公开(公告)号：KR1020140033680A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：KR1020120099798

申请日：2012-09-10

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 이승환 ,  최태규 ,  문기정 ,  김연수

IPC: C08J7/04 ,  C08J5/18 ,  C09D183/04 ,  G02B5/30

Abstract: The present invention relates to a silicon release film having excellent peeling stability over time and its use to be applied to an optical display device process. The silicon release film of the present invention has a structure in which a silicon release layer is formed on a polyester film, and satisfies the followings: the change of the peeling strength after 14 days based on the initial peeling strength (X) is 0.8

Abstract translation: 本发明涉及具有优异的剥离稳定性随时间推移的硅剥离膜及其应用于光学显示装置的方法。 本发明的硅离子膜具有在聚酯膜上形成硅剥离层的结构，并且满足以下条件：基于初始剥离强度（X）的14天后的剥离强度的变化为0.8 < = X <= 2.5; 并且硅剥离层（Y）的厚度为30nm

公开(公告)号：KR101275290B1

公开(公告)日：2013-06-17

申请号：KR1020110071626

申请日：2011-07-19

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 엄상준 ,  김연수 ,  문기정

IPC: C09J7/02 ,  C09J175/06

Abstract: 본 발명은 박리형 양면 점착시트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 열발포제를 균일하게 코팅함으로써 높은 점착력을 유지하면서도 박리시킬 때에는 피착체와 열박리형 양면 점착시트간의 넓은 점착 면적에서의 열발포로 박리가 쉽게 되는 박리형 양면 점착시트에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 박리형 양면 점착시트는 기재와 상기 기재의 일면에 도포된 점착층(A)과 상기 기재의 타면에 열발포제 코팅층 및 점착층(B)이 순차적으로 도포된 것을 특징으로 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR1020130037841A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：KR1020110102319

申请日：2011-10-07

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 김연수 ,  문기정 ,  정상욱

IPC: C09D175/02 ,  C09J7/02 ,  H05K3/00 ,  C08J5/18

CPC classification number: C09D175/02 ,  C08J5/18 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/30 ,  C09J2205/10 ,  H05K3/0002 ,  H05K3/0044

Abstract: PURPOSE: An adhesive composition for flexible circuit boards is provided to maintain long-term storage with acrylic adhesive under a quick press condition, to have excellent adhesion with flexible circuit board, and to improve weldability. CONSTITUTION: An adhesive composition for flexible circuit board comprises 4-450 parts by weight of an epoxy hardening agent and phenol hardening agent; and 5-100.0 parts by weight of a thermoplastic resin; and 100.0 parts by weight of polyurethane urea resin with an acid voalue of 5-50 mg KOH/g, which is obtained by a reaction of a urethane-based prepolymer with an isocyanate-terminated group and an amine group. An adhesive sheet(1) for attaching a flexible circuit board-reinforcing board consists of a first releasing sheet(12); an adhesive layer(11) spread on the first releasing sheet; and a second releasing sheet(12') laminated on the adhesive layer.

Abstract translation: 目的：提供柔性电路板的粘合剂组合物，以在快速压制条件下保持丙烯酸粘合剂的长期​​储存，与柔性电路板具有优异的粘合性，并提高可焊性。 构成：用于柔性电路板的粘合剂组合物包含4-450重量份的环氧硬化剂和酚硬化剂; 和5-100.0重量份的热塑性树脂; 和100.0重量份通过氨基甲酸酯基预聚物与异氰酸酯封端基团和胺基反应获得的酸值为5-50mg KOH / g的聚氨酯脲树脂。 用于安装柔性电路板加强板的粘合片（1）由第一释放片（12）组成。 在第一剥离片上铺展的粘合剂层（11）; 和层叠在粘合剂层上的第二剥离片（12'）。

公开(公告)号：KR1020130022441A

公开(公告)日：2013-03-07

申请号：KR1020110083839

申请日：2011-08-23

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 문기정 ,  김연수 ,  엄상준

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/00 ,  C09J133/04 ,  H01L21/58

CPC classification number: C09J7/38 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J9/00 ,  C09J133/04 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/106 ,  C09J2205/30 ,  H01L21/67132

Abstract: PURPOSE: An adhesive tape with a magnet-adhesive layer is provided to reduce process cost, to simplify a semiconductor package process, and to improve workability. CONSTITUTION: An adhesive tape comprises an adhesive layer formed on one side of the substrate film and a magnet-attached layer(2) spread on the other side of the substrate layer. The adhesive layer comprises 100.0 parts by weight of an acrylic copolymer, 0.01-30 parts by weight of hardener, 0.05-30 parts by weight of an energy-curable acrylic oligomer, and 0.0-125 parts by weight of a photoinitiator. The molecular weight of the acrylic copolymer is 400,000-4,000,000. The adhesion of the adhesive layer is 1-350 gf/inch.

