公开(公告)号：CN1819738A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200610007102.1

申请日：2006-02-08

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 田中英次

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K3/222 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/055 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明的目的在于提供一种可最大限度地降低元件从FPC平面突起的高度，并且还可防止FPC的弯曲性能受损的挠性基板。在FPC的一部分上设置可弯折的弯折部分(10)，在内部连接该FPC时，在将弯折部分(10)向挠性基板主体(12)一侧弯折、以使弯折部分(10)的连接焊盘部(11)与对应的挠性基板主体(12)的焊盘(13)重合的状态下，固定焊盘(13)和连接焊盘部(11)。因而可最大限度地降低元件从FPC平面突起的高度，还可防止FPC的弯曲性能受损。

公开(公告)号：CN1266715C

公开(公告)日：2006-07-26

申请号：CN02821173.1

申请日：2002-10-23

Applicant: 沙夫纳EMV股份公司

Inventor： M·M·西波拉

IPC: H01F27/28 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/46 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/2847 ,  H01F41/041 ,  H01F2027/2861 ,  H05K1/118 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/055

Abstract: 本发明涉及多层结构的制造，尤其涉及三维结构的制造及其作为电子设备组件基底和作为变压器或者电感器的线圈的应用。通过将导体-绝缘体-导体叠层板折叠的方式来制造多层结构时，其中被相互隔离的导体层彼此依次被设置在导体-绝缘体-导体叠层板相反的两边，在折叠之后从导电层要相互连接起来的地方的绝缘层被移去了。本发明还可以用来制造宽范围的三维多层结构，其中绕组所占整个总容积的容量能最大化。可选择地，通过使用该方法还可以制造一种将元件埋置于其中的多层结构。该方法还能以灵活的方式在层之间进行连接。其中，该方法对大量生产易于自动化。

公开(公告)号：CN1783257A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200510087690.X

申请日：2005-07-29

Applicant: 株式会社日立媒介电子

Inventor： 越智学 ,  植木幸也 ,  草野嘉隆 ,  吉田宏靖 ,  市川文仁

IPC: G11B7/12 ,  G11B7/125 ,  G11B33/14

CPC classification number: H05K1/0209 ,  G11B7/0935 ,  G11B7/12 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10969

Abstract: 以提供一种能够防止由于激光器驱动IC的发热导致的元件性能的低下、寿命劣化、误动作的高可靠性的光拾取器为目的。通过在挠性印刷基板上设置有具有比激光器驱动IC的外形还大的面积的、表面露出的、由与布线图案相同的材质构成的金属图案而达成。进一步优选，弯曲挠性印刷基板的激光器驱动IC安装部分，使得挠性印刷基板的与安装了激光器驱动IC的面相反的面、和金属图案面对面重叠。

公开(公告)号：CN1681011A

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN200510063499.1

申请日：2005-04-11

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 饭塚始 ,  儿岛康人 ,  竹泽幸一

IPC: G11B7/00 ,  G11B7/09 ,  G11B7/12 ,  H05K9/00

CPC classification number: G11B7/12 ,  G11B7/08582 ,  G11B2007/0006 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/055

Abstract: 一种包括柔性电路部件的拾取装置，柔性电路部件包括其上安装了电子或电气组件的主电路部分以及连接到主电路部分的子电路部分。拾取装置还包括其上安装了柔性电路部件的外壳。主电路部分和子电路部分的每一个都具有单面结构并包括地线部分。子电路部分相对于主电路部分折叠。柔性电路部件安装在外壳上，而主电路部分和子电路部分以交叠布置方式被支持。通过这种布置，提高了电信号的信噪比，同时降低了成本。

公开(公告)号：CN1663331A

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN03813948.0

申请日：2003-04-25

Applicant: 塞乐丝半导体公司

Inventor： 加利·F·德尔本维克 ,  阿兰·D·德维尔比斯

IPC: H05K5/00

CPC classification number: H05K1/186 ,  G06K19/07749 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/16 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/055

Abstract: 一种电路如下地形成：在衬底上形成导电层并对其构图，在另一衬底上形成导电层并对其构图，将电介质淀积在一个导电层的至少一部分上，在衬底之间安装集成电路(IC)，将IC耦合到导电层，以及将衬底与在衬底之间的导电层固定在一起。这些衬底是分离的衬底或者单衬底。IC安装到衬底、导电层或电介质层。IC直接或通过在电介质层中形成的开口耦合到导电层。内导电层可用于将IC耦合到导电层。

公开(公告)号：CN1499432A

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN200310102341.1

申请日：2003-10-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 武居芳树

IPC: G06K19/07

CPC classification number: H01Q1/22 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H05K1/118 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09081

