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公开(公告)号：KR1020130072049A
公开(公告)日：2013-07-01
申请号：KR1020110139594
申请日：2011-12-21
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J133/04 , C09J163/00 , C09J7/02 , H01L21/02
CPC classification number: C09D133/08 , C09J7/10 , C09J133/068 , C09J163/00 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/13147 , H01L2224/2919 , H01L2224/81203 , H01L2224/83 , H01L2924/01327 , H01L2924/07802 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , C09J133/04 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J7/35 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/10 , C09J2205/102 , H01L21/02002 , H01L21/6836
Abstract: PURPOSE: An adhesive composition for a semiconductor is provided to control curing of a flux function and insulating adhesive layer, thereby preventing foam void by having sufficient low temperature flowability, thereby obtaining a sufficient gap filling. CONSTITUTION: An adhesive composition for a semiconductor comprises an acrylic resin, epoxy-based resin, flux-active hardener, and imidazole compound. The adhesive composition for the semiconductor has a melt viscosity at 60 °C is 1×10^4 - 15 ×10^4 P. Curing reside rate at 260 °C after 10 seconds curing, represented by formula 1: Hc/Hi ×100 is 5% or less. In formula 1, Hi is an initial heating amount after film manufacturing; and Hc is a heating amount after 10 seconds curing at 260 °C.
Abstract translation: 目的：提供用于半导体的粘合剂组合物以控制助焊剂功能的固化和绝缘粘合剂层，从而通过具有足够的低温流动性来防止泡沫空隙，从而获得足够的间隙填充。 构成：半导体用粘合剂组合物包括丙烯酸树脂，环氧类树脂，助熔剂固化剂和咪唑化合物。 用于半导体的粘合剂组合物在60℃下的熔融粘度为1×10 ^ 4-15×10 ^ 4P。10秒固化后固化速率为260℃，由式1表示：Hc / Hi×100 为5％以下。 在公式1中，Hi是膜制造后的初始加热量; Hc是在260℃下固化10秒后的加热量。
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公开(公告)号：KR1020100067558A
公开(公告)日：2010-06-21
申请号：KR1020080126166
申请日：2008-12-11
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J133/08
CPC classification number: C09J133/08 , C09J4/00 , C09J2203/30 , C09J2423/006
Abstract: PURPOSE: A photo-curable adhesive composition is provided to reduce delamination force of adhesive layers after UV hardening by including a UV-curable acrylate having a hydroxyl group and a vinyl group at the same time. CONSTITUTION: A photo-curable adhesive composition comprises UV-curable acrylate including a hydroxyl group and vinyl group 3-50 parts by weight, thermosetting material 0.5-5 parts by weight, and photopolymerization initiator 0.1-3 parts by weight based on 100.0 parts by weight of an acrylic adhesive binder including the vinyl group. The acrylic adhesive binder includes an acrylic monomer, a hydroxyl monomer, and an epoxy monomer. A dicing film includes a base film(100) and an adhesive layer which is formed on the base film.
Abstract translation: 目的：提供光固化性粘合剂组合物，以通过同时包含具有羟基和乙烯基的可紫外线固化的丙烯酸酯来降低UV硬化后的粘合剂层的分层力。 构成：光固化性粘合剂组合物包含含有羟基和3-50重量份乙烯基的紫外线固化性丙烯酸酯，0.5-5重量份的热固性物质，以及光聚合引发剂0.1-3重量份，基于100.0重量份 包含乙烯基的丙烯酸粘合剂粘合剂的重量。 丙烯酸类粘合剂粘合剂包括丙烯酸类单体，羟基单体和环氧单体。 切割膜包括基膜（100）和形成在基膜上的粘合层。
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公开(公告)号：KR100959746B1
公开(公告)日：2010-05-25
申请号：KR1020070106849
申请日：2007-10-23
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J171/10 , C09J163/00 , C09J7/02 , C09J7/00
Abstract: 본 발명은 페녹시계 수지 및 폴리에스테르계 열 가소성 수지를 포함하는 반도체 조립용 접착 필름 조성물 및 접착필름에 관한 것이다. 본 발명의 조성물에 의하면 경화 전 인장 모듈러스를 30Kgf/mm2 이상으로 향상시켜 칩 크기로의 절단 공정 이후 접착제간 고착화를 방지하는 것은 물론 점착층과의 픽업성을 유리하게 하고, 또한 다이 어태치 공정 시 발생하는 기포 제거를 용이하게 하여 높은 신뢰성을 확보할 수 있는 반도체 조립용 접착 필름을 제공할 수 있다.