Abstract translation: 目的：提供具有磁性粘合剂层的胶带以降低工艺成本，简化半导体封装工艺，并提高可加工性。 构成：胶带包括形成在基材膜的一侧上的粘合剂层和在基材层的另一侧上扩散的磁体附着层（2）。 粘合剂层包含100.0重量份丙烯酸共聚物，0.01-30重量份硬化剂，0.05-30重量份可固化丙烯酸低聚物和0.0-125重量份光引发剂。 丙烯酸共聚物的分子量为400,000-4,000,000。 粘合剂层的粘合力为1-350gf / inch。

公开(公告)号：KR1020130010772A

公开(公告)日：2013-01-29

申请号：KR1020110071626

申请日：2011-07-19

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 엄상준 ,  김연수 ,  문기정

IPC: C09J7/02 ,  C09J175/06

CPC classification number: C09J7/40 ,  C09J7/22 ,  C09J7/26 ,  C09J7/29 ,  C09J7/30 ,  C09J7/38 ,  C09J7/385 ,  C09J7/401 ,  C09J175/06 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/16 ,  C09J2201/60

Abstract: PURPOSE: A thermally releasable double-sided adhesive is provided to be easily released from a wide adhesive surface while maintaining high adhesive by uniformly coating with a thermal blowing agent. CONSTITUTION: A thermally releasable double-sided adhesive comprises a base(3), an adhesive layer(2) spread on one side of the base; a thermal blowing agent coating layer(4) and an adhesive layer(5) spread on the other side in order. The thermal blowing agent coating layer is formed of a coating liquid in which a rein binder and a thermal blowing agent are dispersed. The resin binder is a copolymer that acrylpolyol is crosslinked by polyisocyanate. The hydroxy group value of the acrylpolyol is 25-500 and the equivalent ratio of the isocyanate in the polyisocyanate to a hydroxyl group in the acrylpolyol is 1-3.

Abstract translation: 目的：提供一种可热释放的双面粘合剂，以便通过用热发泡剂均匀涂布来保持高粘合剂，从宽的粘合剂表面容易地释放。 构成：可热脱模的双面粘合剂包括基底（3），在基底的一侧上铺展的粘合剂层（2） 热发泡剂涂层（4）和粘合层（5）依次分布在另一侧。 热发泡剂涂层由分散有粘合剂和热发泡剂的涂布液形成。 树脂粘合剂是通过多异氰酸酯将丙烯酸多元醇交联的共聚物。 丙烯酸多元醇的羟基值为25-500，多异氰酸酯中的异氰酸酯与丙烯酸多元醇中的羟基的当量比为1-3。

公开(公告)号：KR101218144B1

公开(公告)日：2013-01-21

申请号：KR1020120046013

申请日：2012-05-01

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 박윤민 ,  전해상 ,  문기정 ,  심창훈 ,  최성환

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 본 발명은 내열성 점착시트를 이용한 반도체 장치의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 내열성 점착시트가 장 시간 고온에 노출되는 탑재 공정 이후에 부착됨으로써, 탑재 공정에서 점착시트에 의해 발생되는 불량률을 제거할 수 있고, 점착제층의 높은 젖음성에 의하여 밀봉 단계에서의 수지 누출을 바람직하게 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 에너지선 조사를 통한 가교반응에 의해 확보된 내열성으로 인하여 박리 시 부착 표면에 잔류물이 남지 않으며, 고온에서 금속 등과 같은 부착 표면의 산화가 발생되지 않는 등의 신뢰성 및 작업성이 우수한 내열성 점착시트를 이용한 반도체 장치의 제조방법에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 내열성 점착시트를 이용한 반도체 장치의 제조방법은 (a) 금속제 리드 프레임을 준비하는 공정과, (b) 금속제 리드 프레임에 반도체 칩을 탑재하는 공정과, (c) 반도체 칩과 금속제 리드 프레임의 리드를 와이어를 통하여 연결하는 공정과, (d) 반도체 칩의 탑재와 와이어가 연결된 금속제 리드 프레임을 내열성 점착시트와 접착시키는 라미네이션 공정과, (e) 밀봉 수지에 의해 반도체 칩을 밀봉하는 공정 및 (f) 밀봉이 완료된 후 내열성 점착시트를 제거하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR101208611B1

公开(公告)日：2012-12-06

申请号：KR1020110089043

申请日：2011-09-02

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 홍승우 ,  문기정 ,  김연수

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  B05C5/02

CPC classification number: C09J163/00 ,  B05C5/0204 ,  B05C5/0208 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/10

