公开(公告)号：US09549473B2

公开(公告)日：2017-01-17

申请号：US15033211

申请日：2015-08-27

Applicant: TOYO INK SC HOLDINGS CO., LTD. ,  TOYOCHEM CO., LTD.

Inventor： Satoshi Nishinohara ,  Hidenobu Kobayashi ,  Kazunori Matsudo ,  Tsutomu Hayasaka

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/03 ,  H01R43/00 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K1/02 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/0364

Abstract: An object of the invention is to provide a printed wiring board which is less likely to cause foaming even after a reflow step and in which a metal reinforcing plate is less likely to be peeled off, a manufacturing method thereof, and an electronic device. A printed wiring board (1) according to the present invention includes a wiring circuit board (6), a conductive adhesive layer (3), and a metal reinforcing plate (2). The conductive adhesive layer (3) is bonded to each of the wiring circuit board (6) and the metal reinforcing plate (2). The metal reinforcing plate (2) includes a nickel layer (2b) formed on a surface of a metal plate (2a). A ratio of a surface area of nickel hydroxide to nickel present in a surface of the nickel layer (2b) is more than 3 and equal to or less than 20.

Abstract translation: 本发明的目的是提供即使在回流步骤之后也不太可能引起发泡并且金属加强板不太可能被剥离的印刷线路板，其制造方法和电子设备。 根据本发明的印刷电路板（1）包括布线电路板（6），导电粘合层（3）和金属加强板（2）。 导电性粘合剂层（3）与布线电路基板（6）和金属加强板（2）接合。 金属加强板（2）包括形成在金属板（2a）的表面上的镍层（2b）。 存在于镍层（2b）的表面中的氢氧化镍与镍的表面积的比例大于3且等于或小于20。

公开(公告)号：US20160342247A1

公开(公告)日：2016-11-24

申请号：US14967349

申请日：2015-12-13

Applicant: Tsinghua University ,  HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.

Inventor： YUAN-HAO JIN ,  QUN-QING LI ,  SHOU-SHAN FAN

IPC: G06F3/047 ,  G06F3/044

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B5/028 ,  B32B2307/202 ,  C03C17/09 ,  C03C2217/252 ,  C03C2217/253 ,  C03C2217/255 ,  C03C2218/15 ,  C03C2218/33 ,  C03C2218/34 ,  C23C14/20 ,  C23C14/5826 ,  C23C14/5873 ,  C23C16/06 ,  C23C16/56 ,  C23C30/00 ,  C23F4/00 ,  G06F3/044 ,  G06F3/047 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H01B1/026 ,  H01B1/16 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/028 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0364 ,  H05K2201/09681

Abstract: The disclosure relates to a touch panel. The touch panel includes a substrate having a surface, a transparent conductive layer, at least one electrode, and a conductive trace. The transparent conductive layer includes a metal nanowire film. The metal nanowire film includes a number of first metal nanowire bundles parallel with and spaced from each other. Each of the number of first metal nanowire bundles includes a number of first metal nanowires parallel with each other. The first distance between adjacent two of the number of first metal nanowires is less than the second distance between adjacent two of the number of first metal nanowire bundles.

Abstract translation: 本公开涉及触摸面板。 触摸面板包括具有表面的基板，透明导电层，至少一个电极和导电迹线。 透明导电层包括金属纳米线膜。 金属纳米线膜包括彼此平行并间隔开的多个第一金属纳米线束。 多个第一金属纳米线束中的每一个包括彼此平行的多个第一金属纳米线。 第一金属纳米线的相邻两个之间的第一距离小于相邻的第二金属纳米线束之间的第二距离。

公开(公告)号：US20160340233A1

公开(公告)日：2016-11-24

申请号：US14967335

申请日：2015-12-13

Applicant: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD. ,  Tsinghua University

Inventor： YUAN-HAO JIN ,  QUN-QING LI ,  SHOU-SHAN FAN

IPC: C03C17/09 ,  C23C14/58 ,  C23F4/00 ,  C23C16/56 ,  C23C30/00 ,  C23C14/20 ,  C23C16/06

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B5/028 ,  B32B2307/202 ,  C03C17/09 ,  C03C2217/252 ,  C03C2217/253 ,  C03C2217/255 ,  C03C2218/15 ,  C03C2218/33 ,  C03C2218/34 ,  C23C14/20 ,  C23C14/5826 ,  C23C14/5873 ,  C23C16/06 ,  C23C16/56 ,  C23C30/00 ,  C23F4/00 ,  G06F3/044 ,  G06F3/047 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H01B1/026 ,  H01B1/16 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/028 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0364 ,  H05K2201/09681

Abstract: The disclosure relates to a method for making a metal nanowire film. The method includes applying a metal layer on a substrate; placing a carbon nanotube composite structure on the metal layer, wherein the carbon nanotube composite structure defines a number of openings and parts of the metal layer are exposed by the number of openings; dry etching the metal layer using the carbon nanotube composite structure as a mask; and removing the carbon nanotube composite structure. The carbon nanotube composite structure includes a carbon nanotube structure and a protective layer coated on the carbon nanotube structure. The carbon nanotube structure includes a number of carbon nanotubes arranged substantially along the same direction.

