公开(公告)号：DE112013003193B4

公开(公告)日：2022-02-10

申请号：DE112013003193

申请日：2013-06-10

Applicant: INTEL CORP

Inventor： LIN KEVIN L ,  MA QING ,  EID FERAS ,  SWAN JOHANNA M ,  TEH WENG HONG

IPC: B81B7/00 ,  H01L25/065

Abstract: Halbleitergehäuse, umfassend:eine Vielzahl von Aufbauschichten,eine hermetisch versiegelte Kavität (110), die in einer oder mehreren der Aufbauschichten (102, 104, 106, 112, 116) angeordnet ist und von einem durchgehenden Durchkontaktierungsring (108/114) umgeben ist, undeinen Luftdrucksensor (400), der in der Vielzahl von Aufbauschichten angeordnet ist und die Kavität (110) und eine über der Kavität (110) angeordnete Elektrode (402/404) umfasst.

公开(公告)号：DE102014104989B4

公开(公告)日：2021-06-24

申请号：DE102014104989

申请日：2014-04-08

Applicant: INTEL CORP

Inventor： HU CHUAN ,  MA QING ,  CHIU CHIA-PIN

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L23/488 ,  H01L25/16

Abstract: Integrierte Schaltungs-Gehäusebaugruppe, wobei die Baugruppe (100; 200; 300) Folgendes aufweist:eine oder mehrere Aufbauschichten (103), die elektrische Routing-Merkmale (103a) haben; undeine Lötstoppmaskenschicht (105), die ein Blatt aus Glas aufweist, welches aus Quarz oder Siliziumdioxid besteht, wobei das Blatt aus Glas mit der einen oder den mehreren Aufbauschichten (103) gekoppelt ist und Öffnungen (109) hat, die in der Lötstoppmaskenschicht (105) mit dem Blatt aus Glas angeordnet sind, um das Koppeln von Gehäuseniveau-Verbindungsstrukturen (112, 113; 213) mit den elektrischen Routing-Merkmalen (103a) durch die eine oder mehreren Öffnungen (109) zu erlauben.

公开(公告)号：DE112013000325B4

公开(公告)日：2016-11-17

申请号：DE112013000325

申请日：2013-06-19

Applicant: INTEL CORP

Inventor： MA QING ,  LIN KEVIN L ,  SWAN JOHANNA M ,  TEH WENG HONG ,  RAO VALLURI R ,  EID FERAS

IPC: G01C19/00 ,  B81C1/00 ,  G01C19/04 ,  G01P15/14

Abstract: Gyroskop mit: einem Substrat mit einem Magneten; einer Antriebsspule, die in einem Magnetfeld des Magneten angeordnet ist, um in einer ersten Dimension relativ zu dem Substrat aufgrund des durch die Antriebsspule laufenden zeitlich variierenden Stroms zu vibrieren, mindestens einer Lesespule, die über dem Substrat angeordnet und hinsichtlich der Antriebsspule positioniert ist, um eine Induktivität zu verzeichnen, die in Abhängigkeit von einer Winkelgeschwindigkeit in einer zweiten Dimension, die orthogonal zu der ersten Dimension ist, variiert dadurch gekennzeichnet, dass die Antriebsspule über dem Substrat angeordnet ist.

公开(公告)号：DE102014104989A1

公开(公告)日：2014-10-09

申请号：DE102014104989

申请日：2014-04-08

Applicant: INTEL CORP

Inventor： HU CHUAN ,  MA QING ,  CHIU CHIA-PIN

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L23/488 ,  H01L25/16

Abstract: Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung betreffen Techniken und Konfigurationen für integrierte Schaltungs-Gehäusebaugruppen, die eine Glas-Lötstoppmaskenschicht und/oder Brücke aufweisen. Bei einer Ausführungsform weist ein Gerät eine oder mehrere Aufbauschichten auf, die elektrische Routing-Merkmale haben, und eine Lötstoppmaskenschicht, die aus einem Glasmaterial besteht, wobei die Lötstoppmaskenschicht mit der einen oder den mehreren Aufbauschichten gekoppelt ist und Öffnungen hat, die in der Lötstoppmaskenschicht angeordnet sind, um das Koppeln der Gehäuseniveau-Verbindungsstrukturen mit den elektrischen Routing-Merkmalen durch die eine oder mehreren Öffnungen zu erlauben. Andere Ausführungsformen können beschrieben und/oder beansprucht werden.

