公开(公告)号：CN102685655A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201110463308.6

申请日：2011-12-09

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： A·德黑

IPC: H04R17/00

CPC classification number: H04R31/00 ,  H04R1/00 ,  H04R1/005 ,  H04R9/06 ,  H04R17/00 ,  H04R19/005 ,  H04R19/02 ,  H04R2201/003 ,  H04R2231/00 ,  Y10T29/49005

Abstract: 本发明涉及微机械数字扬声器。一种数字扬声器包括：基板，关于基板固定的第一定片，关于基板固定且与第一定片分隔一定距离的第二定片，以及在第一定片和第二定片之间的薄膜。薄膜在其中薄膜与第一定片机械接触的第一位置和其中薄膜与第二定片机械接触的第二位置之间是可移置的。第一定片和第二定片被布置为将薄膜从与第一位置和第二位置分隔开的静止位置分别向第一位置和第二位置静电移动。也公开了一种用于制造数字扬声器的方法以及一种用于操作数字扬声器的方法。

公开(公告)号：CN102638749A

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN201210031836.9

申请日：2012-02-13

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 阿尔方斯·德赫

IPC: H04R9/06 ,  H04R9/02 ,  H04R31/00

CPC classification number: H04R1/403 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/19 ,  H01L2924/19105 ,  H04R2201/003 ,  H04R2201/029 ,  H04R2201/401 ,  Y10T29/49005

Abstract: 本发明公开了一种封装型扬声器阵列，其包括第一基板，具有形成在其中的多个扬声器元件；第二基板，以倒装芯片方式固定在第一基板的第一表面处，并且包括多个开口，这些多个开口与第一基板的多个扬声器元件中的扬声器元件对准；以及盖体，被施加至第一基板的与第一表面相对的第二表面。本发明还公开了一种用于制造该封装型扬声器阵列的方法。

公开(公告)号：CN102381678A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110262810.0

申请日：2011-08-31

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 马克·E·施拉曼 ,  林毅桢

IPC: B81C1/00 ,  B81B7/00

CPC classification number: B81C1/00309 ,  B81B2201/0264 ,  B81C2203/0154 ,  G01L9/0073 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R31/00 ,  H04R2201/003 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了一种MEMS装置组件(20)及其封装方法。MEMS装置组件(20)包括MEMS印模(22)以及集成电路(IC)印模(24)。MEMS印模(22)包括形成于衬底(38)上的MEMS装置(36)以及盖层(34)。封装工艺(72)包括在衬底(38)上形成MEMS装置(36)，并移除围绕装置(36)的衬底(38)的材料部分，以形成其上设置MEMS装置(36)的悬臂式衬底平台(46)。盖层(34)连接至衬底(38)以覆盖MEMS装置(36)。MEMS印模(22)与IC印模(24)电互连。施加模制化合物(32)以基本上包封MEMS印模(22)、IC印模(24)以及电互连MEMS装置(22)和IC印模(24)的互连(30)。盖层(34)防止模制化合物(32)接触MEMS装置(36)。

公开(公告)号：CN102165791A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN200980137699.3

申请日：2009-07-17

Applicant: 诺基亚公司

Inventor： C·蔡 ,  L·徐 ,  X·王 ,  J·努尔米宁 ,  A·萨罗 ,  K·奥兹卡恩

IPC: H04R1/32 ,  H04R3/00 ,  H04R17/00 ,  H04B11/00 ,  G10K11/26

CPC classification number: B06B1/0644 ,  H04R1/24 ,  H04R1/403 ,  H04R3/12 ,  H04R17/00 ,  H04R2201/003 ,  H04R2201/401 ,  H04R2203/12 ,  H04R2205/022 ,  H04R2217/03 ,  H04R2499/11

Abstract: 一种装置使用变换器在超声频率范围内和在音频范围内生成振动。薄膜或悬臂结构耦合至变换器，以生成声波。当振动在音频范围内时，薄膜结构像传统扬声器那样工作。当振动在超声频率范围内时，通过音频信号调制超声信号，以创建更好的方向性。由于超声波在空气中的非线性交互，在超声频率范围内的声波可再现定向可听声音。

公开(公告)号：CN102138338A

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200980133397.9

申请日：2009-06-30

Applicant: 密执安大学评议会

Inventor： K·格罗什 ,  R·J·利特雷尔

IPC: H04R17/00 ,  H04R17/02

CPC classification number: H01L41/083 ,  B81B3/0021 ,  B81B2201/0257 ,  B81C1/0015 ,  B81C1/00158 ,  H01L41/1132 ,  H01L41/1136 ,  H01L41/27 ,  H04R17/00 ,  H04R17/02 ,  H04R2201/003

Abstract: 包括多层传感器的压电MEMS麦克风，该传感器包括位于两个电极层之间的至少一个压电层，该传感器被尺寸定制为使得其提供了接近最大化的输出能量对传感器面积之比率，最大化的输出能量对传感器面积之比率通过计入了输入压力、带宽、及压电和电极材料特征的最优化参数来确定。该传感器可由单独的或以小间隙彼此分隔开的堆叠悬臂梁组成，或者可以是以下方式形成的应力消除隔板：通过沉积到硅衬底上，然后通过将隔板基本与衬底分离来对隔板进行应力消除，并接下来重新附着现在的经应力消除的隔板。