Abstract translation: 本公开涉及制造金属纳米线膜的方法。 该方法包括在基板上施加金属层; 在所述金属层上放置碳纳米管复合结构体，其中所述碳纳米管复合结构限定多个开口，并且所述金属层的一部分通过所述开口的数量而露出; 使用碳纳米管复合结构作为掩模来干蚀刻金属层; 并除去碳纳米管复合结构体。 碳纳米管复合结构包括碳纳米管结构和涂覆在碳纳米管结构上的保护层。 碳纳米管结构包括大致沿相同方向布置的多个碳纳米管。

公开(公告)号：US20160270243A1

公开(公告)日：2016-09-15

申请号：US15033211

申请日：2015-08-27

Applicant: TOYO INK SC HOLDINGS CO., LTD. ,  TOYOCHEM CO., LTD.

Inventor： Satoshi NISHINOHARA ,  Hidenobu KOBAYASHI ,  Kazunori MATSUDO ,  Tsutomu HAYASAKA

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K1/02 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/0364

Abstract: An object of the invention is to provide a printed wiring board which is less likely to cause foaming even after a reflow step and in which a metal reinforcing plate is less likely to be peeled off, a manufacturing method thereof, and an electronic device. A printed wiring board (1) according to the present invention includes a wiring circuit board (6), a conductive adhesive layer (3), and a metal reinforcing plate (2). The conductive adhesive layer (3) is bonded to each of the wiring circuit board (6) and the metal reinforcing plate (2).The metal reinforcing plate (2) includes a nickel layer (2b) formed on a surface of a metal plate (2a). A ratio of a surface area of nickel hydroxide to nickel present in a surface of the nickel layer (2b) is more than 3 and equal to or less than 20.

Abstract translation: 金属加强板（2）包括形成在金属板（2a）的表面上的镍层（2b）。 存在于镍层（2b）的表面中的氢氧化镍与镍的表面积的比例大于3且等于或小于20。

公开(公告)号：US20150251426A1

公开(公告)日：2015-09-10

申请号：US14627393

申请日：2015-02-20

Applicant: Seiko Epson Corporation

Inventor： Yoshihiko YOKOYAMA

IPC: B41J2/16 ,  B41J2/14

CPC classification number: B41J2/1629 ,  B41J2/14233 ,  B41J2/1433 ,  B41J2/1607 ,  B41J2/161 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/1631 ,  B41J2/1643 ,  B41J2002/14491 ,  H05K3/06 ,  H05K3/061 ,  H05K3/062 ,  H05K3/064 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/0364 ,  Y10T29/49401

Abstract: A connection terminal, in which the width of the side opposite to a first adhesion layer is greater than the width of the first adhesion layer in a cross-sectional shape, is formed on the first adhesion layer which is formed on a flow path forming substrate and etched by an etchant, the connection terminal is covered with a second adhesion layer formed from the same material as that of the first adhesion layer, and an inclined wiring is formed on the connection terminal through the wet etching method with the etchant.

Abstract translation: 在形成在流路形成基板上的第一粘合层上形成连接端子，其中与第一粘合层相反的一侧的宽度大于第一粘合层的横截面形状的宽度 并通过蚀刻剂进行蚀刻，连接端子由与第一粘合层相同的材料形成的第二粘合层覆盖，并且通过湿蚀刻方法与蚀刻剂在连接端子上形成倾斜布线。

公开(公告)号：US20150017457A1

公开(公告)日：2015-01-15

申请号：US14382078

申请日：2013-03-05

Applicant: DEXERIALS CORPORATION

Inventor： Mikihisa Mizuno ,  Naoto Kaneko ,  Ryosuke Iwata ,  Yasuhisa Ishii

IPC: H01B1/22 ,  H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  G06F1/16 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01B1/22 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/286 ,  B32B27/30 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B27/42 ,  B32B2264/105 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/4026 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/20 ,  G06F1/16 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H01L51/5206 ,  H01L51/5234 ,  H01L51/5281 ,  H01L2251/5315 ,  H01L2251/5369 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0364 ,  Y10T428/31678

Abstract: A transparent conductive film contains a metal filler, a colored compound adsorbed to the surface of the metal filler, and at least one of thiols, sulfides, and disulfides adsorbed to the surface of the metal filler. When the terminal on the metal filler side of the colored compound is not any of thiols, sulfides, and disulfides, at least one of colorless thiols, sulfides, and disulfides is adsorbed to the surface of the metal filler. According to this transparent conductive film, an increase in resistance can be suppressed while suppressing diffuse reflection of light on the surface of the metal filler.

