公开(公告)号：WO2013054629A1

公开(公告)日：2013-04-18

申请号：PCT/JP2012/073408

申请日：2012-09-13

Applicant: TDK株式会社 ,  藤森 敬洋 ,  鈴木 真吾 ,  朝倉 健作

Inventor： 藤森　敬洋 ,  鈴木　真吾 ,  朝倉　健作

IPC: H01T4/10 ,  H01T1/20 ,  H01T4/12

CPC classification number: H05F3/04 ,  H01T1/24 ,  H01T4/12 ,  H05K1/026 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09272

Abstract: 【課題】繰り返し使用の耐久性が高められ、さらに放電特性に優れた静電気対策素子を提供することにある。 【解決手段】絶縁性積層体１１と、この絶縁性積層体１１内に一対の放電電極１２、１３と、この放電電極間及び該放電電極端部周辺に設けられた放電誘発部１４と、を備える静電気対策素子１００において、放電電極の表面にガラス質を含んだ絶縁層１５、１６を配する構成である。放電電極の表面にガラス質を含んだ絶縁層を設けることにより、放電による放電電極中の導電性無機材料の放電誘発部への流出が抑制される。

Abstract translation: [问题]提供一种具有反复使用且耐放电性优异的耐久性的静电浪涌抑制器。 [解决方案]提供一种静电浪涌抑制器100，其包括绝缘层压体11，绝缘层压体11内部的一对放电电极12和13以及设置在放电电极之间和放电电极的端子周围的放电诱导部分14 其中，在放电电极的表面上设有包含玻璃的绝缘层15和16。 通过在放电电极的表面上配置含有玻璃的绝缘层，防止由放电产生的电流流向放电电极中的导电性无机材料的放电引导部。

公开(公告)号：WO2011004556A1

公开(公告)日：2011-01-13

申请号：PCT/JP2010/004139

申请日：2010-06-22

Applicant: 株式会社フジクラ ,  山本敏 ,  橋本廣和

Inventor： 山本敏 ,  橋本廣和

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/15 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/101 ,  H01L23/15 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/4053 ,  H05K2201/09272 ,  H01L2924/00

Abstract: 　第１面と第２面とを有する基板と；前記第１面と前記第２面との間を貫通する貫通孔内に、導電性物質を充填又は成膜することにより形成された貫通配線と； を備える貫通配線基板であって、前記貫通孔は、前記貫通孔の縦断面において、凹状に湾曲している内周部及び凸状に湾曲している外周部からなる変曲部を有し；少なくとも前記内周部が、前記縦断面において円弧状に形成されている。

Abstract translation: 一种通布线基板，包括：具有第一表面和第二表面的基板; 以及形成在通孔中的贯通布线，其穿透在第一表面和第二表面之间，通过将导电物质填充到通孔中或者在通孔中形成导电物质的膜。 该通孔在其纵向截面中设置有弯曲部，该弯曲部包括弯曲成凹形的内周部和弯曲成突出形状的外周部，至少内周 截面在纵向截面中形成为圆弧形。

公开(公告)号：KR1020160028606A

公开(公告)日：2016-03-14

申请号：KR1020140117193

申请日：2014-09-03

Applicant: 삼성디스플레이 주식회사

Inventor： 이종국 ,  원주연 ,  장세희 ,  문수미 ,  이동욱

IPC: H01L25/07 ,  G02F1/133 ,  H01L23/48

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L27/124 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15159 ,  H05K1/028 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/45099

Abstract: 칩온 필름패키지가개시된다. 상기칩 온필름패키지는베이스기판, 입력배선, IC 칩및 출력배선을포함한다. 상기입력배선은상기베이스기판상에배치된다. 상기 IC 칩은일단에상기입력배선과전기적으로연결되어, 데이터신호를입력받는다. 상기출력배선은상기 IC 칩으로부터신호를전달받아출력하며, 메인출력배선및 서브출력배선을포함한다. 상기메인출력배선은상기 IC 칩의타단에전기적으로연결되어상기 IC 칩으로부터제1 방향으로연장된다. 상기서브출력배선은상기 IC 칩의상기일단에전기적으로연결되며, 6개이상의절곡부를포함하여상기제1 방향으로연장된다.

