-
公开(公告)号：KR100996349B1
公开(公告)日：2010-11-23
申请号：KR1020070078527
申请日：2007-08-06
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J183/04 , C09J7/02 , C09J7/00
Abstract: 본 발명은 페녹시수지; 수산기, 에폭시기를 함유하는 엘라스토머 수지; 에폭시계 수지; 페놀형 에폭시 수지 경화제 또는 방향족 아민계 경화제; 잠재성 촉매형 경화제 및 경화촉매로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 물질; 실란 커플링제;및 충진제를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 조립용 접착 필름 조성물에 관한 것으로서, 본 발명의 반도체 조립용 접착 필름 조성물은 페녹시 수지를 함유함으로써 웨이퍼와 웨이퍼 혹은 PCB와의 부착력이 우수하고, 인장 모듈러스 향상으로 점착층과의 픽업성을 유리하게 하고, 열가소성 성질로 인하여 다이 어태치 공정시 발생하는 기포를 최소화할 뿐만 아니라 PCB 기판과 같은 거친 표면을 메우는 효과가 우수하기 때문에높은 신뢰성을 확보할 수 있는 반도체 조립용 접착 필름을 제공할 수 있다.
반도체 조립용 접착 필름, 에폭시기 함유형 엘라스토머 수지, 에폭시계 수지, 페놀계 혹은 아민형 경화제, 이미다졸계 경화촉매, 실란 커플링제.-
公开(公告)号：KR1020090057697A
公开(公告)日：2009-06-08
申请号：KR1020070124393
申请日：2007-12-03
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J183/04 , C09J7/02 , C09J7/00
CPC classification number: C09J7/00 , C09J163/00 , C09J183/04 , C09J2203/326
Abstract: A bonding film composition for a semiconductor assembly is provided to prevent separation or curling of an adhesive film caused by frictional heat generating in a dicing process of a semiconductor. A bonding film composition for a semiconductor assembly comprises, based on whole solid 100.0 parts by weight of the composition, an elastomer resin -60 parts by weight containing a hydroxyl group, carboxyl group or epoxy group; a film-forming resin 5-60 parts by weight; an epoxy resin 5-40 parts by weight; a phenol type epoxy hardener 10-30 parts by weight; a curing catalyst 0.01-10 parts by weight; a silane coupling agent 0.01-10 parts by weight; filler 3-60 parts by weight; and thermal stabilizer 0.01-5 parts by weight.
Abstract translation: 提供了一种用于半导体组件的接合膜组合物，用于防止在半导体的切割工艺中由摩擦发热引起的粘合膜的分离或卷曲。 用于半导体组合物的粘合膜组合物包含基于100.0重量份组合物的全固体，含有羟基，羧基或环氧基的-60重量份弹性体树脂; 5-60重量份的成膜树脂; 环氧树脂5-40重量份; 酚类环氧固化剂10-30重量份; 固化催化剂0.01-10重量份; 硅烷偶联剂0.01-10重量份; 填料3-60重量份; 和热稳定剂0.01-5重量份。
-
公开(公告)号：KR1020080060608A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：KR1020060134920
申请日：2006-12-27
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J133/08 , C09J133/10 , C09J183/00 , C09J7/02
CPC classification number: C09J7/00 , C09J133/08 , C09J167/00 , C09J183/00 , C09J2203/326
Abstract: A radical curable adhesive film composition for semiconductor packaging is provided to reduce the time required for fabricating semiconductors by a cure skip process using radical polymerization. A radical curable adhesive film composition for semiconductor packaging comprises: a radical polymerizable elastomer resin; an adhesion enhancing crystalline polyester-based film-forming resin; a radical polymerizable resin; a radical polymerizable thermal initiator; a silane coupling agent; a filler; additives; and an organic solvent. The radical polymerizable elastomer resin is formed by bonding a (meth)acrylate monomer to an elastomer having a hydroxyl, carboxyl or epoxy group.
Abstract translation: 提供了用于半导体封装的自由基固化粘合剂膜组合物，以通过使用自由基聚合的固化跳过工艺来减少半导体制造所需的时间。 一种用于半导体封装的可自由基固化的粘合膜组合物，包括：可自由基聚合的弹性体树脂; 粘合增强结晶聚酯基成膜树脂; 可自由基聚合的树脂; 可自由基聚合的热引发剂; 硅烷偶联剂; 填料; 添加剂; 和有机溶剂。 可自由基聚合的弹性体树脂通过将（甲基）丙烯酸酯单体粘合到具有羟基，羧基或环氧基的弹性体而形成。
-
公开(公告)号：KR100826420B1
公开(公告)日：2008-04-29
申请号：KR1020060138652
申请日：2006-12-29
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: H01L24/26 , H01L21/67092 , H01L21/78
Abstract: An adhesive film composition for assembling a semiconductor, an adhesive film for assembling a semiconductor formed from the composition, and a semiconductor wafer dicing die bonding film containing the adhesive film are provided to improve the adhesive strength of an inorganic material and to enhance heat resistance and humid resistance. An adhesive film composition for assembling a semiconductor comprises 10-85 wt% of the rubber containing at least one double bond at a main chain; 5-80 wt% of a phenolic resin; 0.1-10 wt% of a curing agent; 5-50 wt% of distilled water; 5-50 wt% of a filler which has a size of 5 nm to 4 micrometers; and 4.9-20 wt% of an organic solvent. Preferably the filler is a spherical or amorphous inorganic filler.
