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公开(公告)号：CN103503583A
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201380001060.9
申请日：2013-03-27
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 松丸幸平
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01P3/026 , H05K1/0245 , H05K1/0248 , H05K1/025 , H05K1/0271 , H05K1/0274 , H05K2201/09227 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/10121
Abstract: 本发明涉及布线基板，具备：基板、由并行配置在上述基板的一面上的2条布线构成的差动传输路、和在上述基板的一面的一部分形成的绝缘树脂层，在上述基板的一面与上述绝缘树脂层的上表面的边界形成由上述绝缘树脂层的侧面构成的阶差部，上述2条布线以横跨上述阶差部的方式从上述基板的一面延伸配置到上述绝缘树脂层的上表面，在俯视观察上述基板时，横跨上述阶差部的上述2条布线延伸配置的方向、与由上述绝缘树脂层的上表面和构成上述阶差部的上述绝缘树脂层的侧面的边界定义的边缘的方向正交。
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公开(公告)号：CN103465525A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201310317241.4
申请日：2007-12-27
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: B32B3/30 , B41N1/12 , B32B15/00 , B41C1/00 , H05K9/00 , B41N1/06 , H05K3/20 , B32B9/00 , C25D5/02
CPC classification number: B41N1/06 , B41C1/00 , B41N1/12 , C25D1/00 , C25D1/006 , H05K3/205 , H05K9/0096 , H05K2201/09827 , Y10T428/2457 , Y10T428/24612 , Y10T428/2462 , Y10T428/30
Abstract: 本发明涉及凹版和使用该凹版的带有导体层图形的基材，还涉及一种图形化金属箔的制造方法，其特征在于，具备在凹版的凹部通过镀覆沉积金属的工序、以及使所述金属沉积后剥离所沉积的金属的工序，所述凹版具有基材和位于该基材表面的绝缘层，在该绝缘层上形成有朝开口方向宽度变宽的凹部，所述绝缘层为含有无机材料的层，所述凹部侧面的角度为30度以上且不到90度。
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公开(公告)号：CN103260358A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201310053271.9
申请日：2013-02-19
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/0296 , H05K3/0044 , H05K3/0047 , H05K3/341 , H05K3/3447 , H05K2201/09827 , H05K2203/0415 , Y10T29/49124 , Y10T29/49144
Abstract: 制造印刷布线板的方法和印刷布线板。一种制造印刷布线板的方法包括以下步骤：穿过印刷布线板的厚度形成通孔，形成所述通孔包括形成具有第一直径的第一开口部，形成具有第二直径的第二开口部，以及形成设置在所述第一开口部和所述第二开口部之间的第三开口部，其中，所述第二直径大于所述第一直径，并且所述第三开口部形成为直径从所述第二开口部朝着所述第一开口部减小的锥状。
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公开(公告)号：CN103025083A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210353172.8
申请日：2012-09-20
Applicant: HOYA株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0306 , H05K3/0017 , H05K3/002 , H05K3/0023 , H05K3/0029 , H05K3/381 , H05K3/423 , H05K2201/09827 , H05K2201/09854 , H05K2201/2072 , H05K2203/1476 , H05K2203/1572 , Y10T428/24273
Abstract: 本发明涉及基板制造方法、布线基板的制造方法、玻璃基板以及布线基板。一种与使用含有硅氧化物的玻璃形成的玻璃基板（2）的表面和背面连通的贯通孔（3）的孔内填充有金属材料的基板，通过在填充金属材料前，选择性地蚀刻包围贯通孔（3）的孔内的侧壁的硅氧化物，而形成锚定部，并在形成锚定部后，在贯通孔（3）的孔内填充金属材料而实现。根据本发明，能够提高包围形成在玻璃基板的贯通孔的孔内的侧壁与填充到贯通孔的孔内的金属材料的气密性，防止气体的泄漏。
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公开(公告)号：CN103002675A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210337872.8
申请日：2012-09-12
Applicant: HOYA株式会社
CPC classification number: H05K3/423 , H05K1/0306 , H05K3/002 , H05K3/0029 , H05K2201/09827 , H05K2201/09854 , H05K2203/025 , H05K2203/0733 , H05K2203/1476 , H05K2203/1572
Abstract: 一种基板制造方法以及布线基板的制造方法，包括：在形成了贯通孔的玻璃基板的下表面侧形成镀敷基底层的工序A；在玻璃基板的上表面侧，通过电解镀敷形成第1金属层来封闭贯通孔的下开口部的工序B；通过从玻璃基板的上表面侧开始的电解镀敷在贯通孔内堆积第2金属层，从而用金属填充贯通孔的工序C。在工序A中，从贯通孔的下开口部的边缘向贯通孔的侧壁面的一部分形成镀敷基底层。在工序B中，在贯通孔的内部，使第1金属层从镀敷基底层的表面开始生长来封闭贯通孔的下开口部。在工序C中，在贯通孔的内部，使第2金属层从第1金属层的表面开始向贯通孔的上开口部生长来用镀敷金属填充贯通孔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101652902B
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN200780052388.8
