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公开(公告)号：CN101866722A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN200910179972.0
申请日：2009-10-14
Applicant: 韩国科学技术研究院
CPC classification number: H01B1/24 , H01B1/22 , H05K1/097 , H05K2201/026 , H05K2201/0281 , H05K2203/0285 , Y10T428/25
Abstract: 一种制造导电薄膜的方法以及由此方法制得的导电薄膜。所述方法包括：通过使用超声波的切割步骤以及使用酸的化学反应步骤中的至少一个步骤对碳纳米管进行预处理；将所述碳纳米管分散在溶剂中；将金属丝与所述碳纳米管的分散溶液混合；以及通过在基底上涂覆混合的生成物以形成电极层。因此，能够容易地制得具有高透光度和高导电率的导电薄膜。
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公开(公告)号：CN101641026A
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200880008387.8
申请日：2008-06-27
Applicant: 韩国生产技术研究院
IPC: A41D13/00
CPC classification number: D03D15/00 , D02G3/12 , D02G3/36 , D02G3/441 , D03D1/0088 , D03D3/005 , D03D15/0027 , D03D15/0066 , D10B2101/20 , D10B2401/16 , D10B2501/06 , H05K1/038 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/09809 , Y10T428/2942 , Y10T428/2944 , Y10T428/2947 , Y10T442/3065 , Y10T442/3976
Abstract: 本发明涉及一种数字纺织带及其制造方法，所述数字纺织带能够通过容易地和方便地附着在传统的服装上来提供与周围计算装置的高速通信路径。为此目的，这里公开的数字纺织带包括沿第一方向形成的彼此平行的多根经线和沿垂直于第一方向的第二方向形成的彼此平行的多根纬线，其中，所述经线包括至少一根其中能流过电流的数字纱线。
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公开(公告)号：CN101636092A
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200880008474.3
申请日：2008-08-14
Applicant: 韩国生产技术研究院
IPC: A41D13/00
CPC classification number: D03D15/00 , A41D1/00 , D02G3/12 , D02G3/36 , D02G3/441 , D03D1/0088 , D03D3/005 , D03D15/0027 , D03D15/0066 , D10B2101/20 , D10B2401/16 , D10B2501/06 , H05K1/038 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/09809 , H05K2201/10098 , H05K2201/10128 , H05K2201/10151 , Y10S2/901 , Y10S2/902 , Y10T29/49826
Abstract: 公开了一种数字服装及其制造方法，所述数字服装通过使用能快速和容易地附着在传统服装(衣服)上的数字带来提供高速通信路径。所述数字服装包括：由织物形成的服装；沿服装的外侧或内侧提供的数字带，以便提供通信路径；附着在服装上且与数字带电耦合的传感器，用于将物理信号转换成电信号；附着在服装上且与数字带电耦合的操作装置，用于接收来自传感器的电信号并处理该信号；以及附着在服装上且与数字带电耦合的通信模块，用于实现无线通信。
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公开(公告)号：CN101409986A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200810145404.4
申请日：2008-08-05
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/4608 , H05K1/056 , H05K3/427 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/09309 , H05K2201/0959 , H05K2201/0969 , H05K2201/09809 , H05K2203/1178 , Y10S428/901 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及一种芯衬底及其制造方法。该芯衬底能够可靠地防止导电芯部分与镀通孔部分之间的短路。该芯衬底包括：具有导孔的导电芯部分，通过该导孔形成镀通孔部分；多个导电层，涂覆导孔的内面和芯部分的表面；除气孔，形成在涂覆芯部分的表面的导电层中；绝缘材料，填充导孔的内面与镀通孔部分的外围面之间的空间；以及多个线缆层，层积在芯部分的两个侧面上。
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公开(公告)号：CN101409984A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200810129732.5
申请日：2008-08-11
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K9/00 , H05K3/38 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/09581 , H05K2201/0959 , H05K2201/09781 , H05K2201/09809 , H05K2201/2072 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种电路板及其生产方法，即便线缆层和基底元件的热膨胀系数显著不同，该电路板也能将线缆层紧紧结合于基底元件上。电路板包括：基底元件；以及线缆层，层积于带有锚定图案的所述基底元件上，锚定图案是形成于所述基底元件表面上的导电层。即便线缆层与基底元件的热膨胀系数显著不同，本发明也可防止线缆层从基底元件上分离或及形成断裂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1322837C
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN03810108.4
申请日：2003-05-05
Applicant: 沙诺夫股份有限公司
Inventor： 央·G·希尔 , 塞思·托尔特兹 , 乔治·赫尔伯特·尼达姆·里德尔 , 波努萨米·帕拉尼萨米 , 约瑟夫·M·卡皮奈利 , 丹尼斯·L·马蒂斯
IPC: A61B5/04
