公开(公告)号：WO01017323A1

公开(公告)日：2001-03-08

申请号：PCT/GB2000/003090

申请日：2000-08-10

IPC: H01R12/79 ,  H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K3/00 ,  H05K3/22 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/175 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/4973 ,  Y10T29/49732

Abstract: An article and method for making and repairing connections between first and second circuits, such as flex circuits. The article (10) includes: a flexible dielectric substrate (12) having first and second edges 14/16, and a plurality of conductive circuit traces (18) arranged on or within the substrate, wherein each of the traces extends from proximate the first edge (14) to proximate the second edge (16). Each of the circuit traces (18) includes: a first connection feature (20) disposed proximate the first edge (14); a second connection feature (22) disposed proximate the second edge (16); and at least one third connection feature (24) disposed between the first and second edges (14/16). Each of the first, second, and third connection features (20/22/24) is a plated through hole, a plated blind via, or a mounting pad. This article (10) may be used to connect together the first and second circuits (50/60) using the first and second connection features (20/22), such as by soldering. If either of the two circuits needs to be subsequently detached (e.g., because of a component failure), the article (10) may be cut so as to present a set of third connection features (24) to which a new replacement circuit may be connected.

Abstract translation: 用于制造和修复第一和第二电路之间的连接的物品和方法，例如柔性电路。 制品（10）包括：具有第一和第二边缘14/16的柔性电介质基底（12）和布置在基底上或内部的多个导电电路迹线（18），其中每个迹线从第一 边缘（14）靠近第二边缘（16）。 每个电路迹线（18）包括：靠近第一边缘（14）设置的第一连接特征（20）; 设置在所述第二边缘（16）附近的第二连接特征（22）; 以及设置在第一和第二边缘（14/16）之间的至少一个第三连接特征（24）。 第一，第二和第三连接特征（20/22/24）中的每一个是电镀通孔，电镀盲孔或安装垫。 本文（10）可以用于使用第一和第二连接特征（20/22）例如通过焊接将第一和第二电路（50/60）连接在一起。 如果两个电路中的任一个需要随后分离（例如，由于部件故障），则可以切割物品（10），以便呈现一组第三连接特征（24），新的替换电路可以 连接的。

公开(公告)号：WO2016129278A1

公开(公告)日：2016-08-18

申请号：PCT/JP2016/000690

申请日：2016-02-10

Applicant: 古河電気工業株式会社

Inventor： 片山　悦治 ,  三代川　純 ,  有賀　麻衣子 ,  菅谷　俊雄

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/189 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/028 ,  H05K1/11 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/363 ,  H05K3/366 ,  H05K3/40 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10303

Abstract: 　絶縁性のシート状基材１２と、シート状基材１２上に形成され、部品に固定されて部品に電気的に接続される第１の電気接続部１６を含む導体層とを有し、第１の電気接続部１６が形成された本体部１０１と、本体部１０１の第１の部分１０１ａから突出するように設けられた突出部１０２と、を有し、本体部１０１は、第１の方向に延在する第１の屈曲線に沿って屈曲され、突出部１０２は、第１の方向と交差する第２の方向に延在する第２の屈曲線に沿って屈曲可能であり、突出部１０２を第２の屈曲線に沿って屈曲することで第１の電気接続部１６に発生する応力を緩和する。

Abstract translation: 本发明具有绝缘片状基板12和导体层，其形成在片状基板12上，并且包括固定到部件并与部件电连接的第一电连接部16，并且本发明具有 其中形成有第一电连接部分16的主体部分101和设置成从主体部分101的第一部分101a突出的突出部分102.主体部分101沿着第一弯曲线延伸 在第一方向上，突出部102可以沿着与第一方向相交的第二方向延伸的第二弯曲线弯曲，并且通过沿着第一方向弯曲突出部102，在第一电连接部16中产生的应力被缓和 第二弯线。

公开(公告)号：WO2014171564A1

公开(公告)日：2014-10-23

申请号：PCT/KR2013/003173

申请日：2013-04-16

Applicant: 이성

Inventor： 이성

IPC: G06K9/00 ,  G06K9/20 ,  H05K13/00

CPC classification number: G06K9/00053 ,  H01L23/13 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/028 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/056 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 몰드부에 내장된 마이크로 칩에 대해 몰드부의 외부와 마이크로 칩이 상호 인터페이스 하는 필름을 부착시키되, 제품의 불량률을 현저히 낮춘 필름 레이어 부품소자에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 합성수지재로 이루어진 몰드부의 중앙부를 하방으로 소정 깊이 함몰시키고 함몰된 부분의 바닥면을 소정 너비 절개하는 개구부를 형성하며, 개구부에 대응하는 부분의 몰드부 하면에 박막 형태의 필름을 핫 프레싱으로 부착한 후, 그 함몰된 부분에 마이크로 칩을 내장하고 필름이 외부와 마이크로 칩을 상호 인터페이스 하도록 하는 기술이다. 본 발명에 따르면, 마이크로 칩을 내장하는 몰드부를 마이크로 칩과 별도로 몰드부와 필름을 먼저 핫 프레싱에 의해 접합시킴으로써 제조 후 제품의 불량률을 현저히 낮추었다는 장점이 있다.

