公开(公告)号：CN102548214B

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201110440399.1

申请日：2011-12-26

Applicant: 半导体元件工业有限责任公司

Inventor： 坂本英行

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/28

CPC classification number: H01L23/3107 ,  B29C45/14008 ,  B29C45/14819 ,  B29L2031/3425 ,  H01L21/565 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电路装置及其制造方法，能够优化密封电路基板的密封树脂的形状。作为本发明的电路装置的混合集成电路装置(10)，具有：电路基板(12)、组装在电路基板的上表面的电路元件(18)，以及对该电路元件(18)进行树脂密封并且覆盖电路基板(12)的上表面、侧面及下表面的密封树脂(28)。进而在电路基板(12)的侧方设有使密封树脂(28)的一部分凹进去的凹状区域(30A～30D)，通过设置凹状区域(30A～30D)，减少树脂的使用量，并且抑制因密封树脂(28)的固化收缩而导致的变形。

公开(公告)号：CN104412723A

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201380032300.1

申请日：2013-06-14

Applicant: 阿尔卡特朗讯

Inventor： T·蒂玛鲁

IPC: H05K1/14 ,  H01P5/02 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P5/028 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09845

Abstract: 该系统包括：包含第一传输线的第一印刷电路板，第一电路板可以被附连到机壳；以及包含第二传输线的第二印刷电路板，第二电路板可以被附连到机壳和/或第一印刷电路板并且第二传输线被配置为电磁耦合来自第一传输线的功率。

公开(公告)号：CN102625567B

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201210028236.7

申请日：2008-07-01

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 村上阳生

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  B32B27/08 ,  B32B37/00

CPC classification number: H05K3/4673 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/066 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24777

Abstract: 本发明提供了具有树脂层(120)和层压在树脂层(120)的一个表面上的钝化层(110)的树脂片(100)。该树脂片(100)在平面图中具有矩形形状。钝化层(110)的外围从树脂层(120)的外围向外延伸。树脂层(120)设置有平坦部(121)和倾斜部(122)，在倾斜部(122)中树脂层(120)的厚度从平坦部(121)向外逐渐减小。树脂层(120)的倾斜部(122)和平坦部(121)之间的边界部(123)的树脂厚度(d)与平坦部(121)的平均厚度(D)之间的差异为该平均厚度(D)的5％或更小。

公开(公告)号：CN103444270A

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN201280014410.0

申请日：2012-02-01

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 长谷川政美 ,  平山聪 ,  鬼头直树

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C04B41/0036 ,  H01L23/10 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49805 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/14 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09154 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供覆盖于沿着基板主体的正面的各个侧面侧设置的金属层的正面上的镀膜、钎焊材料未受到损伤的布线基板、用于同时提供多个该布线基板的多连片布线基板及其制造方法。布线基板（1a）包括：基板主体（2），其由陶瓷（S）构成，包括俯视为矩形的正面（3）及背面（4）和位于该正面（3）与背面（4）之间、并且由位于正面（3）侧的槽入面（7）及位于背面（4）侧的断裂面（6）构成的四边的侧面（5）；以及金属层（11），其沿着该基板主体（2）的正面（3）的四边的侧面（5）形成，且在俯视下呈矩形框状；基板主体（2）的暴露出陶瓷（S）而成的水平面（13）位于上述基板主体（2）的每个侧面（5）的槽入面（7）与金属层（11）之间。

公开(公告)号：CN103129049A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210487532.3

申请日：2012-11-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金荣庆

IPC: B32B15/08 ,  B32B37/02 ,  B32B37/06

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0228 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明提供了一种覆铜层压板，其包括：金属板；绝缘层，其平面面积大于所述金属板的平面面积并且层压于所述金属板上；和层压于所述绝缘层上的铜层，其中所述绝缘层的边缘向外延伸超出所述金属板的边缘，从而形成使得所述金属板的边缘和所述铜层的边缘绝缘的绝缘距离。所述绝缘层可以包括聚酰亚胺层，和聚酰亚胺结合层。

