公开(公告)号：US09492841B2

公开(公告)日：2016-11-15

申请号：US13847457

申请日：2013-03-19

Applicant: IMEC ,  St. Petersburg Electrotechnical University

Inventor： Victor Luchinin ,  Svetlana Goloudina ,  Vyacheslav Pasyuta ,  Alexey Ivanov ,  Mikhail Baklanov ,  Mikhail Krishtab

IPC: B05D1/20 ,  B32B37/15 ,  B32B18/00 ,  B32B27/04 ,  B32B27/28 ,  H05K1/03 ,  H01L21/02 ,  H05K3/14 ,  C09D179/08 ,  C08G73/10

CPC classification number: B32B37/15 ,  B05D1/20 ,  B05D1/208 ,  B32B18/00 ,  B32B27/04 ,  B32B27/281 ,  B32B2260/046 ,  B32B2305/026 ,  B32B2305/07 ,  B32B2307/00 ,  B32B2307/204 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/00 ,  C08G73/1067 ,  C09D179/08 ,  H01L21/02285 ,  H01L21/02318 ,  H05K1/03 ,  H05K3/143 ,  H05K2201/01 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0162 ,  Y10T428/249979 ,  Y10T428/249991 ,  C08K5/175

Abstract: Method for pore sealing a porous substrate, comprising: forming a continuous monolayer of a polyimide precursor on a liquid surface, transferring said polyimide precursor monolayer onto the porous substrate with the Langmuir-Blodgett technique, and imidization of the transferred polyimide precursor monolayers, thereby forming a polyimide sealing layer on the porous substrate. Porous substrate having at least one surface on which a sealing layer is provided to seal pores of the substrate, wherein the sealing layer is a polyimide having a thickness of a few monolayers and wherein there is no penetration of the polyimide into the pores.

Abstract translation: 用于孔密封多孔基材的方法，包括：在液体表面上形成聚酰亚胺前体的连续单层，使用Langmuir-Blodgett技术将所述聚酰亚胺前体单层转移到多孔基材上，并将转移的聚酰亚胺前体单层酰亚胺化，从而形成 多孔基材上的聚酰亚胺密封层。 具有至少一个表面的多孔基材，其上设有密封层以密封基材的孔，其中密封层是具有几个单层厚度的聚酰亚胺，并且其中聚酰亚胺不渗透到孔中。

公开(公告)号：US20160227644A1

公开(公告)日：2016-08-04

申请号：US14911707

申请日：2014-08-12

Applicant: DENKA COMPANY LIMITED

Inventor： Hideki HIROTSURU ,  Shuhei NONAKA ,  Toshikatsu MITSUNAGA ,  Koki IKARASHI ,  Kouji MIYATA ,  Taiki NISHI ,  Saori INOUE ,  Fumiya KOBAYASHI

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0271 ,  C08K7/00 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/004 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/066

Abstract: A boron nitride/resin composite circuit board having high heat dissipation characteristics and high relyability is provided. A boron nitride/resin composite circuit board, including: a plate-shaped resin-impregnated boron nitride sintered body having a plate thickness of 0.2 to 1.5 mm, the plate-shaped resin-impregnated boron nitride sintered body including 30 to 85 volume % of a boron nitride sintered body having boron nitride particles bonded three-dimensionally, the boron nitride particles having an average long diameter of 5 to 50 μm, and 70 to 15 volume % of a resin; and a metal circuit adhered onto both principal planes of the plate-shaped resin-impregnated boron nitride sintered body, the metal circuit being copper or aluminum, wherein: a ratio of a linear thermal expansion coefficient in a plane direction of the resin-impregnated boron nitride sintered body at 40 to 150° C. (CTE1) and a linear thermal expansion coefficient of the metal circuit at 40 to 150° C. (CTE2) (CTE1/CTE2) is 0.5 to 2.0.

