公开(公告)号：CN1832899A

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN03826880.9

申请日：2003-06-06

Applicant: 亨斯迈先进材料(瑞士)有限公司

Inventor： J·T·拉夫恩基尔德 ,  H·亨宁森

IPC: B81C1/00 ,  B81B7/00

CPC classification number: B81C3/008 ,  B81B2201/045 ,  B81C2203/0109 ,  G02B26/02

Abstract: 本发明涉及一种光学微机电结构(MEMS)，其包括：(至少一个)光学透射层(UTL)；(至少一个)中间层结构(IL)；(至少一个)器件层(DL)，所述中间层结构(IL)限定了在所述实质光学透射层(UTL)与所述器件层(DL)之间的一个或多个光路(OP)，所述中间结构层(IL)限定了所述光学透射层(UTL)与所述器件层(DL)之间的距离(d)。

公开(公告)号：CN1679140A

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN03820692.7

申请日：2003-05-30

Applicant: 硅光机器公司

Inventor： J·A·亨特

IPC: H01L21/00 ,  H01L27/14 ,  H01L29/82 ,  H01L29/84

CPC classification number: G02B26/0833 ,  B81B2201/045 ,  B81C1/00531 ,  B81C2201/0132 ,  G02B26/0841

Abstract: 在一种实施方案中，微型器件是通过在金属电极上沉积牺牲层(步骤304)，在牺牲层上成形可动结构(步骤306)，然后用稀有气体氟化物腐蚀牺牲层(步骤308)而制成的。由于金属电极由金属材料构成，它同时又在对牺牲层的腐蚀中起防腐的作用，因此在金属电极中不会累积显著数量电荷。这有助于稳定可动结构的驱动特性。在一种实施方案中，可动结构是光调制器中的带状物。

公开(公告)号：CN1619351A

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN200410102355.8

申请日：2004-09-30

Applicant: 日本航空电子工业株式会社

Inventor： 加藤嘉睦 ,  吉田惠 ,  森惠一 ,  近藤健治 ,  滨田义彦 ,  伊卷理

IPC: G02B26/00 ,  G03F7/20 ,  G03F7/26

CPC classification number: G02B6/3584 ,  B81B3/0083 ,  B81B2201/045 ,  B81C1/00182 ,  G02B6/122 ,  G02B6/136 ,  G02B6/3514 ,  G02B6/3518 ,  G02B6/3546 ,  G02B6/357 ,  G02B6/3596 ,  G02B26/0841

Abstract: 本发明涉及微光学装置及其制造方法。该装置包括复杂结构和可移动反射镜，可在更短的时间内制造出该微光学装置。硅基底和单晶硅装置层以及置于其间的氧化硅中间层构成基底，其上掩模材料层得以形成且被构图，从而形成与如平面图所示的预期光学装置的结构具有相同图案的掩模。将构造为反射镜表面的表面选择为硅晶体的面。利用掩模，通过反应离子干刻蚀，垂直刻蚀装置层，直到露出中间层为止。随后利用KOH溶液在约十分钟的时间段内以大约0.1μm/min的刻蚀速率，执行对于晶向是各向异性的湿刻蚀，从而将反射镜4的侧壁表面转变为光滑的晶体学表面。随后，选择性地湿刻蚀中间层，从而仅在位于光学装置的可移动部件下面的区域中除去中间层。

公开(公告)号：CN1178083C

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN02126312.4

申请日：2002-07-18

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 宇都宫基恭

IPC: G02B6/35 ,  H04B10/12

CPC classification number: G02B6/357 ,  B81B3/0062 ,  B81B2201/045 ,  G02B6/3518 ,  G02B6/3556

Abstract: 一个用于连接和切换大量光学信号的模拟光束真空光学开关，包括大量的光学装置和用于驱动光学装置的静电驱动器。各个光学装置被以中枢轴方式支撑，在光学装置和驱动电极之间施加静电电压。大量驱动电极被排列成相对于电极中心的放射状图样。各个驱动电极被设计成这样一种形状，使得规定的外边部分的电极宽度随着相对于电极中心向着外边的推进而减小。另外，各个驱动电极被设计成这样一种形状，使得规定的里边部分的电极宽度随着相对于电极中心向着里边的推进而减小。用这种方式设计驱动电极提高了微型反射镜的驱动扭转力矩特性，扩大了低电压驱动进行稳定定位的转向角范围。

公开(公告)号：NO20020675A

公开(公告)日：2002-04-11

申请号：NO20020675

申请日：2002-02-11

Applicant: ADC TELECOMMUNICATIONS INC

Inventor： ZHANG NAN

IPC: G02B26/02 ,  B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  G02B6/35 ,  H02N1/00 ,  G02B

