公开(公告)号：CN101266925A

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200810095237.7

申请日：2004-06-10

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 增子崇 ,  大久保惠介 ,  畠山惠一 ,  汤佐正己

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/58 ,  H01L21/68 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6835 ,  C09J7/10 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/36 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/08 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6839 ,  H01L2221/68395 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的在于提供一种膜状粘接剂、贴合该膜状粘接剂和切割胶带而形成的粘接片以及半导体装置，所述膜状粘接剂能够以较极薄晶片的保护胶带或者贴合的切割胶带的软化温度低的温度在晶片背面层积，并且可以降低晶片翘曲等的热应力，可以简化半导体装置的制造工序，进而耐热性及耐湿可靠性也优异。

公开(公告)号：CN101265393A

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200810003197.9

申请日：2008-01-15

Applicant: 东丽世韩株式会社

Inventor： 沈昌勋 ,  文基祯 ,  全海尚 ,  李準浩 ,  朴允敏

IPC: C09J7/02 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/36 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/26135 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于堆叠芯片的粘合剂膜，该粘合剂膜能够使芯片多层地堆叠而无需使用单独的间隔片，所述单独的间隔片通常被提供以保持具有相同面积的上芯片和下芯片的导线之间的预定距离。本发明的粘合剂膜在放置环氧树脂的热固性粘合剂层的两侧上分别具有热塑性苯氧基树脂的中间粘合剂层，以制成三层结构，所述热塑性苯氧基树脂包含可UV固化的小分子化合物。本发明的粘合剂膜是通过包括下列步骤的方法生产的多层粘合剂膜：在热固性环氧树脂和热塑性苯氧基树脂之间的界面上实现相容性，然后在粘合剂膜中通过UV固化直接形成高弹性模量的苯氧基膜。采用这样的构造，根据本发明的用于堆叠半导体芯片的粘合剂膜能够使半导体硅芯片以3层或更多层堆叠，而无需使用为在堆叠芯片中保持上下芯片之间的导线距离而在芯片之间使用的单独的间隔片。采用该构造有利的是，半导体的可靠性不降低，这是因为尽管有堆叠芯片的经历高温的重复过程，但粘合性仍得以保持。

公开(公告)号：CN101193995A

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200580050031.7

申请日：2005-12-02

Applicant: 蒂萨股份公司

Inventor： 马克·休斯曼 ,  莱茵哈德·斯托贝克

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J7/29 ,  C08K3/04 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/36 ,  C09J2205/102 ,  C09J2400/163 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明涉及压敏胶带，特别是用于生产或粘结光学液晶显示器(LCDs)的压敏胶带，其包括顶面和底面，还包括具有顶面和底面的载体膜，该压敏胶带在其顶面和底面分别配置有至少一层外部压敏胶粘剂层，本发明的特征在于：在膜的一面上施用的由不含染料的胶粘剂层和着色的胶粘剂层组成的层合层。

公开(公告)号：CN101166802A

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN200680014434.0

申请日：2006-03-02

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 彼得·T·迪茨

IPC: C09J7/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: B32B37/14 ,  C08K3/04 ,  C08L2666/04 ,  C09J7/35 ,  C09J7/385 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  Y10T428/1452 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/287

Abstract: 一种可热固的压敏粘合剂带，其至少包括结合到一起的第一和第二粘合层。所述各个粘合层包括可热固的压敏粘合剂，所述可热固的压敏粘合剂是原料的光聚合反应产物。各个粘合层的原料包括至少一种可光聚合的丙烯酸组分和可热固的环氧组分。用于两个粘合剂层任一个的可热固的压敏粘合剂，当在没有所述黑色颜料的情况下，完全固化时不是黑色。所述第一粘合层由如下原料层制得，所述的层足够薄以使原料充分光聚合，甚至在含有所述足量黑色颜料并能在所述第一粘合剂被基本上固化后，所述第一粘合剂呈现黑色的原料情况下。所述第二粘合剂层由如下厚度的原料层制得，所述的层足够厚以防止原料的充分光聚合(例如，用UV光)，即使所述原料含有足够多的黑色颜料使在所述第二粘合剂被固化后所述第二粘合剂呈现黑色的情况下。

公开(公告)号：CN100358126C

公开(公告)日：2007-12-26

申请号：CN200310101314.2

申请日：2003-10-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 松村健 ,  水谷昌纪

IPC: H01L21/78 ,  C09J5/00

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/218 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 一种切割/管芯-接合膜，其包括在支撑基底材料(1)上的压敏粘合剂层(2)和在压敏粘合剂层(2)上的管芯-接合粘合剂层(3)，其中压敏粘合剂层(2)和管芯-接合粘合剂层(3)之间界面的剥离性在对应于管芯-接合粘合剂层(3)中机件-附着区(3a)的界面(A)和对应于部分或全部其他区域(3b)的界面(B)之间是不同的，而界面(A)的剥离性高于界面(B)的剥离性。这种切割/管芯-接合膜在切割机件过程中的保持力和将切割的芯片半导体连同管芯-接合粘合剂层一起剥离过程中的剥离性之间的平衡方面极优异。

