公开(公告)号：CN101752279A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200910139362.8

申请日：2009-05-13

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司 ,  创意电子股份有限公司

Inventor： 祖龙强

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/66 ,  H01L21/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/13 ,  H01L23/488

CPC classification number: B23K3/0638 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/1225 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24612 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种多重基板系统、方法与结构以调整焊锡体积用于翘曲的模块。一实施范例包括一连接一第一基板和第二基板的方法。确定位于该第一基板的一第一区域处，该第一基板和该第二基板之间的一极微间隙的一偏移量。接着决定欲补偿该极微间隙的该偏移量所需的一焊锡膏的体积。涂敷该焊锡膏的体积于该第一基板的该第一区域处，以补偿该极微间隙的该偏移量，以及键结该第二基板于该第一基板，其使用至少部分该焊锡膏涂敷于该第一基板的该第一区域处。本发明允许较大的模块尺寸与降低模块与组合报废。

公开(公告)号：CN101530007A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200780038641.4

申请日：2007-10-05

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 佐藤淳哉

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K3/368 ,  H01R12/52 ,  H01R12/613 ,  H01R13/2414 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明提供一种电路基板装置，其采用配置在印制布线基板(11、12)之间的各向异性导电部件(15)将印制布线基板(11、12)之间电连接，其中，各向异性导电部件(15)具有：绝缘性弹性树脂材料(16)；为将印制布线基板(11、12)所对应的连接端子(13、14)之间连接，而将中间部分埋入绝缘性弹性树脂材料(16)中的金属细线(17)；以及具有比绝缘性弹性树脂材料(16)大的挠曲刚度的树脂层(18)。印制布线基板(11、12)以及各向异性导电部件(15)的组装体被曲面化。树脂层(18)是保持与印制布线基板(11、12)的曲率一致的各向异性导电部件(15)的各个主面的曲率的形状保持用树脂。

公开(公告)号：CN100473254C

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200410095728.3

申请日：2004-11-11

Applicant: 保力马科技株式会社

Inventor： 小路寿乃

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/09 ,  H05K1/00 ,  C08G64/04 ,  H05K3/12 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L21/302 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/095 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1327 ,  H05K2203/302

Abstract: 提供一种三维成形的电路板(10，21，22)。该电路板(10，21，22)的特征在于，它包括树脂薄膜(1)和在树脂薄膜(1)上由导电胶形成的电路图案(2)。该导电胶包含作为粘结剂的、可三维成形的树脂油墨。该树脂薄膜(1)和电路图案(2)成形为三维形状。还提供一种制造三维成形电路板(10，21，22)的方法。该方法特征在于，包括步骤：用导电胶通过印刷在树脂薄膜(1)上成形电路图案(2)，其中，导电胶包含可三维成形的树脂油墨；和加压成形含有电路图案(2)的树脂薄膜(1)为三维形状。

公开(公告)号：CN101310570A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200680042844.6

申请日：2006-11-08

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 渡边真司 ,  三上伸弘 ,  佐藤淳哉 ,  藤井健一郎 ,  阿部胜巳 ,  泽田笃昌

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L24/18 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/302 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明课题为在将半导体封装安装于曲面基板的情况下，能够抑制施加于半导体封装的应力。该安装基板(1)，在至少一部分具有曲面的曲面基板(10)上安装有半导体封装(20)，曲面基板(10)具有：设置于在曲面部位中搭载有半导体封装(20)的部位，并且上表面平坦形成的绝缘材料构成的台座部(13a)；以及设置于台座部(13a)的平坦面上的多个焊盘部(15a)，半导体封装(20)搭载于上述焊盘部(15a)。

公开(公告)号：CN101106121A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN200710136413.2

申请日：2007-07-16

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司 ,  日本电气株式会社

Inventor： 塚野纯 ,  小川健太 ,  前田武彦 ,  山道新太郎 ,  菊池克

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L21/50 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K13/02 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09781 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种布线基板，包括基底绝缘膜、在基底绝缘膜的顶部表面侧上形成的第一互连、在基底绝缘膜中形成的通孔中提供的通孔导体、以及在基底绝缘膜的底部表面侧上形成的第二互连，该第二互连经由通孔导体连接到第一互连。布线基板包括分开的基板单元区域，在每个基板单元区域中形成第一互连、通孔导体和第二互连。布线基板包括基底绝缘膜上的扭曲控制图案，并且具有扭曲形状，由此当使布线基板静止在水平板上时，至少基板的平面表面的每个边的中心部分与水平板接触并且该边的两个端部被升起，其中每个边沿垂直于基板的平面表面中的第一方向的第二方向延伸。

