Abstract:
PURPOSE: A bipolar transistor and a method for fabricating the same are provided to improve a characteristic of high frequency by reducing a junction capacitance between a collector and a base and leakage current of the base. CONSTITUTION: A buried layer(12) is formed on the first conductive silicon substrate(11). The second conductive type collector film(13) is formed thereon. A pad oxide layer and the first nitride layer are formed on the second conductive type collector layer(13). A field oxide layer(16) is grown on the collector layer(13). The second conductive type collector sinker(17) is formed by implanting and diffusing the second conductive dopnats. A thermal oxide layer(18) is grown on the second conductive type collector sinker(17). The second nitride layer and an oxide layer are laminated thereon. An oxygen ion region is formed within the second conductive type collector layer(13). The oxygen ion region is changed into a buried oxide layer(21A) by performing a thermal process. The first conductive base layer is grown on an exposed portion of the second conductive type collector layer(13). The second conductive emitter layer(23) and the third nitride layer are laminated thereon. An insulating layer spacer is formed on a side of an emitter layer pattern(23). The second conductive emitter region(25) is formed in an intrinsic base region(22B). A metal silicide layer(26) is formed on the emitter layer pattern(23) and an extrinsic base region(22A).
Abstract:
PURPOSE: A fabrication method of a super self-aligned bipolar transistor is provided to enhance a driving speed and to reduce a parasitic capacitance by using a selective collector growth. CONSTITUTION: A first oxide(3-3), a base electrode(3-4) and a second oxide(3-5) are sequentially formed on a semiconductor substrate(3-1) having a buried collector(3-2). A collector thin film(3-8) is selectively growth in an active region by using an SEG(Selective Epitaxial Growth). A base composed of a Si(3-9)/ an undoped SiGe(3-10)/ a doped SiGe(3-11) and a silicide film(3-13) are sequentially formed on the resultant structure. After defining an emitter region, an insulating spacer(3-15) is formed at both sidewalls of the emitter region. An emitter film(3-16) is selectively grown on the emitter region. An emitter electrode(3-17) is deposited on the emitter film and a passivation insulator(3-18) is deposited on the emitter electrode.
Abstract:
PURPOSE: A method for fabricating a bipolar transistor using over-growth of a collector epitaxial layer is provided to improve a boundary characteristic between epitaxial layers formed with a field oxide layer and a collector layer. CONSTITUTION: The first collector epitaxial layer(3) is grown on a whole surface of a wafer(1). A silicon dioxide layer is grown on the whole surface of the wafer(1). A surface of a silicon is exposed. The second collector epitaxial layer(6) is grown on the exposed silicon. An etch back process for the second collector epitaxial layer(6) is performed. The second collector epitaxial layer(6) is masked by using the nitride/oxide layer. A silicon dioxide layer is grown on the exposed the first and the second collector epitaxial layer(3,6). A collector sinker(10) is formed thereon. A field oxide layer(11) is grown on the collector sinker(10). A base epitaxial layer(12) is grown on the second collector epitaxial layer(6). An emitter polysilicon layer(15) and a nitride layer(16) are formed thereon. A sidewall oxide layer(17) is formed on a side of the emitter polysilicon layer(15). An inactive base(19) is formed by implanting boron ions. A metallic silicide layer(22) is formed on the emitter polysilicon layer(15) and the inactive base(19). An oxide layer(23), a contact point, and metallic lines(24,25,26) are formed on the whole surface of the wafer(1).
Abstract:
본 발명은 규소/규소게르마늄 쌍극자 트랜지스터 제조방법에 관한 것으로서, 소자격리 및 컬렉터가 형성된 반도체 기판상에 하부 질화막, 산화막, 다결정규소막 및 상부 질화막을 연속적으로 도포하고, 에미터 마스크를 사용하여 상부 질화막과 다결정규소막을 연속적으로 건식 식각한 후 측벽 질화막을 형성하고, 산화막을 선택적 습식 식각하여 측면 베이스링커 개구를 형성하고, 베이스링커 개구를 다결정규소로 매몰하고, 베이스링커의 개구에 매몰된 다결정규소막을 산화시킨 후 선택적 습식식각에 의하여 산화막을 제거하고 노출된 하부 질화막을 제거한 후 노출된 표면에 베이스막으로 규소/규소게르마늄을 성장하고, 규소/규소게르마늄막상에 에미터를 형성하므로써, 웨이퍼내에서 균일한 특성을 갖고 속도 특성이 무수한 자기정렬 규소/규소� ��르마늄 쌍극자 트랜지스터 제조방법이 개시된다.