Abstract translation: 透明导电膜含有金属填料，吸附在金属填料表面的有色化合物，以及吸附在金属填料表面的硫醇，硫化物和二硫化物中的至少一种。 当着色化合物的金属填料侧上的末端不是硫醇，硫化物和二硫化物时，至少一种无色硫醇，硫化物和二硫化物被吸附到金属填料的表面上。 根据这种透明导电膜，可以抑制光在金属填料表面的漫反射而增加电阻。

公开(公告)号：KR101739809B1

公开(公告)日：2017-05-25

申请号：KR1020167011092

申请日：2015-08-27

Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사 ,  토요켐주식회사

Inventor： 니시노하라사토시 ,  코바야시히데노부 ,  마츠도카즈노리 ,  하야사카츠토무

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/24 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K1/02 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/0364

Abstract: 리플로우공정을거친후에도기포가생기기어려우며금속보강판이박리되기어려운프린트배선판및 그제조방법, 그리고전자기기를제공한다. 본발명에관련한프린트배선판(1)은, 배선회로기판(6), 도전성접착제층(3) 및금속보강판(2)을구비하며, 도전성접착제층(3)은배선회로기판(6) 및금속보강판(2)에대해각각접착하고, 금속보강판(2)은금속판(2a)의표면에니켈층(2b)을포함하며, 니켈층(2b) 표면에존재하는니켈에대한수산화니켈의표면적의비율이 3을넘고 20 이하이다.

公开(公告)号：KR1020130129912A

公开(公告)日：2013-11-29

申请号：KR1020137005845

申请日：2011-08-08

Applicant: 티피케이 홀딩 컴퍼니 리미티드

Inventor： 영,마이클유진 ,  스리니바스,아르준대니얼 ,  로빈슨,매튜알 ,  미탈,알렉산더초우

IPC: H01L31/048

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L31/02167 ,  H01L31/0481 ,  H01L31/05 ,  H01L31/055 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0364 ,  H05K2201/10977 ,  Y02E10/52 ,  Y02E10/54 ,  Y02E10/542 ,  H01L31/048

Abstract: 활성 또는 기능 첨가제가 태양열 디바이스, 스마트 윈도우, 디스플레이 등등을 포함하는 다양한 전자 또는 광전자 디바이스의 콤포넌트로서 사용되기 위해 호스트 물질의 표면내로 임베이드된다. 표면 임베이드된 디바이스 콤포넌트는 그들 화합물 및 제조 프로세스로부터 야기되는 비용 절감 뿐만 아니라 개량된 성능을 제공한다.

Abstract translation: 活性或功能添加剂嵌入主体材料的表面，用作各种电子或光电子器件中的组件，包括太阳能装置，智能窗户，显示器等。 所得到的表面嵌入式设备组件提供了改进的性能，以及由其组成和制造过程产生的成本优势。

公开(公告)号：JP6075380B2

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：JP2014541919

申请日：2013-09-27

Applicant: 富士電機株式会社

Inventor： 仲村 秀世 ,  堀尾 真史

IPC: H01L25/18 ,  H02M7/48 ,  H01L25/07

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/17 ,  H01L25/072 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/3447 ,  H05K7/2089 ,  H01L21/565 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/0364 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/09972

公开(公告)号：JP6041953B1

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：JP2015182726

申请日：2015-09-16

Applicant: オキンス エレクトロニクス カンパニー リミテッド

Inventor： ジュン ジン コク ,  パク スン ギェ ,  シム ジェ ウォン ,  チャ サン フン

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/32 ,  H01R33/76 ,  G01R1/073

CPC classification number: H05K1/11 ,  G01R1/0441 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/0364

Abstract: 【課題】フラット領域に変化を提供し、電気的接触性を改善するテストソケット用MEMSフィルムを提供する。 【解決手段】半導体機器とテスト装置と間に配置され、前記半導体機器の電気的検査を行うテストソケット用MEMSフィルムであって、可撓性のベアフィルムと、MEMS処理技術により前記ベアフィルム上に形成され、前記テスト装置の電極パッド又は前記半導体機器の導電ボールと電気的コンタクトを形成し、接触面がエッジからセンターへ行くほど前記電極パッド又は前記導電ボール方向に凸状にラウンドされるラウンドタイプ(round−type)の複数MEMSバンプと、を含む。 【選択図】図7B

Abstract translation: A提供平坦区域的变化，用于测试插座，以提高电接触电阻提供一种MEMS膜。 A由MEMS加工技术用于测试插座用于半导体器件，柔性膜裸露，的电气测试的MEMS膜配置在半导体器件和测试设备之间和所述到裸膜 形成，电极焊盘或形成导电球电接触半导体器件测试装置中，轮型接触表面是圆凸在电极焊盘或朝向从边缘中心的导电球方向 包括多个MEMS凸块（圆形型），一个。 点域7B