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71.发明授权
公开(公告)号：KR101450767B1
公开(公告)日：2014-10-17
申请号：KR1020130044803
申请日：2013-04-23
Applicant: 한국기계연구원
Abstract: The present invention relates to a method and a system for non-thermal repair of an active organic self-light emitting device capable of repairing while minimizing damage to the active organic self-light emitting device by fundamentally solving a problem of delivering an unintended signal via the repair process, and a problem of corruption being occurred due to the defects affecting the periphery of the defect occurring portion during the repair process by proceeding the repair using the selective pulse width modulating ultrashort pulse laser when defective pixels are generated in the active organic self-light emitting device. In addition, the present invention is to perform a laser process using the ultrashort pulse laser while maximizing the process quality of the cutting efficiency by vibrating a target object or a focusing lens.
Abstract translation: 本发明涉及一种有源有机自发光装置的非热修复方法和系统，其能够通过从根本上解决传递非预期信号的问题而通过 修复过程，并且由于在修复过程中由于缺陷发生部分周围的缺陷而发生损坏的问题，通过在活性有机自身中产生缺陷像素时通过使用选择性脉冲宽度调制超短脉冲激光器进行修复 光发射装置。 另外，本发明是利用超短脉冲激光进行激光处理，同时通过振动目标物体或聚焦透镜来最大化切割效率的处理质量。
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公开(公告)号：KR101393702B1
公开(公告)日：2014-06-09
申请号：KR1020120048721
申请日：2012-05-08
Applicant: 한국기계연구원
Abstract: 본 발명의 일 측면에 따른 레이저를 이용한 막대 가공 장치는 막대 형상으로 이루어진 피가공물을 이송하는 이송 스테이지와, 상기 피가공물에 레이저를 조사하는 레이저 조사부와, 상기 피가공물의 길이방향 제1단부를 고정하는 제1지그와, 상기 피가공물의 길이방향 제2단부를 고정하는 제2지그, 및 상기 이송 스테이지 상에 설치되며, 상기 제2지그를 피가공물의 길이방향으로 이동시키는 인장력 형성부를 포함한다.
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公开(公告)号：KR101273462B1
公开(公告)日：2013-06-11
申请号：KR1020110044833
申请日：2011-05-12
Applicant: 한국기계연구원
IPC: B23K26/70 , B23K26/046 , B23K26/08 , G02B26/00
Abstract: 본 발명의 목적은 부가 공정 없이 단시간 내에 고종횡비를 가지는 형상이나 종래 레이저 가공에서보다 더욱 미세한 형상을 높은 정밀도로 가공할 수 있는, 진동자를 이용한 하이브리드 레이저 가공 장치를 제공함에 있다.
본 발명의 진동자를 이용한 하이브리드 레이저 가공 장치는, 레이저 가공을 수행하는 레이저 가공 장치(100)에 있어서, 극초단 펄스 레이저 빔을 발생시키는 레이저 광원(110); 상기 레이저 광원(110)에서 발생된 빔을 분광하여 상기 가공 대상물(500) 측으로 보내는 빔 스플리터(beam splitter, 120); 상기 빔 스플리터(120)에서 보내진 빔을 상기 가공 대상물(500)의 가공 부위로 집광하는 대물 렌즈(130); 상기 가공 대상물(500)이 그 위에 놓여지며, 제어부(150)에 의하여 x, y, z 3축 방향으로 이동 가능하도록 형성되는 스테이지(140); 상기 대물 렌즈(130)에 연결 구비되며, 상기 제어부(150)에 의하여 제어되어 상기 대물 렌즈(130)에 진동을 가하는 진동자(160); 를 포함하여 이루어지며, 상기 레이저 광원(110)은 펄스폭이 펨토초 이하의 레이저를 발생시키도록 형성되는 것을 특징으로 한다.-
公开(公告)号：KR1020120126789A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：KR1020110044837
申请日：2011-05-12
Applicant: 한국기계연구원
IPC: B23K26/38 , B23K26/064 , H01S3/10
Abstract: PURPOSE: A fine application apparatus for a high aspect ratio shape using an ultra-short pulse laser is provided to precisely process a fine shape with a high aspect ratio by using plasma created by ultra-short pulse laser. CONSTITUTION: A fine application apparatus for a high aspect ratio shape comprises a laser source(1) which generates ultra-short pulse laser beams and a condensing lens(2) which condenses the laser beams generated by the laser source so that the laser beams passing through the condensing lens generate plasma channeling. A work piece(50) is arranged in the area of plasma channeling, thereby implementing shape processing.