Abstract translation: 提供一种用于组装半导体的粘合膜组合物，用于组合由该组合物形成的半导体的粘合膜以及含有该粘合剂膜的半导体晶片切割芯片接合膜，以提高无机材料的粘合强度并提高耐热性， 耐湿性。 用于组装半导体的粘合膜组合物包含10-85重量％的在主链上含有至少一个双键的橡胶; 5-80重量％的酚醛树脂; 0.1-10重量％的固化剂; 5-50％重量的蒸馏水; 5-50重量％的尺寸为5nm至4微米的填料; 和4.9-20重量％的有机溶剂。 优选地，填料是球形或无定形无机填料。
-
公开(公告)号：KR100671128B1
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：KR1020040111921
申请日：2004-12-24
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08L63/00
Abstract: 본 발명은 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 비페닐계 에폭시 수지, 페놀 노볼락 수지 및 이소시아네이트 터미네이티드 폴리우레탄 프리폴리머를 포함하고 무기 충전제를 고충진함으로써 열 충격, 특히 반도체 후 공정에서 패드면 및 칩에 발생하는 크랙 문제를 개선하고, 에폭시 봉지재와 웨이퍼 칩 사이에 발생하는 접착문제를 감소시킴으로써 고신뢰성을 제공하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.
에폭시 수지, 반도체 밀봉, 내크랙성, 접착성, 고신뢰도, 이소시아네이트, 폴리우레탄-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020040060614A
公开(公告)日：2004-07-06
申请号：KR1020020087424
申请日：2002-12-30
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/184 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08L2205/02 , C08L2666/84 , H01L23/295
Abstract: PURPOSE: An epoxy resin composition for a semiconductor packaging material is provided to suppress the crack generated at a pad face and a chip in Pb free high temperature soldering and to reduce the adhesion between an epoxy packaging material and a wafer chip. CONSTITUTION: The epoxy resin composition comprises 3-16 wt% of an o-cresol novolac epoxy resin represented by the formula 1; 1-10 wt% of a diglycidyl ether bisphenol modified epoxy resin represented by the formula 3; 2.8-9.4 wt% of a phenol novolac resin; 0.2-3.0 wt% of an isocyanate terminated polyurethane prepolymer represented by the formula 5; 0.05-0.4 wt% of a curing accelerator; 70-90 wt% of an inorganic filler; 0.2-1.2 wt% of a brominated epoxy resin; 0.2-1.2 wt% of antimony trioxide; and 0.2-1.8 wt% of other additives, wherein R is OH or CH3; G is a glycidyl group; and n is an integer of 0-3 in the formulas 1 and 3 and an integer of 1-10 in the formula 5.
Abstract translation: 目的：提供一种用于半导体封装材料的环氧树脂组合物，以抑制在无铅高温焊接中在焊盘面和芯片处产生的裂纹，并降低环氧树脂封装材料和晶片芯片之间的粘附性。 构成：环氧树脂组合物包含3-16重量％的由式1表示的邻甲酚酚醛环氧树脂; 1-10重量％的由式3表示的二缩水甘油醚双酚改性环氧树脂; 苯酚酚醛清漆树脂2.8-9.4重量％ 0.2-3.0重量％由式5表示的异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物; 0.05〜0.4重量％的固化促进剂; 70-90重量％的无机填料; 0.2-1.2重量％的溴化环氧树脂; 0.2-1.2重量％的三氧化锑; 和0.2-1.8重量％的其它添加剂，其中R是OH或CH3; G是缩水甘油基; 式1和式3中n为0-3的整数，式5中为1〜10的整数。
-
公开(公告)号：KR101103407B1
公开(公告)日：2012-01-05
申请号：KR1020080133849
申请日：2008-12-24
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J7/02 , C09J163/00 , C09J11/00
CPC classification number: C09J163/00 , C09J7/35 , C09J2201/128 , C09J2203/326 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/838 , H01L2224/8592 , H01L2224/92247 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01072 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 본 발명은 반도체용 접착제 조성물 및 이를 이용하여 제조된 복층구조 접착 필름에 관한 것으로, 전이금속 및 전이금속 이온의 이동으로 인해 야기되는 반도체 칩의 신뢰성 저하를 해결하기 위하여, 전이금속 이온과 결합을 통하여 또는 전이금속 이온을 산화 또는 환원시키고, 전이금속의 이동도를 현저히 감소시킬 수 있는 기능기를 포함하는 접착제 조성물을 사용하되, 후속의 와이어 본딩 공정을 고려하여 유동성을 확보할 수 있는 접착필름을 더 형성함으로써, 반도체 작동의 안정성을 높일 수 있고, 접착 필름의 치수 안정성을 확보함과 동시에 인장강도를 증가시켜 반도체 칩 접합 공정의 신뢰도를 높일 수 있도록 하는 발명에 관한 것이다.
