公开(公告)号：CN101491171A

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200780027536.0

申请日：2007-07-18

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 久保田昭仁

IPC: H05K9/00 ,  H05K3/36 ,  H05K1/14 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/148 ,  H05K9/0049 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49126

Abstract: 提供了一种电路板设备，其中为多个印刷板中的GND连接位置提供了自由度，并且提供了噪声屏蔽和/或散热效果。还提供了设有该电路板设备的电子设备和GND连接方法。电路板设备(100)包括一对印刷板(110、120)、噪声发生部件(112)和/或发热部件(122)以及金属板(140)。印刷板(110、120)包括安装表面和布置在各安装表面上的GND连接端子(111、121)，并且安装表面被布置为互相面对。噪声安装部件(112)和/或发热部件(122)被安装在一对印刷板(110、120)中的至少一个印刷板的安装表面上。金属板(140)被布置在所述一对印刷板(110、120)的安装表面之间，并且离噪声发生部件(112)和发热部件(122)中的至少一个有一段距离，以与噪声发生部件和/或发热部件相重叠。另外，金属板(140)与GND连接端子(111、121)中的每一个相接触，以使得GND连接端子(111、121)被互相电连接。

公开(公告)号：CN101490967A

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200780027576.5

申请日：2007-06-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩宫裕树 ,  楐幸雄 ,  大炭勇二

IPC: H04B1/40 ,  H03F3/24 ,  H04B1/38 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明提供一种通信装置，其中，配置在基板(12)的上面或下面或内部的接地板(18)具备：配置在半导体电路(13)之上并且与半导体电路(13)连接的第一接地区域(20)；以及配置在放大器(14)之下并且与放大器(14)连接的第二接地区域(21)，第一接地区域(20)和第二接地区域(21)不具有重叠的区域。

公开(公告)号：CN101485237A

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200780025236.9

申请日：2007-05-14

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 佐藤淳哉 ,  田浦彻 ,  三上伸弘 ,  渡边真司 ,  泽田笃昌 ,  西村望

IPC: H05K1/14 ,  H05K9/00 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01R12/52 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49126

Abstract: 一种电路板装置，包括：其中端子提供在前表面和后表面上且通孔提供为将所述端子连接到一起的多个接线板(101和102)、设置在所述接线板(101和102)之间的用于将一个接线板的电极连接到另一个接线板的电极的各向异性导电构件(103)、设置在所述接线板之间以包围所述各向异性导电构件的功能块(104)、及由金属材料组成的设置为将所述多个接线板(101和102)夹在中间的一对保持块(105和106)，其中在所述多个接线板(101和102)处于在所述一对保持块(105和106)之间被夹紧状态时，所述多个接线板(101和102)通过所述各向异性导电构件(103)连接在一起，且提供在所述接线板(101和102)中的每一个、所述功能块(104)和所述保持块(105和106)上的所述端子电连接。

公开(公告)号：CN101453826A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200710202741.8

申请日：2007-11-28

Applicant: 深圳富泰宏精密工业有限公司 ,  奇美通讯股份有限公司

Inventor： 赵元孝

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/144 ,  H05K9/0032 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2018

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板堆叠结构，其包括一第一印刷电路板及一与该第一印刷电路板相互堆叠的第二印刷电路板，该第一印刷电路板及该第二印刷电路板相对的表面至少一方设置有电子元件，该第一印刷电路板还设置有一第一屏蔽架，该第二印刷电路板设置有一第二屏蔽架，该第一屏蔽架与该第二屏蔽架相互卡合以屏蔽所述电子元件。

公开(公告)号：CN101267964A

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200680034561.7

申请日：2006-07-27

Applicant: 威迪欧汽车电子股份公司

Inventor： B·利克廷格 ,  M·德克 ,  G·霍茨尔 ,  T·科恩

IPC: B60R16/023 ,  H05K3/36 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K7/142 ,  H05K1/144 ,  H05K3/301 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明涉及一个用于在电子装置外壳(34)中上下设置的电路板(3，33)上的电元件(7)的组合式固定和连接系统，尤其是用于汽车领域，以及一种用于固定和接通电元件(7)的方法。按照本发明所述装置具有两个部分，其中一个部分由用于电元件(7)的保持框架(1)构成而第二部分是具有顶压针(27)的顶压框架(8)。本发明首次有利地实现电元件(7)在上下设置的电路板(3，33)上的组合式固定和连接系统，它能够方便地更换有缺陷的电元件以及实现上下设置的电路板之间的可靠电接通。本发明尤其适用于汽车领域。

