公开(公告)号：CN103260347A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201310065952.7

申请日：2013-01-11

Applicant: E.G.O.电气设备制造股份有限公司

Inventor： A·希勒

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K1/0265 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09572 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144

Abstract: 本发明涉及一种用于电子元件的印刷电路板。其包括用于接触第一元件的第一接触面，用于接触第二元件的第二接触面以及导体轨迹，该导体轨迹以导电方式连接第一和第二接触面。导体轨迹包括沿导体轨迹行进并且贯穿印刷电路板的导体凹槽。电导体被布置在导体凹槽中，遍布其整个路线，并且将电导体以导电方式连接到导体轨迹。

公开(公告)号：CN102843876A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201210143582.X

申请日：2012-05-09

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉村英明

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4623 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2203/061

Abstract: 本发明公开了一种制造多层电路板的方法和多层电路板，该方法包括：在第一电路板的表面上形成半固化片，该第一电路板包括第一区域和第二区域，在该第一区域中形成有电镀通孔，在该第二区域中形成有彻底覆盖图案，该半固化片具有到达电镀通孔的第一孔和到达彻底覆盖图案的第二孔；以导电膏填充第一孔；以及在以导电膏填充第一孔之后，将第二电路板按压在半固化片上，以将第一电路板和第二电路板层压到彼此。

公开(公告)号：CN102695916A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201080053924.8

申请日：2010-11-04

Applicant: 泰恒有限公司

Inventor： 李永燮

IPC: F21V29/00

CPC classification number: H01L33/647 ,  F21K9/00 ,  F21V29/20 ,  F21V29/70 ,  F21V29/89 ,  F21W2131/103 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种具有功率发光二极管的大型照明灯的制造方法，所述具有功率发光二极管的大型照明灯将路灯等大型发光二极管照明灯的高热通过自然对流形散热装置迅速地多重分散到大气温度中。根据本发明具有以下效果，即增大散热效率以少量发光二极管也发射大的光源而能够提高发光二极管光源系统的发光效率，并且，由于顺利地进行散热处理，随着路灯等大型发光二极管照明灯的生产，对功率发光二极管元件的后面散热处理提出新的应用技术。

公开(公告)号：CN102610243A

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201210020704.6

申请日：2012-01-20

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋光学设计株式会社

Inventor： 高梨庆太 ,  森寺洋

IPC: G11B7/121 ,  G11B7/1275 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0259 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2203/173 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明提供一种印刷电路基板，能够防止安装于光拾取装置中的激光二极管被静电击穿，该光拾取装置对记录在光盘中的信号进行读取动作。设置有防止静电击穿用图案(P1)和回流焊用防止静电击穿用图案(P2)，在该防止静电击穿用图案(P1)中，阳极用图案(6)和阴极用图案(7)相接近地配置，该阳极用图案(6)与激光二极管(5)的阳极相连接，该阴极用图案(7)与上述激光二极管(5)的阴极相连接并且接地，在该回流焊用防止静电击穿用图案(P2)中，阳极用图案(8)和阴极用图案(9)相接近地配置，并且通过回流焊接使两个图案之间短路，该阳极用图案(8)与上述激光二极管(5)的阳极相连接，该阴极用图案(9)与上述激光二极管(5)的阴极相连接并且接地。

公开(公告)号：CN101611657B

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200780050701.4

申请日：2007-09-17

Applicant: 西塞尔应用电子印刷电路有限公司

Inventor： 福斯蒂诺·菲奥雷蒂

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/112 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/0455 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路的生产方法，位于相对于电路印刷侧面的相反侧面的无引出线的电子元件被焊接在该印刷电路上。特别的是，所述方法在支撑体(10)钻孔，仅在两个侧面(10a，10b)中的一个侧面(10a)滚压导电材料(20)层并在所述侧面(10a)形成电路。

公开(公告)号：CN1747628B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200510089539.X

申请日：2005-07-29

Applicant: 日本电产株式会社

Inventor： 乾昭

IPC: H05K3/36 ,  H05K7/02 ,  H01R13/00

CPC classification number: H01R12/7005 ,  H01R12/712 ,  H01R12/79 ,  H05K1/117 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/2027

