公开(公告)号：CN100482048C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200410095966.4

申请日：2004-09-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 塚原法人 ,  西川和宏 ,  樱井大辅

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/16 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/247 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/035 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种配线基板及其制造方法。其中，在基板(10)上具有将含有导电性粒子和粘合材料的第一导电层(16)和在所述第一导电层(16)上形成的第二导电层(18)的至少二层上下层积而形成的配线层(12)区域。在所述配线层(12)区域的第一导电层(16)和第二导电层(18)中含有的各种导电性粒子的平均粒径互相不同。由此可以仅使必要的配线区域低电阻化。

公开(公告)号：CN1108025A

公开(公告)日：1995-09-06

申请号：CN94118128.6

申请日：1994-11-02

Applicant: 菲利浦电子有限公司

Inventor： J·A·H·范赫尔芬 ,  M·T·W·迪兰根

IPC: H05K3/34 ,  B23K35/22

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/025 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0545

Abstract: 在衬底上设置的金属焊接区涂敷焊料的方法，至少在焊接区表面提供一层金属性焊料颗粒悬浊液的沉积物，焊料颗粒熔化时其表面能低于金属焊接区的表面能但高于焊接区边缘外的衬底表面的临界表面能，用加热工艺使焊接区的糊剂中的金属性焊料颗粒熔化和熔合成连续的金属性焊料层，在焊接区边缘外的衬底表面上它们则不熔合成一层而沉积成互相隔开可在加热后从衬底表面去除的焊料珠。

公开(公告)号：WO2015064668A1

公开(公告)日：2015-05-07

申请号：PCT/JP2014/078836

申请日：2014-10-29

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 林　桂

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/068

Abstract: 【課題】電気的信頼性に優れた配線基板を提供する。 【解決手段】本発明の一形態における配線基板３は、第１樹脂層１３と、第１樹脂層１３上に配された無機絶縁層１４と、無機絶縁層１４上に配された第２樹脂層１５と、第２樹脂層１５上に配された導電層１１とを備える。無機絶縁層１４は、第２樹脂層１５の近傍に位置する第１領域２６と、第１領域２６の第２樹脂層１５とは反対側に位置する第２領域２７とを有する。第１領域２６における第２無機絶縁粒子２０の含有割合は、第２領域２７における第２無機絶縁粒子２０の含有割合よりも小さい。

Abstract translation: 提供具有优异的电可靠性的布线基板。 [解决方案]根据本发明的一个实施方式的布线基板（3）设置有：第一树脂层（13）; 设置在所述第一树脂层（13）上的无机绝缘层（14）。 设置在无机绝缘层（14）上的第二树脂层（15）; 和设置在第二树脂层（15）上的导电层（11）。 无机绝缘层（14）设置有：位于第二树脂层（15）附近的第一区域（26）。 以及位于所述第一区域（26）的一侧的第二区域（27），所述侧面与所述第二树脂层（15）相反。 第二区域（26）中的第二无机绝缘粒子（20）的含量的比例低于第二区域（27）中的第二无机绝缘粒子（20）的含量的比例。

公开(公告)号：WO2014191421A1

公开(公告)日：2014-12-04

申请号：PCT/EP2014/060976

申请日：2014-05-27

Applicant: EPCOS AG

Inventor： KOBUKE, Hisashi ,  FUTAMATA, Yousuke ,  NINOMIYA, Emi

IPC: H05K1/03 ,  C03C14/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C03C12/00 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266

Abstract: To provide a thin glass ceramic multilayer wiring substrate which has excellent substrate strength, with which various electronic components such as ICs can be mounted in a stable manner, and which handles various low-profile modules. [Means of overcoming the problem] A glass ceramic multilayer wiring substrate in which a first aspect ratio representing an oblateness/sphericity of an external filler contained in outside insulating layers is larger than a second aspect ratio representing an oblateness/sphericity of an internal filler contained in the abovementioned inside insulating layers, and a thermal expansion coefficient of the abovementioned outside insulating layers is smaller than a thermal expansion coefficient of the abovementioned inside insulating layers.