公开(公告)号：CN101246732A

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200710129978.8

申请日：2007-07-20

Applicant: 铼德科技股份有限公司

Inventor： 林志伟 ,  吴建桦 ,  石佳林 ,  陈嘉铭

IPC: G11B33/06

CPC classification number: G11B33/122 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/2018

Abstract: 本发明公开了一种储存装置，至少包括一具有一孔洞的框架以及嵌在此框架中的一印刷电路板，其中印刷电路板具有一延展部，分用以形成一连接器。此连接器会穿过此孔洞并突出于框架外用以当作储存装置和一主系统间的接口。至少一内存元件被镶嵌于此印刷电路板上，且电性连接此印刷电路板。

公开(公告)号：CN101093307A

公开(公告)日：2007-12-26

申请号：CN200710109073.4

申请日：2007-06-15

Applicant: 株式会社日立显示器

Inventor： 白石直也

IPC: G02F1/1333

CPC classification number: H05K3/242 ,  G02F1/133308 ,  G02F1/13452 ,  G02F2201/46 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/147 ,  H05K3/005 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/167 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明提供一种液晶显示装置。在用于移动电话等的小型液晶显示装置中，通过使对液晶面板提供电源等的挠性布线基板的电镀端子的穿孔与金属框架接触，由此防止挠性布线基板的布线短路的危险。在安装液晶面板(1)的保持器(5)上形成销(51)，将该保持器的销(51)插入到挠性布线基板(7)的电镀端子的穿孔(72)和在框架(8)上形成的销(72)中。保持器(5)由树脂制成。在框架(8)上形成有孔(81)，保持器销(51)成为制动器，挠性布线基板(7)的电镀端子的穿孔(72)不会与金属的框架(8)接触。因此能够防止由金属框架(8)与挠性布线基板(7)的电镀端子的穿孔(72)相接触而引起的挠性布线基板的布线短路。

公开(公告)号：CN1295861C

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN02801252.6

申请日：2002-04-17

Applicant: 东洋通信机株式会社

Inventor： 高梨仁 ,  内山常雄 ,  永野洋二 ,  堀江协 ,  渡边纪之 ,  四位和宏

IPC: H03B5/32

CPC classification number: H03H9/1021 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/0552 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K5/0091 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/2018 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明针对具备：在将构成振荡电路或温度补偿电路等的电子零件加以承载的配线基板的上部使用柱构件来固定封装化之后的压电振动子的构造的压电振荡器，其目的为提供一种可除去柱构件尺寸的散乱不齐或在回焊时的柱构件的载置误差等、可靠度高且作业效率优异的压电振荡器，它具备：配线基板，该配线基板的顶面的接合区上，承载构成振荡电路和温度补偿电路的多个电子零件，同时具有外部电极；及水晶振动子，此水晶振动子经由固定在该配线基板顶面上的柱构件隔开规定的间隔而被固定的形态。此外，将柱构件的底部电极导电地机械固定在形成在配线基板的顶面上的柱构件固定用图案上，而将柱构件的上部电极，与水晶振动子的底面电极，导电地机械固定。

公开(公告)号：CN1780525A

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：CN200510116334.6

申请日：2005-10-13

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金永基

IPC: H05K1/00 ,  H05K7/02 ,  G09F9/313

CPC classification number: H05K7/1422 ,  H05K1/142 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/2018

Abstract: 在模块印刷电路板组件中，等离子体显示设备包括模块印刷电路板组件，以及制造模块印刷电路板组件的方法，模块印刷电路板包括：固定在底板上的板状框架；以及安装在框架上的多个印刷电路板组件，在多个印刷电路板组件上安装多个电子元件。

公开(公告)号：CN1700843A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN200510070937.7

申请日：2005-05-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小野正浩 ,  近藤繁 ,  西川和宏 ,  西田一人 ,  井上博之 ,  宫崎修 ,  武田博 ,  江岛恒行

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H01R12/52 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/2018

Abstract: 本发明提供一种基板接合构件。其包括具有弹簧弹性的由导电性的材料制成的多个引线端子(14)，和埋设引线端子(14)的一部分的区域，以预先设定的排列构成固定保持多个引线端子(14)的绝缘性壳体(12)，引线端子(14)由包括其一部分埋设于壳体(12)中的埋设部，从埋设部的一方的端部延伸而从壳体(12)的下端面(12A)露出并且在下端面(12A)的宽度方向上引出的下端侧接合部(16)，以及从埋设部的另一方的端部在相对下端面(12A)正交的壁面(12C)的一方露出，一边沿着该壁面(12C)一边以与壁面(12C)和上端面(12B)离开的状态延伸到与下端面(12A)对向的上端面(12B)的易变形部(17)的构成形成。