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公开(公告)号:CN101036421A
公开(公告)日:2007-09-12
申请号:CN200580034275.6
申请日:2005-08-11
Applicant: 霍尼韦尔国际公司
Inventor: S·R·希菲尔
CPC classification number: H05K1/184 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K3/326 , H05K2201/0133 , H05K2201/09081 , H05K2201/091 , H05K2201/09981 , H05K2201/1059 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 提供一个或多个电子组件三维载体安装用的设备和方法。按照一个实施例,本发明的装置安装设备包括弹性塑料衬底,在至少两维上具有组件安装表面。在该组件安装表面内设置至少一个压配合组件插入空腔,以便当该电子组件压配合进入该空腔时,对该电子组件提供受压保持。该空腔最好具有一个这样的深度,使得当该组件压配合时,它不伸到该空腔表面平面上面。该插入空腔的特征还在于包括至少一条传导迹线,设置在所述插入空腔的内表面上并定位在插入空腔表面上,使得该传导迹线接触在该插入空腔内保持的电子装置的至少一条引线。
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公开(公告)号:CN1286057C
公开(公告)日:2006-11-22
申请号:CN200310102341.1
申请日:2003-10-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor: 武居芳树
IPC: G06K19/07
CPC classification number: H01Q1/22 , G06K19/07728 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H05K1/118 , H05K3/4685 , H05K2201/055 , H05K2201/09081
Abstract: 本发明提供了一种既容易制造又可防止环形天线断裂的非接触通信介质。该非接触通信介质将环形天线(20)形成在电路板(10)的一面(11)上的同时,将IC(30)安装在电路板(10)的一面(11)上,将环形天线(20)的内侧端部与IC(30)的天线连接端子(31)连接。而且,将安装基座部分(41)、基座部分(42)以及用于导通基座部分(41)和基座部分(42)的导线(43)的臂部分(40)设置成可折叠的状态,当臂部分(40)折叠时,环形天线(20)的外侧端部与基座部分(41)接触,并且IC(30)的天线连接端子(32)与基座部分(42)接触。
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公开(公告)号:CN1666337A
公开(公告)日:2005-09-07
申请号:CN03815911.2
申请日:2003-07-01
Applicant: 莫列斯公司
Inventor: 罗伯特·M·富尔斯特 , 大卫·A·普法夫林杰
IPC: H01L23/498 , H01L23/48
CPC classification number: H01R13/2407 , H01R12/52 , H01R12/7082 , H05K3/326 , H05K3/3436 , H05K2201/09081 , H05K2201/10378
Abstract: 一种电气装置,包括:具有贯通的开口的软平板绝缘衬底,和淀积在衬底一边上开口处的扁平导电端子,端子的一部分穿过开口形成,因此具有在衬底的两个相对边的两个相对端,其一端形成为端子的接点部分,另一相对端形成为粘附焊料珠的焊区部分。
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公开(公告)号:CN1113668A
公开(公告)日:1995-12-20
申请号:CN94190611.6
申请日:1994-08-01
Applicant: 莫托罗拉公司
Inventor: 迈克尔·M·奥斯丁 , 斯蒂芬·R·非舍尔 , 马克·S·布雷辛 , 阿莱伊·梅塔 , 雷蒙德·J·克雷尼尔特(III) , 小威尔拉德·F·阿莫罗
IPC: H01R9/09
CPC classification number: H05K1/0293 , H05K1/029 , H05K1/0393 , H05K2201/09081 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2201/09781 , H05K2203/175
Abstract: 本文公开一种可构形的柔性电路基底,该基底(100)具有一种电路图形(120)和一个完整的可分离的圆缺块(130),该圆缺块含有该电路图形(120)的一部分(132)。该基底(100)还包括一个完整的提取起始部件(132),它可在第一位置与第二位置之间绕枢轴转动,所述的第一位置与基底(100)的表面是同一平面,所述的第二位置离开基底(100)的表面。提取起始部件(132)向上述第二位置转动时产生应力突起(137),并在提取起始部件(132)拉过可分离圆缺块(130)时使可分离的圆缺块(130)从基底(100)上去掉。
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公开(公告)号:CN1110046A
公开(公告)日:1995-10-11
申请号:CN94112904.7
申请日:1994-12-08
Applicant: 迈索德电子公司
Inventor: 威廉·J·迈克金雷 , 约翰·R·卡农 , 威廉·J·格林 , 理查德·P·扎纳尔多
CPC classification number: H01R23/70 , H01R12/716 , H01R13/035 , H05K1/0284 , H05K1/095 , H05K1/117 , H05K1/119 , H05K3/0014 , H05K3/326 , H05K3/366 , H05K2201/0141 , H05K2201/09045 , H05K2201/09081 , H05K2201/09118 , H05K2201/10446 , H05K2201/1059 , Y10S428/901 , Y10S439/931
Abstract: 传送电信号的、由模制的聚合物基底和粘合于基底上的导电涂层组成的导电元件,该导电涂层确定至少两个端点之间的连接电通路。最好形成液晶聚合物(LCP)之类的模制塑料来制造其上粘合有导电油墨的电路,以提供便宜和通用的印制电路板,承载电图形和其它元件并提供印制成形的接触头。通过网印、涂刷、喷溅、浸渍、掩模、真空覆镀或真空沉积将导电、可焊的油墨粘合到基底上,随后烘炉干燥,在气相炉中回流,后期固化或覆镀。