Abstract: 本发明提供了一种电子机器，其包括主电路板，在其一面或两面上具有安装表面；薄电路板；连接器，其安装在所述表面上，且具有平行于该表面延伸的插入端口，可从一个方向平行于该表面将所述薄电路板插入该插入端口中，在该连接器和所述主电路板之间形成有间隙；以及引导部，其形成在所述表面上并在连接器的附近，且具有从该表面突出的顶部，并且定位成当所述薄电路板插入到所述插入端口中时通过该顶部与薄电路板接触，该顶部与该插入端口相同地接近所述表面，或者该顶部比该插入端口更接近于所述表面其中，通过将所述薄电路板的厚度和从安装表面测量的所述引导部的高度相加而获得的高度，大于在所述连接器和所述表面之间形成的间隙。

公开(公告)号：CN101502187A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200780029904.5

申请日：2007-08-10

Applicant: 泰科电子公司

Inventor： 维克托·L·巴塞洛缪

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/117 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2203/173 ,  Y10S439/943 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开一种用于将电缆转接到连接器上的转接电路板(100)。电路板具有设置在其上的电路轨迹(106)、接地面(120)和接地联接(118)的外表面(104)。电缆焊盘(114)和触点焊盘(116)设置在电路轨迹的相对端。接地联接与接地面电共用，并且位于电路轨迹附近，与电路轨迹分开一定间隔。绝缘覆层(168)设置在电路板的外表面和接地面以及电路轨迹的至少一部分上。该绝缘覆层具有掩蔽开孔，通过该掩蔽开孔露出所述接地联接和电路轨迹的未被涂覆的部分。在所述接地联接和所述电路轨迹的未被涂覆的部分上设置导电跳线材料以将电路轨迹与接地面电连接起来。

公开(公告)号：CN100508707C

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200480028794.7

申请日：2004-09-17

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 约翰·M·瓦尔德福格尔 ,  布赖恩·R·比利克 ,  赫尔曼·J·米勒 ,  比利·J·凡坎农

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/042 ,  H05K2203/063

Abstract: 一种电路设备(300)，其包括：衬底(330)，具有接地层(336)，至少一个器件孔(332)和至少一个焊料孔(334)；热沉(310)；以及粘合层(320)，所述粘合层(320)用于机械耦合热沉至衬底的地层，以使衬底器件孔的至少一部分重叠热沉，所述粘合层具有至少一个器件孔和至少一个焊料孔，其中对准至少一个衬底焊料孔与至少一个粘合层焊料孔，并对准至少一个衬底器件孔与至少一个粘合层器件孔，使得热沉和衬底的地层之间预定区域中的焊料湿润。

公开(公告)号：CN101365292A

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200710167142.7

申请日：2007-10-24

Applicant: 合勤科技股份有限公司

Inventor： 杨儒朋 ,  沈毅虹

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10689

Abstract: 本发明公开一种可帮助集成电路散热的印刷电路板结构，包含具有一开口的印刷电路板，且该开口中具有导热材料，该集成电路置于该开口之上，并热连接至该导热材料。该开口可具有特定形状，以使导热材料在填充时可完全填充满该开口，因而获得较佳的散热效能，避免集成电路在运作过程中过热。

公开(公告)号：CN1864450A

公开(公告)日：2006-11-15

申请号：CN200480028794.7

申请日：2004-09-17

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 约翰·M·瓦尔德福格尔 ,  布赖恩·R·比利克 ,  赫尔曼·J·米勒 ,  比利·J·凡坎农

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/042 ,  H05K2203/063

Abstract: 一种电路设备(300)，其包括：衬底(330)，具有接地层(336)，至少一个器件孔(332)和至少一个焊接料孔(334)；热沉(310)；以及粘合层(320)，所述粘合层(320)用于机械耦合热沉至衬底的地层，以使衬底器件孔的至少一部分重叠热沉，所述粘合层具有至少一个器件孔和至少一个焊料孔，其中对准至少一个衬底焊料孔与至少一个粘合层焊料孔，并对准至少一个衬底器件孔与至少一个粘合层器件孔允许热沉和衬底的地层之间预定区域中的焊料湿润。