公开(公告)号：WO2010115746A1

公开(公告)日：2010-10-14

申请号：PCT/EP2010/054091

申请日：2010-03-29

Applicant: TYCO ELECTRONICS AMP GMBH ,  BERCHTOLD, Lorenz

Inventor： BERCHTOLD, Lorenz

IPC: H05K3/20 ,  H01L23/495

CPC classification number: H05K3/202 ,  H01L21/4821 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49579 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00

Abstract: With the present invention, conductor grids for electronic housings and a manufacturing method for such conductor grids are provided. According to the invention, the conductor grid is produced from two metal strips (130, 110, 140) welded along the joint edge (150), with only one of the two metal strips needing to have a surface suitable for the wire bonding. The amount of the conventionally used, plated starting material can be considerably reduced in this way.

Abstract translation: 通过本发明，提供了电子壳体的导体栅格和这种导体栅格的制造方法。 根据本发明，导体栅格由沿着接合边缘（150）焊接的两个金属条（130,110,140）制成，只有两个金属条中的一个需要具有适于引线接合的表面。 以这种方式可以显着减少常规使用的镀覆起始材料的量。

公开(公告)号：WO2006016650A1

公开(公告)日：2006-02-16

申请号：PCT/JP2005/014748

申请日：2005-08-11

Applicant: 株式会社リコー ,  リコーマイクロエレクトロニクス株式会社 ,  森山 英二

Inventor： 森山 英二

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/243 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/563 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/282 ,  H05K3/328 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/162 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/43 ,  H01L2924/01006

Abstract: 　銅によって配線された、ガラスエポキシからなる基板１５３の表面に、複数の電極が形成されたＰＷＢ１５０において、前記電極として、金からなるＡｕ表面層を設けていない非Ａｕ電極１５１と、Ａｕ表面層を設けたＡｕ電極１５２との両方を形成した。なお、非Ａｕ電極１５１の表面には、金とは異なる材料であるフラックスからなる酸化抑制膜１５４を形成した。この酸化抑制膜１５４によって非Ａｕ電極１５１の酸化を抑制することで、ＰＷＢ１５０の作り置きが可能になる。

Abstract translation: 一种PWB（150），包括形成在由铜布线并由玻璃环氧树脂组成的基板（153）的表面上的多个电极，其中两个非Au电极（151）不具有金表面金层和Au电极 设置有Au表面层的电极形成为电极。 在非Au电极（151）的表面上形成由助熔剂（与金不同的材料）构成的氧化抑制膜（154）。 通过该氧化抑制膜（154）防止非AU电极（151）的氧化，使PWB（150）保持库存。

公开(公告)号：WO01076334A1

公开(公告)日：2001-10-11

申请号：PCT/DE2001/001232

申请日：2001-03-28

IPC: H05K3/24

CPC classification number: H05K3/243 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2203/0361 ,  Y10T29/49144

Abstract: The inventive method provides solderable areas in addition to bondable areas on circuit carriers, wherein solderability is not impaired by exposing the circuit carriers to the effects of temperature. The inventive method comprises the following steps: solderable surfaces are produced by deposition of a solderable metal layer (5), the solder areas are covered by a mask (6), functional surfaces (7, 8) are created in the functional areas and the covering mask (6) is finally removed.

Abstract translation: 利用本发明的方法，有可能提供关于电路的载体，其特征在于，所述焊接甚至不通过电路载体上的热负荷损害可焊区域相邻的粘合性的区域。 该方法包括下列方法步骤：通过沉积可焊金属层（5），覆盖该接合焊盘与掩模（6），从而产生功能面（7,8）插入功能区和最后去除掩模制造焊接表面（6）。

公开(公告)号：EP1082882B1

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：EP00923062.4

申请日：2000-01-18

Applicant: MOTOROLA, INC.

Inventor： DUNN, Gregory, J. ,  ZHANG, Min-Xian ,  SAVIC, John

IPC: H05K1/16 ,  H01L21/302

CPC classification number: H05K1/167 ,  H05K1/095 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/49099 ,  Y10T29/4913

Abstract: Printed circuit boards (6) with integral high and low value resistors (2 and 4) are efficiently produced. The method of their manufacture entails applying a first layer of a low resistance material (8) onto a dielectric substrate (6) in a predetermined thickness and pattern. The pattern defines the electrical lengths and widths of low value resistors (2), as well as pairs of terminal electrode pads (28 and 30) for the high value resistors (4). A second layer of a high resistance material (18) is applied between and in contact with the top surfaces of the facing ends of each member of the terminal pad pairs (28 and 30). The fixed lengths, widths and thicknesses of the patterned high resistance material determine the values of the high value resistors. Conductive metal terminals are provided at the ends of the low value resistors and at the distal ends of the high value resistor pad to complete the resistors.

公开(公告)号：EP1784065A1

公开(公告)日：2007-05-09

申请号：EP05770814.1

申请日：2005-08-11

Applicant: Ricoh Company, Ltd. ,  RICOH MICROELECTRONICS CO., LTD.

Inventor： MORIYAMA, Eiji

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/243 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/563 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/282 ,  H05K3/328 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/162 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/43 ,  H01L2924/01006

Abstract: A wiring board 150 includes a substrate 153 made of an insulation material and wired by a conductive material. A plurality of electrodes is formed on a surface of the substrate. A non-Au 151 electrode not having an Au surface layer and an Au electrode 152 having the Au surface layer are formed as the electrodes.

公开(公告)号：EP1261241A1

公开(公告)日：2002-11-27

申请号：EP02253403.6

申请日：2002-05-15

Applicant: Shipley Co. L.L.C.

Inventor： Schemenaur, John ,  Senk, David D.