Abstract translation: 本发明涉及一种膜层成分元件，其能够通过附加能够使模具部分和微型芯片的外部相互连接的薄膜来显着降低产品的缺陷率， 模具部分。 特别地，本发明能够使由合成树脂材料制成的模具部分的中心部分以预定深度向下凹陷; 用于将所述凹陷部分的底面切割成预定宽度的开口部分; 通过热压将要附接到与开口部分相对应的部分的模具部分的下侧的薄膜; 以及要嵌入到凹陷部分中的微芯片，以及与微芯片接口的薄膜。 本发明通过在与微芯片相距一定距离的热压下首先将模具部分和薄膜相对于其中嵌有微芯片的模具部分首先粘合模具部分和薄膜，显着地降低了制造后的产品的缺陷率。

公开(公告)号：WO2013027169A2

公开(公告)日：2013-02-28

申请号：PCT/IB2012054212

申请日：2012-08-20

Applicant: I2IC CORP ,  KANADE UDAYAN ,  GANU SANAT

Inventor： KANADE UDAYAN ,  GANU SANAT

IPC: F21S2/00 ,  F21Y101/02 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0278 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121

Abstract: A single side emitting, multi-segment linear light source is disclosed. Each segment of the light source has an LED, a light guide with light extraction features, and a bent reflector sheet. All of this is mounted on a PCB that is bent in a plurality of places. The PCB provides mechanical support, electrical contacts and conducts heat generated by the LED away. Electrical connections are provided across the bend in the PCB using novel means.

Abstract translation: 公开了单侧发光多段线性光源。 光源的每个部分都有一个LED，一个带光提取功能的光导和一个弯曲的反射片。 所有这些都安装在弯曲多处的PCB上。 PCB提供机械支撑，电触点并将LED产生的热量传导出去。 使用新颖的方式在PCB的弯曲部分提供电连接。

公开(公告)号：WO2012104979A1

公开(公告)日：2012-08-09

申请号：PCT/JP2011/051966

申请日：2011-01-31

Applicant: 富士通フロンテック株式会社 ,  三宅俊正

Inventor： 三宅俊正

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L25/0655 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/028 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/058 ,  H01L2924/00

Abstract: 　複数個の単層ＣＯＦ型ドライバチップの入力配線側を２層ＦＰＣを用いずに一体化した単層ＣＯＦ型ドライバチップモジュールを提供する。単層フレキシブル基板１６にそれぞれ２個の出力側接続配線部１９と入力側接続配線部２４がプリント配線され、２個の半導体チップ１７が実装され、レジスト材被膜面２５が形成される。２つの入力側接続配線部２４は、本体部２３から個別に分かれて引き出されて形成されている基板個別延出部２２にプリント配線されている。入力側接続配線部２４ｂはレジスト材被膜面２５を内側にして基板個別延出部２２ｂを９０°折り曲げられ、その先端部は入力側接続配線部２４ａのレジスト材被膜面２５との重ね合わせ部２６を形成する。重ね合わせ部２６の接続配線３１の対向部分２７には予めレジスト材除去部２８が形成され、導電性接着剤２９が貼着され、表裏からの押圧により接続配線３１が接続されて一体化している。

Abstract translation: 提供了一种单层COF型驱动器芯片模块，其中多个单层COF型驱动器芯片的输入布线侧在不使用双层FPC的情况下集成在一起。 两个输出侧连接布线部分（19）和两个输入侧连接布线部分（24）通过印刷在单层柔性基板（16）上布线，安装了两个半导体芯片（17）和抗蚀剂 形成涂层表面（25）。 两个输入侧连接布线部分（24）通过印刷在单独的基板延伸部（22）上布线，形成为单独地从主体（23）分离和拉出。 输入侧连接布线部分（24b）的单个基板延伸部（22b）折叠90°，使得抗蚀剂涂层表面（25）在内侧。 延伸部的前端部与输入侧连接配线部（24a）的抗蚀剂涂敷面（25）形成重叠部（26）。 预先在面向连接配线（31）的重叠部（26）的部分（27）上形成有抗蚀剂部（28），涂敷导电性粘接剂（29），连接用配线（31） 通过从前后施加的压力连接和集成。

公开(公告)号：WO2009132061A2

公开(公告)日：2009-10-29

申请号：PCT/US2009/041346

申请日：2009-04-22

Applicant: MEDTRONIC, INC. ,  ENGMARK, David, B. ,  GROSE, Gary, M. ,  SCHAEFER, Todd, H. ,  CEBALLOS, Thomas, I. ,  RIES, Andrew, J.

