公开(公告)号：CN105246314B

公开(公告)日：2018-09-04

申请号：CN201510660841.X

申请日：2015-10-14

Applicant: 小米科技有限责任公司

Inventor： 王东亮 ,  王少杰 ,  石莎莎

IPC: H05K9/00 ,  H05K7/20 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0212 ,  H05K7/20 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/20418 ,  H05K7/20427 ,  H05K7/20436 ,  H05K7/20518 ,  H05K9/0024 ,  H05K9/0052 ,  H05K9/0081 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2201/10371

Abstract: 本公开是关于一种屏蔽罩、PCB板和终端设备，该屏蔽罩包括相互连接的第一屏蔽罩体(1)和第二屏蔽罩体(2)，所述第二屏蔽罩体(2)至少部分地罩设在该第一屏蔽罩体(1)外侧，并且所述第一屏蔽罩体(1)和所述第二屏蔽罩体(2)之间容纳有储热材料(3)。通过容纳在两层屏蔽罩体中的储热材料，可以对由发热器件散发的热量进行吸储，然后再逐渐散发而出。从而既可以实现高速运转的发热器件热量的散发，又可以避免所散发的大量热量直接散发到终端设备外而影响用户体验。另外，双层结构本身也具有较大吸收热量的表面积，增强对热量的控制效果。

公开(公告)号：CN108401410A

公开(公告)日：2018-08-14

申请号：CN201810320359.5

申请日：2018-04-11

Applicant: 业成科技(成都)有限公司 ,  业成光电(深圳)有限公司 ,  英特盛科技股份有限公司

Inventor： 陈秋棋 ,  马贤君 ,  曹红 ,  周振廷

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K9/0033 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/10371

Abstract: 本发明提供了一种适用于上方屏蔽罩与下方屏蔽罩的印刷电路板，在印刷电路板上增加了绝缘层之设计，可预防屏蔽罩与印刷电路板进行焊接时焊接金属溢流情形，亦可避免另一侧屏蔽罩空焊或干涉到左右方焊垫焊接之缺失。

公开(公告)号：CN105637710B

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201480056120.1

申请日：2014-10-09

Applicant: 泰科电子公司

Inventor： J.A.哈克曼 ,  T.L.布莱泽克

IPC: H01R9/03 ,  H01R12/62 ,  H01R12/59 ,  H01R12/57

CPC classification number: H01R13/648 ,  H01R4/646 ,  H01R9/034 ,  H01R9/035 ,  H01R12/57 ,  H01R12/596 ,  H01R12/62 ,  H01R13/658 ,  H01R13/6658 ,  H01R23/662 ,  H01R2103/00 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/117 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10371

Abstract: 一种电气装置，包括电路板(202)，所述电路板具有信号触头(220A，220B)和沿所述电路板的表面(216)的至少一个接地触头(220C)。通信电缆(204)，包括信号导体的差分对、围绕所述信号导体的屏蔽层、以及围绕所述屏蔽层的电缆护套(270)。所述信号导体中的每一个具有电线端接端部(266，268)，所述电线端接端部接合至所述信号触头(220A，220B)中的相对应的一个。所述电缆护套具有暴露所述屏蔽层的一部分的接取开口(276)。接地端接部件(206)通过所述接取开口电联接至所述屏蔽层，并且电联接至所述至少一个接地触头。

公开(公告)号：CN103378495B

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201310145369.7

申请日：2013-04-24

Applicant: 泰连公司

Inventor： 韦恩·斯图尔特·奥尔登III ,  杰弗里·沃尔特·梅森

IPC: H01R13/648 ,  H01R13/6594 ,  H01R13/6596 ,  H01R13/6588

CPC classification number: H01R13/6585 ,  H01R9/0515 ,  H01R13/648 ,  H01R13/6588 ,  H01R13/6594 ,  H01R13/6596 ,  H01R13/6658 ,  H01R24/50 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10371

Abstract: 一种电连接器包括具有内部接地平面的电路板，该内部接地平面限定电路板的内层的至少一部分。电路板具有包括安装区域的外侧并包括电接触件，电接触件在安装区域内设置在所述外侧上，用于与电线的对应的信号导体进行电连接。接地屏蔽安装至电路板的安装区域，并包括导电本体，导电本体被构造为沿着电路板的安装区域在对应的电线之上延伸。接地屏蔽的导电本体包括被构造为沿着电路板的安装区域在相邻的电线的信号导体之间延伸的侧部。导电本体与电路板的内部接地平面接合以将接地屏蔽电连接至内部接地平面。

公开(公告)号：CN107360708A

公开(公告)日：2017-11-17

申请号：CN201710655625.5

申请日：2012-08-02

Applicant: 莱尔德电子材料(上海)有限公司

Inventor： P·W·小克罗蒂

IPC: H05K9/00 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K9/0032 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/10371

