公开(公告)号：CN101682988A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880020091.8

申请日：2008-10-29

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 小岛和良 ,  小林宏治 ,  有福征宏 ,  望月日臣

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  C09J9/02

CPC classification number: H01R4/04 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29391 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R11/01 ,  H01R13/03 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明涉及一种电路连接材料，用于将形成有电路电极的2个电路部件电连接，以使得电路电极对置；该电路连接材料含有粘接剂组合物和导电粒子，导电粒子具备由有机高分子化合物形成的核体以及被覆该核体的金属层，金属层具有向着导电粒子的外侧突起的突起部，金属层由镍或者镍合金构成；在向导电粒子施加压力的情况下，突起部内侧部分的金属层会陷入核体。

公开(公告)号：CN101504924A

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200910005439.2

申请日：2009-01-20

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 西面宗英

IPC: H01L21/60 ,  H01L27/02 ,  G02F1/1362

CPC classification number: H05K3/363 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0425 ,  Y10T428/12569 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电光装置的制造方法以及电光装置。本发明提供一种通过能够可靠地对端子之间进行电连接而提高可靠性的电光装置的制造方法。该电光装置的制造方法的特征在于，具备：涂敷工序，其中对外部连接端子(102)涂敷具有由低熔点材料构成的导电性微粒(3)的ACF(1)；和连接工序，其中通过ACF(1)对外部连接端子(102)热压接端子部(113)，由于受热导电性微粒(3)熔化，通过共晶接合对外部连接端子(102)和端子部(113)进行电连接。

公开(公告)号：CN101208377A

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200580050280.6

申请日：2005-08-05

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 田正培 ,  朴晋圭 ,  李在浩 ,  裴泰燮 ,  朴正一 ,  李相賱

IPC: C08J3/12

CPC classification number: H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998

Abstract: 公开了具有优异的电可靠性、可用作电连接结构用材料的各向异性导电颗粒。还公开了一种制备导电颗粒的方法，所述导电颗粒含有聚合物树脂基体颗粒和在基体颗粒表面上形成的导电复合金属镀层，其中，所述导电复合金属镀层具有实质上连续的密度梯度，且由镍(Ni)和金(Au)组成。

公开(公告)号：CN1917104A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200610110171.5

申请日：2006-04-21

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 铃木和孝 ,  佐藤茂树

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

CPC classification number: C04B35/4682 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/3436 ,  C04B2235/3454 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/6584 ,  C04B2235/6588 ,  C04B2235/663 ,  H01G4/0085 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/0221

Abstract: 一种在用于形成电极的电极糊剂中所包含的导电粒子的烧结过程中，为了抑制球化，在上述电极糊剂中所包含的抑制剂粒子50，其包含：电介质粒子构成的芯部51和被覆上述芯部51的周围的被覆层52，并且，上述被覆层52是由贵金属构成的。贵金属是由具有选自钌(Ru)、铑(Rh)、铼(Re)、铂(Pt)、铱(Ir)以及锇(Os)的至少1种元素作为主成分的金属或合金构成的。

公开(公告)号：CN1624733A

公开(公告)日：2005-06-08

申请号：CN200410010439.9

申请日：2004-10-25

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 郑泳喆 ,  金银坤 ,  金基正

IPC: G09F9/313

CPC classification number: H01R12/62 ,  H01J2211/46 ,  H01R4/04 ,  H05K1/147 ,  H05K3/305 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1189

Abstract: 一种等离子体显示装置，其可以包括等离子体显示屏，用来驱动该等离子体显示屏的驱动电路部分，用来将该等离子体显示屏的电极与驱动电路部分电连接的连接器，以及用来将连接器与该等离子体显示屏电连接的互连器。互连器可以包括粘合层，多个导电小球，和多个分散在该粘合层中的非导电小球。可以将导电小球放置在基本位于连接器的线路与等离子体显示屏的电极相重叠的第一区域内。可以将非导电小球放置在基本至少位于该粘合层中第一区域之外的第二区域中。