公开(公告)号：DE112010004890T5

公开(公告)日：2012-10-18

申请号：DE112010004890

申请日：2010-11-11

Applicant: INTEL CORP

Inventor： MA QING ,  RAO VALLURI R ,  TRAN QUAN A ,  SANKMAN ROBERT L ,  SWAN JOHANNA M

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

Abstract: Ausführungsformen eines Glaskern-Substrats für einen Baustein mit integrierter Schaltung (integrated circuit, IC) werden offenbart. Das Glaskern-Substrat beinhaltet einen Glaskern und Aufbaustrukturen auf gegenüberliegenden Seiten des Glaskerns. Elektrisch leitfähige Anschlüsse können auf beiden Seiten des Glaskern-Substrats ausgebildet werden. Ein IC-Chip kann mit den Anschlüssen auf einer Seite des Substrats gekoppelt werden, wohingegen die Anschlüsse auf der gegenüberliegenden Seite mit einer Komponente der nächsten Stufe, wie einer Leiterplatte, gekoppelt werden können. Der Glaskern kann ein einziges Glasstück umfassen, in dem Leiter gebildet wurden, oder der Glaskern kann zwei oder mehr Glasabschnitte umfassen, die miteinander verbunden wurden, wobei jeder Abschnitt Leiter aufweist. Die Leiter erstrecken sich durch den Glaskern und ein oder mehrere der Leiter können elektrisch mit den Aufbaustrukturen gekoppelt werden, die über dem Glaskern angeordnet sind. Andere Ausführungsformen werden beschrieben und beansprucht.

公开(公告)号：AT553380T

公开(公告)日：2012-04-15

申请号：AT04815440

申请日：2004-12-24

Applicant: INTEL CORP

Inventor： RAO VALLURI ,  MA QING ,  YAMAKAWA MINEO ,  BERLIN ANDREW ,  WANG LI-PENG ,  ZHANG YUEGANG

IPC: G01N33/543 ,  G01N29/02 ,  G01N29/036 ,  G01N29/34

公开(公告)号：AT484065T

公开(公告)日：2010-10-15

申请号：AT03787237

申请日：2003-12-03

Applicant: INTEL CORP

Inventor： ZIPPER ELIAV ,  MA QING

IPC: H01H1/00 ,  H01H9/54 ,  H01H59/00 ,  H01P1/12

公开(公告)号：DE60142024D1

公开(公告)日：2010-06-17

申请号：DE60142024

申请日：2001-01-22

Applicant: INTEL CORP

Inventor： CHENG PENG ,  MA QING

IPC: H01G5/16

公开(公告)号：AT466373T

公开(公告)日：2010-05-15

申请号：AT03759192

申请日：2003-08-13

Applicant: INTEL CORP

Inventor： MA QING

IPC: B81B3/00 ,  H01H61/00 ,  H01H1/00 ,  H01H37/54 ,  H01H61/01

Abstract: A microelectromechanical system (MEMS) that includes a first electro-thermal actuator, a second electro-thermal actuator and a beam having a first side and a second side. The first electro-thermal actuator applies a force to the first side of the beam as current passes through the first electro-thermal actuator and the second electro-thermal actuator applies a force to the second side of the beam as current passes through the second electro-thermal actuator.

公开(公告)号：DE60323405D1

公开(公告)日：2008-10-16

申请号：DE60323405

申请日：2003-08-28

Applicant: INTEL CORP

Inventor： MA QING ,  RAVI KRAMADHATI ,  RAO VALLURI

IPC: H01H11/00 ,  H01H59/00 ,  H01H1/04 ,  H01P1/12

Abstract: A switch structure having multiple contact surfaces that may contact each other. One or more of the contact surfaces may be coated with a resilient material such as diamond.