公开(公告)号：CN106205969B

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201510228124.X

申请日：2015-05-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴文秀 ,  李种晧 ,  李东焕 ,  韩珍玉 ,  金珆映

IPC: H01F27/255 ,  H01F17/04

Abstract: 提供一种片式电子组件，该片式电子组件包括磁性主体，磁性主体具有嵌入其中的内线圈部，其中，磁性主体包括：中心部，设置在内线圈部的内侧并包括芯部；和外围部，设置在中心部的外侧，中心部和外围部具有不同的磁导率。

公开(公告)号：CN105990008B

公开(公告)日：2018-11-09

申请号：CN201510084500.2

申请日：2015-02-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹灿 ,  李东焕 ,  安永圭

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/29 ,  H05K1/18

Abstract: 提供一种线圈部件和一种具有该线圈部件的板。该线圈部件包括：磁体，该磁体包括具有两个铁芯的基板，第一线圈部和第二线圈部，第三线圈部和第四线圈部，该第一线圈部和第二线圈部设置于所述基板的一个表面上并且沿同一个方向缠绕，该第三线圈部和第四线圈部设置于所述基板的另一个表面上以彼此间隔开；以及第一外部电极、第二外部电极、第三外部电极和第四外部电极，该第一外部电极、第二外部电极、第三外部电极和第四外部电极设置于所述磁体的外表面上并且连接至所述第一线圈部、所述第二线圈部、所述第三线圈部和所述第四线圈部。

公开(公告)号：CN107799268A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710102573.9

申请日：2017-02-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金汇大 ,  朴珉哲 ,  李东焕 ,  尹灿

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/28

Abstract: 本发明公开线圈部件，该线圈部件包括在内部布置有线圈部的主体，其中，所述线圈部包括多个螺旋状的绕线线圈，所述多个绕线线圈分别配备成至少2层，并且各层的绕线线圈通过层间连接部而连接，配备于各层的所述多个绕线线圈具有相同的线圈轴，并在垂直于所述线圈轴的平面上彼此交替地布置。

公开(公告)号：CN104766693B

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN201410136448.6

申请日：2014-04-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴文秀 ,  李东焕 ,  韩珍玉 ,  金珆映 ,  车慧娫

IPC: H01F17/04 ,  H01F27/28 ,  H01F41/00

Abstract: 公开了一种芯片电子组件和一种制造芯片电子组件的方法，所述芯片电子组件包括：磁性主体，包括绝缘基底；内部线圈部分，设置在绝缘基底的至少一个表面上；以及外部电极，设置在磁性主体的一个端表面上，并连接到内部线圈部分，其中，绝缘基底的厚度被限定为t1，内部线圈部分的厚度被限定为t2，t2/t1为1.0至1.8。所述芯片电子组件能够通过阻挡磁通量在线圈附近的流动以防止线圈附近发生磁化来改善随着电流的施加的电感L值的变化特性，并且能够通过充分地确保填充的磁性材料的体积来实现相对高的最大电感值。

公开(公告)号：CN106783070A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201610857591.3

申请日：2016-09-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹灿 ,  李东焕 ,  安永圭

IPC: H01F27/28 ,  H01F41/04

Abstract: 提供一种线圈组件、具有该线圈组件的板及制造该线圈组件的方法，所述线圈组件包括：主基板；第一线圈图案，设置在主基板的第一表面上；第一绝缘层，设置在第一线圈图案的一个表面上；第三线圈图案，设置在第一绝缘层的一个表面上并且电连接到第一线圈图案；第二线圈图案，设置在主基板的与所述第一表面背对的第二表面上；第二绝缘层，设置在第二线圈图案的一个表面上；第四线圈图案，设置在第二绝缘层的一个表面上并且电连接到第二线圈图案；磁性主体，使第一线圈图案至第四线圈图案嵌在所述磁性主体中。

公开(公告)号：CN106409484A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610617324.9

申请日：2016-07-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李宇镇 ,  金铅洙 ,  李东焕 ,  尹虎珍 ,  严智铉 ,  尹灿

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/29 ,  H01F27/30 ,  H01F27/32 ,  H01F41/00

Abstract: 公开了一种线圈组件及制造该线圈组件的方法。所述线圈组件包括：主体部，包含磁性材料；线圈部，设置在主体部中；电极部，设置在主体部上。线圈部包括：支撑构件；第一线圈层，设置在支撑构件的至少一个表面上；第一绝缘层，堆叠在支撑构件的至少一个表面上并覆盖第一线圈层；第二线圈层，设置在第一绝缘层上。所述第一线圈层和第二线圈层彼此电连接，所述第二线圈层比第一线圈层具有更多的线圈匝数。此外或可选地，第一线圈层的导体具有小于1的高宽比。还提供了制造这样的线圈组件的方法。

公开(公告)号：CN106057399A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610108853.6

申请日：2016-02-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴文秀 ,  韩珍玉 ,  金珆暎 ,  李东焕 ,  车慧娫 ,  李种晧

IPC: H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H01F27/28

Abstract: 提供了一种线圈电子组件及其制造方法。所述线圈电子组件包括包围线圈部的磁性体和磁性金属板。磁性金属板沿磁性体内的磁通量流动的方向布置。

公开(公告)号：CN105742029A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201510870652.5

申请日：2015-12-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴文秀 ,  尹琮植 ,  安庆韩 ,  李东焕 ,  车慧娫 ,  李种皓

IPC: H01F27/255 ,  H01F41/02

Abstract: 提供一种制造电子组件的方法。一种制造具有高电感(L)以及优异的品质(Q)因数和直流(DC)偏置特性的电子组件的方法包括：形成其中嵌入有内线圈部的磁性主体，并且在所述磁性主体的上部和下部中的至少一个上形成包括磁性金属板的覆盖部。

公开(公告)号：CN103731979A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201310482153.X

申请日：2013-10-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  李东焕 ,  罗梅罗·克里斯蒂安 ,  权宁度 ,  金镇求

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/46 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09727 ,  Y10T428/24802 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种混合层压基板、其制造方法和封装基板。混合层压基板包括：夹芯层；至少一个第一绝缘层，其由感光性树脂材料制成并且形成在夹芯层的上部、下部或上部和下部；以及至少一个第二绝缘层，其由非感光性树脂材料制成并且形成在夹芯层的上部、下部或上部和下部。此外，提出了一种包括该混合层压基板的封装基板以及混合层压基板的制造方法。

公开(公告)号：CN1886024A

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN200610083576.4

申请日：2006-06-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔燉喆 ,  朱在哲 ,  李东焕 ,  朴祥秀 ,  尹熙洙

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L23/64

CPC classification number: H05K1/023 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/112 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H01L2924/00

Abstract: 在此公开了一种具有嵌入RF模块功率级电路的印刷电路板。特别的，本发明涉及一种具有嵌入RF模块功率级电路的印刷电路板，其中在多层线路板的电源层上定义或者形成电阻、磁珠或者电感的终端板以将所述电阻、磁珠或者电感连接到所述电源层，并且所述电阻、磁珠或者电感通过使用穿孔或者垂直嵌入所述电阻、磁珠或者电感到电源层而与去耦电容并联，从而减小所述RF模块的尺寸并且提高其性能。