公开(公告)号：CN102821873A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201180015332.1

申请日：2011-01-21

Applicant: 欧洲等离子公司

Inventor： F.赖盖恩 ,  A.范兰德赫姆 ,  P.马腾斯

IPC: B05D7/24 ,  H05K3/28 ,  H01J37/32 ,  H01L23/29

CPC classification number: H05K3/284 ,  B05D1/62 ,  B05D3/0493 ,  B05D3/142 ,  B05D5/083 ,  B05D2506/10 ,  H01J37/32541 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/282 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2203/095 ,  Y10T428/239 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及通过低压等离子体工艺施加的保形纳米涂层。本发明还涉及在三维结构、特别是包含导电和非导电元件的三维结构上形成这样的保形纳米涂层的方法。

公开(公告)号：CN101248113B

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN200680030804.X

申请日：2006-08-22

Applicant: 杜邦三井氟化物有限公司

Inventor： J·C·李 ,  E·塔基

IPC: C08J5/04 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/04 ,  B32B5/024 ,  B32B7/08 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  B32B15/085 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B27/12 ,  B32B27/304 ,  B32B27/322 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/31 ,  B32B2307/518 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/5825 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/24 ,  C08J2327/12 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/2418 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2992 ,  Y10T442/3415 ,  Y10T442/475 ,  Y10T442/656

Abstract: 提供了改进的电路基板，其中通过热压形成复合结构而将玻璃布完全包埋在含氟聚合物中，当包含粘合剂如官能团和液晶聚合物的组合时，所述电路基板自粘合到金属层如铜层。

公开(公告)号：CN102127375A

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN201110094284.1

申请日：2007-08-20

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  望月日臣 ,  小林宏治 ,  中泽孝 ,  立泽贵 ,  增田克之 ,  江尻贵子

IPC: C09J9/02 ,  C09J175/14 ,  C09J175/06 ,  C09J179/08 ,  H05K3/36 ,  H01B1/20 ,  H01R4/04

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G73/1039 ,  C08K9/02 ,  C08L2666/28 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01B3/004 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01R4/04 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/015 ,  H05K2203/122 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接结构的制造方法。本发明提供一种电路连接材料的应用，其中，所述电路连接材料包括含有含氟有机化合物的粘接剂成分，所述含氟有机化合物具有硅酮结构，该粘接剂成分含有相对其总量以硅原子换算为0.10质量％以下的含硅化合物，所述电路连接材料用于将在第1电路基板的主面上形成有第1电路电极的第1电路部件与在第2电路基板的主面上形成有第2电路电极的第2电路部件以所述第1和所述第2电路电极对置的状态进行电连接。

公开(公告)号：CN101835343A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN201010129308.8

申请日：2010-03-09

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 孝谷卓哉

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15157 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/034 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及印刷布线板、具有该印刷布线板的印刷IC板及其制造方法。一种印刷IC板具有多层印刷布线板和一个或多个裸IC芯片。该多层印刷布线板具有由PTFE制成的绝缘层和在绝缘层上面形成的布线图形，绝缘层和布线图形被堆叠以实现叠层结构。作为布线图形的部分的电极部分电气连接到裸IC芯片。用作强化部件的铜部件被放置于在除了第一绝缘层以外的绝缘层中形成的区域中。该区域形成在电极部分正下方。该区域在沿堆叠的绝缘层的厚度的方向Z上形成。在除了第一绝缘层以外的绝缘层中的形成在电极部分正下方的区域具有高于绝缘层的刚性。

公开(公告)号：CN101784622A

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN200880103801.3

申请日：2008-08-19

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 唐泽文男

IPC: C09D127/12 ,  C08L27/12 ,  H01L33/00

CPC classification number: H05K3/285 ,  C08L27/12 ,  C08L2205/02 ,  C09D127/12 ,  F21V31/04 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/56 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/10106 ,  C08L2666/04

Abstract: 本发明提供了涂料组合物，所述涂料组合物具有出色的防水性、绝缘性和抗紫外线降解性，并且涂覆后形成的涂膜具有出色的透明度。

公开(公告)号：CN101683005A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880011727.2