公开(公告)号：CN1898351A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200480038808.3

申请日：2004-12-16

Applicant: 罗曼有限合资公司

Inventor： 沃尔特·布卢姆 ,  迪尔克·韦斯特 ,  弗尔克尔·维格曼

IPC: C09J7/00

CPC classification number: C09J5/08 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/61 ,  C09J2409/00 ,  C09J2431/00 ,  C09J2433/00 ,  C09J2453/00 ,  Y10S428/906 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1462 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2813 ,  Y10T428/2817 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2883

Abstract: 本发明涉及自粘合、柔性密封带，其包含具有由第二粘合体系组成的壳或双面涂层的至少一种柔性、自粘合芯或至少一种柔性、自粘合载体层。

公开(公告)号：CN1219841C

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN01817476.0

申请日：2001-10-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 木内一之 ,  大岛俊幸 ,  村田秋桐 ,  有满幸生

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/11 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67132 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2924/19041 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/1405 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/1495 ,  Y10T428/24843 ,  Y10T428/2486 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2883

Abstract: 一种可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材，该片材在基材的至少一面按此顺序堆叠含可热膨胀微球的可能量束固化的可热膨胀粘弹性层和压敏粘结剂层。压敏粘结剂层具有厚度0.1至10μm，并可由压敏粘合剂形成。另一方面，可能量束固化的可热膨胀粘弹性层可由发粘物质形成。可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材具有承受粘附体输送步骤的足够粘结力，在切割时既不造成粘结剂卷绕又不造成产生碎片，并有助于在切割后剥离和收集切割的小片。另外，在剥离后在被粘附物上具有低的污染。

公开(公告)号：CN1662623A

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN03814343.7

申请日：2003-06-19

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： G·M·伊兹 ,  T·P·汉申 ,  Z·周 ,  A·I·埃弗拉尔茨 ,  M·F·舒尔茨 ,  P·D·格雷厄

IPC: C09J7/02 ,  B32B27/12 ,  C09J7/00 ,  C09J5/02 ,  C09J163/00 ,  C09J167/00 ,  C09J7/04 ,  C09J125/10 ,  C09J145/00 ,  C09J153/02

CPC classification number: C09J153/02 ,  B32B3/30 ,  B32B27/12 ,  C08L2666/02 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/36 ,  C09J2453/00 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/24174 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/28

Abstract: 本发明涉及一种制品，它包括：背衬，所述背衬包含第一主表面和第二主表面，其中，所述第一主表面包含含微结构单元的带微结构的表面；以及与所述带微结构的表面相反的低流动性粘合剂层。另外，本发明还涉及无衬的多层实例。

公开(公告)号：CN1213119C

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN01818571.1

申请日：2001-11-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 村田秋桐 ,  大岛俊幸 ,  有满幸生 ,  木内一之

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/11 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1471 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/249982 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2813 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852

Abstract: 公开了一种可热剥离的压敏粘合剂片材，其包括：基材、和含可热膨胀微球的可热膨胀压敏粘合剂层，该可热膨胀的压敏粘合剂层具有粘附到被粘附物上的表面，其中在进行加热前可热膨胀压敏粘合剂层的表面具有大于0.4μm的中心线平均粗糙度，并具有由可热膨胀微球引起的凸起部分。

公开(公告)号：CN1503831A

公开(公告)日：2004-06-09

申请号：CN02808259.1

申请日：2002-04-04

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 川手恒一郎 ,  石井荣美 ,  原富裕 ,  吉田祐幸

IPC: C09J7/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/00

CPC classification number: H05K3/4655 ,  C08G59/18 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/54 ,  C09J7/10 ,  C09J11/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212

Abstract: 本发明公开了一种热固性粘合膜，它包括：含热固性树脂、其固化剂和热塑性树脂的均匀粘合剂基质；和分散在该粘合剂基质内的填料材料，其中填料材料包括无机材料；和掺混无机材料的区域，该区域由弹性聚合物组成，其中所述弹性聚合物沿与粘合膜的厚度方向基本垂直的方向伸长并取向。该粘合膜提供良好的热膨胀系数和弹性模量性能，同时没有显示出粘合力降低，而在其它情况下，在添加大量填料材料时将会观察到粘合力降低。