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公开(公告)号：KR1019960005242B1
公开(公告)日：1996-04-23
申请号：KR1019920025332
申请日：1992-12-24
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L21/68
Abstract: The wafer transfer device transfers the wafer conveniently, exactly and can be done vertical and rotational movements. In the wafer transfer device for semiconductor processing apparatus between wafer reactor and wafer storage box, an upper plate cam moves vertically along key inserted in post after rising and falling a cam curved surface of the lower plate cam by rotating lower plane cam after establishing a pressure spring on plane cam and inserted two plane cam with a hole in a center to upper and lower sides of post in order to exactly transfer. Two guide sticks is fixed in constant interval and is moved forward and backward by assembling transfer body assembled ball bearing. The wafer-holding plate transfers the wafer between the reactor and wafer storage box by assembling the transferring body with upper plane cam.
Abstract translation: 晶片传送装置可以方便，精确地传输晶片，并且可以进行垂直和旋转运动。 在晶片反应器和晶片储存盒之间的半导体处理装置的晶片转印装置中，通过在建立压力之后旋转下平面凸轮，在下板凸轮的凸轮曲面上升和下降之后，上板凸轮沿插入的键沿着键移动 弹簧在平面凸轮上，插入两个平面凸轮，中心位于柱的上下两侧，以准确传递。 两个导杆固定在一定间隔内，通过组装传送体组合球轴承而前后移动。 晶片保持板通过将转印体与上平面凸轮组合而在晶片储存盒之间转移晶片。
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公开(公告)号：KR1019950019793A
公开(公告)日：1995-07-24
申请号：KR1019930028260
申请日：1993-12-17
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G02B6/24
Abstract: 본 발명은 광시분할 다중장치에서 각 신호채널의 시간지연을 미세조정하기 위한 광섬유 지연선로를 구성함에 있어서 미세하게 광섬유의 길이를 변화시킬 수 있는 가변형 지연선로형 광섬유 미세인장장치에 관한 것이다.
종래의 지연선로 구성으로 매개렌즈를 이용하는 방법과 광섬유를 홀더로 고정하고 스테이지를 동작시켜 당기는 직접 인장방법이 있었으나, 전자는 렌즈자체의 손실결함이나 환경에 대한 안정성이 결여되는 문제점이 있었고, 후자는 광섬유를 늘릴때 과다한 스트레스가 작용하므로 끊어 지지 않을 만큼 충분한 거리가 필요하므로 공간적인 제약과 정밀한 제어 및 시스템이 불안정 하였다.
본 발명은 상술한 문제점들을 해소하기 위한 것으로 광섬유를 복수층을 갖고 소정의 간격을 두고 위치한 한쌍의 디스크에 권취하고 이 디스크축을 고정하는 고정축을 양쪽으로 당길 수 있는 가변블럭을 중심의 나사를 통해 동작시켜 광섬유를 인장하도록 하여 설치환경이나 공간의 제약없이 미세인장이 가능하도록 구성하였다.-
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1019940001810B1
公开(公告)日：1994-03-09
申请号：KR1019900021832
申请日：1990-12-26
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L21/68
Abstract: The vacuum chuck minizes a bubble entrance induced between semiconductor wafers in adhesion process by forming the spherical-shape protruded contact point on one semiconductor wafer. A radial groove for holding the vacuum is engraved to spherical shape on upper side of the chuck body, and other groove, in which an O-ring (5) is inserted to seal between base die and chuck body, is engraved on lower side of chuck body. A dove tail shape groove, in which O-ring (6) is inserted to seal between the mounted wafer and the outer wheel, is engraved on upper side of the outer wheel, and a restoring spring is attached to the lower side of the outer wheel. The out wheel slides on outer face of chuck body. The sealed space for sucking the semiconductor wafer is formed by constitution of the chuck body and the outer wheel.
Abstract translation: 真空吸盘通过在一个半导体晶片上形成球形突出的接触点来使密封过程中的半导体晶片之间引起的气泡入口缩小。 用于保持真空的径向凹槽在卡盘体的上侧被雕刻成球形，并且其中插入有O形环（5）以密封在基模和卡盘体之间的其它凹槽被雕刻在 卡盘体。 在外轮的上侧雕刻有将O形环（6）插入安装的晶片和外轮之间的鸽尾形槽，并且将复原弹簧安装在外侧的下侧 轮。 外轮在卡盘体的外表面滑动。 用于吸入半导体晶片的密封空间由卡盘体和外轮构成。
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