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公开(公告)号：KR1020150032404A
公开(公告)日：2015-03-26
申请号：KR1020130111527
申请日：2013-09-17
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: Provided are a refrigerator and a control method thereof, capable of counting opening and closing times of a door of the refrigerator and analyzing the pattern to perform defrosting at a time when a user less frequently uses the refrigerator. To this end, according to an embodiment of the present invention, the refrigerator includes: an evaporator; a defrosting heater installed near the evaporator; an input unit arranged to set a learning defrost function of the defrosting heater; a door opening and closing sensor sensing an opening and closing of the door of the refrigerator when setting the learning defrost function by the input unit; a memory storing sensed data about the opening and closing of the door; and a control unit counting the opening and closing times of the door based on the stored data, analyzing the pattern, determining a time to defrost based on the analysis, and controlling the defrosting heater.
Abstract translation: 本发明提供一种冰箱及其控制方法，其能够对用户较少频繁地使用冰箱的时候对冰箱的门的开闭时间进行计数，并分析该图案进行除霜。 为此，根据本发明的实施例，冰箱包括：蒸发器; 安装在蒸发器附近的除霜加热器; 布置成设置除霜加热器的学习除霜功能的输入单元; 当由所述输入单元设定所述学习除霜功能时，门打开和关闭传感器感测所述冰箱的门的打开和关闭; 存储关于门的打开和关闭的感测数据的存储器; 以及控制单元，基于所存储的数据对门的打开和关闭时间进行计数，分析图案，基于分析确定除霜时间，以及控制除霜加热器。
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公开(公告)号：KR1020150005433A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：KR1020140067800
申请日：2014-06-03
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04B7/06
CPC classification number: H04B7/026 , H04B7/04 , H04B7/08 , H04L1/0078 , H04L27/2628
Abstract: 송신 장치가 개시된다. MISO(Multi Input Single Output) 방식을 이용하여, 타 송신 장치를 통해 전송되는 신호와 다이버시티 이득을 구현하기 위한 신호를 전송하는 송신 장치는, 제1 신호를 전송하는 제1 송신부, 제2 신호를 전송하는 제2 송신부 및, 제1 신호 및 제2 신호가 제1 협력 통신 기법에 따라 전송되도록 제어하는 제어부를 포함하며, 제어부는, 제1 및 제2 신호가 타 송신 장치에서 전송되는 신호와 제2 협력 통신 기법에 따라 전송되도록 제어한다.
Abstract translation: 公开了发送装置。 发送用于确保分集增益的信号的接收装置和通过多输入单输出（MISO）方法从另一发送装置发送的信号的接收装置包括发送第一信号的第一发送部，发送第二信号的第二发送部 以及根据第一协作通信方法控制第一信号和第二信号的传输的控制部分。 控制部根据第二协作通信方式来控制从另一发送装置发送的信号。
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公开(公告)号：KR1020140131085A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：KR1020130049960
申请日：2013-05-03
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본 발명은 전자 장치에서 상태 정보를 제어하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다. 이때, 전자 장치에서 상태 정보를 제어하기 위한 방법은, 상대 전자 장치로부터 수신한 신호를 이용하여 상기 상대 전자 장치의 상태 정보를 확인하는 과정; 상기 상태 정보에 대응되는 제어 정보를 결정하는 과정; 상기 제어 정보를 표시하는 과정을 포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于控制电子设备中的状态信息的方法和装置。 此时，用于控制电子设备中的状态信息的方法包括：通过使用从相对电子设备接收的信号来检查对方电子设备的状态信息的处理; 确定与状态信息对应的控制信息的处理; 以及显示控制信息的处理。
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公开(公告)号：KR1020140121675A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：KR1020130038211
申请日：2013-04-08
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 박정현
IPC: G06F17/30
CPC classification number: G06F17/30327 , G06F17/30002 , G06Q50/10
Abstract: 사용자가 인지하는 상황을 개념 계층 구조로 정의하여 개념 계층 기반의 상황 인지 서비스를 제공하는 장치에 관한 것이다. 일 실시예에 따른 상황 인지 서비스 제공 장치는 단말에서 수집된 센서 정보에 대한 상황 정보를 기초로 사용자가 인지하는 상황을 개념 계층 구조(concept hierarchy structure)로 정의하는 상황정의부와 사용자가 개념 계층 구조를 이용하여 서비스 상황 정보 및 서비스 상황에 대한 서비스 정보를 입력하면 그 서비스 정보를 기초로 서비스 상황에 대한 서비스를 등록하는 서비스등록부를 포함할 수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于通过用概念层次结构定义由用户识别的上下文来基于概念层级提供上下文感知服务的装置。 根据实施例的用于提供上下文感知服务的装置包括：上下文定义单元，其基于由终端收集的传感器信息的上下文信息来定义用户识别的上下文，具有概念层次结构; 以及服务注册单元，如果用户通过使用概念层次结构输入服务上下文信息和关于服务上下文的服务信息，则基于服务信息注册服务上下文的服务。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR1020070062085A
公开(公告)日：2007-06-15
申请号：KR1020050121791
申请日：2005-12-12
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G01R31/2896 , G01R1/0433 , H01L22/30
Abstract: A semiconductor package insert is provided to support a semiconductor package regardless of the size of a support area formed along the lower periphery of the semiconductor package, by propping up the underside of a semiconductor between external connection terminals of the semiconductor package, with a package support unit having a through-hole. A semiconductor package insert(100) for containing a semiconductor package having external connection terminals at the underside is composed of an insert body(110) having a pocket formed in the center to receive the semiconductor package and a package support unit(150) protruded from the lower side of the pocket toward the inside thereof, to prop up the underside of the semiconductor package contained in the pocket. The package support unit has through-holes(156) formed on parts corresponding to each external connection terminal to receive the external connection terminals.
Abstract translation: 提供半导体封装插件以支持半导体封装，而不管沿着半导体封装的下周边形成的支撑区域的大小，通过将半导体封装的外部连接端子之间的半导体的下侧与封装支撑件 具有通孔的单元。 一种用于容纳在下侧具有外部连接端子的半导体封装件的半导体封装插件（100）由插入体（110）组成，所述插入体（110）具有形成在中心的凹部以容纳半导体封装，以及封装支撑单元（150），其从 袋的下侧朝向其内侧，以支撑容纳在口袋中的半导体封装的下侧。 包装支撑单元具有形成在与每个外部连接端子相对应的部分上的通孔（156），以接收外部连接端子。
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