Abstract: 本申请公开了一种屏蔽设备以及将屏蔽设备安装到基板的方法。所述屏蔽设备可以用于为基板上的部件提供电磁干扰(EMI)屏蔽。所述屏蔽设备的一个示例性实施方式大体上包括框架，该框架被构造成用于围绕基板上的一个或更多个部件安装在所述基板上。拾取构件与所述框架一体地形成并以可释放的方式附装至所述框架。该拾取构件被构造成允许所述拾取构件和所述框架被拾取。该拾取构件能从所述框架拆下并与所述框架完全分离。

公开(公告)号：CN107079581A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580063115.8

申请日：2015-10-19

Applicant: ZF 腓德烈斯哈芬股份公司

Inventor： 马斯亚斯·霍伊斯尔曼

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0216 ,  G01D11/245 ,  G06K19/07771 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电路(200)，其具有：电路载体(210)、布置在电路载体(210)上的至少一个电的部件(220)、具有天线区段(235)的至少一个的数据传输装置(230)以及壳体(240)，其中，数据传输装置被构造成用于无线地传输数据，壳体被用于封装至少一个电的部件(220)、至少一个数据传输装置(230)和电路载体(210)的至少一个部分区段。该电路(200)的特征在于，至少一个数据传输装置(230)的至少天线区段(235)布置在壳体(240)内部的电路(200)的与电路载体(210)间隔开间距(d)的传输区域(250)中。

公开(公告)号：CN107078425A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580052239.6

申请日：2015-08-31

Applicant: 泰连公司

Inventor： A.贝齐兹 ,  B.P.科斯特洛 ,  M.D.赫林

IPC: H01R12/71 ,  H01R13/6588 ,  H01R13/6595 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01R12/716 ,  H01R12/594 ,  H01R12/62 ,  H01R13/6588 ,  H01R13/6594 ,  H01R13/6595 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10371

Abstract: 一种电缆组件，包括载体板(150)，所述载体板具有面向相反的方向的端接侧(162)和安装侧(164)。所述端接侧包括电触头(201)的触头阵列(170)，所述安装侧(164)包括电触头(261)的配合阵列(260)。所述触头阵列(170)和所述配合阵列(260)通过所述载体板的导电路径彼此互连。沿着所述端接侧的所述触头阵列(170)与沿着所述安装侧的所述配合阵列(260)重叠。所述载体板配置为安装到具有电触头的二维阵列(138)的电气部件上，使得所述配合阵列(260)电接合所述二维阵列。所述电缆组件包括多个电缆(126、127、128)，所述多个电缆具有电缆端部部分(130)，所述电缆端部部分包括端接到所述触头阵列(170)的相对应的电触头(201)的暴露的信号导体(174)。

公开(公告)号：CN106535468A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201611142372.3

申请日：2016-12-13

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 范艳辉

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K1/021 ,  H05K9/0024 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10416

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及移动终端，其中该印刷电路板包括:本体；金属连接件；设置于该本体第一表面的金属罩体；以及至少一个设置于该本体第二表面的电子元器件；其中，在该本体上对应所述电子元器件设置的位置开设有通孔，该金属连接件穿过该通孔，该电子元器件通过该金属连接件与该金属罩体焊接相连。本发明实施例将第二表面的电子元器件发出的热量，通过金属连接件传递到第一表面的金属罩体上，从而实现通过该金属罩体把此电子元器件的热量进行散除，很好的控制了电子元器件的温升，并且能提高电子元器件的使用寿命以及所属移动终端的工作稳定性，提高了产品的使用周期。

公开(公告)号：CN103531705B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201310247006.4

申请日：2013-06-20

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 中川尚广 ,  镰仓知之

IPC: H01L41/053 ,  H01L41/09

CPC classification number: H05K7/06 ,  H01L23/055 ,  H01L23/10 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49866 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10371 ,  Y10T428/12618 ,  Y10T428/265 ,  H01L2924/00

Abstract: 基底基板、电子器件和电子设备。本发明提供具有接合强度优良的金属层的基底基板、具有该基底基板的高可靠性的电子器件、具有该电子器件的高可靠性的电子设备。基底基板（210）具有基板（220）以及设于基板（220）上的金属层（金属化层（240）、电极层（230）），金属层至少具有材料中含有镍的含镍膜和材料中含有钯的含钯膜，所述含钯膜相对于含镍膜位于基板（220）的相反侧，含镍膜和含钯膜中的至少一方的磷的含量小于1%质量百分比。

公开(公告)号：CN106385759A

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：CN201610939089.7

申请日：2016-10-25

Applicant: 歌尔股份有限公司

Inventor： 王芳芳 ,  李敬

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H04N5/225

CPC classification number: H05K1/0266 ,  H04N5/225 ,  H04N5/2251 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/10371

Abstract: 本发明提供一种FPC及设置有该FPC的摄像头模组电路板，其中的FPC包括头部、底部、设置在头部和底部之间的中间部；其中，在中间部设置有电磁屏蔽膜；在中间部还设置有对位标记线，电磁屏蔽膜根据对位标记线贴合在中间部上。利用上述发明能够减小电磁屏蔽膜的贴合公差，提高产品对干扰的屏蔽效果。