公开(公告)号：CN106463860B

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201580013875.8

申请日：2015-03-13

Applicant: 德克萨股份公司

Inventor： 莫罗·凡廷 ,  伊格尔·马丁内利

IPC: H01R12/71 ,  H01R13/46 ,  H01R13/639

CPC classification number: H05K5/0247 ,  G07C5/02 ,  G07C5/08 ,  H01R12/57 ,  H01R12/58 ,  H01R13/665 ,  H01R13/6658 ,  H01R2201/26 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0069 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10545

Abstract: 一种车辆诊断接口模块(1)，包括：印刷电路板，OBD连接器(2)，所述连接器设置有板状触点载体插座(6)，所述插座被设置为平行于和面对印刷电路板(15)；多个刚性插脚(3)(25)，各个插脚具有第一部分(11)，所述第一部分沿着与印刷电路板正交的轴线从插座(6)的内表面(7)突出并且被插入到形成在印刷电路板的外周缘(19)上的凹口中。

公开(公告)号：CN107750478A

公开(公告)日：2018-03-02

申请号：CN201680037011.4

申请日：2016-06-16

Applicant: 瑞典爱立信有限公司

Inventor： R.斯姆普森 ,  R.内林格 ,  M.劳亚布希

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/32 ,  H03F3/213 ,  H03F3/195 ,  H03F1/30 ,  H01L23/66 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6644 ,  H03F1/30 ,  H03F3/195 ,  H03F3/213 ,  H03F2200/451 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10969

Abstract: 公开了功率放大器组件和构件。根据一些实施例，提供了一种功率放大器组件(10)，其包括功率放大器(12)，功率放大器具有带有栅极接触表面的栅极引线(14)、带有漏极接触表面的漏极引线(13)，以及具有长度和宽度的源极接触表面(15)。延伸散热片(11)相靠源极接触表面安装，以将热传导离开(18)表面且延伸源极的电路径。延伸散热片至少具有大于源极接触表面的长度的长度。

公开(公告)号：CN104247165B

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201380006219.6

申请日：2013-02-08

Applicant: 美国北卡罗来纳康普公司

Inventor： R·A·舒马克 ,  S·L·迈卡艾里斯

IPC: H01R13/6466 ,  H01R13/6469 ,  H01R13/66 ,  H01R24/64 ,  H05K1/02 ,  H01R24/28 ,  H01R12/53

CPC classification number: H01R13/658 ,  H01R12/53 ,  H01R13/6466 ,  H01R13/6469 ,  H01R13/6658 ,  H01R23/005 ,  H01R24/28 ,  H01R24/64 ,  H01R43/205 ,  H01R2201/04 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10356 ,  Y10T29/49124

Abstract: 提供的通信插头包括具有多个伸长导电迹线和多个插头叶片的印刷电路板。每个插头叶片都具有沿着所述印刷电路板顶面延伸的第一段和沿着所述印刷电路板前缘延伸的第二段。此外，每个插头叶片具有的厚度都可以是所述伸长的导电迹线厚度的至少两倍。插头叶片可以是与印刷电路板分开制造的低剖面插头叶片。

公开(公告)号：CN105848415A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201610072792.2

申请日：2016-02-02

Applicant: 乾坤科技股份有限公司

Inventor： 吕保儒

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/366 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1034 ,  H05K1/181 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/10454

Abstract: 本发明公开了一种电路模块、一种电路板、一种用以连接一电路模块的电路板及一种系统，其中，该电路模块包括：一基板、设置于基板的表面的一电子元件、至少一定位接脚以及多个与电子元件电性连接的表面黏着接脚；其中定位接脚和表面黏着接脚设置于基板的一侧边，定位接脚可插入电路板对应的贯穿孔，表面黏着接脚可通过表面黏着技术与电路板上的电路电性连接，电子元件可通过表面黏着接脚与电路板上的电路电性连接；本发明利用设于基板的侧边的表面黏着接脚将电子元件立设于电路板，可以实现电子元件密集化，缩小电路板的电路布局的设计面积，还可以通过定位接脚将电流和热量传递至电路板进行散热。

公开(公告)号：CN105451432A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201410768747.1

申请日：2014-12-11

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 李成勳

IPC: H05K1/02 ,  G06F3/041

CPC classification number: G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04102 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/118 ,  H05K1/148 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/052 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/2009

Abstract: 提供了一种具有增强的剥离力的柔性印刷电路板以及包含该柔性印刷电路电路板的触摸面板。该柔性印刷电路板(FPCB)包括分别与第一电路单元和第二电路单元结合的第一结合部分和第二结合部分。第一结合部分包括与第一电路单元的焊盘相对应的焊盘对应部分以及从焊盘对应部分的两个端部向外延伸的空设部分。FPCB布线形成部分包括分别与焊盘相连并且从第一结合部分延伸到第二结合部分的FPCB布线、以及分别被部署成与空设部分相邻并且具有弯曲表面的凹陷部分。

公开(公告)号：CN105391438A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201510520784.5