Abstract translation: 提供具有高散热特性和高可靠性的氮化硼/树脂复合电路板。 一种氮化硼/树脂复合电路板，包括：板厚为0.2〜1.5mm的板状树脂浸渍氮化硼烧结体，含有30〜85体积％的板状树脂浸渍氮化硼烧结体 具有三维结合的氮化硼颗粒的氮化硼烧结体，平均长径为5〜50μm的氮化硼颗粒和70〜15体积％的树脂; 以及附着在板状树脂浸渍氮化硼烧结体的两个主平面上的金属电路，金属电路为铜或铝，其中：树脂浸渍硼的平面方向的线性热膨胀系数的比例 40℃〜150℃（CTE1）的金属电路的线性热膨胀系数（CTE2）（CTE1 / CTE2）为40〜150℃。

公开(公告)号：US20160157334A1

公开(公告)日：2016-06-02

申请号：US14893255

申请日：2013-12-12

Applicant: KANEKA CORPORATION

Inventor： Aki KOUKAMI ,  Kazuo HAGIWARA ,  Keisuke OGUMA ,  Kazuhide FUJIMOTO

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/18 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2203/1327 ,  H01L2924/00

Abstract: A heat dissipation structure including: a printed circuit board; a first heat-generating element; a second heat-generating element; and a cured product of a thermally conductive curable liquid resin composition, the printed circuit board having a first surface and a second surface that is opposite to the first surface, the first heat-generating element being placed on the first surface, the second heat-generating element being placed on the second surface, the first heat-generating element generating an equal or greater amount of heat than the second heat-generating element, the second heat-generating element being surrounded by the cured product, the first heat-generating element being surrounded by a layer that has a lower thermal conductivity than the cured product.

Abstract translation: 一种散热结构，包括：印刷电路板; 第一发热元件; 第二发热元件; 和导热性可固化液体树脂组合物的固化物，所述印刷电路板具有与所述第一表面相对的第一表面和第二表面，所述第一发热元件设置在所述第一表面上， 所述第一发热元件被放置在所述第二表面上，所述第一发热元件产生与所述第二发热元件相同或更多的热量，所述第二发热元件被所述固化产物包围，所述第一发热元件 被具有比固化产物低的热导率的层包围。

公开(公告)号：US08962097B1

公开(公告)日：2015-02-24

申请号：US13665314

申请日：2012-10-31

Applicant: Edward Maxwell Yokley ,  Yaw Samuel Obeng

Inventor： Edward Maxwell Yokley ,  Yaw Samuel Obeng

IPC: B29C59/14 ,  B05D3/06 ,  B05D3/14

CPC classification number: H05K1/185 ,  B05D1/62 ,  B05D3/142 ,  B05D3/144 ,  B29C59/14 ,  C03C23/006 ,  C03C2218/31 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2203/095

Abstract: A film deposition process comprising exposing a surface of a substrate to a first plasma treatment having plasma reactants in a plasma chamber to form an activated substrate surface. The activated surface has a lower water contact angle than the substrate surface before the surface activating. The process comprises introducing water vapor into the plasma chamber to form a water layer on the activated surface. The process comprises introducing pre-cursors molecules into the plasma chamber in the presence of a second plasma to graft a layer of reacted pre-cursor molecules on the water layer.

Abstract translation: 一种成膜方法，包括将基板的表面暴露于在等离子体室中具有等离子体反应物的第一等离子体处理以形成活化的基板表面。 激活的表面在表面激活之前具有比基底表面更低的水接触角。 该方法包括将水蒸气引入等离子体室中以在活化表面上形成水层。 该方法包括在存在第二等离子体的情况下将预游离子分子引入等离子体室，以在水层上移植一层反应的前体分子。

公开(公告)号：JP2017224822A

公开(公告)日：2017-12-21

申请号：JP2017118333

申请日：2017-06-16

Applicant: ▲くい▼甲奈米科技股▲ふん▼有限公司

Inventor： 李 政

IPC: B05D7/00 ,  B05D5/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K1/185 ,  H05K3/285 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/1333

Abstract: 【課題】装置の塗布方法及びその結果得られる製品を提供する。 【解決手段】かかる装置は、印刷回路基板と、前記印刷回路基板に配置される少なくとも1つの電子部品とを有する印刷回路基板アセンブリー(PCBA)を備える。ポリマー被膜などの防水被膜が前記少なくとも1つの電子部品の少なくとも一部に配置され、又は接触し、ナノ膜が前記PCBAに配置される。前記ナノ膜は、内被膜と、外被膜とを有する。前記内被膜が前記印刷回路基板に配置され、又は前記防水被膜と接触する。前記内被膜は、約5nm〜約100nmの範囲内の粒径を有する酸化金属ナノ粒子を含む。前記外被膜は、前記内被膜と接触し、及び0.1nm〜10nmの範囲内の粒径を有する二酸化珪素ナノ粒子を含む。 【選択図】図1

