公开(公告)号：KR100831153B1

公开(公告)日：2008-05-20

申请号：KR1020060104450

申请日：2006-10-26

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 홍용우 ,  임수미 ,  김완중 ,  정기성 ,  정창범

IPC: C09J183/04 ,  C09J183/00 ,  C09J163/00 ,  C09J7/00

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B27/38 ,  C08G59/621 ,  C08G59/68 ,  C09J163/00 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31511

Abstract: 본 발명은 수산기, 카르복시기, 에폭시기를 함유하는 엘라스토머 수지; 0~200 ℃범위의 유리전이온도(Tg)를 갖는 필름형성 수지; 에폭시 수지; 화학식 1로 표시되는 페놀 수지; 경화촉진제; 실란 커플링제; 및 무기 충진제를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 조립용 접착필름 조성물에 관한 것으로, 이를 이용하여 제조한 접착필름은 고신뢰성과 장기 보존안정성을 제공한다.
반도체 조립용 접착필름, 고 신뢰성, 경화촉진제, 에폭시수지, 내리플로우성, 내온도사이클성, 내습성, 다이쉐어강도, 저장성

公开(公告)号：KR100827535B1

公开(公告)日：2008-05-06

申请号：KR1020060125562

申请日：2006-12-11

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김영훈 ,  최중식 ,  강정구 ,  정창범 ,  김현영 ,  배상식 ,  황자영 ,  이규호 ,  이태현

IPC: C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J183/04

CPC classification number: C09J9/02 ,  C09J7/00 ,  C09J163/00

Abstract: An anisotropic conductive adhesive composition, and an adhesive film prepared by using the composition are provided to improve the initial adhesive strength even in case of high temperature and high humidity and to enhance reliance. An anisotropic conductive adhesive composition comprises 10-90 parts by weight of a film forming agent; 5-70 parts by weight of a silane modified epoxy resin; 0.5-50 parts by weight of a latent curing agent; and 1-40 parts by weight of a conductive particle. Preferably the silane used in the silane modified epoxy resin is at least one selected from the group consisting of an amine-based silane and an isocyanate-based silane; and the latent curing agent is a powder type curing agent or a capsule type curing agent.

Abstract translation: 提供各向异性导电粘合剂组合物和使用该组合物制备的粘合剂膜，以便即使在高温和高湿度的情况下也能提高初始粘合强度并提高依赖性。 各向异性导电粘合剂组合物包含10-90重量份的成膜剂; 5-70重量份硅烷改性环氧树脂; 0.5-50重量份的潜伏性固化剂; 和1-40重量份的导电颗粒。 优选在硅烷改性环氧树脂中使用的硅烷是选自胺类硅烷和异氰酸酯类硅烷中的至少一种; 并且潜在性固化剂是粉末型固化剂或胶囊型固化剂。

公开(公告)号：KR100811430B1

公开(公告)日：2008-03-07

申请号：KR1020060128697

申请日：2006-12-15

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 강정구 ,  김현영 ,  이종화 ,  정창범

IPC: C09J133/08 ,  C09J9/00 ,  C09J11/00

Abstract: 본 발명은 박막 액정 표시기의 TAB 소자를 LCD 글래스(Glass)나 PCB에 연결하는데 사용되는 속경화형 이방성 도전 접착 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방성 도전 접착 필름에 관한 것이다. 본 발명에 의한 조성물은, 서로 다른 유리 전이 온도를 가지면서 10 내지 150 mgKOH/g 범위의 산가를 갖는, 아크릴레이트와의 상용성이 뛰어난 2종 이상의 아크릴계 혼합 수지를 바인더 수지로 사용하고, 라디칼 개시제의 경화를 촉진시킬 수 있는 유기 또는 금속 촉매 등을 선택적으로 도입함으로써, 저온 속경화가 가능하며, 고온 다습한 환경이나 열충격 조건에서도 뛰어난 접착력과 낮은 전기접속저항을 유지할 수 있는 안정한 특성의 이방성 도전 접착 필름을 제공한다.
이방성 도전 접착 필름, 속경화, 엘라스토머, 아크릴계 중합형 수지, 산가, 개시제, 유기 또는 금속 촉매, 도전성 입자

公开(公告)号：KR100800214B1

公开(公告)日：2008-02-01

申请号：KR1020060127293

申请日：2006-12-13

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 정기성 ,  김완중 ,  홍용우 ,  정창범 ,  정철 ,  편아람 ,  임수미 ,  하경진

IPC: C09J123/00 ,  C09J163/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08K3/013 ,  C08K5/34922 ,  C08K5/50 ,  C08K5/5435 ,  C08K5/548 ,  C08K5/55 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  C09D167/02 ,  H01L23/293 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31786 ,  C08L2666/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  C09J167/02 ,  C09J7/00 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326

Abstract: An adhesive film composition for the assembly of semiconductor, an adhesive film formed form the composition, and an adhesive containing the film are provided to improve adhesive strength to a wafer and to minimize the generation of bubble during attaching process. An adhesive film composition comprises a polyester-based adhesion improving resin; an elastomer resin containing a hydroxyl group, a carboxyl group or an epoxy group; an epoxy group; a phenolic epoxy resin curing agent; at least one material selected from the group consisting of a latent catalytic curing agent and a curing catalyst; a silane coupling agent; and a filler. Preferably the polyester-based adhesion improving resin has a softening point of 0-200 deg.C and a weight average molecular weight of 200-1,000,000; and the elastomer has a weight average molecular weight of 500-5,000,000.