Abstract translation: 提供一种具有优异的基板强度的薄玻璃陶瓷多层布线基板，可以以稳定的方式安装诸如IC的各种电子部件，并且可处理各种低轮廓模块。 [克服问题的手段]一种玻璃陶瓷多层布线基板，其中表示外部绝缘层中包含的外部填料的扁平/球形度的第一长宽比大于表示包含的内部填料的扁平/球形度的第二纵横比 在上述内绝缘层中，上述外绝缘层的热膨胀系数小于上述内绝缘层的热膨胀系数。

公开(公告)号：WO2012117915A1

公开(公告)日：2012-09-07

申请号：PCT/JP2012/054267

申请日：2012-02-22

Applicant: 株式会社カネカ ,  関藤 由英

Inventor： 関藤　由英

IPC: H05K3/28 ,  C08K3/20 ,  C08K5/49 ,  C08L75/04 ,  C08L101/00

CPC classification number: H05K1/0271 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/6659 ,  C08G18/672 ,  C08G18/758 ,  C08J5/18 ,  C08K7/16 ,  C08K2003/026 ,  C08K2003/0812 ,  C08K2201/003 ,  H05K3/287 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0266 ,  C08G18/44

Abstract: 　（Ａ）バインダーポリマーを含有する絶縁膜であって、前記絶縁膜は少なくとも（Ｂ）球状有機ビーズ、及び（Ｃ）リン、アルミニウム及びマグネシウムからなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を含有する微粒子を含有しており、前記（Ｂ）球状有機ビーズ及び前記（Ｃ）リン、アルミニウム及びマグネシウムからなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を含有する微粒子は、前記絶縁膜中に所定の状態で分散している。

Abstract translation: 一种含有（A）粘合剂聚合物的绝缘膜，其中所述绝缘膜至少含有（B）球形有机珠粒和（C）含有选自磷，铝和镁中的至少一种元素的微粒，和（C） B）球状有机珠粒和（C）含有选自磷，铝和镁中的至少一种元素的微粒以预定状态分散在绝缘膜中。

公开(公告)号：WO2012111183A1

公开(公告)日：2012-08-23

申请号：PCT/JP2011/064778

申请日：2011-06-28

Applicant: 積水化学工業株式会社 ,  中村 秀 ,  上田 倫久 ,  鹿毛 崇至 ,  ▲高▼橋 駿夫 ,  渡邉 貴志

Inventor： 中村　秀 ,  上田　倫久 ,  鹿毛　崇至 ,  ▲高▼橋　駿夫 ,  渡邉　貴志

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/075 ,  H05K3/28

CPC classification number: G03F7/0047 ,  G03F7/033 ,  G03F7/0757 ,  H05K3/287 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266

Abstract: 　塗工対象部材上に塗工されたときに、消泡性及びハジキ特性に優れている感光性組成物を提供する。　本発明に係る感光性組成物は、カルボキシル基を有する重合性重合体と、光重合開始剤と、酸化チタンと、第１のシリカと、第２のシリカと、ポリジメチルシロキサンとを含む。上記第１のシリカの一次粒径は５ｎｍ以上、１００ｎｍ以下である。上記第２のシリカの一次粒径は０．５μｍ以上、１０μｍ以下である。本発明に係る感光性組成物では、せん断速度１ｒｐｍにおける２５℃での粘度（ｍＰａ・ｓ）をη１とし、せん断速度１０ｒｐｍにおける２５℃での粘度（ｍＰａ・ｓ）をη１０としたときに、粘度比（η１／η１０）が１．１以上である。