公开(公告)号：JPWO2015080260A1

公开(公告)日：2017-03-16

申请号：JP2015551020

申请日：2014-11-28

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 細田　朋也 ,  朋也 細田 ,  西　栄一 ,  栄一 西 ,  佐々木　徹 ,  徹 佐々木 ,  松岡　康彦 ,  康彦 松岡 ,  渉 笠井 ,  渉 笠井

IPC: C09J7/02 ,  B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  B32B27/34 ,  C09J127/12 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/028 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/308 ,  B32B2457/08 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J127/18 ,  C09J179/08 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/128 ,  C09J2203/326 ,  C09J2427/00 ,  C09J2479/086 ,  H01P3/081 ,  H01P11/003 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/06 ,  H05K3/22 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0104

Abstract: ポリイミドフィルムと含フッ素樹脂層とが直接積層し、高温でのはんだリフローに相当する雰囲気下での膨れ(発泡)の発生が抑制された接着フィルム及びフレキシブル金属積層板の提供。ポリイミドフィルムの片面又は両面に、含フッ素共重合体(A)を含む含フッ素樹脂層が直接積層してなり、前記含フッ素共重合体(A)は、融点が280℃以上320℃以下であり、溶融成形可能であり、カルボニル基含有基、ヒドロキシ基、エポキシ基、及びイソシアネート基からなる群から選択される少なくとも1種の官能基を有し、前記含フッ素樹脂層の厚みが1〜20μmであることを特徴とする接着フィルム。

公开(公告)号：JPWO2014034575A1

公开(公告)日：2016-08-08

申请号：JP2014532987

申请日：2013-08-23

Applicant: 株式会社カネカ

Inventor： 弘毅 早川 ,  弘毅 早川 ,  崇 口山 ,  崇 口山 ,  拓明 上田 ,  拓明 上田

IPC: C23C14/08 ,  B32B9/00 ,  C23C14/34 ,  C23C14/58 ,  G06F3/041

CPC classification number: C23C14/086 ,  C23C14/34 ,  C23C14/5806 ,  G06F3/041 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/16 ,  H05K3/22 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/1194

Abstract: 本発明は、樹脂基板上に低抵抗の透明電極を備える透明電極付き基板およびその製造方法の提供を目的とする。本発明の製造方法は、透明フィルム基板上に、スパッタ法によって酸化インジウム錫からなる透明電極層が形成される製膜工程;および透明電極層が結晶化される結晶化工程、を有する。製膜工程において、酸化インジウムと酸化錫とを含有するスパッタターゲットを用い、チャンバー内に、アルゴンおよび酸素を含むスパッタリングガスが導入されながら、スパッタ製膜が行われる。チャンバーへのスパッタリングガスの導入量Q、およびチャンバー内の圧力Pから、式:S(L/秒)=1.688×Q(sccm)/P(Pa) により求められる実効排気速度Sが、1200〜5000(L/秒)であることが好ましい。本発明の透明電極付き基板は、透明電極層の抵抗率が3×10−4Ωcm未満であることが好ましい。

Abstract translation: 本发明的目的在于提供一种透明电极基板及其制造方法包括具有在树脂基板上具有低电阻的透明电极。 本发明中，一个透明的薄膜基材，形成由铟锡氧化物的步骤透明电极层的制造方法，通过溅射形成;与结晶过程中，并且该透明电极层被结晶。 在膜形成过程中，使用含有氧化铟和氧化锡，到腔室中的溅射靶，在引入含氩和氧的溅射气体中，进行溅射成膜。 S（L /秒）= 1.688×Q（SCCM）/ P（Pa）利用所获得的有效排气速度S，从1200到5000：溅射气体至腔室，并且在腔室中的压力P，其中在引入量Q 优选为（L /秒）。 本发明的透明电极基板，优选的是，所述透明电极层的电阻率小于3×10-4Ωcm。

公开(公告)号：EP3165549A4

公开(公告)日：2017-12-20

申请号：EP15815767

申请日：2015-07-01

Applicant: DAINIPPON INK & CHEMICALS

Inventor： YOSHIMOTO YASUYO ,  KINOSHITA HIROSHI

IPC: C08G59/32 ,  C08K3/00 ,  C08K7/02 ,  C08L63/00 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00

CPC classification number: C08G59/3218 ,  C08G59/32 ,  C08G59/5073 ,  C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K7/02 ,  C08K9/08 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2201/001 ,  C08L63/00 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/04541 ,  H01L2924/0463 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/186 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0104

Abstract: An epoxy resin composition for electronic material, containing a polyfunctional biphenyl type epoxy resin that is a triglycidyloxybiphenyl or a tetraglycidyloxybiphenyl and at least one of a curing agent and a curing accelerator is provided. Furthermore, the epoxy resin composition for electronic material, further containing a filler, in particular, a thermal conductive filler, is provided. Furthermore, a cured product obtained by curing the epoxy resin composition for electronic material, and an electronic component containing the cured product are provided.