Inventor： ENGMARK, David, B. ,  GROSE, Gary, M. ,  SCHAEFER, Todd, H. ,  CEBALLOS, Thomas, I. ,  RIES, Andrew, J.

IPC: A61N1/375 ,  H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/189 ,  A61N1/375 ,  A61N1/3758 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10363 ,  Y10T29/49126

Abstract: An implantable medical device (IMD) having a hermetic housing formed from a case and a cover each having an exterior surface and an interior surface. An IMD component is mounted to the interior surface of the cover and has an electrical contact. A hybrid circuit is assembled in the case. The IMD component electrical contact is electrically coupled to the to the hybrid circuit assembled in the case.

Abstract translation: 一种具有由壳体和盖子形成的密封壳体的植入式医疗装置（IMD），每个壳体具有外表面和内表面。 IMD组件安装到盖的内表面并且具有电接触。 在这种情况下组装了混合电路。 IMD组件电接触件电耦合到组装在壳体中的混合电路。

公开(公告)号：WO2007149571A2

公开(公告)日：2007-12-27

申请号：PCT/US2007/014618

申请日：2007-06-21

Applicant: SECOND SIGHT MEDICAL PRODUCTS, INC. ,  GREENBERG, Robert, J. ,  TALBOT, Neil, Hamilton ,  NEYSMITH, Jordan ,  LITTLE, James, S. ,  MECH, Brian, V.

Inventor： GREENBERG, Robert, J. ,  TALBOT, Neil, Hamilton ,  NEYSMITH, Jordan ,  LITTLE, James, S. ,  MECH, Brian, V.

CPC classification number: A61N1/0543 ,  A61N1/36046 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09409 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49174 ,  Y10T29/49176

Abstract: The present invention provides a flexible circuit electrode array adapted for neural stimulation, comprising: a polymer base layer; metal traces deposited on said polymer base layer, including electrodes suitable to stimulate neural tissue; a polymer top layer deposited on said polymer base layer and said metal traces at least one tack opening; wherein said polymer base layer, said metal traces and said polymer top layer are thermoformed in a three dimensional shape. The present invention provides further a method of making a flexible circuit electrode array comprising depositing a polymer base layer; depositing metal on said polymer base layer; patterning said metal to form metal traces; depositing a polymer top layer on said polymer base layer and said metal traces; preparing at least one tack opening; and heating said flexible circuit electrode array in a mold to form a three dimensional shape in said flexible circuit electrode array.

Abstract translation: 本发明提供一种适用于神经刺激的柔性电路电极阵列，包括：聚合物基层; 沉积在所述聚合物基层上的金属痕迹，包括适于刺激神经组织的电极; 沉积在所述聚合物基层上的聚合物顶层和所述金属迹线至少一个粘性开口; 其中所述聚合物基层，所述金属迹线和所述聚合物顶层被热成型为三维形状。 本发明还提供一种制造柔性电路电极阵列的方法，包括沉积聚合物基层; 在所述聚合物基层上沉积金属; 图案化所述金属以形成金属痕迹; 在所述聚合物基底层和所述金属迹线上沉积聚合物顶层; 准备至少一个开口; 并将所述柔性电路电极阵列加热到模具中，以在所述柔性电路电极阵列中形成三维形状。

公开(公告)号：WO2005108092A1

公开(公告)日：2005-11-17

申请号：PCT/US2005/014955

申请日：2005-04-28

Applicant: SPECTRA, INC. ,  VON ESSEN, Kevin ,  XU, Antai ,  BIBL, Andreas ,  HIGGINSON, John, A.

Inventor： VON ESSEN, Kevin ,  XU, Antai ,  BIBL, Andreas ,  HIGGINSON, John, A.