반도체 조립용 접착 필름, 페녹시수지, 에스테르계 열가소성 수지, 에폭시기 함유형 엘라스토머 수지, 에폭시계 수지, 페놀계 혹은 아민형 경화제, 이미다졸계 경화촉매, 실란 커플링제, 무기 충진제-
公开(公告)号：KR1020090131222A
公开(公告)日：2009-12-28
申请号：KR1020080057089
申请日：2008-06-17
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J5/08 , C09D133/08
CPC classification number: C09J5/08 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J2203/326 , C09J2205/31
Abstract: PURPOSE: A photocurable pressure-sensitive adhesive composition is provided to ensure excellent adhesive force with a ring frame, wafer or die bonding film, good pickup property under a photocurable condition that energy quantity is not constant. CONSTITUTION: A photocurable pressure-sensitive adhesive composition comprises 100.0 parts by weight of an acrylic pressure-sensitive adhesive binder solid containing a vinyl group; 1-30 parts by weight of an esterified quinonediazide; 0.5-5 parts by weight of a thermosetting material; and 0.1-3 parts by weight of a photopolymerizable initiator. The dicing film comprises a base film(100) and a photocurable pressure-sensitive adhesive layer formed on the upper side of the base film.
Abstract translation: 目的：提供可光固化的压敏粘合剂组合物，以确保环形框架，晶片或芯片接合薄膜具有优异的粘合力，在能量不恒定的光固化条件下具有良好的拾取性能。 构成：可光固化的压敏粘合剂组合物包含100.0重量份的含乙烯基的丙烯酸类压敏粘合剂粘合剂固体; 1-30重量份的酯化醌二叠氮化物; 0.5-5重量份的热固性材料; 和0.1-3重量份的光聚合引发剂。 切割膜包括基膜（100）和形成在基膜上侧的光固化性粘合剂层。
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公开(公告)号：KR1020090060684A
公开(公告)日：2009-06-15
申请号：KR1020070127598
申请日：2007-12-10
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J133/08 , C09J7/02
CPC classification number: C09J7/00 , C09J133/08 , C09J163/00 , C09J2203/326
Abstract: A bonding film composition for a semiconductor assembly is provided to lower tack value, to increase tensile strength by pre-curing UV curable acrylate after drying the adhesive film, and to improve pick-up success rate and processability. A bonding film composition for a semiconductor assembly comprises an elastomer resin containing a hydroxyl group or a carboxyl group, and an epoxy group; a film-forming resin having a glass transition temperature (Tg) of 0~200 °C; an epoxy resin, a phenolic epoxy resin hardening agent; a UV curable polyfunctional acrylate; a photopolymerization initiator; a silane coupling agent; and filler.
Abstract translation: 提供一种用于半导体组件的接合膜组合物以降低粘性值，通过在干燥粘合剂膜之后预固化UV可固化丙烯酸酯来提高拉伸强度，并提高拾取成功率和加工性。 用于半导体组合物的接合膜组合物包括含有羟基或羧基的弹性体树脂和环氧基; 玻璃化转变温度（Tg）为0〜200℃的成膜树脂; 环氧树脂，酚醛环氧树脂硬化剂; UV可固化多官能丙烯酸酯; 光聚合引发剂; 硅烷偶联剂; 和填料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101397699B1
公开(公告)日：2014-05-22
申请号：KR1020110139594
申请日：2011-12-21
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J133/04 , C09J163/00 , C09J7/02 , H01L21/02
CPC classification number: C09D133/08 , C09J7/10 , C09J133/068 , C09J163/00 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/13147 , H01L2224/2919 , H01L2224/81203 , H01L2224/83 , H01L2924/01327 , H01L2924/07802 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 본 발명은 Bumped Chip간 전기적 접속 신뢰성을 만족하는 Bumped Chip간 접착층으로써 Cu Bump와 Solder의 산화막을 제거하는 Flux공정이 가능하고 가열 압착에 따른 Chip Bonding시 Bump와 Solder가 충분히 서로 접속하게 하는 고유동의 반도체용 접착 조성물, 이를 포함하는 접착 필름 및 이를 이용한 반도체 패키지를 제공한다.