CPC classification number: H05K3/10 , A41D1/005 , A41D13/1281 , A41D31/0011 , D02G3/441 , D03D1/0088 , D03D11/00 , D03D15/00 , D03D15/0066 , D03D15/0088 , D10B2101/20 , D10B2201/02 , D10B2201/04 , D10B2211/02 , D10B2211/04 , D10B2331/04 , D10B2401/16 , D10B2501/00 , D10B2501/04 , D10B2503/06 , D10B2503/10 , D10B2505/18 , D10B2507/06 , G06F3/14 , G06F3/147 , G09G2380/02 , H01R4/02 , H01R4/04 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , Y10S428/913 , Y10S428/917 , Y10T442/30 , Y10T442/3033 , Y10T442/3195 , Y10T442/322 , Y10T442/339 , Y10T442/3976
Abstract: 一种编织物品(100)，其包括在经纱中的复数个电绝缘和/或导电纱(110、120)和与经纱中的纱(110、120)交织的纬纱中的复数个电绝缘和/或电导电纱(130、140)。经纱和/或纬纱中的功能纱(150、150′、150a-150f)包括一伸长基板(152)，其上包括至少一个电导体(154、155、156、157、158、159)和至少一个电子装置(160、170)，其中该至少一个电导体(154、155、156、158)直接和/或间接地提供一用于连接到该电子装置(160、170)的电触点(154、155、156、157、158、159)。
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公开(公告)号：CN1894588A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200480020077.X
申请日：2004-07-09
Applicant: 特里博泰克公司
Inventor： M·斯威特兰
CPC classification number: H01R4/58 , H01R13/193 , H05K3/10 , H05K2201/0281 , H05K2201/029
Abstract: 本发明涉及一种利用接触界面建立与电气部件的电气连接的方法及装置。在某些示例性实施方式中，装置的接触界面包括至少一个加载纤维和至少一个具有至少一个接触点的导体。导体(或多个)与加载纤维连接，从而当装置与电气部件接合时可在导体(或多个)的接触点(多个)与电气部件之间建立起电气连接。在某些示范性实施方式中，导体用加载纤维编织而成，或缠绕在加载纤维上。在一些实施例中，导体由成型触点和导线构成。本发明还涉及一种用于测试电气部件的电完整性或功能性的方法和装置。在某些示范性实施方式中，装置包括多个加载纤维，多个导体和多个张力导向件。各导体可与至少一个加载纤维相连接。张力导向件可置于各所述导体的至少一侧。在该实施方式中，当装置与电气部件接合时，在多个导体的至少一部分与电气部件之间可建立电气连接。当装置与电气部件接合时，多个加载纤维的至少一部分可与多个张力导向件接触。在一个示例性实施方式中，装置包括老化插座装置。在另一示例性实施方式中，装置包括测试插座装置。
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公开(公告)号：CN1272038A
公开(公告)日：2000-11-01
申请号：CN00106424.X
申请日：2000-04-06
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H05K3/38 , H05K3/429 , H05K3/4641 , H05K2201/0116 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/0769 , H05K2201/09309 , H05K2201/09681 , H05K2203/1131 , Y10S428/901 , Y10T29/49002 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T156/1052 , Y10T428/24273 , Y10T428/24917
Abstract: 这里公开了用于印刷电路板(PCBs)且包括多孔导电材料的电源和地层。在PCBs中利用多孔电源和地层材料允许液体(例如水和/或其它溶剂)穿过电源和地层,于是减少了由阴极/阳极丝状生长和绝缘体的剥离造成的PCBs(或用作层叠芯片载体的PCBs)中的失效。适用于PCBs的多孔导电材料可利用敷金属的有机布或织物、利用金属丝网代替金属片、利用烧结金属、或通过在金属片中形成小孔阵列使金属片多孔形成。
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公开(公告)号：CN105830541A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201480060703.1
申请日：2014-11-05
Applicant: 飞利浦灯具控股公司
CPC classification number: H05K1/038 , H05K1/028 , H05K1/0283 , H05K1/0296 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/321 , H05K2201/0281 , H05K2201/10113 , H05K2201/10151
Abstract: 提供了包括第一和第二导电纺织品部分的设备，其中第一和第二纺织品部分彼此电气隔离。设备还包括具有电气连接到第一纺织品部分的第一接触垫和电气连接到第二纺织品部分的第二接触垫的电气元件，其中第一和第二纺织品部分被适配成为电气元件供应电功率。由此，提供了能够为电气元件供应电功率的改进的纺织品设备。
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公开(公告)号：CN103298243B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201310108174.5
申请日：2007-07-16
Applicant: 斯塔布科尔技术公司
Inventor： K·K·瓦色亚
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K3/4608 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H05K1/0284 , H05K1/0313 , H05K1/0366 , H05K1/11 , H05K3/429 , H05K3/4644 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/0323 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H01L2224/0401
Abstract: 本文描述了集成电路和制造集成电路的过程，其使用的印刷线路板衬底具有核心层，该核心层是印刷线路板的电路的一部分。在众多实施例中，核心层由碳复合材料构成。在几个实施例中，描述的技术用于增加设计中核心层的完整性，这要求钻取高密度的间隙孔。本发明的一个实施例包括具有导电材料的核心层和在核心层的外表面上形成的至少一个增层线路部分。此外，增层部分包括至少一个微线路层，该微线路层包含的电路通过电镀通孔电连接到核心层中的导电材料。
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