Abstract: 本发明提供了一种既容易制造又可防止环形天线断裂的非接触通信介质。该非接触通信介质将环形天线(20)形成在电路板(10)的一面(11)上的同时，将IC(30)安装在电路板(10)的一面(11)上，将环形天线(20)的内侧端部与IC(30)的天线连接端子(31)连接。而且，将安装基座部分(41)、基座部分(42)以及用于导通基座部分(41)和基座部分(42)的导线(43)的臂部分(40)设置成可折叠的状态，当臂部分(40)折叠时，环形天线(20)的外侧端部与基座部分(41)接触，并且IC(30)的天线连接端子(32)与基座部分(42)接触。

公开(公告)号：CN1453771A

公开(公告)日：2003-11-05

申请号：CN03123322.8

申请日：2003-04-24

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 根岸宏行 ,  斋川秀行 ,  伊藤寿幸

IPC: G11B7/00 ,  G11B7/12 ,  G11B7/22

CPC classification number: G11B7/12 ,  G11B7/08582 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/055

Abstract: 本发明提供一种光拾取装置。在光学外壳(housing)中，设置驱动激光元件的激光驱动用集成电路(8)，将致动器(1)中通过中继基板供给驱动致动器(1)的驱动信号的致动器线路(6)和将驱动信号从激光驱动用集成电路(8)供给激光元件的激光驱动线路(5)的各图形形成在同一挠性布线基板(4)上，该挠性布线基板(4)被弯曲布线处理，此时在致动器线路(6)和激光驱动用线路(5)重叠的各挠性布线基板(4)之间介设有与接地线路连接的屏蔽部(7)。

公开(公告)号：CN109140270A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201810630752.4

申请日：2018-06-19

Applicant: 施赖纳集团两合公司

Inventor： 约翰内斯·贝克 ,  塞巴斯蒂安·格普 ,  曼弗雷德·哈特曼 ,  哈特穆特·维德雷希特

IPC: F21K9/64 ,  F21S4/24 ,  F21V9/32 ,  F21K9/61 ,  F21V9/30 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21V9/32 ,  F21K9/64 ,  F21V9/30 ,  F21V9/38 ,  F21Y2107/70 ,  F21Y2115/10 ,  G02B6/005 ,  G02B6/0088 ,  H01L33/507 ,  H01L2933/0091 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/10106 ,  F21K9/61 ,  F21S4/24 ,  F21V2200/10

Abstract: 具有借助于LED技术产生可见光的薄膜结构(1)，所述薄膜结构包括载体薄膜(10)和用于产生UV光的LED芯片(20)。LED芯片(20)设置在载体薄膜(10)上并且具有用于放射UV光的光出射面(21)。此外，薄膜结构(1)包括用于将UV光转换成可见光的显色反应层(30)。显色反应层(30)设置在LED芯片(20)之上或者相对于LED芯片(20)侧向错开地设置。显色反应层(30)具有结构化部，使得从LED芯片(20)的光出射面(21)放射的UV光不放射到薄膜结构(1)的环境中。

公开(公告)号：CN108112163A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201711446865.0

申请日：2017-12-27

Applicant: 业成科技(成都)有限公司 ,  业成光电(深圳)有限公司 ,  英特盛科技股份有限公司

Inventor： 何林 ,  黄作进 ,  何玉平 ,  李建

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K3/4638 ,  H05K2201/055

Abstract: 本发明公开了一种FPC翻折机，包括测试台、治具、电路板推顶装置、撕膜装置、翻折装置和压合装置；治具固定于测试台上，并位于测试台的一侧；电路板推顶装置、撕膜装置、翻折装置和压合装置均对应治具设置；治具包括治具板，治具板远离测试台的一侧设有产品放置区，所述产品放置区上设有产品固定结构，所述电路板推顶装置位于治具板靠近测试台的一侧，治具板上设有供电路板推顶装置穿过的通孔。本发明实现了FPC的自动翻折成型，无须人工，降低了人工成本，还提高了翻折精度。

公开(公告)号：CN108109520A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201711127891.7

申请日：2017-11-15

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 林京和 ,  权祥颜 ,  金均浩 ,  慎容震 ,  李深浩 ,  朴熙范

IPC: G09F9/00

CPC classification number: H05K1/142 ,  G09G3/2092 ,  G09G3/3225 ,  G09G3/3648 ,  G09G2310/08 ,  G09G2380/02 ,  H05K1/028 ,  H05K1/111 ,  H05K1/147 ,  H05K1/18 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10128 ,  G09F9/00

Abstract: 本申请涉及一种显示设备，所述显示设备包括显示面板、第一电路板、控制单元、第二电路板和联接膜，其中，控制单元设置在第一电路板上，联接膜将控制单元和第二电路板彼此电联接。联接膜包括第一联接部分、第二联接部分和第三联接部分，其中第一联接部分包括附接至第一电路板的第一区域以及当在显示面板的厚度方向上观察时与显示面板重叠的第二区域；第二联接部分包括附接至第二电路板的第三区域以及当在显示面板的厚度方向上观察时与显示面板重叠的第四区域；第三联接部分联接至第二区域和第四区域中的每一个，以将第一联接部分和第二联接部分彼此电联接。