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公开(公告)号：KR101309815B1
公开(公告)日：2013-09-23
申请号：KR1020100128660
申请日：2010-12-15
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01L21/301
CPC classification number: H01L24/27 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/83191 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명의 다이싱 다이본딩 필름은 기재필름에 접하는 제1면(A)과 반도체 웨이퍼에 접하는 제2면(B)을 가지며, 상기 제2면의 박리력은 제1면의 박리력보다 크고, 상기 제2면의 박리력은 0.2 N/25mm 이상인 것을 특징으로 한다. 상기 다이싱 다이본딩 필름은 기재필름 쪽에서는 박리가 잘 되고 웨이퍼 쪽에서는 다이싱 다이본딩 필름의 박리가 발생하지 않아 우수한 픽업 성능을 지니게 된다.
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公开(公告)号：KR101023241B1
公开(公告)日：2011-03-21
申请号：KR1020090132244
申请日：2009-12-28
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J7/02 , H01L21/58
CPC classification number: H01L24/29 , C08G59/621 , C08L21/00 , C09J163/00 , H01L2224/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/29393 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01072 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/05432 , H01L2924/0532 , H01L2924/05032 , H01L2924/05442 , H01L2924/0503 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , C09J7/20 , C09J2203/326
Abstract: PURPOSE: An adhesive composition for a semiconductor device is provided to maximize operational efficiency of a semiconductor device during or after a semiconductor process and to prevent the deterioration of reliability of a semiconductor chip caused by transition metals remaining on the surface of the semiconductor chip or transition metal ions on the interface. CONSTITUTION: An adhesive composition for a semiconductor device includes elastomer resins, epoxy resins, phenolic curing resins, curing catalysts, silane coupling agents and filler. The silane coupling agent includes an epoxy group-containing silane coupling agent and a silane coupling agent containing transition metal-capturing functional groups.
Abstract translation: 目的：提供用于半导体器件的粘合剂组合物以在半导体工艺期间或之后使半导体器件的操作效率最大化，并且防止半导体芯片由残留在半导体芯片表面上的过渡金属或过渡引起的可靠性的劣化 界面上的金属离子。 构成：半导体装置用粘合剂组合物包括弹性体树脂，环氧树脂，酚类固化树脂，固化催化剂，硅烷偶联剂和填料。 硅烷偶联剂包括含环氧基的硅烷偶联剂和含有过渡金属捕获官能团的硅烷偶联剂。
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公开(公告)号：KR100943618B1
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：KR1020070127598
申请日：2007-12-10
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J133/08 , C09J7/02
Abstract: 본 발명은 수산기 또는 카르복시기, 에폭시기를 함유하는 엘라스토머 수지; 0~200 ℃범위의 유리전이온도(Tg)를 갖는 필름형성 수지; 에폭시계 수지; 페놀형 에폭시 수지 경화제; 경화촉매; 다관능성 UV 경화형 아크릴레이트 첨가제; 광개시제; 실란 커플링제, 충진제, 및 유기 용매를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 조립용 접착필름 조성물에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 조성물은 UV 경화형 아크릴레이트 첨가제로 선경화함으로써 접착필름의 인장강도가 향상되어 반도체 제조 공정시 칩의 픽업 성공률이 높아지고 기포발생이 감소되므로 높은 신뢰성 및 우수한 공정성을 확보할 수 있는 반도체 조립용 접착필름을 제공할 수 있다.
반도체 조립용 접착필름, 우레탄 아크릴레이트, 다관능성 아크릴레이트, 다이싱, 다이본딩, 고 신뢰성 에폭시, 실란 커플링제, 픽업공정-
公开(公告)号：KR100942356B1
公开(公告)日：2010-02-12
申请号：KR1020070123779
申请日：2007-11-30
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J183/04 , C09J7/02 , H01L21/48
Abstract: 본 발명은 회로 설계된 반도체 웨이퍼(wafer)를 PCB기판이나 리드프레임과 같은 지지부재에 적층하는 공정에서 사용하는 반도체 조립용 접착필름용 조성물에 관한 것으로서, 본 발명의 조성물에 의하면, 열가소성 수지와 구형 충진제를 사용하여 다이어태치 공정에서 발생하는 보이드(void)를 최소함으로써 신뢰성이 향상된 반도체 조립용 접착필름을 제공할 수 있다.
저점도, 보이드, 열가소성수지, 구형 충진제, 엘라스토머 수지
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