申请日：2008-04-10

Applicant: 环球产权公司

Inventor： 斯科特·D·肯尼迪

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/03 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4626 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种电路组合件包括：两个或更多个电路层压件，每一个所述电路层压件包括置于聚芳醚酮基板层上的导电金属层，其中至少一个所述导电金属层已被图案化以形成电路；和包含热塑性或热固性材料的连接层。热塑性连接层的熔点为250℃～370℃，分解温度大于约290℃，并且10GHz下的损耗因子小于0.01。层压后，热固性连接层的10GHz下的损耗因子小于0.01并且分解温度大于约290℃。还公开了形成上述电路组合件的方法。

公开(公告)号：CN100582167C

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200480028531.6

申请日：2004-09-21

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 山崎勇英 ,  浅子佳延 ,  表和志 ,  西地爱

IPC: C08L101/04

CPC classification number: H01L51/0537 ,  H01G4/206 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/0759

Abstract: 本发明提供一种有机—无机复合电介质用液态组合物，其中，无机电介质在有机聚合物中的分散性优异，在制成有机—无机复合电介质的情况下，表现出高电容率。本发明涉及含有无机电介质和氟化芳香族聚合物的复合电介质用液态组合物、使用该复合电介质用液态组合物得到的复合电介质以及包含该复合电介质作为构成部件的电路基板。

公开(公告)号：CN101506321A

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200780030716.4

申请日：2007-08-20

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  望月日臣 ,  小林宏治 ,  中泽孝 ,  立泽贵 ,  增田克之 ,  江尻贵子

IPC: C09J9/02 ,  C09J5/06 ,  C09J11/08 ,  C09J179/08 ,  H01R11/01 ,  H05K3/36 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G73/1039 ,  C08K9/02 ,  C08L2666/28 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01B3/004 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01R4/04 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/015 ,  H05K2203/122 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电路连接材料，其为将在第1电路基板的主面上形成有第1电路电极的第1电路部件与在第2电路基板的主面上形成有第2电路电极的第2电路部件以第1和第2电路电极对置的状态进行电连接的电路连接材料，包括含有含氟有机化合物的粘接剂成分，该粘接剂成分含有相对其总量以硅原子换算为0.10质量％以下的含硅化合物。

公开(公告)号：CN101370894A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200780002652.7

申请日：2007-01-15

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 全相起 ,  高东汉 ,  张锡基

IPC: C09J183/04

CPC classification number: H05K3/007 ,  C08L83/00 ,  C09J7/28 ,  C09J183/04 ,  C09J2483/00 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/2839

Abstract: 本发明公开了一种用于传送柔性基板的硅粘合剂组合物。该组合物包含：(A)42～70重量份的含有链烯基的聚二有机硅氧烷；(B)55～28重量份的包含R1SiO1/2单元和SiO2单元的聚有机硅氧烷共聚物，其中，R1为羟基或1～12个碳原子的一价烃基；(C)含有SiH基的聚有机硅氧烷，其中，组分(C)的SiH基与组分(A)的链烯基的摩尔比为0.5～20；以及(D)铂系元素催化化合物，其中，该化合物的金属组分与组分(A)和(B)的总和的重量比为1～5000重量ppm。

公开(公告)号：CN101277816A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200680036087.1

申请日：2006-09-21

Applicant: 日本皮拉工业股份有限公司 ,  株式会社润工社 ,  杜邦·三井氟化学株式会社

Inventor： 岛内浩一 ,  伊藤博文 ,  李庭昌

IPC: B32B15/082 ,  B32B15/09 ,  B32B15/08 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/386 ,  B32B5/024 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  H05K1/034 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T442/3415

Abstract: 本发明提供铜箔层叠板、印刷线路板和多层印刷线路板以及它们的制造方法，该铜箔层叠板不对铜箔表面进行粗糙化处理或黑化处理就可以大幅提高铜箔粘接强度(铜箔剥离强度)，且在高频区域也可良好地使用。铜箔层叠板(101)是使铜箔(4)隔着LCP/PFA复合膜(3)粘接在由氟树脂制的预浸体(2A)构成的绝缘基板(2)的单面而成的单面印刷线路板用铜箔层叠板。铜箔(4)为双面为未被粗糙化处理或黑化处理的平滑面的压延铜箔。在比PFA的熔点高5℃～40℃且比LCP的熔点低的温度条件下，通过加热、加压使绝缘基板(2)与铜箔(4)隔着复合膜(3)相粘接。