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公开(公告)号：KR1020150091846A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：KR1020140012583
申请日：2014-02-04
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 배향된 탄소 구조체를 갖는 복합 필름의 제조 방법이 제공된다. 상기 방법은, 베이스 막(base layer)을 준비하는 단계, 및 상기 베이스 막 상에, 탄소 구조체(carbon structure)가 분산된 복합 필름(composite film)을 형성하되, 상기 복합 필름은 B 스테이지(stage) 상태인 것을 포함한다.
Abstract translation: 提供一种制造具有取向碳结构的复合膜的方法。 该方法包括以下步骤：制备基层; 并在基层上形成分散有碳结构的复合膜，其中复合膜处于阶段B.
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62.发明公开아연 입자를 함유하는 비전도성 폴리머 막, 비전도성 폴리머 페이스트, 이들을 포함하는 반도체 패키지, 및 반도체 패키지의 제조 방법 审中-实审包含锌颗粒的非导电膜，包含锌颗粒的非导电糊剂，包含锌颗粒的半导体封装及其制造方法
公开(公告)号：KR1020150042090A
公开(公告)日：2015-04-20
申请号：KR1020130120864
申请日：2013-10-10
IPC: H01L23/485
CPC classification number: C08K3/08 , C08K2003/0893 , C08K2201/011 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/91 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/1134 , H01L2224/13111 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16503 , H01L2224/17181 , H01L2224/2732 , H01L2224/27436 , H01L2224/2929 , H01L2224/29318 , H01L2224/32505 , H01L2224/33181 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73215 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81815 , H01L2224/9211 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/3651 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00012 , H01L2224/27 , H01L2224/11 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2224/8211
Abstract: 본발명은비전도성폴리머막, 비전도성폴리머페이스트및 이들을포함하는반도체패키지에관한것이다. 본발명은막 형태의비전도성폴리머기재내에평균입경이약 1 nm 내지약 200 nm인아연(Zn) 입자를함유하는비전도성폴리머막 및이를포함하는반도체패키지를제공한다. 본발명의비전도성폴리머막 및비전도성폴리머페이스트를이용하면전기적접속특성이우수하고신뢰성이높은반도체패키지를간단한공정을통하여저렴하게제조할수 있는효과가있다.
Abstract translation: 本发明涉及非导电聚合物膜，非导电聚合物膏和包含该非导电聚合物的半导体封装。 本发明提供了一种非导电聚合物膜，其包含平均粒径为约1nm至200nm的Zn颗粒，在非导电聚合物基材中为薄膜型，其半导体封装包括该非导电聚合物膜。 如果使用根据本发明的非导电聚合物膜和非导电聚合物膏，则通过简单的工艺以低成本制造具有高电连接性和高可靠性的半导体封装。
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公开(公告)号：KR1020150031406A
公开(公告)日：2015-03-24
申请号：KR1020140155884
申请日：2014-11-11
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: H01L24/83 , H01L2224/83851
Abstract: 본 발명은 플렉서블 기판; 상기 플렉서블 기판 상에 구비되는 복수 개의 전극라인; 상기 전극라인과 접촉하며, 상기 플렉서블 기판 상에 적층된 이방성 전도성 필름; 상기 이방성 전도성 필름 상에 구비된 복수 개의 범프; 및 상기 복수 개의 범프와 접촉하는 전자 소자가 일면에 구비된 회로 기판;을 포함하며, 상기 이방성 전도성 필름과 상기 회로 기판은 회로 패키징을 위하여 사용되는 전도성 부재인 상기 범프 및 전극라인에 의해 연결되고, 상기 전극라인은 상기 이방성 도전 필름과 접촉한 후, 상기 이방성 도전 필름의 외측으로 연장된 형태인 것을 특징으로 하는 플렉서블 소자를 제공한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种使用包装技术的柔性装置。 提供了一种柔性装置，包括：柔性基板; 设置在所述柔性基板上的多个电极线; 各向异性导电膜层叠在柔性基板上并与电极线接触; 设置在各向异性导电膜上的多个凸块; 以及具有设置在其一侧并与凸块接触的电子装置的电路板。 各向异性导电膜和电路板连接到作为用于电路封装的导电构件的凸块，并且电极线和电极线与各向异性导电膜接触，然后延伸到各向异性导电膜外部。
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公开(公告)号：KR101492335B1
公开(公告)日：2015-02-12
申请号：KR1020130110231
申请日：2013-09-13
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 플렉서블 기판; 상기 플렉서블 기판 상에 구비되며, 하기 이방성 전도성 필름과 접촉한 후, 상기 플렉서블 기판의 측면으로 연장된 복수 개의 전극라인; 상기 전극라인과 접촉하며, 상기 플렉서블 기판 상에 적층된 이방성 전도성 필름; 상기 이방성 전도성 필름 상에 구비된 복수 개의 범프; 및 상기 복수 개의 범프와 접촉하는 전자 소자가 일면에 구비된 회로 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 소자가 제공된다.