Abstract translation: 本发明提供一种当涂覆在待涂覆部件上时具有优异排斥特性和消泡特性的光敏组合物。 光敏组合物含有：具有羧基的聚合物聚合物; 光引发剂; 氧化钛; 第一硅石; 第二硅石; 和聚二甲基硅氧烷。 第一二氧化硅的一次粒径为5-100nm。 第二硅石的一次粒径为0.5〜10μm。 当在1rpm的剪切速度下25℃下的粘度（mPa·s）为1，粘度（mPa·s）为25时，感光性组合物的粘度比（η1 /λ10）为1.1以上 在10rpm的剪切速度下，℃为10℃。

公开(公告)号：WO2011087055A1

公开(公告)日：2011-07-21

申请号：PCT/JP2011/050436

申请日：2011-01-13

Applicant: 京セラ株式会社 ,  石峯 裕作 ,  森山 正幸 ,  小松原 健司

Inventor： 石峯　裕作 ,  森山　正幸 ,  小松原　健司

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/13 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01L23/13 ,  C04B35/587 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3878 ,  C04B2235/3882 ,  C04B2235/5276 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/604 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/6587 ,  C04B2235/721 ,  C04B2235/723 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/80 ,  C04B2235/945 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/74 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3735 ,  H01L35/32 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0269 ,  Y10T428/24413 ,  Y10T428/24421 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/259 ,  H01L2924/00

Abstract: 　【課題】　金属からなる部材を接合したときの接合強度を高くすることができる窒化珪素質基板と、この窒化珪素質基板を用いることにより信頼性を向上させることのできる回路基板ならびに電子装置を提供する。　【解決手段】　窒化珪素質焼結体からなる基板１ａの主面に珪素を含む多数の粒状体１ｂが一体化しており、粒状体１ｂの一部から、窒化珪素を主成分とする針状結晶１ｃまたは柱状結晶１ｄが複数伸びている窒化珪素質基板１である。基板１ａの主面にろう材を塗布し、塗布したろう材の上に回路部材や放熱部材を配置した後、加熱して接合するときに、基板１ａの主面に多数の粒状体１ｂが一体化しており、粒状体１ｂの一部から、針状結晶１ｃまたは柱状結晶１ｄが複数伸びていることによって高いアンカー効果が得られるため、窒化珪素質基板１と回路部材や放熱部材とを強固に接合することができる。

Abstract translation: 公开了一种氮化硅衬底，其可以在结合金属构件时增加粘合强度。 还公开了可以使用氮化硅衬底提供改善的可靠性的电路衬底和电子器件。 在公开的氮化硅衬底（1）中，包含硅的多个颗粒（1b）被集成在包括氮化硅烧结体的基板（1a）的主表面上，并且多个针状晶体（1c）和柱状晶体 具有氮化硅作为主要成分的（1d）从颗粒（1b）的一部分延伸。 基板（1a）的主表面涂覆有钎焊材料，并且将电路部件和散热部件设置在钎焊料涂层上，之后将电路部件和散热部件加热并结合到主表面 ，此时多个颗粒（1b）整合在基板（1a）的主表面上。 由于由多个针状晶体（1c）和从一部分颗粒（1b）延伸的柱状晶体（1d）获得的高锚效应，可以在氮化硅 基板（1）和电路构件和散热构件。

公开(公告)号：WO2010047374A1

公开(公告)日：2010-04-29

申请号：PCT/JP2009/068205

申请日：2009-10-22

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  杜 暁黎 ,  永井 朗 ,  川上 晋 ,  加藤木 茂樹

Inventor： 杜　暁黎 ,  永井　朗 ,  川上　晋 ,  加藤木　茂樹

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J171/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/20 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K7/16 ,  C08L63/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J163/00 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0266

Abstract: 硬化性樹脂組成物と、平均粒径の異なる２種以上の絶縁性有機粒子とを混合して得ることのできる接着剤から形成された接着剤フィルムであって、２種以上の絶縁性有機粒子のうち、平均粒径が最も大きいものの平均粒径が２～５μｍで、平均粒径が最も小さいものの平均粒径が０．０５～０．５μｍであり、当該接着剤フィルムに含まれる２種以上の絶縁性有機粒子の合計量が、当該接着剤フィルム全体の質量を基準として１０～５０質量％である、接着剤フィルム。

