公开(公告)号：CN1646658A

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN03808765.0

申请日：2003-02-14

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 松岛隆行 ,  齐藤雅男

IPC: C09J201/00 ,  C09J163/00 ,  C09J5/00 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G59/18 ,  C08J3/243 ,  C08L63/00 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/83101 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2203/1163 ,  H05K2203/121 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515

Abstract: 本发明是用于将两个粘结对象进行电气且机械粘结的双组分粘合剂，构成双组分粘合剂的第1和第2粘结材料分别独立地含有第1和第2固化剂，第1和第2固化剂反应，第1和第2树脂成分才开始聚合。在第1和第2粘结材料分离的状态下，粘合剂不固化。使用金属螯合物或金属醇化物、硅烷偶联剂作为第1和第2固化剂时，固化成分阳离子释放，第1和第2树脂成分发生阳离子聚合，因此与现有的粘合剂相比，可在低温下、短时间内固化。

公开(公告)号：CN1146647C

公开(公告)日：2004-04-21

申请号：CN99103372.8

申请日：1999-03-18

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 宫本哲也 ,  川田政和

IPC: C09J9/02 ,  H01B1/22

CPC classification number: C09J9/02 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0239

Abstract: 一种各向异性导电粘合剂包含分散在树脂复合物中的导电颗粒，其中该树脂复合物包含自由基聚合反应树脂(A)、有机过氧化物(B)、热塑弹性体(C)和磷酸酯(D)。该树脂复合物还可包含由结构式(2)或(3)表示的环氧硅烷偶联剂(E)。在自由基聚合反应树脂(A)、热塑弹性体(C)、磷酸酯(D)和环氧硅烷偶联剂(E)进行反应之后，将树脂复合物与其它组分混合。也可只将磷酸酯(D)和环氧硅烷偶联剂(E)进行预反应，然后将预反应产物与自由基聚合反应树脂(A)和热塑弹性体(C)进行反应，再加入其它组分。本发明各向异性导电粘合剂可用于电连接电子装置的电子或电气元件。

公开(公告)号：CN1437628A

公开(公告)日：2003-08-20

申请号：CN01809658.1

申请日：2001-03-16

Applicant: 匹兹堡玻璃板工业俄亥俄股份有限公司

Inventor： E·L·劳顿 ,  V·维尔帕里 ,  W·B·赖斯 ,  W·J·罗伯特森 ,  B·E·诺维奇 ,  X·吴 ,  K·拉蒙-希林斯基

IPC: C08J5/08 ,  H05K1/03 ,  C03C25/10

CPC classification number: C03C25/26 ,  C03C25/00 ,  C03C25/10 ,  C03C25/28 ,  C03C25/32 ,  C03C25/42 ,  C03C25/47 ,  C03C25/48 ,  C08J5/08 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/127 ,  Y10T428/2927 ,  Y10T428/2933 ,  Y10T428/2938 ,  Y10T428/2964 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/3049

Abstract: 本发明提供一种织物，它包含至少一根具有多根纤维的纤维辫，在所述至少一根纤维辫的至少一部分表面上具有一种可与树脂相容的涂层组合物，所述至少一根纤维辫用针状空气喷嘴单元测得的喷气输送阻力值大于100,000克力/克质量纤维辫，所述喷嘴单元的内部喷气室直径为2毫米，喷嘴出口管的长度为20厘米，测量时纤维辫的给料速率为274米/分钟，空气压力为310千帕。本发明还提供一种增强层合物，它包含：(a)至少一块基材，和(b)至少一种包括至少一根具有多根纤维的纤维辫的织物，在所述至少一根纤维辫的至少一部分表面上具有一种可与树脂相容的涂层组合物，所述至少一根纤维辫用针状空气喷嘴单元测得的喷气输送阻力值大于100,000克力/克质量纤维辫，所述喷嘴单元的内部喷气室直径为2毫米，喷嘴出口管的长度为20厘米，测量时纤维辫的给料速率为274米/分钟，空气压力为310千帕。

公开(公告)号：CN1427035A

公开(公告)日：2003-07-02

申请号：CN02151886.6

申请日：2002-11-30

Applicant: 三井化学株式会社 ,  夏普公司

Inventor： 水田康司 ,  村田达司 ,  中原真 ,  吉良隆敏 ,  池杉大辅

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/09 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L24/83 ,  C08G59/42 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/321 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/122 ,  Y02P20/582 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供具有良好储存稳定性、分配器涂覆性能和可修补性的电路连接用糊剂和各向异性导电糊剂，其热压粘结时可以无空隙、气泡和渗色，并可得高温和高湿下有高粘结强度和连接可靠性的固化产物。电路连接用糊剂含：30～80质量％的环氧树脂，10～50质量％选自酸酐固化剂和酚类固化剂中的固化剂和5～25质量％高软化点的精细粒子。各向异性导电糊剂含：30～80质量％的环氧树脂，10～50质量％选自酸酐固化剂和酚类固化剂中的固化剂，5～25质量％高软化点的精细粒子和0.1～25质量％的导电粒子。这些糊剂的用法包括，以本发明的电路连接用糊剂或各向异性导电糊剂，将在基体上形成的电路布线与在另一基体上形成的电路布线连接起来。

公开(公告)号：CN1295541A

公开(公告)日：2001-05-16

申请号：CN99804691.4

申请日：1999-02-25

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： B·诺维奇 ,  W·J·罗伯森

IPC: C03C25/42 ,  C03C25/44 ,  C03C25/46 ,  C03C25/26 ,  C03C25/48 ,  C08J5/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  C03C25/26 ,  C03C25/42 ,  C03C25/47 ,  C08J5/08 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2203/127