Abstract translation: 提供一种柔性装置，其包括柔性基板，多个电极线，其形成在柔性基板上，并且在电极线与各向异性导电膜接触之后延伸到柔性基板的侧面，各向异性导电膜 其与电极线接触并且堆叠在柔性基板上，形成在各向异性导电膜上的多个凸块和包括与其一侧的凸块接触的电子器件的电路板。
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公开(公告)号：KR101376190B1
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：KR1020120056496
申请日：2012-05-29
CPC classification number: H01L2224/13 , H01L2224/73204
Abstract: 본 발명은, 플립칩(flip chip) 방식의 전자 패키징을 위한 접착제에 관한 것으로서, 열경화성 수지, 열가소성 수지, 잠재성경화제, 및 산발생제(TAG)를 포함하며, 전자 패키징 시 전자소자의 전극 상단에 형성된 금속솔더의 산화층을 제거시키는 전자 패키징용 비전도 폴리머 접합물질에 관한 것이다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101345694B1
公开(公告)日：2013-12-30
申请号：KR1020110022041
申请日：2011-03-11
Applicant: 옵토팩 주식회사 , 한국과학기술원 , 주식회사 마이크로팩
CPC classification number: H01R4/04 , C08G2650/40 , C08L71/00 , C08L71/02 , C08L77/00 , C08L77/10 , C08L79/04 , C08L81/02 , C08L81/06 , C09J133/08 , C09J133/20 , C09J133/24 , C09J135/06 , C09J143/04 , D01D5/0007 , D01F1/10 , H01R12/52 , H05K3/323 , H05K2201/0278 , H05K2201/029 , Y10T428/254 , Y10T428/28 , Y10T428/2852 , Y10T428/287 , Y10T428/2874 , Y10T428/2878 , Y10T428/2887 , Y10T428/2891 , Y10T428/2896 , Y10T442/30
Abstract: 본 발명은 다양한 기능을 구현할 수 있는 기능성 파이버 및 파이버 집합체와 전자 부품 간의 접합을 용이하게 하는 접착제, 그리고 그 제조방법에 관한 것으로서, 특히 본 발명에 따른 길이 방향으로 연장 형성되는 파이버로서, 캐리어 폴리머(carrier polymer)와 복수의 기능성 입자를 포함하고, 상기 복수의 기능성 입자는 상기 캐리어 폴리머에 감싸여 물리적으로 상기 캐리어 폴리머에 고정되어 일체화된 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR1020130133350A
公开(公告)日：2013-12-09
申请号：KR1020120056512
申请日：2012-05-29
Applicant: 한국과학기술원
IPC: C09J201/00 , C09J11/00 , H01L23/00
CPC classification number: C09J11/06 , C08K5/0025 , C09J5/06 , H05K3/0011
Abstract: The present invention relates to an adhesive for electronic packaging using a flip chip mode. The adhesive includes a thermosetting resin, a thermoplastic resin, a filler, a curing agent, a curing accelerator. The curing accelerator is an anhydride creates an electron pair donor (Lewis acid). The present invention relates to a non-conductive polymer adhesive for electronic packaging and an electronic packaging method using the same. [Reference numerals] (AA) START;(BB) END;(S10) Form space between electronic element and the printed circuit board;(S20) Locate nonconducting polymer adhesive;(S30) Raise temperature while pressurizing;(S40) Remove pressure;(S50) Raise temperature again