IPC: B41J2/14

CPC classification number: B41J2/14072 ,  B41J2002/14491 ,  H05K1/118 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/10689

Abstract: A flexible circuit for use within a printhead assembly and to connect a printhead body to an external circuit includes a substantially planar portion having one or more layers of conductive material and having a top surface substantially parallel to a top surface of the printhead body. One or more integrated circuits can be mounted onto the planar portion. Multiple leads extend from each integrated circuit, the leads electrically connected to the printhead body. One or more arms are attached to, and substantially perpendicular to, the planar portion, each arm including one or more external connectors configured to connect to the external circuit.

Abstract translation: 用于打印头组件内并将打印头本体连接到外部电路的柔性电路包括具有一层或多层导电材料并且具有基本上平行于打印头主体顶表面的顶表面的基本上平面的部分。 一个或多个集成电路可以安装在平面部分上。 多个引线从每个集成电路延伸，引线电连接到打印头主体。 一个或多个臂附接到并且基本上垂直于平面部分，每个臂包括被配置为连接到外部电路的一个或多个外部连接器。

公开(公告)号：WO2002085085A1

公开(公告)日：2002-10-24

申请号：PCT/FR2002/001269

申请日：2002-04-11

Applicant: UNIVERSITE JOSEPH FOURIER ,  HERVE, Thierry

Inventor： HERVE, Thierry

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H05K3/363 ,  A61B5/04085 ,  A61B2562/222 ,  H05K1/118 ,  H05K3/321 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0455

Abstract: L'invention concerne un procédé pour connecter des premiers plots (16) d'une structure (1) proteuse d'electrodes (4) propres à mesurer ou à stimuler une activité d'origine physiologique à des seconds plots (17) d'au moins un circuit aval (2), chaque second plot (17) étant traversé par une ouverture (15) perforant le circuit aval. Le procédé comporte les étapes suivantes : a) placer le circuit aval sur ladite structure, de sorte que l'ouverture (15) d'un second plot (17) se trouve en face d'un premier plot (16); et b) déposer dans l'ouverture (15) du second plot (17) un matériau conducteur (18) assurant la connexion entre le second plot et le premier plot en regard.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于连接承载电极（4）的结构（1）的第一接触柱（16）的方法，用于测量或用于刺激与至少下游电路（2）的第二螺柱（17）的生理活动，每个第二接触柱 螺柱（17）被穿过下游回路的开口（15）穿过。 该方法包括以下步骤：a）将下游电路放置在所述结构上，使得第二螺柱（17）的开口（15）位于与第一螺柱（16）相对的位置。 以及b）在所述第二螺柱（17）的所述开口（15）中沉积导电材料（18），所述导电材料（18）提供所述第一和第二螺柱相对的连接。

公开(公告)号：WO9852384A2

公开(公告)日：1998-11-19

申请号：PCT/US9809743

申请日：1998-05-12

Applicant: NORTHEAST ROBOTICS LLC ,  WHITE TIMOTHY P ,  MESSINA MICHAEL C

Inventor： WHITE TIMOTHY P ,  MESSINA MICHAEL C

IPC: F21S8/04 ,  F21Y101/02 ,  G01N21/88 ,  H05K1/18 ,  H05B

CPC classification number: G01N21/8806 ,  G09F9/301 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/052 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/10106

Abstract: An apparatus and method for forming a conical or domed ring light having a plurality of light sources arranged at a desired angle with respect to an optical axis. Some of the dimensions of the illumination apparatus are first determined and, then using the appropriate formulas, the remaining dimensions of the circuit board are calculated. Thereafter, the calculated dimensions are employed to cut, from a planar flexible circuit board, the desired arcuate section(s). The light sources are then installed at desired locations on a first surface of the flexible circuit board and are each coupled to a common electrical connector, having one or a plurality of power sources, to facilitate supplying electrical power to each one of the light sources. The circuit board is then folded into a conical or domed configuration, with the light sources facing inward, and each abutted end and lateral surfaces of the folded circuit board is suitably secured or fastened to one another to permanently retain the flexible circuit board in its folded state.

Abstract translation: 一种用于形成具有相对于光轴以期望角度布置的多个光源的圆锥形或圆顶环形光的装置和方法。 首先确定照明装置的一些尺寸，然后使用适当的公式计算电路板的剩余尺寸。 此后，使用计算的尺寸来从平面柔性电路板切割所需的弓形部分。 然后将光源安装在柔性电路板的第一表面上的期望位置处，并且每个光源都耦合到具有一个或多个电源的公共电连接器，以便于向每个光源提供电力。 然后将电路板折叠成圆锥形或圆顶形状，其中光源面向内，并且折叠电路板的每个邻接端和侧表面适当地固定或紧固到彼此以将柔性电路板永久地保持在折叠状态 州。