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公开(公告)号：KR1020110119383A
公开(公告)日：2011-11-02
申请号：KR1020100039060
申请日：2010-04-27
Applicant: 한국기계연구원
IPC: G01B11/00
Abstract: PURPOSE: A location detecting device using layer is provided to detect two coordinates by using the layer which is emitted from a layer generating part. CONSTITUTION: A location detecting device using layer comprises a laser generator(151), a first detector(152) and a second optical detector(154). The laser generator has a first irradiation part and a second irradiation part. The laser generator generates the laser facing a work piece(110). The first irradiation part generates a first laser(131). The second irradiation part is bent and formed on the first irradiation part. The second irradiation part generates a second laser(132) in the direction crossing with the first laser. The first detector detects the first laser passing by one side outside of the work piece. The second optical detector detects the second laser passing by the dissimilar side outside of the work piece.
Abstract translation: 目的：提供一种位置检测装置使用层，通过使用从层产生部分发出的层来检测两个坐标。 构成：位置检测装置使用层包括激光发生器（151），第一检测器（152）和第二光学检测器（154）。 激光发生器具有第一照射部和第二照射部。 激光发生器产生面向工件（110）的激光。 第一照射部产生第一激光（131）。 第二照射部弯曲并形成在第一照射部上。 第二照射部分在与第一激光器交叉的方向上产生第二激光器（132）。 第一检测器检测通过工件外侧的一侧的第一激光器。 第二光学检测器检测通过工件外部的不同侧的第二激光器。
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公开(公告)号：KR1020100027843A
公开(公告)日：2010-03-11
申请号：KR1020080086924
申请日：2008-09-03
Applicant: 한국기계연구원
IPC: H01L21/027 , G03F7/00
CPC classification number: G03F7/18 , H01L21/0274
Abstract: PURPOSE: A method for patterning the inner face of a pipe unit and a coating apparatus for the same are provided to form a fine pattern on the inner face of the pipe unit by exposing a resist layer. CONSTITUTION: A resist layer is applied on the inner side of a pipe unit using a coating apparatus(S101). The coating apparatus includes a cylinder and a brush. The brush is projected to the outside of the cylinder. The brush is closely adhered to the inner face of the pipe unit. The resist layer is patterned by a laser irradiation(S103). The inner side of the pipe unit is etched(S104). A residual resist layer is removed(S105).
Abstract translation: 目的：提供用于图案化管单元的内表面的方法和用于其的涂布装置的方法，以通过暴露抗蚀剂层在管单元的内表面上形成精细图案。 构成：使用涂布装置将抗蚀剂层施加在管单元的内侧（S101）。 涂布装置包括圆筒和刷子。 刷子投影到圆筒的外侧。 刷子紧密地粘附在管道单元的内表面上。 通过激光照射对抗蚀剂层进行图案化（S103）。 蚀刻管单元的内侧（S104）。 除去残留抗蚀剂层（S105）。
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公开(公告)号：KR100931001B1
公开(公告)日：2009-12-10
申请号：KR1020080042880
申请日：2008-05-08
Applicant: 한국기계연구원
IPC: H01L21/304 , H01L21/268
Abstract: PURPOSE: A dry cleaning method of a wafer by plasma formation induced is provided to remove a contaminant without damage to a substrate by outputting high peak output with low laser energy. CONSTITUTION: In a dry cleaning method of a wafer by plasma formation induced by a femtosecond laser, the femtosecond laser(110) is radiated to be parallel with a beam axis and a wafer surface so that the wafer surface(130) is cleaned. The beam of the femtosecond laser is implemented as a line plasma dot of self filament. The beam axis(A) of the femtosecond laser and the distance(D) of the wafer is 100~200um. A pulse width of the femtosecond laser is 100fs and the energy of the femtosecond laser is 3.0mJ. The femtosecond laser has a repetition rate of 1KHz, and an output of 1.15W, and a scan speed of 0.5nm.