Abstract translation: 目的：提供使用超短脉冲激光器的高纵横比形状的精细施加装置，通过使用由超短脉冲激光产生的等离子体来精确地处理具有高纵横比的精细形状。 构成：用于高纵横比形状的精细施加装置包括产生超短脉冲激光束的激光源（1）和聚光透镜（2），其聚合由激光源产生的激光束，使得激光束通过 通过聚光透镜产生等离子体通道。 工件（50）布置在等离子体通道的区域中，从而实现形状处理。
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公开(公告)号：KR1020120126783A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：KR1020110044829
申请日：2011-05-12
Applicant: 한국기계연구원
IPC: B23K26/57 , B23K26/082 , H01S3/10 , H01L21/302
Abstract: PURPOSE: An apparatus for selectively removing a thin layer on a substrate using laser machining is provided to implement non-heating processing by using ultra-short pulse laser. CONSTITUTION: An apparatus for selectively removing a thin layer on a substrate using laser machining comprises a laser beam source(110), a beam splitter(120), an objective lens(130), and a stage(140). The laser beam source generates ultra-short pulse laser beam. The beam splitter divides the beam generated by the laser beam source and transmits the split beams to a work piece(500). The objective lens concentrates the beams transmitted from the beam splitter to a target portion of the work piece. The stage, on which the work piece is placed, can be moved by a control unit(150) in x-, y-, and z-axis directions.
Abstract translation: 目的：提供一种使用激光加工选择性去除衬底上的薄层的装置，以通过使用超短脉冲激光器实现非加热处理。 构成：使用激光加工选择性地去除衬底上的薄层的装置包括激光束源（110），分束器（120），物镜（130）和平台（140）。 激光束源产生超短脉冲激光束。 分束器分割由激光束源产生的光束，并将分割光束传输到工件（500）。 物镜将从分束器传输的光束集中到工件的目标部分。 放置工件的平台可以通过控制单元（150）在x轴，y轴和z轴方向上移动。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020100107932A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：KR1020090026302
申请日：2009-03-27
Applicant: 한국기계연구원
Abstract: PURPOSE: A hybrid laser machining apparatus using ultrasonic vibration is provided to prevent thermal damage by forming microholes with a femtosecond laser having short pulse width. CONSTITUTION: A hybrid laser machining apparatus using ultrasonic vibration comprises a pulse laser generating unit(10), a polarizer(20), a condensing lens(30), and a vibration generator(50). The polarizer directs the path of laser beam to an object(200) on a stage(40). The condensing lens condenses the laser beam reflected from the polarizer to be irradiated to the object. The length of the laser path from the laser generating unit to the object is repetitively extended or reduced so that the vibration generator creates ultrasonic vibration.
Abstract translation: 目的：提供使用超声波振动的混合激光加工装置，通过用脉冲宽度短的飞秒激光形成微孔来防止热损伤。 构成：使用超声波振动的混合式激光加工装置包括脉冲激光发生单元（10），偏振器（20），聚光透镜（30）和振动发生器（50）。 偏振器将激光束的路径引导到台（40）上的物体（200）。 聚光透镜将从偏振器反射的激光束聚光以被照射到物体上。 从激光发生单元到物体的激光路径的长度被重复地扩展或减小，使得振动发生器产生超声波振动。
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公开(公告)号：KR100964680B1
公开(公告)日：2010-06-21
申请号：KR1020070126991
申请日：2007-12-07
Applicant: 한국기계연구원
IPC: B23K26/035 , B23K26/00
Abstract: 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치는 피가공물이 설치되는 지그와, 지면에 대하여 상기 피가공물을 제1 방향으로 이송할 수 있는 제1직선 이송부와, 상기 제1 직선 이송부에 고정 설치되며, 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 상기 피가공물을 이송할 수 있는 제2직선 이송부와, 상기 제2 직선 이송부에 고정 설치되며, 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향으로 상기 피가공물을 이송할 수 있는 제3직선 이송부와, 상기 제3직선 이송부에 고정 설치되며, 상기 제3 방향과 교차하는 방향의 제1 회동축을 중심으로 상기 피가공물을 회동시킬 수 있는 제1회동 이송부와, 상기 제1회동 이송부에 고정 설치되며, 상기 제1 회동축과 교차하는 방향의 제2 회동축을 중심으로 상기 피가공물을 회동 시킬 수 있는 제2회동 이송부, 및 상기 피가공물에 레이저를 조� ��하는 레이저 조사부를 포함할 수 있다.