Abstract:
본 발명은 모스 전계 트랜지스터(Metal-Oxide-Silicon Field Transistor; MOSFET) 및 그 제조방법에 관한 것으로, 실리콘 혹은 실리콘게르마늄 결정박막을 성장하여 채널로 사용하므로써 문턱전압의 조절을 용이하게 하고 동시에 문턱전압의 균일도를 개선하며, 소스와 드레인을 절연막으로 격리하므로써 채널의 길이가 작아짐에 따라 항복전압의 감소, 펀치드루(punch-through)효과 및 드레인 유도성 전위장벽저하(DIBL: drain-induced barrier lowering)와 같이 소자성능이 열화되는 현상을 방지하여 고속화 고주파화 고출력화를 동시에 이를 수 있는 모스 전계 트랜지스터 및 그 제조방법에 관한 것이다.
Abstract:
본 발명은 이종접합 쌍극자 트랜지스터 전자 소자에 대한 것으로, 에미터층 박막에서 주입되어 베이스층 박막을 통하여 컬렉터층 박막으로 이동하는 전자에 적절한 방향의 자계에 의한 힘을 가하여 줌으로써 소자의 고속 동작 특성을 개선하기 위한 자계효과 이종접합 쌍극자 트랜지스터 소자에 관한 것이다. 종래의 이종접합 쌍극자 트랜지스터 소자에 있어서, 소자의 동작속도는 베이스층 박막 및 베이스-컬렉터 공간 전하층과 컬렉터층 박막을 이동하는 전자의 이동속도에 의하여 주로 결정되어 왔다. 특히 베이스-컬렉터 공간 전하층과 컬렉터층 박막의 이동속도는 전계에 의하여 결정되는 물질 정수인 전자 포화속도에 의하여 결정되어 소자의 동작속도를 제한되는 문제가 있어 왔다. 따라서, 본 발명은 베이스-컬렉터 공간 전하층과 컬렉터층 박막을 통과하는 전자에 전계뿐만 아니라 자계를 동시에 인가할 수 있는 소자 구조를 제안하여 이종접합 쌍극자 트랜지스터 소자의 동작속도 성능을 향상시킬 수 있도록 한다.
Abstract:
본 발명은 실리콘을 n형 불순물로 사용하는 3-5족 화합물 반도체의 오믹접촉(ohmic contact)을 형성하는 방법에 관한 것으로, 반도체 표면에 고농도의 실리콘 이온을 주입하여 실리콘 이온주입층을 형성하고, 상기 실리콘 이온주입층위에 팔라듐 박막, 확산 방지막 및 금속 배선막을 차례로 적층한 후, 기판을 열처리하여 상기 실리콘 이온주입층과 팔라듐 박막을 팔라듐 실리사이드화하는 것에 의해 3-5족 화합물 반도체와 금속 배선막사이에 오믹 접촉을 형성한다. 본 발명은 갈륨비소(GaAs), 알루미늄갈륨비소(AlGaAs),인듐갈륨비소(InGaAs), 인듐인(InP), 인듐갈륨인(InGaP) 등 실리콘을 n형 불순물로 사용하는 모든 3-5족 화합물 반도체에 오믹접촉을 형성 하기 위해 적용될 수 있다.
