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公开(公告)号：KR1020010098283A
公开(公告)日：2001-11-08
申请号：KR1020000023132
申请日：2000-04-29
Applicant: 한국과학기술연구원
IPC: H01J1/30
Abstract: 본 발명은 평판 디스플레이 진공실장 방법에 관한 것으로, 하부 기판의 가장자리 부분에 일정 두께와 폭의 첫번째 유리프릿을 바르고, 상기 유리프릿에 미세폭의 열전달수단을 부착하고, 상기 열전달수단 위에 두번째 유리프릿을 바르고, 상기 하부 기판의 유리프릿 내부 영역에 스페이서를 형성시키고, 상기 두번째 유리프릿 위에 상부 기판을 정렬시키고, 상기 열전달수단에 전원을 인가하여 상기 유리프릿을 열처리하는 단계를 포함하여 이루어지는 평판디스플레이 진공실장 방법을 제공한다. 본 발명에 따르면 기존의 방법에 비해 저온 공정이 가능하기 때문에 디스플레이 소자 내부의 전기적 소자를 보호할 수 있으며, 미소 체적에서 게터의 효율적인 사용과 큰 종횡비의 스페이서 형성을 효과적으로 할 수 있다. 이러한 점은 제품의 안정성을 높일 수 있으며 신뢰도를 향상시키는 효과가 있다.
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公开(公告)号：KR1020010094381A
公开(公告)日：2001-11-01
申请号：KR1020000016605
申请日：2000-03-30
Applicant: 한국과학기술연구원
IPC: H01L21/20
Abstract: PURPOSE: A vacuum mounting method is provided to maximize a vacuum efficiency of an inner of panels and to improve a permeation rate of a silicon substrate by using electrostatic bonding. CONSTITUTION: A contact medium(14) is deposited on a peripheral region of an FED(field emission device) of a cathode substrate(10b). A spacer(12) and the cathode substrate(10b) are electrostatically bonded by applying a desired voltage to the both ends of the spacer(12) and the cathode substrate(10b). An electrode and a contact medium are sequentially deposited on an anode substrate(10a). Then, the spacer(12) and the anode substrate(10a) are bonded by electrostatic bonding and by applying a desired voltage to both ends of the anode substrate(10a) and the spacer(12) bonded to the cathode substrate(10b).
Abstract translation: 目的：提供真空安装方法，以最大限度地提高面板内部的真空效率，并通过使用静电接合来提高硅衬底的渗透速率。 构成：接触介质（14）沉积在阴极衬底（10b）的FED（场发射器件）的外围区域上。 通过对间隔物（12）和阴极基板（10b）的两端施加期望的电压来使间隔物（12）和阴极基板（10b）静电接合。 在阳极基板（10a）上依次沉积电极和接触介质。 然后，通过静电接合和通过对与阳极基板（10a）的接合到阴极基板（10b）的间隔物（12）的两端施加期望的电压来将间隔物（12）和阳极基板（10a）接合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100279053B1
公开(公告)日：2001-02-01
申请号：KR1019980000367
申请日：1998-01-09
Applicant: 한국과학기술연구원
Abstract: 본 발명은 유리 기판들쌍의 정전 열 접합에 관한 것으로, 종래의 에폭시(epoxy) 또는 프릿(frit)등을 사용한 유리 기판들 사이의 접합시에 발생하는 가스에 의한 소자의 오염 및 진공실장의 어려움 등을 해결하기 위한 것이다.
본 발명에 의한 유리 기판들 사이의 접합방법은 정전 열 접합의 기본 기본 개념인 실리콘-유리 접합 메카니즘을 이용하여 전극이 증착된 한 쪽 유리판위에 실리콘 박막을 증착시킨 후, 두 기판을 맞닿게 하여 일정한 온도에서 직류전압을 인가함으로써 유리-유리 접합을 수행한다. 이러한 실리콘 박막을 이용한 유리-유리 접합은 200∼400℃범위의 접합온도에서 200∼400V 범위의 직류전압을 인가하여 유리 표면과 실리콘 박막표면 사이에서의 원자결합을 통하여 이루어지므로써, 접합강도나 진공실장등에 있어서 향상된 특성을 지니는 접합이 이루어질 수 있다.-
公开(公告)号：KR100264154B1
公开(公告)日：2001-02-01
申请号：KR1019970082517
申请日：1997-12-31
Applicant: 한국과학기술연구원
IPC: H05B33/00
Abstract: PURPOSE: A high efficiency display using a photo-electron conversion/multiplication part is provided to enable a new display to have high efficiency and high brightness. CONSTITUTION: An electroluminescent display(I) is formed in a manner that an opaque electrode is formed on a glass substrate, an insulating layer is deposited on the electrode, an emitting layer is formed on the first insulating layer, and the second insulating layer is formed on the emitting layer, and an ITO electrode is patterned on the second insulating layer. A photo-electron conversion/multiplication part(II) receives light emitted from the electroluminescent display(I) and converts the same into an electron. A spacer(III) is interposed between the photo-electron conversion/multiplication part and a cathode ray tube luminescent module and sealed in high vacuum so as for acceleration of the electron emitted from the photo-electron conversion part to be facilitated. A luminescent surface(IV) is excited by the electron emitted from the spacer and provides a color display screen to an observer.
