公开(公告)号：CN106896597A

公开(公告)日：2017-06-27

申请号：CN201610974781.3

申请日：2016-11-04

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 李斅哲 ,  洪铉锡

IPC: G02F1/1345 ,  G02F1/133 ,  G09G3/36

CPC classification number: H05K1/147 ,  G02F1/13452 ,  G09G3/2092 ,  G09G2310/027 ,  H05K1/111 ,  H05K3/24 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/10128 ,  G02F1/133 ,  G09G3/36

Abstract: 一种显示装置及制造显示装置的方法。显示装置包括：显示面板，具有第一区域和在第一方向上与第一区域相邻的第二区域；第一印刷电路板，包括：第一主体部分，在不同于第一方向的第二方向上面对第一区域，以及第一延伸部分，从第一主体部分延伸；第二印刷电路板，包括：第二主体部分，在第二方向上面对第二区域，以及第二延伸部分，从第二主体部分延伸并且在第二方向上面对第一延伸部分；以及连接柔性电路板，一端连接至第一延伸部分并且另一端连接至第二延伸部分。

公开(公告)号：CN106793494A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201710121147.X

申请日：2017-03-02

Applicant: 东莞市五株电子科技有限公司

Inventor： 黄勇 ,  蔡志浩 ,  涂恂恂

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/147 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/058

Abstract: 本发明公开了一种软硬结合印刷电路板及其制作方法，所述软硬结合印刷电路板，包括复合芯板；该复合芯板包括硬板芯板和软板芯板，软板芯板的厚度小于硬板芯板；硬板芯板上设有开窗，软板芯板嵌入硬板芯板的开窗且与硬板芯板通过胶黏合；复合芯板的外表面电镀有第三金属层，使得软板芯板与硬板芯板电性连接。所述方法包括：在硬板芯板上进行开窗；将软板芯板移植入硬板芯板的开窗内并将两者黏合成一整体；在所述整体表面电镀第三金属层，使得硬板芯板与软板芯板电连接，形成复合芯板；进行金属化图形制作。本发明降低了材料成本，降低了加工难度，提升了产品品质，同时使得软硬结合板设计可以按照现有软硬结合的设计，不用做任何更改。

公开(公告)号：CN106255317A

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201610702986.6

申请日：2016-08-23

Applicant: 凯普金业电子科技(昆山)有限公司

Inventor： 仲冬冬 ,  徐坤 ,  王磊

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/145 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/058

Abstract: 本发明公开了一种方便拼接耐用型HDI柔性线路板及其加工工艺，包括线路板本体，所述线路板本体左端设有拼接卡槽，所述线路板本体右端设有卡块、弹性压片，所述卡块的尺寸与拼接卡槽相匹配，所述弹性压片两端固定在线路板本体两侧，所述线路板本体包括：第一覆盖膜、第一导电层、基材、第二导电层和第二覆盖膜，第一导电层与第一覆盖膜设有第一沉、镀铜，第二导电层上与第二覆盖膜设有第二沉、镀铜，盲孔依次穿过第一导电层、基材至第二导电层。本发明可根据需要将同种规格的线路板进行拼接，解决了焊接操作的麻烦和焊接不牢固的问题。也可将拼接好的线路板进行拆分，而且拆分后不会损伤线路板本体，可重复利用率大，充分节约组装成本。

公开(公告)号：CN106211572A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610608585.4

申请日：2016-07-28

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 陈鑫锋

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/147 ,  H05K2201/058

Abstract: 本发明公开了一种电路板及移动终端，其中，电路板包括多层层叠放置的柔性电路板，相邻的两层柔性电路板之间具有空气间隙层用以增加柔性电路板的柔韧性。根据本发明的电路板，通过将多层柔性电路板层叠设置，可以在有限的空间内通过大充电电流，而且在相邻的两层柔性电路板间设置有空气间隙层，空气间隙层可以使得相邻的两层柔性电路板之间具有散热空间，以增强电路板的散热效果，并且空气的柔韧性优于柔性电路板的柔韧性，通过在相邻的柔性电路板之间设置空气间隙层，提高了电路板的整体柔韧性。

公开(公告)号：CN106028643A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610352839.0

申请日：2016-05-25

Applicant: 武汉华星光电技术有限公司

Inventor： 陈娟

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09145

Abstract: 本发明公布了一种柔性主板，所述柔性主板包括母板与核心板，所述母板采用两层软性线路板叠构，并在所述母板上安装外部接口，所述核心板采用至少四层所述软性线路板叠构，并在所述核心板上安装核心芯片，所述核心板边缘为邮票孔结构，所述核心板在所述邮票孔结构位置焊接于所述母板上。本发明还公布了一种柔性显示设备与一种柔性主板的制作方法。本发明将主板整体分解成安装核心芯片的核心板与安装外接口的母板，运用邮票孔连接方式，既使核心板与母板连接稳定又保留了核心板焊接后的柔性，在保证柔性主板基本功能正常情况下，有效降低了柔性主板的材料成本。

公开(公告)号：CN103098568B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201180044424.2

