线的长度来改善特性。 包括滤波器的超宽带天线包括第一电介质片，第二电介质片和第三电介质片。 第一电介质片在顶表面上具有接地图案（202）。 第二电介质片位于第一电介质片的下部，并且具有滤波器（102）和天线（100）的图案（212,214）。 第三电介质片位于第二电介质片的下部，并且在底面上具有接地图案（222）。
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公开(公告)号：KR100593947B1
公开(公告)日：2006-06-30
申请号：KR1020060033260
申请日：2006-04-12
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명은 듀얼밴드 이동통신 단말기에서 제 1 주파수 대역의 신호와 제 2 주파수 대역의 신호를 스위칭하는 데 사용되는 적층 스위칭 모듈을 제공한다.
본 발명의 적층 스위칭 모듈은 제 1 및 제 2 주파수 대역의 신호를 스위칭하는 데 필요한 인덕터 및 커패시터 등과 같은 단위소자들을 복수의 세라믹 시트에 패턴으로 인쇄하고, 그 단위소자의 패턴을 인쇄한 복수의 세라믹 시트를 적층하여 일체화시킨 3차원 구조로 형성한다. 그리고 세라믹 시트에 패턴으로 인쇄할 수 없는 다이오드, 저항 및 대용량의 커패시터 등과 같은 표면실장 단위소자들은 최상단에 위치하는 세라믹 시트의 표면에 칩 부품으로 실장한다. 그러므로 본 발명의 적층 스위칭 모듈은 칩 부품의 비용과, 칩 부품들을 실장하기 위한 실장 비용을 절감할 수 있고, 3차원적으로 적층 스위칭 모듈을 제조하여 크기를 줄인다.
듀얼밴드, 이동통신 단말기, 세라믹 시트, 패턴, 적층, 듀플렉서, 스위칭-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020060070681A
公开(公告)日：2006-06-26
申请号：KR1020040109253
申请日：2004-12-21
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H04B1/40
CPC classification number: H04B1/48 , H01P1/213 , H04B1/0057 , H04B1/006
Abstract: 안테나 스위칭 모듈의 전기적 특성을 개선하고, 제조 공정을 용이하게 한다.
GSM 신호와 DCS 신호의 송신 및 수신을 스위칭하는 제 1 및 제 2 스위칭 수단이 럼프드 구조의 필터를 사용하고, 럼프드 구조의 필터는 하나의 코일과 코일의 양단과 접지의 사이에 각기 접속되는 2개의 콘덴서로 구성되고, 상기 코일 및 2개의 콘덴서는 유전체 기판에 일체로 형성되는 것으로서 라인에 의한 삽입손실을 감소시키고, 임피던스 매칭특성을 원활하게 조절하며, 간단한 구조로 재현성 및 균일성 등을 확보한다.
안테나 스위칭 모듈, 바이어스 전압, 스위칭 전압, 듀얼밴드,-
公开(公告)号：KR1020050067893A
公开(公告)日：2005-07-05
申请号：KR1020030098926
申请日：2003-12-29
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H03F1/00
Abstract: 본 발명은 듀얼밴드 파워증폭기 모듈에 관한 것으로서, 칩인덕터와 칩 커패시터들 그리고 RFC를 세라믹 기판을 사용해 3차원적으로 적층 및 형성함으로써 모듈전체의 크기를 줄이도록 하는데, 이를 위해 상호간에 일정거리만큼 이격되도록 제1주파수대역의 파워증폭용MMIC와 제2주파수대역의 파워증폭용MMIC가 실장되는 각각의 위치에 소정의 전극패턴이 형성되며, 해당 주파수대역의 파워증폭용MMIC 각각의 양측에 입력매칭부와 출력매칭부의 소자기준전극패턴이 형성된 최상부레이어부;상기 최상부레이어부의 하부에, 상기 입력매칭부와 출력매칭부의 소자기준전극패턴과 대응되는 소정의 전극패턴이, 형성된 레이어를 원하는 값에 따라 다수개 적층 및 연결하여 형성한, 입/출력매칭레이어부;상기 입/출력매칭레이어부의 하부에 DC바이어스 인가용 RFC( Radio Frequency Choke)스트립 패턴이 형성된 레이어를 다수개 적층 및 연결하여 형성한, RFC 레이어부;상기 RFC레이어부의 하부에 상기 스트립 패턴과 연동하여 DC 바이어스 회로를 구성하는 소정의 바이패스 커패시터 패턴이 형성된 레이어를 다수개 적층 및 연결하여 형성한, 바이패스 레이어부;상기 바이패스 레이어부의 하부에 외부의 입/출력포트와 인터페이스하도록 소정의 전극패턴이 형성된 인터페이스 레이어부를 포함하여 이루어지도록 한다.
