公开(公告)号：CN1133240C

公开(公告)日：2003-12-31

申请号：CN99810740.9

申请日：1999-09-07

Applicant: 通道系统集团公司

Inventor： 马丁·A·科顿

IPC: H01R12/04

CPC classification number: H05K1/0221 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/09981 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了用于印刷电路板的非圆形微通道(102)，以及它们的制造方法。

公开(公告)号：CN1039075C

公开(公告)日：1998-07-08

申请号：CN94190536.5

申请日：1994-06-15

Applicant: 北方电讯有限公司

Inventor： D·O·马克斯 ,  L·K·-C·黄

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/403 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/429 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09854 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

Abstract: 多层印刷电路板(60)及其制法，电路板有整体边缘屏蔽，并与顶和底部屏蔽结合而有效提供了法拉弟笼内的层叠结构。从顶或底部屏蔽层外表面发出的电磁辐射明显减少。在一种结构中，电路板至少包括内导电层(70)的层叠结构，以提供外屏蔽层间的接地板，内导电层直接电连接到边缘屏蔽装置，因此也接到外导电层(20，22)。由直接连接到边缘屏蔽提供的连续的较大表面区域有效提供了低电感的电连接，因此工作时所有接地板具有更恒定不变的电位。

公开(公告)号：CN102917537B

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201210387387.1

申请日：2012-07-23

Applicant: 泰科电子公司

Inventor： A·M·沙夫 ,  秦捷

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10189

Abstract: 基底(100)包括多个基底层(102)和具有在第一基底层中形成的第一通孔部分(116)和在第二基底层中形成的第二通孔部分(118)的多直径通孔(114)。第一通孔部分具有第一直径且第二通孔部分具有不同于第一直径的第二直径。第一通孔部分(116)沿着第一中心轴(120)延伸且第二通孔部分(118)沿着从所述第一中心轴(120)偏移的第二中心轴(122)延伸。

公开(公告)号：CN104735907B

公开(公告)日：2017-12-22

申请号：CN201410657833.5

申请日：2014-11-17

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 吴仕先 ,  李明林

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0227 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/09854 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开一种具有传输孔的电路板及其制造方法。该具有传输孔的电路板包括一基板、一接地导体、一浮动导体及一信号导体。基板包括依序迭置的一第二板层、一第二接地层、一芯层、一第一接地层、及一第一板层。接地导体贯穿芯层且与第一接地层及第二接地层电性连接。浮动导体贯穿芯层且与第一接地层、第二接地层及接地导体电性绝缘。信号导体贯穿基板，并位于接地导体及浮动导体之间，且与第一接地层、第二接地层、接地导体及浮动导体电性绝缘。

公开(公告)号：CN103929881B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201410021542.7

申请日：2014-01-16

Applicant: 株式会社理光

Inventor： 马所洋征 ,  前田雄久 ,  铃木雅史 ,  松浦有吾

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3447 ,  B41J2/473 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2203/0195 ,  Y10T29/49142

Abstract: 本发明公开：一种具有安装在基板上的电子部件的电子电路；一种具有所述电子电路的光源装置；以及，一种制造所述电子电路的方法，在所述电子电路中所述电子部件安装在所述基板上。所述电子部件具有多个电性地连接至所述基板的线路的引脚。所述基板具有尺寸大于所述引脚之间的最大距离的孔。所述引脚从所述引脚的尖端侧插入所述孔中，每个引脚以多个弯曲部分的形式弯曲，并通过焊料固定至所述基板。

公开(公告)号：CN103460821B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201280016718.9

申请日：2012-03-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大坪喜人

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K1/183 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/611 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T428/23 ,  Y10T428/239

Abstract: 本发明的元器件内置树脂基板（1）包括：多个树脂层（2），该多个树脂层（2）由第一树脂所构成，并互相层叠；以及元器件（3），该元器件（3）配置成被第一组（8）的各树脂层（2）所包围，所述第一组（8）是包含于所述多个树脂层（2）的、沿厚度方向连续配置的两个以上的树脂层的组。与元器件（3）的至少一个表面相接触并沿所述表面地配置有辅助树脂部（9），所述辅助树脂部（9）由不同于所述第一树脂的第二树脂所构成。

公开(公告)号：CN105009697A

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201480011938.1

申请日：2014-03-04

Applicant: 安费诺有限公司

Inventor： 小阿瑟·E·哈克尼斯 ,  拉尔夫·L·萨姆森 ,  唐纳德·R·里德

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/025 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/308 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/0195 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种用于高速信号的印刷电路板和制造方法。在电镀时，印刷电路板具有均匀内直径的小直径过孔。至少在插入有压配合式分段的区域上内直径的均匀性足以在对压配合式分段的降低损坏风险的情况下形成到压配合式分段的可靠的电气和机械连接。

公开(公告)号：CN104952832A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201410725875.8

申请日：2014-12-03

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 小掠哲义 ,  和久田大介 ,  松本玄

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/0213 ,  A41D31/00 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/038 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K1/189 ,  H05K3/103 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10151 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明提供一种伸缩性挠性基板及其制造方法。本发明的伸缩性挠性基板具有绝缘性薄膜基材而构成，该绝缘性薄膜基材具备布线，所述绝缘性薄膜基材具备使狭缝开口的开口部，所述开口部的开口状态由绝缘性构件来保持。

公开(公告)号：CN104854966A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201380064931.1

申请日：2013-11-15

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 前田真之介

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K1/116 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0384 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种布线基板及其制造方法。布线基板包括绝缘基体、通孔、上表面侧连接盘导体、下表面侧连接盘导体以及通孔导体。绝缘基体在第1绝缘层与第2绝缘层之间包含玻璃纤维。通孔随着自上表面朝向绝缘基体的内部去而缩径并在玻璃纤维的位置处直径变为最小、并且随着自玻璃纤维朝向下表面去而扩径。上表面侧连接盘导体和下表面侧连接盘导体分别覆盖通孔的靠上表面侧的开口部和靠下表面侧的开口部。通孔导体形成在通孔内。通孔的靠上表面侧的开口部的直径大于靠下表面侧的开口部的直径，上表面侧连接盘导体的直径大于下表面侧连接盘导体的直径。

公开(公告)号：CN104853518A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201510085004.9

申请日：2015-02-16

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 朴忠植 ,  金材华 ,  申铉乾

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/113 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09854 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板及其制造方法。根据本发明实施方案的印刷电路板包括：绝缘层；绝缘层的顶表面上的第一焊盘；绝缘层的底表面上的第二焊盘；以及通路，通路形成在绝缘层中并且具有连接至第一焊盘的一个表面和连接至第二焊盘的与所述一个表面相反的表面，其中通路包括至少部分彼此交叠的多个通路部。