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公开(公告)号:CN1055838A
公开(公告)日:1991-10-30
申请号:CN91102281.3
申请日:1991-04-10
Applicant: 明尼苏达州采矿制造公司
CPC classification number: H01R4/26 , H01R13/035 , H05K1/117 , H05K1/119 , H05K3/045 , H05K3/20 , H05K3/326 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/09081 , H05K2201/09118 , H05K2201/09154 , H05K2201/09827 , H05K2201/1059 , Y10S439/931
Abstract: 二个具有小间距引线阵列的电子器件可以用一个由一对可相互咬合构件所组成的多导体电连接器可卸拆地相互连接起来。每个构件都有一个绝缘基体,它有一个包括一组楔形圆的结构表面。当这二个构件相互咬合时,这些圆的倾斜面就相互贴合,并且,如果所述倾斜侧面的半角β的正切不大于接触表面的材料的摩擦系数,则这二个构件就会牢牢地粘结在一起。每个构件在适当位置都有一组导电段,使得在二个构件相互咬合时形成良好的电接触。
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公开(公告)号:CN1041486A
公开(公告)日:1990-04-18
申请号:CN89104446.9
申请日:1989-06-26
Applicant: 克罗内有限公司
CPC classification number: H01R4/2425 , H01R13/03 , H05K1/119 , H05K3/326 , H05K3/403 , H05K2201/09045 , H05K2201/09081 , H05K2201/09118 , H05K2201/09181 , H05K2201/09827 , H05K2201/10287 , H05K2201/1059 , Y10S439/931
Abstract: 本发明涉及导线2用的特别是电信系统中电缆导线用的一种接触件,该接触件包括两个具有接触槽3、23、38的导电接触部分4、14、24。为简化包括各接触件的部件的制造和组装并降低其成本,用绝缘材料制成各接触部分4、14、24且将其表面6、16、32、47、52加以金属化。
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公开(公告)号:CN106465542B
公开(公告)日:2019-07-05
申请号:CN201580026118.4
申请日:2015-05-18
Applicant: 飞利浦照明控股有限公司
Inventor: N·A·范里杰斯维杰克
CPC classification number: H01R12/737 , H01R12/7023 , H05K1/11 , H05K1/141 , H05K3/366 , H05K2201/048 , H05K2201/09063 , H05K2201/09081
Abstract: 一种印刷电路板装置以及一种用于将产品以基本垂直的角度安装至主印刷电路板(100)的方法,该印刷电路板装置包括:主印刷电路板(100),包括细长槽(102);以及产品(128),包括被配置为插入到细长槽(102)中的连接部分(130)。连接部分(130)使得产品(128)可以基本垂直的角度附接至主印刷电路板(100)。细长槽(102)包括突起(104),并且连接部分(130)包括被配置为当连接部分(130)插入到细长槽(102)中时与突起(104)接合的弹性部分(132)。这产生将产品(128)的连接部分(130)压至细长槽(102)的至少一个侧壁的力。
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公开(公告)号:CN105474476B
公开(公告)日:2019-06-18
申请号:CN201480046671.X
申请日:2014-08-25
Applicant: 苹果公司
CPC classification number: H05K1/0296 , B23C3/12 , B23C5/04 , B23C5/12 , B23C2210/086 , B23C2210/088 , B23C2210/244 , B23C2220/16 , B23C2226/27 , H01R13/6473 , H01R13/6658 , H01R24/60 , H01R2201/06 , H05K1/0227 , H05K1/025 , H05K1/181 , H05K3/0044 , H05K3/06 , H05K3/10 , H05K3/108 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K2201/09027 , H05K2201/09081 , H05K2201/09154 , H05K2201/09354 , H05K2201/09445 , H05K2203/1469
Abstract: 本发明公开了具有高的信号完整性以及低的插入损耗的连接器插入件和其他结构,该连接器插入件和其他结构是可靠的,并且易于制造。一个实例可提供主要使用印刷电路板形成的连接器插入件。连接器插入件上的触点可类似于印刷电路板上的触点并且它们可连接到印刷电路板上具有匹配阻抗的迹线以便改善信号完整性并且降低插入损耗。印刷电路板可以为了提高可靠性的方式来制造。镀覆、焊块以及源于印刷电路板制造的其他制造步骤可被采用以改善可制造性。可采用可在连接器插入件上提供斜面化边缘的专门的工具。
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公开(公告)号:CN103460814B
公开(公告)日:2017-04-05
申请号:CN201280016180.1
申请日:2012-02-29
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H05K1/181 , B60Y2400/30 , F16H61/0006 , H05K1/0278 , H05K1/028 , H05K1/0284 , H05K3/0061 , H05K3/30 , H05K5/0082 , H05K2201/09081 , H05K2201/10151 , H05K2203/302 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明涉及一种电子模块,包括带有基础区域(20)和至少一个连接片(21)的支承板(2),其中所述连接片(21)是基础区域(20)的部分区域并且被设置为与基础区域(20)成角度(α),所述电子模块还包括至少一个设置在所述连接片(21)上的电子部件(3),特别是传感器。
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