CPC classification number: G02B6/357 ,  B81B2201/033 ,  B81B2201/045 ,  B81C1/00182 ,  B81C2201/0109 ,  B81C2203/0136 ,  G02B6/3514 ,  G02B6/3518 ,  G02B6/3544 ,  G02B6/3584 ,  H02N1/008

公开(公告)号：EP1640337B1

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：EP05255679.2

申请日：2005-09-14

Applicant: IDC, LLC

Inventor： Kothari, Manish

IPC: G02B26/00 ,  G02F1/1333

CPC classification number: B81B7/04 ,  B81B2201/045 ,  G02B26/001 ,  G02F1/13336 ,  G09G3/3466 ,  G09G2300/026 ,  G09G2300/06

公开(公告)号：EP1663850B1

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：EP04773454.6

申请日：2004-09-21

Applicant: Panasonic Electric Works Co., Ltd.

Inventor： OKA, Naomasa, c/o Panasonic Electric Works Co., Ltd ,  HARADA, Hiroshi, c/o Panasonic Electric Works Co.,Ltd. ,  OGIHARA, Jun, c/o Panasonic Electric Works Co., Ltd. ,  FUKSHIMA, Hiroshi, c/o Panasonic Electric Works Co., Ltd. ,  NOGE, Hiroshi, c/o Panasonic Electric Works Co.,Ltd. ,  SUZUKI, Yuji, c/o Panasonic Electric Works Co., Ltd. ,  KAWANO, Kiyohiko, c/o Panasonic Electric Works Co., Ltd. ,  YOSHIHARA, Takaaki, c/o Panasonic Electric Works Co., Ltd. ,  SUZUMURA, Masahiko, c/o Panasonic Electric Works Co.,Ltd.

IPC: B81B3/00 ,  G02B26/08 ,  B81C1/00

CPC classification number: G02B26/0816 ,  B81B3/0086 ,  B81B2201/033 ,  B81B2201/045 ,  B81C1/00484 ,  B81C2201/0109 ,  B81C2201/019 ,  G02B6/3516 ,  G02B6/3518 ,  G02B6/3546 ,  G02B6/355 ,  G02B6/357 ,  G02B6/3584 ,  H02N1/008

Abstract: A process for fabricating a micro-electro-mechanical system (MEMS) composed of fixed components fixedly supported on a lower substrate and movable components movably supported on the lower substrate. The process utilizes an upper substrate separate from the lower substrate. The upper substrate is selectively etched in its top layer to form therein a plurality of posts which project commonly from a bottom layer of the upper substrate. The posts include the fixed components to be fixed to the lower substrate and the movable components which are resiliently supported only to one or more of the fixed components to be movable relative to the fixed components. The lower substrate is formed in its top surface with at least one recess. The upper substrate is then bonded to the top of the lower substrate upside down in such a manner as to place the fixed components directly on the lower substrate and to place the movable components upwardly of the recess. Finally, the bottom layer of the upper substrate is removed to release the movable components from the bottom layer for floating the movable components above the recess and allowing them to move relative to the lower substrate, while keeping the fixed components fixed to the top of the lower substrate.

公开(公告)号：EP1199174B1

公开(公告)日：2008-05-21

申请号：EP01308476.9

申请日：2001-10-03

Applicant: Xerox Corporation

Inventor： Kubby, Joel A. ,  Eklund, Elliott A. ,  Gulvin, Peter M.

IPC: B41J2/14

CPC classification number: F04B43/043 ,  B41J2/14314 ,  B81B3/0051 ,  B81B2201/036 ,  B81B2201/045 ,  B81B2201/052 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2203/053

公开(公告)号：EP1350758B1

公开(公告)日：2007-12-12

申请号：EP03002122.4

申请日：2003-01-30

Applicant: MICROSOFT CORPORATION

Inventor： Sinclair, Michael J.

IPC: B81B3/00 ,  G02B26/08

CPC classification number: B81B3/0054 ,  B81B2201/032 ,  B81B2201/038 ,  B81B2201/045 ,  B81B2201/047

公开(公告)号：EP1640320A3

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：EP05255634.7

申请日：2005-09-14

Applicant: IDC, LLC

Inventor： Cummings, William J. ,  Gally, Brian J. ,  Palmateer, Lauren ,  Floyd, Philip D. ,  Chui, Clarence

IPC: B81B7/00 ,  G02B26/08

CPC classification number: B81B7/0067 ,  B81B2201/045 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/0145 ,  B81C2203/019 ,  G02B26/001

Abstract: A package structure 800 and method of packaging for an interferometric modulator 830 is described. A transparent substrate 810 having an interferometric modulator 830 formed thereon is shown. A backplane 820 is joined to the transparent substrate 810 with a seal 840 where the interferometric modulator is exposed to the surrounding environment through an opening 850 in either the backplane or the seal. The opening is sealed after the transparent substrate and backplane are joined and after any desired desiccant, release material, and/or self-aligning monolayer is introduced into the package structure 800.