公开(公告)号：CN1606154A

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN200410011783.X

申请日：2004-09-29

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 青柳哲理

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/094 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体器件，包括半导体芯片(10)，搭载有半导体芯片(10)的布线基板(20)，设置在布线基板(20)上的多个外部端子(40)。多个外部端子(40)，包括至少一个第一外部端子(42)，两个以上的第二外部端子(44)、(45)、(46)、(47)。第一外部端子(42)，由焊料构成。第二外部端子(44)、(45)、(46)、(47)，包含焊料(50)和分散在焊料(50)中的由树脂构成的多个粒子(52)。在多个外部端子(40)中，与其它任何一对相比，相互远离配置的一对构成第二外部端子(44)、(45)、(46)、(47)。根据本发明可以缓和施加在半导体器件的外部端子上的应力。

公开(公告)号：CN1471714A

公开(公告)日：2004-01-28

申请号：CN01817807.3

申请日：2001-05-30

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 脇屋武司 ,  森田健晴 ,  平池宏至 ,  长井胜利 ,  谷口竜王

IPC: H01B5/00 ,  C08F2/44 ,  C08F292/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  B82Y30/00 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C01P2004/64 ,  C08F2/44 ,  C08F292/00 ,  C08L51/08 ,  C09C3/10 ,  C09D5/24 ,  H01B1/02 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2993 ,  Y10T428/2998

Abstract: 本发明的目的是提供连接性可靠的涂布颗粒。本发明提供了涂布颗粒，它含有作为核心的有金属表面的颗粒，是用有机化合物通过能够结合于金属的官能团(A)对所述核心颗粒进行部分表面修饰所得的。

公开(公告)号：CN1118832C

公开(公告)日：2003-08-20

申请号：CN95105708.1

申请日：1995-05-10

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 后藤泰史 ,  塚越功 ,  太田共久

IPC: H01B5/14

CPC classification number: H01R13/2414 ,  C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01R4/04 ,  H05K3/102 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0338 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种各向异性导电树脂膜材料，它通过将导电颗粒粘接到在载体上形成的粘合层上并固定在该粘合层中，和填充与位于导电颗粒间的粘合剂不相容的成膜树脂制得。该树脂膜材料借均匀分散在平面方向的导电颗粒仅在膜厚度方向有导电性，并适合用于相对放置的电路和多个电子部件的细电极的电连接和测试电子件。

公开(公告)号：CN1289273A

公开(公告)日：2001-03-28

申请号：CN99802458.9

申请日：1999-01-29

Applicant: 洛克泰特公司

Inventor： C·B·麦克阿德尔 ,  R·B·巴尼斯

IPC: B05D1/36 ,  B05D3/02 ,  B05D5/12 ,  B05B7/00 ,  B32B5/16 ,  B32B9/00 ,  B32B15/04 ,  B32B27/00 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/38 ,  B32B31/00 ,  C08F2/46 ,  C08F2/48 ,  H01F1/00

CPC classification number: B05D3/207 ,  B05D3/067 ,  B05D7/00 ,  C23C24/08 ,  C23C24/10 ,  C23C26/00 ,  C23C26/02 ,  H01F41/16 ,  H01F41/18 ,  H01F41/34 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/083 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/104

Abstract: 本发明提供涂敷非无规并有序排列的颗粒的多种相关方法,以及含有这样的排列的薄膜。本发明还涉及所述涂敷的非无规并有序排列的颗粒和用其制造的薄膜。通过使用可以固化的铁磁流体组合物获得所述涂敷的非无规并且有序的排列。所述排列和薄膜可以含有在电子应用中有用的导电颗粒,用于进行导体间的接触。

公开(公告)号：CN1254744A

公开(公告)日：2000-05-31

申请号：CN99124370.6

申请日：1999-11-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: C09J9/02 ,  G02F1/13

CPC classification number: H01L24/83 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种能耐焊锡反流处理的导电粘接剂,将许多导电颗粒16混合在粘接用树脂14中形成。导电颗粒16有由合成树脂形成的芯材17、以及被覆该芯材17的导电材料18。芯材17由以下材料形成:具有其热变形温度比粘接用树脂14的热变形温度高的性质的材料;最好是按照ASTM标准中的D648规定的试验方法,其热变形温度(18.6kg/cm2)在120℃以上的材料;最好是聚苯醚、聚砜、聚碳酸酯、聚缩醛或聚对苯二甲酸乙二酯中的任意一种。