Abstract translation: 本发明涉及使用倒装芯片模式的电子封装用粘合剂。 粘合剂包括热固性树脂，热塑性树脂，填料，固化剂，固化促进剂。 固化促进剂是酸酐产生电子对供体（路易斯酸）。 本发明涉及一种用于电子封装的非导电聚合物粘合剂和使用其的电子封装方法。 （参考号）（AA）START;（BB）END;（S10）电子元件与印刷电路板之间的形状空间;（S20）定位不导电聚合物粘合剂;（S30）加压时升高温度;（S40） （S50）再次升温
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公开(公告)号：KR1020130133342A
公开(公告)日：2013-12-09
申请号：KR1020120056496
申请日：2012-05-29
CPC classification number: H01L2224/13 , H01L2224/73204 , C09J11/00 , C09J7/22 , C09J2203/326 , C09J2205/106 , H01L21/6836 , H01L23/564 , H01L24/07
Abstract: The present invention relates to an adhesive for electronic packaging using a flip chip mode. The adhesive includes a thermosetting resin, a thermoplastic resin, a latent curing agent, and a photoacid generating agent (TAG). The present invention relates to a non non-conductive polymer joint material for electronic packaging which removes the oxide layer of a metallic solder formed on the upper end of the electrode of an electric device during electronic packaging the photoacid generator (TAG) is included is the polymer adhesion material.
Abstract translation: 本发明涉及使用倒装芯片模式的电子封装用粘合剂。 粘合剂包括热固性树脂，热塑性树脂，潜伏性固化剂和光致酸产生剂（TAG）。 本发明涉及一种用于电子封装的非导电聚合物接头材料，其在电子封装期间除去形成在电子器件的电极的上端的金属焊料的氧化物层，其中包括光酸产生剂（TAG） 聚合物粘合材料。
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公开(公告)号：KR101276706B1
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：KR1020110020198
申请日：2011-03-08
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 본 발명에서는 도파민을 이용하여 예를 들어 전자부품을 패키징 기판의 접착 특성을 개선시킬 수 있는 표면처리제 및 이를 이용한 표면 처리 방법 및 전자부품 패키징 방법을 개시한다. 본 발명에서 사용되는 전자부품 패키징용 접착제는 일정 농도의 도파민을 일정 조건의 완충액, 예를 들어 트리스에 용해시키고 일정 당량의 과요오드산나트륨을 용해시킴으로써 제조된다. 이러한 전자부품 패키징 기판용 표면 처리제를 표면 처리 대상 물질에 일정 시간 동안 접촉시킨 다음에 기존 접착제를 이용하여 피접착 대상 물질 또는 물체와 접촉시킨 후 열압착 또는 초음파 처리에 의해 최종적으로 접합되게 한다. 본 발명에 의하면, 접합강도가 향상될 뿐만 아니라 표면 처리에 필요한 시간도 대폭적으로 감소되게 한다.
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公开(公告)号：KR101276611B1
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：KR1020110093635
申请日：2011-09-16
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 본 발명은 접합대상물을 초음파 또는 열압착 방식을 이용한 접합툴로 접합할 경우 접합 온도를 최적화하기 위한 접합 온도 최적화 장치를 가지는 접합장비 및 이를 이용한 접합 온도 최적화 방법에 관한 것으로, 외부로부터 인가된 상용전원을 초음파 주파수의 전기에너지로 변환하여 출력하는 초음파발진부와, 상기 초음파발진부로부터 인가된 전기에너지를 기계적 진동에너지로 변환 및 증폭하여 접합대상물 사이에 위치된 접합제로 전달하는 진동툴과, 상기 접합제 측에 도포되고, 상기 접합제에서 진동에너지로 인해 발생되는 발열온도를 검출하는 온도검출수단, 및 상기 온도검출수단을 통해 검출된 온도와 설정된 기준온도를 상호 비교하고, 검출된 온도가 기준온도에 근접되도록 상기 초음파발진부의 출력을 가변 제어하며, 상기 시간에 따라 가변 제어된 출력을 저장하는 제어부를 포함한다.
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