Abstract translation: 目的：通过利用低激光能量输出高峰值输出，通过等离子体形成诱导的干式清洁方法提供去除污染物而不损坏基板。 本发明公开了一种飞秒激光器（110），通过由飞秒激光器引起的等离子体形成的干式清洁方法，发射与光束轴和晶片表面平行的飞秒激光器（110），从而清洁晶片表面（130）。 飞秒激光器的光束被实现为自丝灯的线等离子体点。 飞秒激光的光轴（A）与晶圆的距离（D）为100〜200um。 飞秒激光器的脉冲宽度为100fs，飞秒激光器的能量为3.0mJ。 飞秒激光器的重复频率为1KHz，输出功率为1.15W，扫描速度为0.5nm。
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公开(公告)号：KR1020090059902A
公开(公告)日：2009-06-11
申请号：KR1020070126991
申请日：2007-12-07
Applicant: 한국기계연구원
IPC: B23K26/035 , B23K26/00
Abstract: A polyhedron laser processing device and a method thereof are provided to easily arrange a workpiece at a focal point of a laser by installing two turning transfer units and three rectilinear transfer units on a stage. A polyhedron laser processing device comprises: a jig(170) in which a workpiece(180) is installed; a first rectilinear transfer unit(120) transferring the workpiece to a first direction to the surface; a second rectilinear transfer unit(130) transferring the workpiece to a second direction crossing with the first direction at a right angle; a third rectilinear transfer unit(140) transferring the workpiece to the third direction intersecting with the second direction; a first turning transfer unit(150) turning the workpiece based on a first turning shaft crossing the third direction at a right angle; a second turning transfer unit(160) turning the workpiece around a second turning shaft intersecting with the first turning shaft; and a laser irradiating unit irradiating laser to the workpiece.
Abstract translation: 提供了一种多面体激光加工装置及其方法，通过在台架上安装两个转动传递装置和三个直线传送装置来容易地将工件安置在激光焦点处。 多面体激光加工装置包括：安装工件（180）的夹具（170）; 将工件向第一方向传递到表面的第一直线传送单元（120） 第二直线传送单元，将工件传送到与第一方向成直角的第二方向; 将工件传送到与第二方向相交的第三方向的第三直线传送单元（140） 第一转动传递单元，基于与第三方向成直角的第一转动轴转动工件; 第二转动传递单元（160）围绕与第一转动轴相交的第二转动轴转动工件; 以及将激光照射到工件上的激光照射单元。
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公开(公告)号：KR100675313B1
公开(公告)日：2007-01-26
申请号：KR1020040092902
申请日：2004-11-15
Applicant: 한국기계연구원
IPC: G03F7/20
Abstract: 본 발명은 근접장 레이저 패터닝 장치를 이용하여 이미지 패턴을 형성하는 경우에 이 패턴의 검출이 용이하도록 표시할 수 있는 근접장 레이저 패터닝 방법에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 근접장 레이저 패터닝 방법은, 광원으로부터 발생되는 레이저빔으로 가공물에 패턴을 형성하는 방법에 있어서, 프로브의 선단에 마련된 개구부를 통해 레이저빔을 가공물에 조사하는 단계와, 상기 프로브의 선단과 가공물을 근접시키는 단계와, 상기 가공물에 이미지 패턴(image pattern)을 형성하는 단계와, 상기 가공물의 이미지 패턴 주변에 마킹 패턴(marking pattern)을 형성하는 단계를 포함한다. 상기 마킹 패턴을 형성하는 단계는 상기 레이저빔의 세기를 증폭시켜 형성하거나, 상기 레이저빔의 광량을 증폭시켜 형성할 수 있다.
근접장, 레이저, 마킹 패턴, 패터닝-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101698954B1
公开(公告)日：2017-01-23
申请号：KR1020140127954
申请日：2014-09-24
Applicant: 한국기계연구원