Abstract translation: 提供用于组装半导体的粘合剂膜组合物，由组合物形成的粘合剂膜和包含该膜的粘合剂，以提高对晶片的粘合强度并且在附着过程中最小化气泡的产生。 粘合膜组合物包含聚酯类粘合改善树脂; 含有羟基，羧基或环氧基的弹性体树脂; 环氧基; 酚醛环氧树脂固化剂; 选自由潜催化固化剂和固化催化剂组成的组中的至少一种材料; 硅烷偶联剂; 和填料。 优选地，聚酯类粘合改进树脂的软化点为0-200℃，重均分子量为200-1,000,000; 弹性体的重均分子量为500〜500,000。

公开(公告)号：KR100787740B1

公开(公告)日：2007-12-24

申请号：KR1020060130199

申请日：2006-12-19

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 황자영 ,  강정구 ,  배상식 ,  이규호 ,  이태현 ,  정창범

IPC: C08L101/00 ,  C08J5/18

Abstract: An anisotropic conductive film composition, and an anisotropic conductive film prepared by using the composition are provided to improve strength, hydrolysis stability, heat resistance and water fastness and to enhance the adhesion stability for a long time, thereby improving reliance. An anisotropic conductive film composition comprises 5-50 wt% of a thermoplastic resin; 1-30 wt% of a carbodiimide compound represented by R1-X-(R2-NCN)n-R2-X-R3; 1-50 wt% of a (meth)acrylate oligomer; 1-30 wt% of a (meth)acrylate monomer; 0.1-15 wt% of a radical initiator; and 0.01-20 wt% of a conductive particle, wherein R1 and R3 are identical or different each other, have at least one olefin double bond, and represent a C3-C40 organic residue formed by removing the functional group from a compound having a functional group capable of reacting with isocyanate; R2 are identical or different each other and are a diisocyanate group; X represents a bond formed by the reaction of an isocyanate group and a functional group capable of reacting with an isocyanate group; and n is an integer of 1-40.

Abstract translation: 提供各向异性导电膜组合物和通过使用该组合物制备的各向异性导电膜以提高强度，水解稳定性，耐热性和耐水性，并且长时间地提高粘合稳定性，从而提高依赖性。 各向异性导电膜组合物包含5-50重量％的热塑性树脂; 1-30重量％的由R1-X-（R2-NCN）n-R2-X-R3表示的碳二亚胺化合物; 1-50重量％的（甲基）丙烯酸酯低聚物; 1-30重量％的（甲基）丙烯酸酯单体; 0.1-15重量％的自由基引发剂; 和0.01-20重量％的导电颗粒，其中R 1和R 3彼此相同或不同，具有至少一个烯烃双键，并且表示通过从具有官能团的化合物除去官能团而形成的C 3 -C 40有机残基 能够与异氰酸酯反应的基团; R2相同或不同，为二异氰酸酯基; X表示通过异氰酸酯基和能够与异氰酸酯基反应的官能团的反应形成的键; n为1-40的整数。

公开(公告)号：KR100751182B1

公开(公告)日：2007-08-22

申请号：KR1020060069730

申请日：2006-07-25

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김완중 ,  정창범 ,  홍용우 ,  정기성 ,  하경진 ,  정철

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/52

Abstract: A method for manufacturing a die bond film of a thin wafer for dicing is provided to prevent a chip flying and to improve a pick-up success rate by using two or more adhesive layers. An upper adhesive layer(22) is laminated on a fixing adhesive layer(12) of a die bond film(10) to form a first film(40). The first film is half-cut to be removed to form a second film. A width R of the fixing adhesive layer satisfies a relationship of an outer diameter of a wafer R an inner diameter of a ring frame. A lower adhesive layer(32) is laminated on the second film to form a third film. The third film is half-cut to be suited to the size of the ring frame and then removed.

Abstract translation: 提供一种用于制造用于切割的薄晶片的芯片接合膜的方法，以防止芯片飞行并且通过使用两个或更多个粘合剂层来提高拾取成功率。 在芯片接合薄膜（10）的固定粘接剂层（12）上层叠上部粘接层（22），形成第一薄膜（40）。 第一层薄膜是半切割的，以去除形成第二层薄膜。 固定粘合剂层的宽度R满足晶片R的外径与环形框架的内径之间的关系。 将下部粘合剂层（32）层压在第二膜上以形成第三膜。 第三部电影是半切割适合环形框架的大小，然后删除。

公开(公告)号：KR100722121B1

公开(公告)日：2007-05-25

申请号：KR1020060068487

申请日：2006-07-21

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 황자영 ,  김현영 ,  강정구 ,  최중식 ,  이규호 ,  정창범

IPC: C08L101/00 ,  C08J5/18 ,  C08L33/00

Abstract: 본 발명은 평균 분자량(Mw)이 약 100 내지 100,000이며 접착 특성 및 신뢰성이 우수한 인덴 수지 및 그 공중합체를 바인더부의 한 성분으로 포함하는 (메타)아크릴레이트 타입의 고신뢰성 이방 전도성 필름용 조성물에 관한 것으로, 이를 이용하여 필름을 제조하면, 우수한 초기 접착력 및 낮은 접속 저항을 발현할 수 있을 뿐 아니라, 고온 고습 조건 하에서 높은 신뢰성을 부여하여 생산성을 향상시킬 수 있고, 최종 제품에 대한 신뢰성 또한 증가시킬 수 있다.
이방 전도성 필름, 인덴 수지, 접착력, 고신뢰성, 접속 저항

Abstract translation: 本发明均分子量（Mw）为约100至100,000，和粘合性能和可靠性是根据（甲基）含有作为粘合剂的组分份丙烯酸酯型的高可靠性的各向异性导电膜用组合物优异的茚树脂和共聚物 即，通过使用这一点，一种制造膜时，不仅可以表现出优异的初始粘合性和低接触电阻，也可以通过在高温和高湿度条件下给予高可靠性提高生产率，也能够可靠地也相对增加至最终产品 有。