申请日：2007-02-02
Applicant: 富加宜汽车控股公司
Inventor： 莱因哈德·桑德
CPC classification number: H01R12/585 , H05K3/308 , H05K2201/09827 , H05K2201/1059 , H05K2201/10787 , H05K2201/10871
Abstract: 本发明涉及用于提供电子设备之间的电连接的接触针(110)。在一方面，所述针适于插入电路载体(100)的孔(101)中，且所述针包括至少三个部分：即，接触终端部分(111)、电接触部分(112)和机械固定部分(123)。机械固定部分优选地使得可以没有任何焊接地固定接触针。
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公开(公告)号：CN102291936A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110225027.7
申请日：2006-10-16
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/16 , H01L23/498 , H01L23/64
CPC classification number: H05K1/162 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/642 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/3011 , H05K3/4602 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0352 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09827 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板。在多层印刷线路板中，薄膜电容器(40)的下部电极(41)与下部导通孔导体(45)的接触面积(下部电极内孔41b的侧面积)大于使导通孔导体抵接于下部电极(41)时的接触面积(下部电极内孔41b的底面积)，而且下部电极(41)的厚度大于积层部(30)的BU导体层(32)的厚度。而且，下部导通孔导体(45)在下部电极内孔(41b)与绝缘层内孔(26b)的连接部位(J)处弯曲。因此，在热循环试验后，下部导通孔导体(45)与下部电极(41)之间不易产生剥离。
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公开(公告)号：CN102265709A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200980153107.7
申请日：2009-12-24
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 梶原一辉
CPC classification number: H05K3/427 , H05K1/0366 , H05K3/0032 , H05K3/0038 , H05K2201/09563 , H05K2201/09827 , H05K2203/1572 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明的印刷电路板(1)包括：基板(10)，其包括片状的加强材料(14)和树脂(15)；形成于基板(10)的两个主面上的第一导体电路(11)和第二导体电路(12)；贯通孔，其包括第一开口和第二开口，其中，第一开口从基板(10)的第一面朝向第二面呈锥形，第二开口从第二面朝向第一面呈锥形；利用金属填充该贯通孔而成的通孔导体。第一导体电路(11)和第二导体电路(12)通过通孔导体(13)实现电连接。另外，在第一开口和第二开口相交叉的部分，加强材料(14)的一部分突出到贯通孔内，嵌入通孔导体(13)。由此，能够尽可能地抑制通孔导体(13)内部的气孔的产生，并且，能提高通孔导体(13)的机械连接强度。
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公开(公告)号：CN101288168B
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200680038131.2
申请日：2006-10-16
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/642 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/3011 , H05K3/4602 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0352 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09827 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板。在多层印刷线路板中，薄膜电容器(40)的下部电极(41)与下部导通孔导体(45)的接触面积(下部电极内孔41b的侧面积)大于使导通孔导体抵接于下部电极(41)时的接触面积(下部电极内孔41b的底面积)，而且下部电极(41)的厚度大于积层部(30)的BU导体层(32)的厚度。而且，下部导通孔导体(45)在下部电极内孔(41b)与绝缘层内孔(26b)的连接部位(J)处弯曲。因此，在热循环试验后，下部导通孔导体(45)与下部电极(41)之间不易产生剥离。
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公开(公告)号：CN102131958A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200980132864.6
申请日：2009-06-25
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： 马修·S·斯泰 , 米哈伊尔·L·佩库罗夫斯基 , 克里斯汀·E·莫兰 , 马修·H·弗雷
CPC classification number: B32B3/30 , C09D11/52 , C23C18/06 , C23C18/08 , C23C18/1608 , C23C18/30 , G02F1/155 , G02F2202/22 , H05K1/0284 , H05K3/107 , H05K3/1258 , H05K3/182 , H05K9/0096 , H05K2201/09036 , H05K2201/09827
Abstract: 本发明描述了制品和形成微结构的方法。所述方法包括提供具有结构化表面区域的基材，所述结构化表面区域包括一个或多个具有凹面的凹陷结构。所述结构化表面区域为基本上不含平台。所述方法包括将包含功能性材料和液体的流体组合物设置到所述结构化表面区域上。所述方法包括从所述流体组合物蒸发液体。所述功能性材料在所述凹面上聚集，使得所述结构化表面区域的其余部分基本上不含所述功能性材料。
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