申请日：2011-09-14

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： N·哈斯莱伯纳 ,  M·莱特格布 ,  M·格斯勒 ,  M·莫里恩兹

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0266 ,  H01L2224/2518 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/11 ,  H05K1/115 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K1/182 ,  H05K1/189 ,  H05K3/36 ,  H05K3/4638 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明涉及制作由多个印刷电路板区域组成的印刷电路板（14）的方法以及这种印刷电路板，其中各个印刷电路板区域由至少一个由尤其是绝缘的基础材料制成的层和位于该基础材料上或中的导电或能导电的模板构成，包括：-载体材料（1），-至少一个构造在载体材料（1）中的对准标记（2），-通过相对于对准标记（2）定向第一印刷电路板区域（4）而设置在载体材料（1）上的第一印刷电路板区域（4），-在相对于对准标记（2）定向的情况下，与第一印刷电路板区域（4）基本上邻接的或者至少部分搭接第一印刷电路板区域的至少另一个印刷电路板区域（5、6），以及-第一印刷电路板区域（4）的导电或能导电的模板与所述至少另一个印刷电路板区域（5、6）的导电或能导电的模板间的多个连接。由此可以在耦合印刷电路板区域（4、5、6）时改善对准和定向。

公开(公告)号：CN105451432A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201410768747.1

申请日：2014-12-11

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 李成勳

IPC: H05K1/02 ,  G06F3/041

CPC classification number: G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04102 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/118 ,  H05K1/148 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/052 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/2009

Abstract: 提供了一种具有增强的剥离力的柔性印刷电路板以及包含该柔性印刷电路电路板的触摸面板。该柔性印刷电路板(FPCB)包括分别与第一电路单元和第二电路单元结合的第一结合部分和第二结合部分。第一结合部分包括与第一电路单元的焊盘相对应的焊盘对应部分以及从焊盘对应部分的两个端部向外延伸的空设部分。FPCB布线形成部分包括分别与焊盘相连并且从第一结合部分延伸到第二结合部分的FPCB布线、以及分别被部署成与空设部分相邻并且具有弯曲表面的凹陷部分。

公开(公告)号：CN105393380A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201480041028.8

申请日：2014-07-24

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 吴德寿 ,  朴圣洙 ,  姜旼秀

IPC: H01L51/52 ,  H05B33/06 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/5246 ,  H05K1/115 ,  H05K1/14 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10128

Abstract: 提供一种有机发光元件，根据本发明的一个实施方案，包括：基板，其具有包括阴极、阳极和其间排列的一层或多层有机材料层的发光部件；和位于所述发光部件的外侧的非发光部件；设于所述非发光部件处的两个或更多个的柔性印刷电路板；以及用于所述柔性印刷电路板的相邻端部电连接的焊接部和引线接合部的任一种或多种。

公开(公告)号：CN104066269A

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201310121374.4

申请日：2013-04-09

Applicant: 易鼎股份有限公司

Inventor： 卓志恒 ,  林崑津 ,  苏国富

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H01P3/02 ,  H01P3/026 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/058

Abstract: 本发明提供一种电路板高频焊垫区的接地图形结构，是在一基板的器件面布设有至少一对高频焊垫区，至少一对差模信号线布设在该基板并连接于该高频焊垫区。基板的接地面在对应于该差模信号线的位置处，形成有一接地层，该接地层与该差模信号线之间，形成一第一电容耦合。基板的接地面在对应于该高频焊垫区的邻近位置处，形成有一接地图形结构，该接地图形结构与该接地层形成电导通，并与该高频焊垫区之间形成一与该第一电容耦合相匹配的第二电容耦合。基板的器件面上可设置一连接器，连接器的信号导接脚对应地焊着定位在该高频焊垫区。以此，降低了高频差模信号传送失误的几率及确保高频信号传输的品质。

公开(公告)号：CN103946426A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201380003589.4

申请日：2013-11-11

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 新井英太 ,  三木敦史 ,  新井康修 ,  中室嘉一郎

IPC: C25D1/04 ,  B21B1/40 ,  B21B3/00 ,  C25D7/06 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/022 ,  C25D1/04 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/09 ,  H05K1/14 ,  H05K3/361 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/058 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明提供能与树脂良好地粘接、且隔着树脂观察时能实现优异的可见性的表面处理铜箔、以及使用了它的层叠板。把表面处理铜箔和与铜箔贴合之前的下述ΔB（PI）为50以上65以下的聚酰亚胺层叠构成的覆铜板的、隔着聚酰亚胺的表面的基于JIS Z8730的色差ΔE*ab为50以上。隔着从铜箔的进行了表面处理的表面侧层叠的所述聚酰亚胺用CCD摄像机拍摄铜箔时，针对通过拍摄得到的图像，沿与被观察到的铜箔延伸的方向垂直的方向，测量了每个观察地点的亮度，制作了观察地点－亮度图，在这样的观察地点－亮度图中，从铜箔的端部到没有铜箔的部分产生的亮度曲线的顶部平均值Bt和底部平均值Bb的差ΔB（ΔB＝Bt－Bb）为40以上。