公开(公告)号：EP3165549A1

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：EP15815767.7

申请日：2015-07-01

Applicant: DIC Corporation

Inventor： YOSHIMOTO Yasuyo ,  KINOSHITA Hiroshi

IPC: C08G59/32 ,  C08K3/00 ,  C08K7/02 ,  C08L63/00 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00

CPC classification number: C08G59/3218 ,  C08G59/32 ,  C08G59/5073 ,  C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K7/02 ,  C08K9/08 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2201/001 ,  C08L63/00 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/04541 ,  H01L2924/0463 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/186 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0104

Abstract: An epoxy resin composition for electronic material, containing a polyfunctional biphenyl type epoxy resin that is a triglycidyloxybiphenyl or a tetraglycidyloxybiphenyl and at least one of a curing agent and a curing accelerator is provided. Furthermore, the epoxy resin composition for electronic material, further containing a filler, in particular, a thermal conductive filler, is provided. Furthermore, a cured product obtained by curing the epoxy resin composition for electronic material, and an electronic component containing the cured product are provided.

Abstract translation: 提供一种电子材料用环氧树脂组合物，其含有作为三缩水甘油氧基联苯或四缩水甘油氧基联苯的多官能联苯型环氧树脂和固化剂和固化促进剂中的至少一种。 此外，提供了还含有填料，特别是导热填料的电子材料用环氧树脂组合物。 进而提供使电子材料用环氧树脂组合物固化而得到的固化物和含有该固化物的电子部件。

公开(公告)号：EP3035778A4

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：EP14836058

申请日：2014-08-12

Applicant: DENKA COMPANY LTD

Inventor： HIROTSURU HIDEKI ,  NONAKA SHUHEI ,  MITSUNAGA TOSHIKATSU ,  IKARASHI KOKI ,  MIYATA KOUJI ,  NISHI TAIKI ,  INOUE SAORI ,  KOBAYASHI FUMIYA

IPC: H05K1/03 ,  C04B35/583 ,  C04B41/83 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  C08K7/00 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/004 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/066

Abstract: A boron nitride/resin composite circuit board having high heat dissipation characteristics and high relyability is provided. A boron nitride/resin composite circuit board, including: a plate-shaped resin-impregnated boron nitride sintered body having a plate thickness of 0.2 to 1.5mm, the plate-shaped resin-impregnated boron nitride sintered body including 30 to 85 volume% of a boron nitride sintered body having boron nitride particles bonded three-dimensionally, the boron nitride particles having an average long diameter of 5 to 50µm, and 70 to 15 volume% of a resin; and a metal circuit adhered onto both principal planes of the plate-shaped resin-impregnated boron nitride sintered body, the metal circuit being copper or aluminum, wherein: a ratio of a linear thermal expansion coefficient in a plane direction of the resin-impregnated boron nitride sintered body at 40 to 150°C (CTE1) and a linear thermal expansion coefficient of the metal circuit at 40 to 150°C (CTE2) (CTE1/CTE2) is 0.5 to 2.0.

Abstract translation: 提供一种具有高散热特性与高relyability氮化硼/树脂复合电路板。 氮化硼/树脂复合电路板，包括：具有0.2的板厚度至1.5mm的板状的树脂浸渍晶氮化硼烧结体，板形树脂浸渍晶氮化硼烧结体包含30〜85体积％ 一个具有氮化硼烧结体氮化硼颗粒结合三维，具有上的5至50微米，和树脂的70〜15体积％的平均长径氮化硼颗粒; 和粘附到所述板形树脂浸渍氮化硼烧结体的两主面的金属电路，所述金属电路为铜或铝，worin：一个线性热膨胀系数的树脂浸渍的硼的平面方向的比 氮化物烧结体在40至150℃（CTE1）和金属电路的在40的线性热膨胀系数，以150℃（CTE 2）（CTE1 / CTE2）为0.5〜2.0。