Abstract translation: 公开了一种胶片封装的芯片。 胶片封装上的芯片包括基底，输入线，IC芯片和输出线。 输入线布置在基底基板上。 IC芯片的一端电连接到输入线，并输入数据信号。 输出线从IC芯片接收信号并输出​​信号，并包括主输出线和副输出线。 主输出线电连接到IC芯片的另一端，并从IC芯片延伸到第一方向。 子输出线电连接到IC芯片的一端，并且包括多于六个弯曲部分，并且延伸到第一方向。

公开(公告)号：KR1020140090641A

公开(公告)日：2014-07-17

申请号：KR1020147013987

申请日：2012-10-30

Applicant: 후지필름 가부시키가이샤

Inventor： 다츠타다케이치

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H05K1/0287 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/125 ,  H05K3/18 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2203/1157

Abstract: 본 발명은, 도전성 패턴을 형성하여 회로 기판을 획득하기 위한 도전성 패턴 형성용 기재 (10); 그것으로부터 획득되는 회로 기판; 및 그들의 제조 방법에 관한 것이다. 회로 기판을 획득하기 위한 도전성 패턴 형성용 기재 (10) 는, 지지체 (12), 및 도전성 패턴을 획득하기 위한 유동체 (40) 를 유지하는 유지 영역 (14) 을 포함하고, 유지 영역은 지지체 (12) 의 일 단면 (end surface) 상에 형성되고 유동체 (40) 에 대해 적절한 젖음성을 발현한다. 유지 영역 (14) 은 적어도 제 1 방향을 따라 서로 평행하게 연장하는 복수의 제 1 직선들 (16) 을 포함하는 제 1 직선군 (18), 및 제 2 방향을 따라 서로 평행하게 연장하는 복수의 제 2 직선들 (20) 을 포함하는 제 2 직선군 (22) 을 가지며, 제 1 직선군 (18) 및 제 2 직선군 (22) 에 의해 격자 형상이 형성된다.

公开(公告)号：KR1020150048209A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：KR1020157007762

申请日：2013-07-08

Applicant: 후지필름 가부시키가이샤

Inventor： 다츠타다케이치

IPC: B05D1/26 ,  B05D3/06 ,  B05D7/00 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K1/092 ,  B05D5/00 ,  B41J2/01 ,  B41J2202/04 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0287 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/1173

Abstract: 패턴형성방법은, 잉크를잉크젯법에의해기재에타적하는것이다. 기재 (Z) 는표면에너지가상이한제 1 영역 (42) 과제 2 영역 (44) 을갖는다. 잉크에는, 휘발특성을갖는제 1 잉크 (52a) 와경화특성을갖는제 2 잉크 (54a) 의적어도 2 종의잉크를사용한다. 제 1 잉크 (52a) 와제 1 영역 (42) 은친액적이고, 제 2 잉크 (54a) 와제 2 영역 (44) 은친액적이다. 패턴형성방법은, 멀티패스방식으로제 1 잉크 (52a) 를제 1 영역 (42) 에, 제 2 잉크 (54a) 를제 2 영역 (44) 에동시에타적하는타적공정을갖는다.

公开(公告)号：KR1020090040841A

公开(公告)日：2009-04-27

申请号：KR1020080097989

申请日：2008-10-07

Applicant: 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤

Inventor： 사토세이지 ,  오자와다카시

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/814 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

Abstract: A wiring substrate, a method for manufacturing the same, and a semiconductor device are provided to focus the solder of a lead-out wiring unit on a connection pad stably. A wiring board(10) includes a plurality of connection pads(22) and a plurality of lead-out wiring units(24). A lead-out wiring unit is connected to the connection pad. The lead-out wiring unit is arranged in an insulating layer of the surface layer. The lead-out wiring unit is bent from both ends of the rectangular connection pad respectively. The connection pad is arranged between the bending parts. The solder layer is formed on the connection pad. The solder layer is focused on the connection pad by the reflow heat of the solder on the connection pad and the lead-out wiring unit. The lead-out wiring unit is connected to the connection pad through the bending part.

Abstract translation: 提供布线基板，其制造方法以及半导体装置，用于将引出布线单元的焊料稳定地聚焦在连接焊盘上。 布线板（10）包括多个连接焊盘（22）和多个引出布线单元（24）。 导线接线单元连接到连接板。 引出布线单元布置在表面层的绝缘层中。 引出接线单元分别从矩形连接焊盘的两端弯曲。 连接垫布置在弯曲部分之间。 焊料层形成在连接焊盘上。 焊料层通过连接焊盘和引出接线单元上的焊料的回流热量聚焦在连接焊盘上。 引出接线单元通过弯曲部连接到连接焊盘。

公开(公告)号：WO2015133775A1

公开(公告)日：2015-09-11

申请号：PCT/KR2015/001975

申请日：2015-03-02

Applicant: 엘지이노텍 주식회사

Inventor： 김비이 ,  홍승권 ,  김민재 ,  박현규 ,  조인희 ,  주상아 ,  최만휴

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0284 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/302

Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 제1 영역, 상기 제1 영역으로부터 연장된 제2 영역, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역의 사이에 형성되는 절곡부를 포함하는 기판; 상기 제1 영역 상의 발광 소자; 상기 절곡부에 형성된 적어도 하나 이상의 돌출부; 및 상기 돌출부 상에 형성된 배선;을 포함한다.