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公开(公告)号：KR1020050021620A
公开(公告)日：2005-03-07
申请号：KR1020030057422
申请日：2003-08-20
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H04B1/40
Abstract: PURPOSE: A VCO(Voltage Controlled Oscillator) of a dual band mobile terminal is provided to minimize a module so as to have a smaller size than an existing switching device by fabricating the module three-dimensionally. CONSTITUTION: A stack board(200) is formed as a plurality of dielectric boards each with a certain electrode pattern printed thereon are disposed and stacked in a vertical direction according to each stacking type unit element and the circuit disposition pattern of two individual VCOs. Surface-mounted unit elements(301-307) are surface-mounted on the electric pattern of the uppermost dielectric board of the stack board(200). Conductor pads(401-411) are formed from a portion of the side of the uppermost dielectric board to the lowermost dielectric board of the stack board(200) in a vertical direction and electrically connect the stack board(200) and the surface-mounted unit elements(301-307) mutually or connect them with outside.
Abstract translation: 目的：提供双频带移动终端的VCO（压控振荡器），以通过三维地制造模块来最小化模块以使其具有比现有开关器件更小的尺寸。 构成：根据每个堆叠型单元和两个单独的VCO的电路布置图案，堆叠板（200）形成为具有印刷在其上的特定电极图案的多个电介质板沿垂直方向布置和堆叠。 表面安装单元元件（301-307）表面安装在堆叠板（200）的最上层电介质板的电图案上。 导体焊盘（401-411）从最上面的电介质板的一侧到堆叠板（200）的最下面的电介质板的垂直方向形成，并且电连接堆叠板（200）和表面安装 单元元件（301-307）相互连接或将其与外部连接。
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公开(公告)号：KR1020050013730A
公开(公告)日：2005-02-05
申请号：KR1020030052276
申请日：2003-07-29
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H04M1/23
CPC classification number: H04B1/50 , H03H7/01 , H04B2001/0491
Abstract: PURPOSE: A stacking switch module used for a dual-band mobile communication terminal is provided to form switching-related unit elements in 3-dimensional structure by stacking and integrating ceramic sheets, thereby reducing a chip part cost and a mounting cost. CONSTITUTION: A switching stack substrate(200) is formed with switching unit elements for switching the first and second communication frequencies having different dual bands and patterns of the switching unit elements, by ceramic sheets which are disposed and stacked in vertical direction while being electrically united together. Surface mounting unit elements(301-308) are mounted on an upper side of the switching stack substrate(200). Conductor walls(401-412) are formed in vertical direction at certain spots on 4 sides of the switching stack substrate(200), and electrically connect the switching unit elements with the surface mounting unit elements(301-308) or with the exterior.
Abstract translation: 目的：提供一种用于双频移动通信终端的堆叠开关模块，通过堆叠和集成陶瓷板形成3维结构的开关相关单元，从而降低芯片部件成本和安装成本。 构成：开关堆叠衬底（200）形成有开关单元元件，用于通过在电连接的情况下沿垂直方向布置和堆叠的陶瓷片来切换具有不同双频带和开关单元元件的图案的第一和第二通信频率 一起。 表面安装单元元件（301-308）安装在开关堆叠基板（200）的上侧。 导体壁（401-412）在开关堆叠基板（200）的4侧的某些点处沿垂直方向形成，并且将开关单元元件与表面安装单元元件（301-308）或外部电连接。
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公开(公告)号：KR100466640B1
公开(公告)日：2005-01-15
申请号：KR1020010042483
申请日：2001-07-13
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G03F7/004
Abstract: PURPOSE: A photosensitive paste composition and a method for forming a micro line using the composition are provided, to obtain the clean edge of micro line and to improve the characteristic of micro line having via hole by optimizing the ratio of a photoinitiator and a photosensitive monomer. CONSTITUTION: The photosensitive paste composition comprises 25-40 wt% of alumina and aluminate powder; 25-40 wt% of glass frit; 10-30 wt% of a primary monomer containing an acid pendent novolac epoxy acrylate as a main component; 5-10 wt% of a secondary monomer containing a carboxy polyester acrylate as a main component; 0.1-3 wt% of a photoinitiator; 0.1-0.5 wt% of a lubricant; and 0.1-25 wt% of a solvent. Preferably the ratio of the mixture of the primary and secondary monomers and the photoinitiator is 29:3 by weight. The method comprises the steps of screen printing the photosensitive paste composition; drying the screen printed photosensitive dielectric paste; putting a mask where the micro line is formed on the dried paste and exposing it; and removing the mask and etching the exposed paste to form the micro line.
Abstract translation: 目的：提供一种感光浆料组合物和使用该组合物形成微细管线的方法，以通过优化光引发剂和光敏单体的比例来获得微细线的清洁边缘并改善具有过孔的微线的特性 。 构成：感光浆料组合物包含25-40重量％的氧化铝和铝酸盐粉末; 25-40重量％的玻璃料; 10-30重量％的含有酸性侧线酚醛环氧丙烯酸酯作为主要组分的主要单体; 5-10重量％的含有羧基聚酯丙烯酸酯作为主要组分的第二单体; 0.1-3重量％的光引发剂; 0.1-0.5重量％的润滑剂; 和0.1-25重量％的溶剂。 优选主要和次要单体与光引发剂的混合物的比例为29:3（重量）。 该方法包括丝网印刷感光浆料组合物的步骤; 干燥丝网印刷的光敏介质浆料; 将掩模放置在干燥的糊状物上形成微细线并将其暴露; 并去除掩模并蚀刻暴露的糊剂以形成微线。
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