Abstract: 本发明涉及由在纤维束内相邻纤维之间提供至少3微米空隙的非磨料固体颗粒浸渍的玻璃纤维束,用于补强复合材料。

公开(公告)号：CN1170055A

公开(公告)日：1998-01-14

申请号：CN97113082.5

申请日：1997-05-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 界政行 ,  畠中秀夫 ,  本胜秀 ,  中谷诚一 ,  冈野祐幸 ,  小岛环生

IPC: D04H5/04

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B15/14 ,  C08J5/04 ,  D04H1/00 ,  D04H1/4342 ,  D04H1/4382 ,  D04H1/64 ,  D21H13/26 ,  D21H17/52 ,  H05K1/024 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/097 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T442/198 ,  Y10T442/2049 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2902 ,  Y10T442/626

Abstract: 由芳香族聚酰胺纤维构成,在250℃和30℃的贮藏弹性率比(E’(250℃)/E′(30℃)为0.7—1.0,而且它的温度范围的损失正切(Tanδ)峰值在0.05,可降低无纺布基质材料的机械变形,提高绝缘可靠性。将由芳香族聚酰胺纤维构成的无纺布基质材料,在250℃—400℃下进行热处理,或/和向醇系溶剂中浸渍处理,可提高树脂和芳酰胺的粘合力。之后,可进行硅烷偶联剂处理、电晕处理和臭氧处理。

公开(公告)号：CN105008440B

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201480013561.3

申请日：2014-03-11

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 井上博晴 ,  岸野光寿 ,  星孝

IPC: C08J5/24 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09D163/04 ,  C08J5/24 ,  C08J2333/06 ,  C09D163/00 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T442/20

Abstract: 根据本发明的预浸料设置有纤维基材和浸渍所述纤维基材的树脂组合物。所述树脂组合物包含：(A)热固性树脂组合物；(B)具有不大于100℃的Tg的树脂；和(C)无机填料。所述具有不大于100℃的Tg的树脂(B)具有：羰基或硅氧烷基团；和环氧基或酚羟基。所述无机填料(C)用由通式YSiX3(其中在式中：X表示甲氧基或乙氧基；且Y表示具有6‑18个碳原子的脂族烷基)表示的硅烷偶联剂进行了表面处理。

公开(公告)号：CN104508760A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201380039729.3

申请日：2013-09-03

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 林达史 ,  国川智辉 ,  横田玲夫奈 ,  鸟取大辅 ,  白波濑和孝

IPC: H01B3/40 ,  C08L63/00 ,  H01B3/20 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: C09D163/00 ,  C08G59/423 ,  C08G59/686 ,  C08G2650/56 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5419 ,  C08K9/06 ,  C08K2201/014 ,  C08L63/00 ,  H01B3/40 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239

Abstract: 本发明提供一种绝缘树脂材料，其在能够减小固化物表面的表面粗糙度、进一步在固化物表面形成金属层的情况下，能够提高固化物与金属层的粘接强度。本发明涉及的绝缘树脂材料包含热固化性树脂、固化剂、经第一硅烷偶联剂进行表面处理的第一无机填充材料、和经第二硅烷偶联剂进行表面处理的第二无机填充材料。将含量最多的热固化性树脂的SP值与上述第一硅烷偶联剂的有机基团的SP值之差的绝对值设为SP(A)、含量最多的热固化性树脂的SP值与上述第二硅烷偶联剂的有机基团的SP值之差的绝对值设为SP(B)时，(SP(A)-SP(B))为0.5以上且3.5以下。

公开(公告)号：CN102781637B

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201080065172.7

申请日：2010-12-22

Applicant: 原子能和代替能源委员会

Inventor： M.本瓦蒂 ,  M.海兹曼

IPC: B26F1/26 ,  H01L21/768

CPC classification number: H05K3/0044 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/0746

Abstract: 一种用于在层（4）中开孔（5）的方法，包括在支撑件（2）的表面上设置第一和第二粘附区域（1a和1b）。所述第一区域（1a）的尺寸与所述孔（5）的尺寸相对应。所述方法包括将层（4）沉积在所述第一和第二粘附区域（1a和1b）上。所述层（4）的材料在所述第二粘附区域（1b）的粘附系数大于在所述第一粘附区域（1a）的粘附系数。使用流体射束（6）除去所述层的布置在所述第一区域（1a）上方的部分。

公开(公告)号：CN103403089A

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201180069036.X

申请日：2011-11-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今野优子 ,  高下博光 ,  武田刚 ,  藤原弘明 ,  吉冈慎悟

IPC: C08L33/02 ,  C08K5/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/18

CPC classification number: C08K5/3475 ,  C08K5/005 ,  C08L33/02 ,  C09D125/08 ,  C09D133/08 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/107 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0565 ,  H05K2203/0571

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及电路板的制造方法。在包含通过对形成于绝缘基材表面的树脂膜照射激光形成电路图案的工序的电路板的制造方法中，提高树脂膜的激光吸收率，以此实现电路板的生产率的提高。使用包括共聚物和紫外线吸收剂的树脂组合物，其中共聚物由包含具有至少1个以上的羧基的单体单位的单体和与该单体可共聚的单体构成。此时，使用的树腊组合物，当设在用溶媒将涂敷树脂组合物的液体而生成的树脂膜(2)溶解所成的溶液中的树脂膜的每单位重量的吸光系数为ε1时，在照射树脂膜(2)的光的波长下ε1为0.01(L／(g·cm))以上。