다면체, 레이저, 스테이지, 초점, 이송부-
公开(公告)号：KR1020090053098A
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：KR1020070119757
申请日：2007-11-22
Applicant: 한국기계연구원
IPC: G03F7/18
CPC classification number: G03F7/18 , G03F7/16 , G03F7/162 , G03F7/3021 , G03F7/7045
Abstract: 본 발명의 일 실시예에 따른 비평면 코팅 장치는 비평면 형상의 기판에 레지스트를 공급하는 레지스트 공급부와, 상기 기판의 아래에 설치되고, 레지스트가 코팅되는 기판의 면과 대향하도록 설치되며 기체 분사구가 형성된 테이블과, 상기 테이블에 연결된 지지축과, 상기 지지축와 연결되어 상기 지지축에 회전력을 인가하는 구동 모터, 및 상기 기체 분사구로 기체를 공급하는 펌프를 포함할 수 있다.
레지스트, 코팅, 비평면, 기체 분사구-
公开(公告)号：KR1020070103842A
公开(公告)日：2007-10-25
申请号：KR1020060035683
申请日：2006-04-20
Applicant: 한국기계연구원
IPC: H01S3/10
CPC classification number: H01S3/101 , G02B27/1073 , H01S3/10061 , H01S5/0262
Abstract: A method and an apparatus for processing an ultrashort pulse laser are provided to minimize a Moir pattern, which is generated in a single pulse process, by adjusting polarization properties of split pulses. An apparatus for processing an ultrashort pulse laser includes a laser generator(1), a laser splitter(10), a path coupler(27), and a process unit(40). The laser generator generates a laser pulse. The laser splitter splits the laser and applies the split lasers into different paths. The path coupler couples the paths for the lasers from the laser splitter. The process unit processes an object by using the coupled laser. The laser splitter includes a beam splitter(11), a polarization adjuster(14), a polarization plate(15), and a transfer member(20). The polarization plate adjusts an output of the split laser. The transfer member adjusts a path for the split laser.
Abstract translation: 提供一种用于处理超短脉冲激光器的方法和装置，通过调节分离脉冲的偏振特性来最小化在单个脉冲过程中产生的莫尔图案。 一种用于处理超短脉冲激光器的设备包括激光发生器（1），激光分离器（10），路径耦合器（27）和处理单元（40）。 激光发生器产生激光脉冲。 激光分束器分裂激光器并将分离的激光器应用到不同的路径中。 路径耦合器耦合来自激光分路器的激光器的路径。 处理单元通过使用耦合的激光来处理对象。 激光分束器包括分束器（11），偏振调节器（14），偏振板（15）和转印构件（20）。 偏振板调节分割激光器的输出。 转印构件调整分割激光器的路径。
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公开(公告)号：KR1020060054582A
公开(公告)日：2006-05-23
申请号：KR1020040093186
申请日：2004-11-15
Applicant: 한국기계연구원
IPC: B23K26/14 , B23K26/146
Abstract: 본 발명은 레이저가공장치에 관한 것으로서, 특히 웨이퍼 또는 금속박판의 미세절단을 위한 레이저가공장치에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 가공물을 레이저빔으로 가공하는 레이저 가공장치에 있어서, 레이저 광원 발생장치와, 상기 레이저 광원으로부터 발진된 레이저빔의 초점을 맞춰 가공물로 조사하는 빔 집속장치와, 상기 가공물로 물을 분사되는 노즐을 구비하는 물분사기와, 상기 가공물을 고정시키는 가공물 고정장치와, 상기 가공물 고정장치를 이송시키는 이송장치를 포함하며, 레이저빔은 상기 물분사기의 노즐을 통해 분사되는 물에 의해 안내되도록 상기 빔 집속장치로부터 상기 가공물로 조사되는 레이저 가공장치가 제공된다. 상기 물분사기는 상기 빔 집속장치로부터 조사된 레이저빔이 들어오는 개방구와, 상기 개방구와 노즐을 연결하며 물이 저장되는 저장공간과, 외부로부터 물이 유입되도록 상기 저장공간으로 연결되는 유입구를 구비할 수 있다. 상기 물분사기는 상기 개방구에 레이저빔이 통과할 수 있는 투광창을 구비할 수 있다.
레이저가공, 집광렌즈, 물, 노즐, 전자석, 공기흡입
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