Abstract: PURPOSE: An adhesive composition is provided to improve compatibility with an epoxy resin, to increase the glass transition temperature(Tg) of the composition after hardening, and to able to decrease a dielectric constant and dielectric loss by introducing a polyphenylene oxide resin with low dielectric constant and dielectric loss. CONSTITUTION: An adhesive composition comprises 100.0 parts by weight of a polyalkylphenylene oxide resin which has an epoxy-terminated group indicated in chemical formula 1, 50-150 parts by weight of an epoxy resin, 20-250 parts by weight of a hardener, 20-300 parts by weight of a modifier which consists of a thermoplastic resin, and 0.1-10 parts by weight of a hardening accelerator. In chemical formula 1, R1 and R2 is hydrogen or a C1-C3 alkyl group and can be the same or different to each other, m is 4-80, and n is 4-80.

Abstract translation: 目的：提供粘合剂组合物以改善与环氧树脂的相容性，以增加硬化后组合物的玻璃化转变温度（Tg），并且通过引入具有低电介质的聚苯醚树脂能够降低介电常数和介电损耗 恒定和介电损耗。 构成：粘合剂组合物包含100.0重量份的具有化学式1表示的环氧基封端基团的聚烷基苯醚树脂，50-150重量份环氧树脂，20-250重量份硬化剂，20 -300重量份由热塑性树脂组成的改性剂和0.1-10重量份的硬化促进剂。 在化学式1中，R 1和R 2是氢或C 1 -C 3烷基，可以相同或不同，m为4-80，n为4-80。

公开(公告)号：KR101208082B1

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：KR1020110077081

申请日：2011-08-02

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 박윤민 ,  최성환 ,  심창훈 ,  문기정 ,  김연수

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/78 ,  C09J7/00

CPC classification number: H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/181 ,  Y02P20/149 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: PURPOSE: An adhesive tape for a semiconductor process and a manufacturing method thereof are provided to efficiently prevent leakage of a resin by increasing adhesion of the tape with a lead frame side in a pre-curing process. CONSTITUTION: An adhesive layer(1) is coated on at least one side of a base material. The adhesive layer is an adhesive tape for a semiconductor process which is coated with an adhesive composition. The adhesive composition comprises 0.01-10 parts by weight of a curing agent and 60-100 parts by weight of an additive based on 100 parts by weight of a rubber system resin which contains a carboxyl group. Adhesion of the adhesive layer is 5-30 gf/in at room temperature. The adhesion of the adhesive layer after a pre-curing process is 4-10 times greater than the adhesion at room temperature.

Abstract translation: 目的：提供一种用于半导体工艺的胶带及其制造方法，以通过在预固化工艺中增加带与引线框架侧的粘合力来有效防止树脂的泄漏。 构成：将粘合剂层（1）涂覆在基材的至少一面上。 粘合剂层是用粘合剂组合物涂布的用于半导体工艺的胶带。 粘合剂组合物包含0.01-10重量份的固化剂和60-100重量份的基于100重量份含有羧基的橡胶系树脂的添加剂。 粘合层的粘合力在室温下为5-30gf / in。 在预固化过程之后粘合剂层的粘合力是在室温下的粘附力的4-10倍。

公开(公告)号：KR101197193B1

公开(公告)日：2012-11-02

申请号：KR1020100000625

申请日：2010-01-05

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 홍승우 ,  김우석 ,  문기정 ,  전해상

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/17 ,  C08K5/544 ,  C08J5/18

CPC classification number: C08G59/50 ,  C08G59/4215 ,  C08G59/62

Abstract: 본 발명은 필름성형이 가능한 비유동성 언더필용 수지조성물, 상기 조성물을 이용한 비유동성 언더필 필름 및 상기 비유동성 언더필 필름의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 비유동성 언더필용 수지 조성물은 필름코팅에 알맞은 500cps 이상의 점도를 갖는다. 그 결과, 별도의 추가 첨가물 없이 비유동성 언더필을 라미네이트가 가능한 필름 타입으로 제조할 수 있어, 종래 페이스트 타입의 조성물에 비하여 언더필의 도포두께 및 도포면적을 정확하게 제어하는 것이 가능하다.

公开(公告)号：KR101194544B1

公开(公告)日：2012-10-25

申请号：KR1020110005902

申请日：2011-01-20

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 최성환 ,  김상필 ,  문기정

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/566 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/18161

Abstract: 본 발명은 내열 기재와 상기 내열 기재상에 도포된 점착층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 다이익스포즈드 플립칩 패키지의 몰드 언더필 공정용 점착 마스킹 테이프를 제공한다.
본 발명은 신뢰성이 향상되고, 오염을 방지할 수 있는 다이익스포즈드 플립칩 패키지의 몰드 언더필 공정용 점착 마스킹 테이프를 제공하는 데에 목적이 있다.