IPC: H05K1/18 ,  H01C7/00

CPC classification number: H05K1/167 ,  H01C7/006 ,  H01C17/075 ,  H01C17/08 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0723

Abstract: Resistors having a resistive material portion including multiple layers or resistive materials, wherein each layer of resistive material has a different sheet resistivity, are provided by the present invention. Such resistors are particularly useful as embedded resistors in the manufacture of printed wiring boards. Methods of preparing such resistors are also provided.

Abstract translation: 具有电阻材料部分的电阻器包括多层或电阻材料，其中每层电阻材料具有不同的薄层电阻率，由本发明提供。 这种电阻器在制造印刷电路板时作为嵌入式电阻器特别有用。 还提供了制备这种电阻器的方法。

公开(公告)号：EP1233662A1

公开(公告)日：2002-08-21

申请号：EP01301415.4

申请日：2001-02-19

Applicant: WESTVACO CORPORATION

Inventor： Rasband, Paul Brent

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/22 ,  H01F41/04 ,  G08B13/24

CPC classification number: G08B13/2414 ,  G08B13/244 ,  G08B13/2442 ,  H01F41/041 ,  H05K1/095 ,  H05K1/165 ,  H05K3/041 ,  H05K3/22 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2203/1476

Abstract: A continuous loop inductor for an RF-EAS security tag comprises a plurality of discrete, unconnected foil loop segments connected together by conductive ink patches.

Abstract translation: 用于RF-EAS安全标签的连续环路电感器包括通过导电墨贴片连接在一起的多个离散的，未连接的箔环路段。

公开(公告)号：EP0867342B1

公开(公告)日：2002-06-05

申请号：EP98101801.3

申请日：1998-02-03

Applicant: Neumann-Henneberg, Wolf

Inventor： Neumann-Henneberg, Wolf

IPC: B60R16/02 ,  B29C45/14

CPC classification number: B60R16/0238 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/144 ,  H05K3/202 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4084 ,  H05K7/026 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0285 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155

公开(公告)号：EP0867342A2

公开(公告)日：1998-09-30

申请号：EP98101801.3

申请日：1998-02-03

Applicant: Neumann-Henneberg, Wolf

Inventor： Neumann-Henneberg, Wolf

IPC: B60R16/02

CPC classification number: B60R16/0238 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/144 ,  H05K3/202 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4084 ,  H05K7/026 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0285 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Zentralelektrik (10) für ein Kraftfahrzeug mit wenigstens zwei mit Abstand zueinander parallel angeordneten Stanzgittern (12, 14), welche durch Stanzen gebildete Stegleiter (20, 22) aufweisen. Zur einfachen Herstellung der Zentralelektrik schlägt die Erfindung vor, jedes Stanzgitter (12, 14) mit einem Halterahmen (16, 18) aus Kunststoff zum Umspritzen, anschließend die an Trennstellen miteinander verbundenen Stegleiter (20, 22) voneinander zu trennen, Anschlußkontakte (32, 34) rechtwinklig abstehend zu biegen, die Halterahmen (16, 18) zusammensetzen und gekröpft als Stegleiterverbinder (42) gebogene Abschnitte von Stegleitern (20) eines Stanzgitters (12) mit Stegleitern (22) eines anderen Stanzgitters (14) beispielsweise durch Ultraschallschweißung elektrisch leitend zu verbinden. Mit der Erfindung lassen sich Zentralelektriken (10) mit komplexer Leitungsführung mit wenigen Stanzgitter (12, 14) und auf einfache Weise herstellen.

Abstract translation: 本发明涉及通过冲压（20，22）到中心的电气系统（10），用于具有至少两个间隔开的相互平行的按压屏幕的机动车辆（12，14），该脊形成。 为了便于制造中央电气系统的，本发明提出，每个引线框架（12，14）与所述塑料材料的保持框架（16，18）的注塑成型，然后彼此接合在分离点从每个其他网络的导体（20，22），连接触头（32， 34）通过超声波焊接导电成直角传播，保持框架（16，构成18）弯曲和曲柄作为web导体连接器（42）的冲压格栅（12）与另一引线框架（14）的幅材的导体（22）的幅材的导体（20）的弯曲部，例如 连接。 通过本发明，中央供应（10），具有很少空白冲压格栅（12，14）和以简单的方式制造的复杂的布线。

公开(公告)号：EP0385258A3

公开(公告)日：1992-07-08

申请号：EP90103367.0

申请日：1990-02-22

Applicant: Havenith, Hans

Inventor： Havenith, Hans

IPC: H04B15/00 ,  H04R3/00

CPC classification number: H04B15/00 ,  H04R3/00 ,  H05K1/0216 ,  H05K2201/0391

Abstract: Die Schaltungsanordnung wird in hochwertigen Tonaufnahme- und -wiedergabeanlagen verwandt. Auch in diesen haben die MasseLeitungen einen endlichen Widerstand. Die durch sie abfließenden Ströme bauen daher, wenn auch nur sehr geringe, Spannungen auf. Über der Länge der Masse-Leitungen entstehen damit Potentialdifferenzen. Dies beeinträchtigt die Wiedergabe. Zum Ausschalten dieser Potentialdifferenzen oder mindestens zu deren Rückführung auf ein Minimum sieht die Erfindung vor, daß sämtliche Masse-Leitungen einen geringeren spezifischen Widerstand als die Signal-Leitungen und untereinander den gleichen Widerstand aufweisen.

Abstract translation: 该电路用于高质量的录音和播放系统。 即使在这些系统中，接地线也具有有限的电阻。 因此，流过它们的电流产生电压，尽管电平非常低。 因此，在地线的长度上发生潜在的差异。 这会影响播放。 为了消除或至少使这些电位差最小化，本发明提供了所有的接地线具有比信号线更低的电阻率和相同的电阻。