Abstract translation: 印刷电路板技术领域本发明涉及印刷电路板，包括：具有第一区域，从第一区域延伸的第二区域和形成在第一区域和第二区域之间的弯曲单元的板， 第一区域上的发光装置; 形成在所述弯曲单元上的至少一个突出单元; 以及形成在突出单元上的布线。

公开(公告)号：WO2014020863A1

公开(公告)日：2014-02-06

申请号：PCT/JP2013/004484

申请日：2013-07-23

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 窪田　健太郎

IPC: B41N1/06 ,  H05K3/12

CPC classification number: B41N1/06 ,  B41N1/12 ,  H05K1/11 ,  H05K3/1275 ,  H05K2201/09272

Abstract: 　グラビアオフセット印刷用凹版および印刷配線基材を提供する。ドクターなどの跳ね上がりやインキの取り出し不良を防止し、インキ漏れ、ピンホール、パターン欠けがない印刷配線基材を安定的に供給する。　配線パターンを形成するためのパターン部を備えるグラビアオフセット印刷用凹版２１０は、そのパターン部２１１のうち、印刷方向の終端に位置するパターン部２１２の形状が略円弧状である。また、パターン部のうち、印刷方向の始端に位置するパターン部の形状が略円弧状である。

Abstract translation: 提供凹版印刷用凹版印刷版和印刷线路板。 本发明防止墨水消除故障和医生等跳跃，并且稳定地供应没有墨水泄漏，针孔和图案损失的印刷线路板。 用于胶印凹版印刷的凹版印版（210）设置有用于形成布线图案的图案部分。 在图案部分（211）中，位于打印方向端部的图案部分（212）基本上为弧形。 此外，在图案部分中，位于打印方向开始处的图案部分基本上是弧形的。

公开(公告)号：WO2013065683A1

公开(公告)日：2013-05-10

申请号：PCT/JP2012/078036

申请日：2012-10-30

Applicant: 富士フイルム株式会社

Inventor： 龍田岳一

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H05K1/0287 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/125 ,  H05K3/18 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2203/1157

Abstract: 　本発明は、導電性パターンを形成して回路基板を得るための導電性パターン形成用基材（１０）、それから得られる回路基板、及びそれらの製造方法に関する。回路基板を得るための導電性パターン形成用基材（１０）は、支持体（１２）と、該支持体（１２）の一端面上に形成され、導電性パターンを得るための流動体（４０）に対して適切な濡れ性を示して該流動体（４０）を保持する保持領域（１４）とを有する。保持領域（１４）は、少なくとも、第１の方向に沿って互いに平行に延在する複数個の第１の直線（１６）からなる第１の直線群（１８）と、第２の方向に沿って互いに平行に延在する複数個の第２の直線（２０）からなる第２の直線群（２２）とを有し、第１の直線群（１８）と、第２の直線群（２０）とで格子形状が形成される。

Abstract translation: 本发明涉及：用于形成导电图案的基材（10），用于形成导电图案并获得电路板; 由此获得的电路板; 以及各自的制造方法。 用于形成导电图案的基材（10）适于获得电路板，包括支撑体（12）和用于保持用于获得导电图案的流体（40）的保持区域（14），所述保持区域 形成在支撑件（12）的一个端面的上方，并且对于流体体（40）呈现适当的润湿性。 所述保持区域（14）具有至少第一线性组（18），所述第一线性组（18）包括沿着第一方向彼此平行地延伸的多条第一线（16）和包括多条第二线 （20）沿着第二方向彼此平行地延伸，并且由所述第一线性组（18）和所述第二线性组（22）形成栅格形状。

公开(公告)号：WO2012113762A1

公开(公告)日：2012-08-30

申请号：PCT/EP2012/052879

申请日：2012-02-20

Applicant: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH ,  PECK, Stefan ,  KELLER, Jan

Inventor： PECK, Stefan ,  KELLER, Jan

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0254 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0292 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/1028

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplatte (11) eine auf der Oberfläche (12) der Leiterplatte (11) aufgebrachte Stromschiene (13), wobei die Stromschiene (13) durch eine Abfolge von Leiterblechstücken (14) ausgebildet ist, welche elektrisch leitend miteinander verbunden sind. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung einer erfindungsgemäßen Leiterplatte (11), deren Verwendung in elektrischen Steuerungen, Starkstromelektroniken und nicht-automobilen Hochstromanwendungen sowie elektrische Steuerungen umfassend mindestens eine erfindungsgemäße Leiterplatte.

Abstract translation: 在印刷电路板的表面（12）上，本发明涉及一种印刷电路板（11）一（11）施加的电流轨（13），其特征在于，所述母线（13）是由金属板的导体片的顺序形成，其导电地连接到彼此（14） ， 本发明还涉及一种用于根据本发明的（11）制造电路板，其在电气控制，电力电子和非汽车应用，以及包含根据本发明的至少一个印刷电路板的高电流电控制器使用。