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公开(公告)号：KR100255129B1
公开(公告)日：2000-05-01
申请号：KR1019970074807
申请日：1997-12-26
Applicant: 한국과학기술연구원
Abstract: PURPOSE: A vacuum packaging apparatus is provided to easily package a field emission display by performing an inter-glass junction after exhausting gas molecule in a panel and making a glass substrate piece and a hole of the display be in contact. CONSTITUTION: A vacuum chamber(1) is used to maintain a vacuum, and a vacuum pump(3) is used to exhaust a high vacuum. An interconnection tube(2) interconnects the vacuum chamber(1) and the vacuum pump(3). Heating devices(6,7) heats a glass substrate piece to be connected with a field emission display. Temperature sensors(8,9) sense a substrate temperature. A direct current voltage supplying device(13) is supplied with substrate temperature information from the temperature sensors(8,9) and applies a direct current voltage to temperature adjusting devices(4,5) and the glass substrate piece. A fixing table(10) fixes the field emission display, and a glass substrate piece fixing table(11) is used to mount the glass substrate piece. A support(12) drives the glass substrate piece fixing table(11) upward and downward.
Abstract translation: 目的：提供一种真空包装装置，用于通过在排出面板中的气体分子并使玻璃基板和显示器的孔接触之后执行玻璃间接合来容易地封装场致发射显示。 构成：真空室（1）用于保持真空，并使用真空泵（3）排出高真空。 互连管（2）将真空室（1）和真空泵（3）相互连接。 加热装置（6,7）加热与场致发射显示器连接的玻璃基片。 温度传感器（8,9）检测基板温度。 从温度传感器（8,9）向直流电压供给装置（13）提供基板温度信息，并向温度调节装置（4,5）和玻璃基板部件施加直流电压。 固定台（10）固定场致发射显示器，玻璃基板固定台（11）用于安装玻璃基片。 支撑件（12）向上和向下驱动玻璃基板固定台（11）。
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公开(公告)号：KR1019990025163A
公开(公告)日：1999-04-06
申请号：KR1019970046677
申请日：1997-09-11
Applicant: 한국과학기술연구원
IPC: H01L21/00
Abstract: 본 발명은 반도체기판의 정전 열 접합방법에 관한 것으로, 종래 반도체기판의 정전 열 접합방법은 높은 온도와 고전압을 인가하여 제조비용이 증가하고, 접합면적이 국부적이고 접합강도에 있어서도 제품의 응용에는 불안정한 문제점이 있었다. 이와 같은 문제점을 감안한 본 발명은 유리기판과 반도체기판을 세척하는 기판세척단계와; 상기 두 기판을 소정온도로 가열된 친수화용액에 수 분 동안 두어 친수화처리 하는 친수화 처리단계와; 상기 친수화 처리단계를 통해 친수화된 두 기판을 건조하는 건조단계와; 상기 건조된 기판을 직접접합하는 초기 직접접합단계와; 상기 직접접합된 기판을 오븐에 넣고 건조시키는 오븐건조단계와; 상기 직접접합된 기판에 소정의 전압과 열을 인가하여 정전 열 접합시키는 정전 열 접합단계로 이루어져 반도체기판과 유리기판을 친수화처리한 후 접합하여 종래 보다 낮은 온도 및 전압조건에서 강한 접합력과 넓은 접합 면적을 갖도록 함으로써, 제조비용의 절감과 아울러 제품의 안정성 및 신뢰도를 향상시키는 효과가 있다.
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公开(公告)号：KR100176322B1
公开(公告)日：1999-03-20
申请号：KR1019950012870
申请日：1995-05-23
Applicant: 한국과학기술연구원
IPC: H01J17/48
CPC classification number: H01J1/3042 , H01J2329/00
Abstract: 본 발명은 전계방출표시소자(field emission display:FED) 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 반도체 기판 내에 오목한 홈을 형성하고, 상기 홈 밑면에 에미터를 형성한 뒤, 발광층이 형성되어 있는 유리기판과 접합시켜 소자제조를 완료하므로써, 별도의 스페이서(spacer) 없이도 소자의 양극-음극간 거리 및 픽셀(pixel)의 면적이나 피치(pitch)등을 서브-마이크론(sub-micron) 수준의 정밀도를 가지도록 조절할 수 있고, 또한 픽셀이 물리적으로 격리되어서 전기-광학적인 크로스-토크(cross-talking) 현상을 방지할 수 있으며, 두 기판이 접합에 의해 연결되므로 실장이 간단할 뿐만 아니라 물리적인 내구성이 강한 장점을 가진다.
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