公开(公告)号：CN101193498B

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200710152181.X

申请日：2007-09-14

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 大芦幸彦

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/0058 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3494 ,  H05K13/0069 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0195 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种用于安装电子部件的印刷电路板，包括设置用于安装电子部件的安装表面。在印刷电路板的与安装表面相对的后表面上设置有翘曲校正金属图案。由可与可热熔接合材料接合的金属膜或金属层形成所述翘曲校正金属图案。

公开(公告)号：CN101193498A

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200710152181.X

申请日：2007-09-14

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 大芦幸彦

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/0058 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3494 ,  H05K13/0069 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0195 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种用于安装电子部件的印刷电路板，包括设置用于安装电子部件的安装表面。在印刷电路板的与安装表面相对的后表面上设置有翘曲校正金属图案。由可与可热熔接合材料接合的金属膜或金属层形成所述翘曲校正金属图案。

公开(公告)号：CN106952885B

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201611116319.6

申请日：2016-12-07

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 谢正贤 ,  许立翰 ,  吴伟诚 ,  陈宪伟 ,  叶德强 ,  吴集锡 ,  余振华

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/52 ,  H01L23/522 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0183 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0969 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种封装件包括导电焊盘，其中多个开口穿透该导电焊盘。介电层环绕导电焊盘。介电层具有填充多个开口的部分。凸块下金属(UBM)包括延伸进入介电层中以接触导电焊盘的孔部分。焊料区域在UBM上面并且接触UBM。集成无源器件通过焊料区域接合至UBM。

公开(公告)号：CN105228351B

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201510629289.8

申请日：2015-09-28

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 ,  合肥京东方光电科技有限公司

Inventor： 侯永康 ,  杨建磊

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/22 ,  B30B1/24 ,  B30B15/34 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1509 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种FPC压平治具以及一种将FPC压平的方法。所述FPC压平治具包括按压机构和加热机构；所述按压机构底部具有一平面，所述按压机构的该平面置于在翘曲的FPC上，将FPC压平；所述加热机构用于对按压机构加热，使所述按压机构在将FPC压平时具有相应的温度。上述FPC压平治具通过加热机构对按压机构加热，将加热完成的按压模块置于发生翘曲的FPC上，可以将FPC压平，这样可以使FPC能够被再次利用，从而有助于提高FPC的回收利用率。

公开(公告)号：CN103367169B

公开(公告)日：2018-02-27

申请号：CN201310101675.0

申请日：2013-03-27

Applicant: 通用电气公司

Inventor： P.A.麦康奈李 ,  E.A.伯克 ,  S.史密斯

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/46 ,  H01L23/498 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01L23/5383 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L25/105 ,  H01L2021/60 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/144 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/467 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开涉及超薄包埋模模块及其制造方法。一种形成包埋模模块的方法包括提供初始柔性叠层和形成穿过该初始柔性叠层的模开口。借助于粘合剂材料将第一未切柔性叠层固连至初始柔性叠层的第一表面并且将模定位在初始柔性叠层的模开口内和粘合剂材料上。借助粘合剂材料将第二未切柔性叠层固连至初始柔性叠层的第二表面，并且使在第一未切柔性叠层与初始柔性叠层之间以及在第二未切柔性叠层与初始柔性叠层之间的粘合剂材料固化。在第一和第二未切柔性叠层中和其上形成多个通孔和金属互连部，其中金属互连部中的每一个都延伸穿过相应的通孔并被直接金属化至在初始柔性叠层上的金属互连部或模上的模垫。

公开(公告)号：CN107004656A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580067215.8

申请日：2015-12-11

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 山岸哲人 ,  永谷利博 ,  竹中正幸 ,  平光真二

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/40 ,  H01L23/145 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/42 ,  H01L2023/405 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子装置具备：树脂基板(10)，在绝缘性的树脂上形成有具备导电性部件的配线(10a)；发热元件(21)，是安装在树脂基板的一面(S1)上的电路元件，通过工作而发热；封固树脂(40)，设在一面上，将发热元件封固。封固树脂的与一面接触的面的相反面(S2)被热连接在散热部件上，被搭载到散热部件上。树脂基板和封固树脂分别具有树脂基板和封固树脂的周边温度为常温时向相反面侧凸的翘曲形状、并且在周边温度是比常温高的高温时也能够维持向相反面侧凸的翘曲形状的线性膨胀系数。

公开(公告)号：CN104064514B

公开(公告)日：2017-07-11

申请号：CN201410025125.X

申请日：2014-01-20

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 仓科守 ,  水谷大辅

IPC: H01L21/768 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/08235 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