접착필름, 반도체용 접착제, 조성물, 다이싱, 전이금속Abstract translation: 本发明涉及一种用于半导体的粘合剂层和通过使用该粘合剂层制备的双层粘合膜，其中为了解决由过渡金属和过渡金属离子迁移引起的半导体芯片的可靠性恶化的问题， 使用过渡金属离子或过渡金属离子被氧化或还原，并且使用包含可显着降低过渡方法的迁移率的官能团的粘合剂层; 进一步形成能够确保流动性的粘合剂膜，考虑到随后的引线接合工艺，从而可以提高半导体操作的稳定性，确保粘合膜的尺寸稳定性，提高拉伸强度和提高可靠性 半导体芯片焊接工艺得到加强。
-
公开(公告)号：KR1020100075213A
公开(公告)日：2010-07-02
申请号：KR1020080133849
申请日：2008-12-24
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J7/02 , C09J163/00 , C09J11/00
CPC classification number: C09J163/00 , C09J7/35 , C09J2201/128 , C09J2203/326 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/838 , H01L2224/8592 , H01L2224/92247 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01072 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: PURPOSE: An adhesive composition for a semiconductor device, and a multi-layer adhesive film using thereof are provided to prevent the reliability deterioration of a semiconductor chip occurred from a transition metal infiltrated on a bonding interface. CONSTITUTION: A multi-layer adhesive film for a semiconductor device comprises a first adhesive layer(150) and a second adhesive layer(140). The first adhesive layer is formed on the upper side of a base film with an adhesive composition containing 50~90wt% of binder with a transition metal-trapping group. The second adhesive layer is formed on the upper side of the first adhesive layer with the adhesive composition containing 15~30wt% of the binder with the transition metal-trapping group.
Abstract translation: 目的：提供一种用于半导体器件的粘合剂组合物及其使用的多层粘合膜，以防止渗透在接合界面上的过渡金属发生半导体芯片的可靠性劣化。 构成：用于半导体器件的多层粘合膜包括第一粘合剂层（150）和第二粘合剂层（140）。 第一粘合剂层在基膜的上侧形成有粘合剂组合物，该粘合剂组合物含有50〜90重量％的粘合剂和过渡金属捕获基团。 第二粘合剂层形成在第一粘合剂层的上侧，粘合剂组合物含有15〜30wt％的粘合剂与过渡金属捕获基团。
-
公开(公告)号：KR100943618B1
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：KR1020070127598
申请日：2007-12-10
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J133/08 , C09J7/02
Abstract: 본 발명은 수산기 또는 카르복시기, 에폭시기를 함유하는 엘라스토머 수지; 0~200 ℃범위의 유리전이온도(Tg)를 갖는 필름형성 수지; 에폭시계 수지; 페놀형 에폭시 수지 경화제; 경화촉매; 다관능성 UV 경화형 아크릴레이트 첨가제; 광개시제; 실란 커플링제, 충진제, 및 유기 용매를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 조립용 접착필름 조성물에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 조성물은 UV 경화형 아크릴레이트 첨가제로 선경화함으로써 접착필름의 인장강도가 향상되어 반도체 제조 공정시 칩의 픽업 성공률이 높아지고 기포발생이 감소되므로 높은 신뢰성 및 우수한 공정성을 확보할 수 있는 반도체 조립용 접착필름을 제공할 수 있다.
반도체 조립용 접착필름, 우레탄 아크릴레이트, 다관능성 아크릴레이트, 다이싱, 다이본딩, 고 신뢰성 에폭시, 실란 커플링제, 픽업공정-
公开(公告)号：KR100942356B1
公开(公告)日：2010-02-12
申请号：KR1020070123779
申请日：2007-11-30
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J183/04 , C09J7/02 , H01L21/48
Abstract: 본 발명은 회로 설계된 반도체 웨이퍼(wafer)를 PCB기판이나 리드프레임과 같은 지지부재에 적층하는 공정에서 사용하는 반도체 조립용 접착필름용 조성물에 관한 것으로서, 본 발명의 조성물에 의하면, 열가소성 수지와 구형 충진제를 사용하여 다이어태치 공정에서 발생하는 보이드(void)를 최소함으로써 신뢰성이 향상된 반도체 조립용 접착필름을 제공할 수 있다.
저점도, 보이드, 열가소성수지, 구형 충진제, 엘라스토머 수지
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
46
records
(took 0.023 seconds)