公开(公告)号：CN101651913A

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200910108215.4

申请日：2009-06-19

Applicant: 瑞声声学科技(深圳)有限公司 ,  瑞声声学科技(常州)有限公司

Inventor： 吴志江 ,  陈兴福 ,  苏永泽

IPC: H04R1/08 ,  H04R31/00

CPC classification number: B81B7/0061 ,  B81B2201/0257 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/16152 ,  H04R1/04 ,  H04R1/06 ,  H04R2201/003

Abstract: 本发明提供了一种麦克风，包括设有声孔的线路板、与线路板相连的盖板，该麦克风还包括设有背腔的微机电芯片以及分别与微机电芯片和线路板电连接的控制电路芯片，线路板和盖板形成一空腔，微机电芯片和控制电路芯片位于该空腔内且分别设在所述线路板上，盖板包括底板和自底板延伸的且与线路板相连的侧板，该麦克风还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩包括本体和与本体相连的卷边，屏蔽罩本体覆盖侧板和线路板且屏蔽罩的卷边位于盖板的底板，通过卷边将盖板及线路板固定，屏蔽罩与声孔相对应的位置设有开口，微机电芯片的背腔与声孔相对。

公开(公告)号：CN105657631B

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201510867448.8

申请日：2015-12-01

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： A·韦斯鲍尔 ,  C·埃布纳 ,  J·霍尔 ,  J·于夫施密特 ,  C·简克纳 ,  E·罗马尼

IPC: H04R29/00

CPC classification number: H04R29/004 ,  H04R3/00 ,  H04R19/04 ,  H04R2201/003 ,  H04R2420/09

Abstract: 提供了通过电源接口的麦克风配置和校准。一种采用在供电端子处接收供电电压的传感器接口操作的麦克风或者麦克风传感器系统。传感器接口基于供电电压的变化检测供电端的命令，并通信与命令有关的命令或者数据至传感器系统的部件。供电端子是进一步通过供电端子通信与传感器系统有关的数据的双向端子。

公开(公告)号：CN104602170B

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：CN201410776358.3

申请日：2009-06-30

Applicant: 密歇根大学董事会

Inventor： K.格罗什 ,  R.J.利特雷尔

IPC: H04R17/00

CPC classification number: H01L41/083 ,  B81B3/0021 ,  B81B2201/0257 ,  B81C1/0015 ,  B81C1/00158 ,  H01L41/1132 ,  H01L41/1136 ,  H01L41/27 ,  H04R17/00 ,  H04R17/02 ,  H04R2201/003

Abstract: 包括多层传感器的压电MEMS麦克风，该传感器包括位于两个电极层之间的至少一个压电层，该传感器被尺寸定制为使得其提供了接近最大化的输出能量对传感器面积之比率，最大化的输出能量对传感器面积之比率通过计入了输入压力、带宽、及压电和电极材料特征的最优化参数来确定。该传感器可由单独的或以小间隙彼此分隔开的堆叠悬臂梁组成，或者可以是以下方式形成的应力消除隔板：通过沉积到硅衬底上，然后通过将隔板基本与衬底分离来对隔板进行应力消除，并接下来重新附着现在的经应力消除的隔板。

公开(公告)号：CN104956684B

公开(公告)日：2019-08-06

申请号：CN201380065740.7

申请日：2013-09-06

Applicant: 应美盛股份有限公司

Inventor： D.博洛尼亚 ,  A.V.盖里

IPC: H04R1/04 ,  B81B7/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00253 ,  B81B2207/012 ,  B81C2203/0792 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/3011 ,  H04R1/04 ,  H04R2201/003 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种换能器系统(17)具有形成内部室(50)的封装(38)、和固定在内部室(50)内的MEMS换能器(42)，例如，MEMS送话器。封装(38)形成孔口(52)，孔口(52)用于允许对室(50)的内部和因而对MEMS换能器(42)的声学进入。系统(17)还具有两个裸片(44、46)，即，系统(17)具有在内部室(50)内的主电路裸片(44)、和与主电路裸片(44)电连接的集成无源装置裸片(46)。主电路裸片(44)与MEMS换能器(42)电连接并且具有至少一个有源电路元件。

公开(公告)号：CN105611475B

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201510712591.X

申请日：2015-10-28

Applicant: 现代自动车株式会社

Inventor： 梁尚爀 ,  金炫秀 ,  朴相奎 ,  俞一善

IPC: H04R19/04

CPC classification number: H04R17/02 ,  H04R2201/003 ,  H04R2410/03

Abstract: 本发明提供一种无需单独电路就能够提高灵敏度的麦克风。所述麦克风包括音频检测模块，包括：振动膜，其配置成通过从外部引入的音频而振动，从而输出电容信号；和压电元件，其配置成通过音频的声压输出压电信号。半导体芯片，包括：放大器，其配置成电连接至所述音频检测模块以从所述音频检测模块接收电容信号和压电信号，并且配置成将所述电容信号和所述压电信号放大成电信号。所述放大器包括：输入端，其配置成接收所述电容信号的输入；第一电阻器，其连接至所述输入端并且连接至所述压电元件；输出端，其配置成将所述电容信号和压电信号放大和输出为电信号；以及第二电阻器，其连接至所述输入端和所述输出端并且连接至所述压电元件。