申请日：2015-08-21

Applicant: 博泽哈尔施塔特汽车零件两合公司

Inventor： 霍尔格·维斯特莱恩 ,  托马斯·魏因格特纳 ,  克里斯蒂安·魏登巴赫尔 ,  霍尔格·施米特 ,  托斯滕·屈南

IPC: H03K17/955

CPC classification number: H05K7/1427 ,  G01R27/2605 ,  H01R12/57 ,  H01R12/59 ,  H01R43/0263 ,  H01R43/205 ,  H05K1/11 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3494 ,  H05K5/0069 ,  H05K13/00 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/0195

Abstract: 本发明涉及一种电子的结构单元、尤其是用于车辆的电容式的接近传感器，其具有包括电路板(25)的电子部件(20)、容纳电子部件(20)的壳体(4)以及电导体(3)。在此，导体(3)以扁平的联接端部(21)直接与电路板(25)的接触面(90)钎焊在一起。为了简化钎焊过程，在壳体(4)中布置有弹簧元件(92)，该弹簧元件将导体(3)的联接端部(21)压到电路板(25)的接触面(90)上，用以在钎焊期间固定联接端部。此外，本发明还涉及一种用于制造结构单元(1)的方法。

公开(公告)号：CN105325064A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201480035326.6

申请日：2014-04-21

Applicant: 泰科电子公司

Inventor： D.B.萨拉夫 ,  C.R.马尔斯特罗姆

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/72 ,  H01R12/71

CPC classification number: H05K1/092 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H01R12/728 ,  H05K1/11 ,  H05K3/12 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10386 ,  Y10T29/4913

Abstract: 一种电子装置(500)包括具有第一表面(504)的介电基板(502)、沉积在第一表面上并且具有在第一表面上的印刷导电墨迹线(520)的导电电路(520)，以及机械地联接到基板的导电中介层(530)。导电中介层电联接到导电电路。导电中介层具有被配置为机械连接、并且电连接到可移除触头的可分离触头接口(532)。可选地，导电中介层可包括主体(534)、以及在主体与导电电路之间延伸的柔性元件(540)。柔性元件将导电电路与主体电连接。

公开(公告)号：CN105264689A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201480032186.7

申请日：2014-04-30

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 林钟珉 ,  金真燮 ,  高赫畯 ,  姜衡宽

IPC: H01M2/10 ,  H05K1/02

CPC classification number: H02J7/0042 ,  H01M2/0275 ,  H01M2/1077 ,  H01M2/20 ,  H01M2/348 ,  H01M10/425 ,  H01M10/46 ,  H01M10/486 ,  H01M2200/10 ,  H01M2200/106 ,  H02J7/0026 ,  H05K1/0201 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/1034 ,  Y02T10/7055

Abstract: 公开了一种用于二次电池的电路板以及一种包括该电路板的电池组，该电路板具有相对于二次电池的温度的提高的可操作性和提高的安全性。用于二次电池的电路板被连接到二次电池的阴极突片和阳极突片中的至少一个，用于二次电池的电路板包括：突片联接部，其连接到阴极突片或者阳极突片；充电/放电路径，其连接到突片联接部以提供路径，二次电池的充电电流或者放电电流通过该路径流动，该充电/放电路径具有形成在其中的至少一个路径切断部；一对导电板，分别被附接到路径切断部的两端，导电板至少部分地弯曲；以及电流中断模块，其两端分别连接到一对导电板，该电流中断模块感测二次电池的温度并且根据感测到的温度中断电流。

公开(公告)号：CN103178406B

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201210559942.4

申请日：2012-12-21

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 冈田规男

IPC: H01R13/6474 ,  H01R12/65

CPC classification number: H01P5/028 ,  H01R12/62 ,  H01R13/6474 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/361 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/1034

Abstract: 本发明得到易于组装且能够抑制高频性能的劣化的连接装置。在陶瓷基板（1）上设有信号线路（2）和接地导体（3）。接地导体（3）与信号线路（2）电场耦合。引线端子（4）的一端与信号线路（2）的上表面连接，引线端子（5）的一端与接地导体（3）的上表面连接。柔性基板（6）具有引线端子（4、5）所贯通的绝缘层（7）、设于绝缘层（7）的第一主面且与引线端子（4）的另一端连接的信号线路（8）、和设于绝缘层（7）的第二主面且与引线端子（5）的另一端连接的接地导体（9）。在引线端子（4）与引线端子（5）之间，金属块（10）的底面与接地导体（3）的上表面连接，金属块（10）的侧面与接地导体（9）连接。

公开(公告)号：CN102131353B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201010571777.5

申请日：2010-10-05

Applicant: ABB研究有限公司

Inventor： C·刘 ,  S·基西恩 ,  N·舒尔茨

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/40 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H01L21/607 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/3754 ,  H01L2224/40475 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/83091 ,  H01L2224/83095 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83207 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/84091 ,  H01L2224/84095 ,  H01L2224/84207 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/1131 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/84

Abstract: 本发明的名称为连接组件的方法、电路组件的组合体和电路，涉及一种为了建立电路模块(30)的至少两个组件(12、16、36)之间机械的和电气的相互连接而连接这些组件(12、16、36)的方法，其中通过用于在这些组件(12、16、36)之间烧结金属接头(26、34)的烧结过程实现该连接，并且其中为了支持所述烧结过程在烧结过程期间至少临时地提供超声波振动能量。本发明进一步涉及一种包括电路模块(30)的至少两个组件(12、16、36)的对应组合体(10)和对应电路模块(30)。