公开(公告)号：CN101008751B

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN200710004092.0

申请日：2007-01-23

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 中西太

IPC: G02F1/1345 ,  G02F1/1333

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H05K3/28 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278

Abstract: 本发明的液晶显示装置确定地防止了柔性配线板配线图案的断开连接和电短路，且增强了液晶面板和柔性配线板之间的接合强度。液晶面板提供有基板、液晶和在一个基板上形成的外部连接端子。柔性配线板包括配线图案，其与液晶面板的外部连接端子连接。各向异性导电膜在液晶面板的外部连接端子和柔性配线板的配线图案之间电连接。且各向异性导电膜从外部连接端子的形成区域向外部区域沿着柔性配线板延伸。

公开(公告)号：CN101471316A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200810185290.6

申请日：2008-12-24

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社

Inventor： 野口充 ,  高草木贞道

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/05 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种兼顾耐压及小型化的电路基板、电路装置及其制造方法。电路基板(10)其构成为具有：金属基板(12)、覆盖金属基板(12)上面的绝缘层(14)、形成于绝缘层(14)上面的规定形状的导电图案(16)。金属基板(12)的侧面其构成为包含从上面连续倾斜的第一侧面(22)和从下面连续倾斜的第二侧面(24)。并且，在与由导电图案(16)构成的焊盘(26)靠近的侧边，第一侧面(22)的宽度构成为比第二侧面(24)的窄。由此，可以确保焊盘(26)和金属基板(12)之间的耐压，并且也可实现电路基板(10)的小型化。

公开(公告)号：CN100440499C

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200410061938.0

申请日：2004-06-29

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 龟山工次郎 ,  三田清志

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/10931 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体器件及其制造方法，可提高对熔接在外部端子上的接合材料的目视确认性。该半导体器件将半导体元件和与所述半导体元件电连接的电极通过具有绝缘性的密封材料进行密封，并使所述电极在介由接合材料与外部的安装基板接合的安装面的周围露出，所述电极在所述安装面通过所述接合材料接合于所述安装基板的状态下，从包围所述安装面的侧面一侧呈现可目视所述接合材料的形状。

公开(公告)号：CN100409435C

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN03138577.X

申请日：2003-05-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平野浩一 ,  中谷诚一 ,  半田浩之 ,  吉田雅宪 ,  山下嘉久 ,  石富裕之

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L25/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01G2/065 ,  H01L25/0652 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/185 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178

Abstract: 一种电路元件组件，包括：装配部件，包括一块片基以及在该片基上提供的一个布线图案；电路元件，包括一个元件主体以及在该元件主体的末端处提供的一个外部电极，该电路元件被安装到该装配部件；以及导电材料，它使该外部电极与该布线图案电气连接。其中，该元件主体的形状使得该元件主体上提供该外部电极的第一部分比该元件主体的第二部分更薄，该第二部分是其上没有设置外部电极的部分，而且该外部电极被安排在该元件主体被相对于参考平面放置的一个侧面的区域之内，该参考平面包含该元件主体的一个预定表面，而且该电路元件被安装到该装配部件的方式使得该元件主体与该装配部件接触。该元件主体的该预定表面是当该电路元件被安装到装配部件时，该元件主体上正对该装配部件的一个表面。

公开(公告)号：CN1642406A

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN200510004208.1

申请日：2005-01-14

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 长野奈津代 ,  本乡政纪 ,  福山正美 ,  小仓隆

IPC: H05K13/04 ,  H05K1/18 ,  H05K3/36 ,  H05K3/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/40

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种可缩小安装面积的电子器件。本发明的电子器件具备应被表面安装在电路基板上的基体(1)，在该基体(1)的表面和/或内部安装有一个或多个电子部件要素，并且在基体(1)的端部，用于将所述一个或多个电子部件要素与所述电路基板连接的外部电极(2)形成与基体背面(19)垂直的柱状，从基体背面(19)露出。另外，在基体(1)的端部形成与基体的侧面(10)和背面(19)相交的斜面(11)，所述外部电极(2)的表面从该斜面(11)露出。