Abstract:
본 발명은 광 소자와 전자 소자를 동일 기판상에 형성하고 결합하여 광 통신 시스템 등에서 전송된 광 신호를 직접 전기 신호로 변환시킬 수 있는 결합 소자의 구조에 관한 것으로, 기존의 광 소자와 전자 소자의 경우에는 각각의 광소자와 전자 소자를 별도로 제작, 패키지하여 모듈로 만들어서 결합하거나 또는 와이어 본딩 등을 이용하여 함께 패키지하는 방법을 이용하였으나 본원 발명은 기판의 일측에 전자 소자로서 이종접합 쌍극자 트랜지스터를 제조하고, 기판의 타측에 광 소자로서 PIN 광 다이오드를 제조하여 서로 전기적으로 연결한 구성을 가지고 있다. 따라서 본원 발명은 전자 소자와 광 소자의 결합, 연결 과정에서 발생하는 각종 기생 성분을 제거할 수 있어 소자의 성능을 향상시킬 수 있다.
Abstract:
본 발명은 실리콘 직접접합 방법에 의한 실리콘게르마늄 쌍극자 트랜지스터 제조방법에 관한 것으로서, P + 실리콘기판 위에 P - 박막이 형성된 반도체기판 위에 P + 박막과 산화막을 차례로 도포한 후 마스크를 사용하여 상기 산화막 및 P + 박막을 식각하고 측벽절연막을 형성하여 비활성베이스 영역을 형성한 후, N - 컬렉터 박막과 N + 매몰층을 연속적으로 도포하여 N - 컬렉터 및 컬렉터 싱커를 형성하는 단계; 산화막을 도포하고 비도핑된(undoped) 다결정실리콘를 도포한 후 CMP에 의하여 상기 다결정 실리콘를 평탄화 하는 단계; 및 새로운 핸들웨이퍼와 실리콘 직적접합 방법에 의하여 접합한 후 핸들웨이퍼 위에 있는 이미 공정이 완료된 웨이퍼를 선택적 습식식각 및 CMP을 사용하여 상기 N - 컬렉터 박막과 P + 박막이 노출되도록 평탄화한 후 이 기판위에 실리콘게르마늄을 비선택적으로 도포하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하여, 통상의 LOCOS나 트렌치 소자격리 같은 공정을 전혀 사용하지 않으면서 동시에 실리콘게르마늄 쌍극자 트랜지스터 아래 부분에 두꺼운 산화막을 매몰하여 고주파 대역에서 전송선의 전송 손실이나 커플링 효과가 대폭 감소되는 효과가 있는 속도 특성이 우수한 실리콘게르마늄 쌍극자 트랜지스터 제작 방법을 제공한다.
Abstract:
본 발명은 쌍극자 트랜지스터 및 그 제조방법에 관한 것이다. 쌍극자 트랜지스터의 익스트린직 베이스영역 형성시 고농도의 얇은 베이스 박막을 만들기 위해 불순물이 첨가되는 단결정 박막 성장법을 이용하고 있다. 단결정 박막 성장법을 이용하는 종래 쌍극자 트랜지스터 제조 방법에서는 필드 산화막을 형성하여 액티브영역과 필드영역을 정의한 후에 웨이퍼 전면에 단결정 박막을 성장시키게 되는데, 이때 실리콘 기판이 노출된 액티브영역상에는 단결정 박막이 성장되고, 필드 산화막상에는 다결정 박막이 성장된다. 그러나, 박막은 노출된 실리콘 기판에만 선택적으로 성장되는 특성이 있기 때문에 웨이퍼 전면에 균일한 두께의 박막을 얻기 어려울 뿐만 아니라 필드 산화막상에 박막 성장이 어려워 양질의 베이스 박막을 얻을수 없다. 따라서, 본 발명은 익스트린직 베이스영역이 형성될 실리콘 기판에는 필드 산화막이 형성되지 않도록하고, 익스트린직 베이스영역이 형성될 실리콘 기판내에 산소주입으로 산화막을 형성시켜 산화막 윗부분이 실리콘 기판의 일부가 되게하여 베이스 형성용 단결정 박막이 액티브영역과 익스트린직 베이스영역에 모두 성장되도록 하므로써, 양질의 베이스 박막을 얻을 수 있고, 익스트린직 베이스영역이 산화막 상에 형성되기 때문에 접합 용량을 작게할 수 있으며, 익스트린직 베이스영역에 이온 주입된 불순물이 컬렉터 박막쪽으로 과대하게 확산되는 것을 막을 수 있다.