Abstract translation: 由可固化树脂组合物和平均粒径不同的两种或更多种绝缘有机颗粒混合得到的粘合剂形成的粘合膜，其中平均粒径最大的绝缘有机颗粒的平均粒度 绝缘有机粒子的绝对值为2-5μm，平均粒径最小的绝缘性有机粒子的平均粒径为0.05〜0.5μm，包含在两种以上的绝缘性有机粒子的总量 基于粘合膜的整体质量，粘合膜为10〜50质量％。

公开(公告)号：WO2008050704A1

公开(公告)日：2008-05-02

申请号：PCT/JP2007/070521

申请日：2007-10-22

Applicant: 東レ・デュポン株式会社 ,  沢崎 孔一 ,  手柴 敏博

Inventor： 沢崎 孔一 ,  手柴 敏博

IPC: C08L79/08 ,  C08G73/10 ,  C08J5/18 ,  C08K7/18

CPC classification number: C08G73/1042 ,  C08J5/18 ,  C08J2379/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266

Abstract: 　ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とから主としてイミド化によって製造されるポリイミドフィルムであって、粒子径が０．０１～１．５μｍの範囲内にあり、かつ平均粒子径が０．０５～０．７μｍであり、さらに粒子径０．１５～０．６０μｍの無機粒子が全粒子中８０体積％以上の割合を占める粒度分布を有する無機粒子がフィルム樹脂重量当たり０．１～０．９重量％の割合でフィルム中に分散されていることを特徴とするポリイミドフィルム。

Abstract translation: 主要通过对苯二胺和4,4'-二氨基二苯醚作为二胺组分和均苯四酸二酐和3,3'-4,4'-联苯四羧酸二酐酰亚胺化作为酸二酐组分制备的聚酰亚胺薄膜，其中无机颗粒 粒径为0.01〜1.5μm，平均粒径为0.05〜0.7μm，粒径为0.15〜0.60μm的无机粒子的总粒径分布为80体积％以上的粒径分布 以相对于膜树脂的重量为0.1〜0.9重量％的比例分散在膜中。

公开(公告)号：WO2006101031A1

公开(公告)日：2006-09-28

申请号：PCT/JP2006/305359

申请日：2006-03-17

Applicant: 国立大学法人東北大学 ,  大見 忠弘 ,  森本 明大

Inventor： 大見 忠弘 ,  森本 明大

IPC: H01B3/00 ,  H01B17/64 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H05K1/0233 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/086 ,  Y10T428/2495

Abstract: 　磁性体の混合濃度を比較的大きくすることなく、透磁率増加の効果を得ることができ、これによって得られた磁性体含有絶縁体を回路基板に適用することで、特性インピーダンスを向上することができ、低消費電力化の効果を得ることができる磁性体含有絶縁体とそれを用いた回路基板と電子部品とを提供する。 　磁性体含有絶縁体１０は、複数の磁性体粒子１ａ，１ｂと、該複数の磁性体粒子１ａ．１ｂを保持する絶縁体２とを含む磁性体粒子含有絶縁体１０において、該磁性体粒子群は少なくとも複数の粒径から構成される。

Abstract translation: 一种含有磁性元件的绝缘子，能够有效地增加磁导率，而不增加磁性元件的混合浓度，并且通过将由此获得的含有磁性元素的绝缘体加到电路板上而提高特性阻抗，并提供低功耗效果; 以及使用它的电路板和电子设备。 含有磁性元件的绝缘体（10）包括多个磁性元件颗粒（1a，1b）和保持多个磁性元件颗粒（1a，1b）的绝缘体（2），其中磁性元件颗粒组至少由 多个粒径。