Abstract: 本公开涉及一种半导体器件制造方法。该半导体器件制造方法包括：第一处理，用于将第二基板放置在第一基板上，在第一基板上形成有轨迹线和第一电极，第一电极中的每个连接到轨迹线中的一个，在第二基板中布置有与第一电极相对应的通孔以及中继构件，中继构件中的每个由焊料形成、穿透通过通孔中的一个、以及从通孔中的一个的两端伸出，以使得在平面图中第一电极与通孔对准；第二处理，用于在第一处理之后融化中继构件，以使得中继构件连接到第一电极；以及第三处理，用于在第二处理之后将半导体基板放置在第二基板的与第一基板相反的一侧上，在半导体基板上形成有与第一电极相对应的第二电极，以将第一电极和第二电极经由中继构件彼此连接。

公开(公告)号：CN103202106B

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201280003628.6

申请日：2012-07-27

Applicant: 住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 上田宏 ,  上原澄人

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/0969

Abstract: 本发明的课题在于提供一种印刷配线集成片、使用该印刷配线集成片形成的印刷配线板、及所述印刷配线集成片的制造方法，该印刷配线集成片能够有效地防止在进行热酰亚胺化反应的高温处理工序中，在基材层的正反面所具有的导电性金属层中发生膨胀。印刷配线集成片（1）是使外框区域（10）和具有非导通区域（32）的多个印刷配线形成区域（30）在局部连结而形成的，印刷配线形成区域（30）及外框区域（10）由基材层（2）、导电性金属层（3）、绝缘层（4）形成，并且，绝缘层（4）是经过热酰亚胺化反应而形成的，在所述印刷配线集成片中，针对非导通区域（32）和外框区域（10）的至少任一方中的、基材层（2）的正反面层叠有导电性金属层（3）的部分的长度超过10mm的区域部分，在该区域部分的导电性金属层（3）上设置有多个通孔（K）。

公开(公告)号：CN104011519B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201380004514.8

申请日：2013-01-29

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 田里和义 ,  石川元贵 ,  白田敬治 ,  中村贤蔵

IPC: G01J1/02 ,  G01J5/10 ,  G01J5/20 ,  H01L35/10 ,  H01L35/30 ,  H01L37/02

CPC classification number: G01J5/10 ,  G01J5/0022 ,  G01J5/06 ,  G01J5/0803 ,  G01J2005/103 ,  G01J2005/206 ,  G03G15/2039 ,  G03G2215/00772 ,  H01L27/144 ,  H01L37/02 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本发明提供一种即使在一侧连接有引线，也能够不破坏热平衡而高精度地测定对象物的温度的红外线传感器。本发明的红外线传感器具备：绝缘性薄膜(2)；第1热敏元件(3A)及第2热敏元件(3B)，设置于绝缘性薄膜的一面；连接于第1热敏元件的第1配线膜(4A)及连接于第2热敏元件的第2配线膜(4B)，所述第1配线膜及所述第2配线膜形成于绝缘性薄膜的一面；红外线反射膜(5)，与第2热敏元件对置而设置于绝缘性薄膜的另一面；多个端子电极(6)，设置于绝缘性薄膜的相同的端部侧且连接于对应的第1配线膜和第2配线膜；及热电阻调整膜(7)，设置于绝缘性薄膜的另一面并且与在第1配线膜和第2配线膜中距端子电极的配线距离较长的配线膜的至少一部分对置且由散热性比绝缘性薄膜高的材料形成。

公开(公告)号：CN103188874B

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201110446896.2

申请日：2011-12-28

Applicant: 北大方正集团有限公司 ,  珠海方正科技高密电子有限公司 ,  方正信息产业控股有限公司

Inventor： 陈显任 ,  廖良红 ,  陈鑫 ,  胡永栓

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  B23Q3/06 ,  B23C3/00

CPC classification number: H05K3/0044 ,  H05K1/02 ,  H05K3/0008 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2203/167 ,  Y10T409/303752

Abstract: 本发明提供一种控深铣定位方法，包括如下步骤：在待控深铣的印刷电路板(1)上设定控深区域(3)；在该控深区域(3)周围的印刷电路板上设置多个定位孔(4)；对应所述定位孔(4)设置定位件(5)，并通过所述定位件(5)将待控深铣的印刷电路板(1)固定在控深铣加工设备的机台(2)的平整台面上。相应地，提供一种应用上述定位方法对其上的控深区域进行定位的印刷电路板。本发明所述的控深铣定位方法以及应用上述定位方法的印刷电路板能够解决了现有技术中因印刷电路板出现局部板翘而引起的控深铣精度不高的问题，提高了印刷电路板的控深铣精度。