Abstract: 본발명은튜브연마장치및 이에사용되는튜브홀더에관한것이다. 본발명의일 측면에따른튜브연마장치는튜브을틸팅운동시키는틸팅부재, 상기튜브와맞닿아상기튜브를가공하는연삭기, 및상기튜브를지지하는튜브홀더를포함하고, 상기튜브홀더는튜브가삽입되는파지홀이형성되며나사가공된기어부를갖는고정부재와상기기어부와나사결합되고왕복운동하는래크부재를포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种管保持器和包括管座的管研磨装置。 根据本发明的一个方面，所述管研磨装置包括：使管倾斜的倾斜构件; 研磨机通过与管接触来处理管; 和管支架支撑管。 管座包括：具有夹持孔的固定构件，其中管被插入，以及作为螺钉处理的齿轮单元; 以及与齿轮单元螺合并且往复运动的齿条构件。 本发明提供了一种用于容易加工管的管研磨装置和管研磨方法。
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公开(公告)号：KR1020160057924A
公开(公告)日：2016-05-24
申请号：KR1020140159163
申请日：2014-11-14
Applicant: 한국기계연구원
IPC: H01L21/268 , H01L21/02 , H01L31/18 , H01L51/44
CPC classification number: Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 본발명의일 측면에따른레이저를이용한증착및 결정화장치는외주면에플렉스블기판이감겨지며회전가능하도록설치된드럼과, 상기드럼의외주면과마주하도록배치되며상기드럼에서반사된레이저를다시상기드럼으로입사시키는제1 반사판과, 상기제1 반사판과상기드럼사이로레이저를입사시키는제1 레이저조사부와, 상기드럼의외주면과마주하도록배치되며, 상기드럼에서반사된레이저를다시상기드럼으로입사시키는제2 반사판과, 상기제2 반사판과상기드럼사이로레이저를입사시키는제2 레이저조사부, 및상기제1 반사판과상기제2 반사판사이에배치되며증착물질을상기플렉스블기판에증착시키는증착부재를포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及使用激光的溅射和结晶装置。 使用激光的溅射和结晶装置包括：使柔性基板绕其外周表面缠绕并安装成旋转的滚筒; 第一反射板，设置成面对滚筒的外圆周表面，并使从滚筒反射的激光再次入射到滚筒上; 第一激光照射单元，使激光入射在第一反射板和滚筒之间; 第二反射板，设置成面对滚筒的外周面，并使激光再次入射在滚筒上; 第二激光照射单元，使激光入射到第二反射板和滚筒之间; 以及设置在所述第一反射板和所述第二反射板之间的溅射部件，并且在所述柔性基板上溅射溅射材料。
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公开(公告)号：KR101616770B1
公开(公告)日：2016-05-02
申请号：KR1020130000282
申请日：2013-01-02
Applicant: 한국기계연구원
Abstract: 절삭가공기구및 절삭가공방법이개시된다. 본발명의일 측면에따르면, 가공물상에서진행경로를따라이동되며가공물에절삭홈을가공하되, 상하방향의회전축을중심으로회전가능하도록형성된절삭공구; 및절삭공구의이동및 회전을제어하는제어부;를포함하되, 제어부는, 절삭공구의폭방향축이절삭공구의진행방향과직교하도록절삭공구를회전제어하는절삭가공기구가제공된다. 본발명의다른측면에따르면, 절삭공구를가공물상에배치시키는단계; 절삭공구를진행경로를따라가공물상에서이동시키며가공물에절삭홈을가공하는단계; 및절삭공구를상하방향의회전축을중심으로회전제어하되, 절삭공구의폭방향축과절삭공구의진행방향이직교하도록절삭공구를회전제어하는단계;를포함하는절삭가공방법이제공된다.
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公开(公告)号：KR1020150121334A
公开(公告)日：2015-10-29
申请号：KR1020140046554
申请日：2014-04-18
Applicant: 한국기계연구원
Abstract: 본발명의목적은레이저가공대상및 목적에따라다양한가공조건을쉽게변화시켜적용할수 있도록구성되는멀티모달레이저가공장치를제공함에있다. 보다구체적으로는, 가우시안빔 또는플랫탑빔 양쪽으로의전환과, 빔의크기및 형상조절이용이하도록함과동시에, 가공이올바르게이루어지고있는지를실시간으로확인할수 있도록하는, 멀티모달레이저가공장치를제공함에있다.
Abstract translation: 本发明的目的在于提供一种多模式激光束加工装置，其包括根据其所应用的物体容易地改变和应用各种加工条件，以及激光束加工的目的。 更具体地，本发明提供一种能够转换成高斯光束或平顶光束两侧的多模式激光束加工装置，并且可以容易地调节光束的尺寸或形状。 同时，多模激光束加工装置检查加工是否实时良好。
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公开(公告)号：KR101477005B1
公开(公告)日：2015-01-06
申请号：KR1020130044832
申请日：2013-04-23
Applicant: 한국기계연구원
Abstract: 본 발명의 목적은 능동형 유기 자체 발광 소자에 불량 화소가 발생된 경우, 펨토초 레이저와 같은 극초단 펄스 레이저를 사용하여 리페어를 수행함으로써, 리페어 공정을 통해 의도치 않은 신호가 전달되는 문제나 리페어 공정 시 불량 발생부 이외의 주변부로 공정 영향이 미쳐 손상이 발생되는 문제를 근본적으로 해결하여, 능동형 유기 자체 발광 소자 자체의 손상을 최소화하면서 리페어가 가능하게 하는, Full HD급 고해상도 모바일 능동형 유기 자체 발광 소자의 비열 리페어 방법 및 장치를 제공함에 있다. 또한 본 발명의 목적은, 극초단 펄스 레이저를 사용하여 레이저 가공을 수행하되, 가공 대상물 또는 집속렌즈를 진동시킴으로써 가공 품질 및 절단 효율을 극대화하는, Full HD급 고해상도 모바일 능동형 유기 자체 발광 소자의 비열 리페어 방법 및 장치를 제공함에 있다.
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