公开(公告)号：CN1207785C

公开(公告)日：2005-06-22

申请号：CN01800595.0

申请日：2001-03-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 滨口恒夫 ,  利田贤二

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L27/14609 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/0465 ,  H05K2203/306 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 低成本的半导体器件、电子装置的制造方法、电子装置和携带式信息终。其中半导体器件，包括在布线基板的一个面上具有规定高度的突起电极、比上述突起电极高度小的半导体芯片、在布线基板的另一个面上比上述半导体芯片的厚度大的电子部件，使得上述一个的面侧翘曲成凹状，因此确保刚性，并且，确保半导体芯片与安装基板的间隙。电子装置和携带式信息终端，按照在配置于壳体内的安装基板上介以具有规定高度的突起电极安装在布线基板双面具有逻辑LSI的上述半导体器件，使得上述布线基板的上述突起电极一侧翘曲成凹状，因此可确保刚性和间隙，即使受到外压力时逻辑LSI也无损。

公开(公告)号：CN1154186C

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN98105194.4

申请日：1998-03-31

Applicant: 西门子公司

Inventor： 德克·托本 ,  布鲁诺·施普勒 ,  马丁·古奇 ,  彼得·韦甘德

IPC: H01L23/522

CPC classification number: H05K3/061 ,  H01L21/32139 ,  H01L21/76838 ,  H05K1/0284 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2203/0585

Abstract: 一种用于在一个基片上形成多条导线的方法，包括步骤：在基片的表面形成一个相对非平面的金属层；在该金属层的表面上沉积自平面化材料，以形成与相对非平面的金属层相比具有相对平面的表面的平面化层；在平面化层的表面沉积一个光致抗蚀层；对光致抗蚀层构图，使其形成掩模，以便选择性地暴露平面化层；在平面化层的暴露部分和平面化层暴露部分之下的非平面的金属层上蚀刻出沟槽，以形成导线，其中这些导线被沟槽隔离开。

公开(公告)号：CN1151535C

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN00811243.6

申请日：2000-08-16

Applicant: 约翰霍普金斯大学

Inventor： 蒂莫西·J·科尼什 ,  哈里·K·查利斯 ,  保罗·D·温霍德

IPC: H01J49/40 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01J49/405 ,  G21K1/06 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2203/1327

Abstract: 本发明公开了一种利用精密印刷电路板设计和物理多样性的薄柔性电路板基片以产生一种新的类型的离子反射器。在平板的柔性电路板基片蚀刻有一系列精确定义的薄导电带。最好是，在柔性电路板基片的一端，薄导电带被进一步地分离并更加向基片的另一端靠近。然后柔性电路板基片被卷成一个管以形成反射器体，其导电带形成离子反射器的环。在导电带之间的距离，以及环的间隔可以在蚀刻期间通过调整在柔性电路板基片上的导线分布而方便地改变。通过调整环之间的间隔，离子反射器建立的电场的特性可以根据用户的需要而方便地定制。

公开(公告)号：KR100515004B1

公开(公告)日：2005-09-15

申请号：KR1020030092010

申请日：2003-12-16

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 원성홍 ,  김동운 ,  최창환

IPC: G11B7/085

CPC classification number: G11B7/0932 ,  G11B7/0933 ,  G11B7/0946 ,  G11B7/22 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/2045

Abstract: 본 발명은 광 픽업 액추에이터에 관한 것으로, 보다 상세하게는 와이어 홀더(100)의 후면 중간부분에 안쪽으로 들어가게 공간부(120)를 형성하고, 와이어 홀더의 후면에 밀착 조립되는 인쇄회로기판(200)의 중간부분을 조정나사(300)를 통해 가압하여 인쇄회로기판을 호 형상으로 변형시키면서 와이어(30)를 당겨 보빈(20)의 위치를 조정하도록 구성된 광 픽업 액추에이터에 관한 것이다.
이와 같이 구성된 본 발명은 인쇄회로기판이 움직이지 않도록 고정된 상태에서 와이어를 납땜하기 때문에 와이어를 정확한 위치에 고정시킬 수 있으며, 인쇄회로기판의 형상을 변형시켜 와이어를 당기거나 밀면서 보빈의 위치를 조정하기 때문에 코일과 마그네트 사이의 공극을 조절하여 일정하게 유지할 수 있는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR1020040084727A

公开(公告)日：2004-10-06

申请号：KR1020040019724

申请日：2004-03-23

Applicant: 가부시키가이샤 모리텍스

Inventor： 도요타마코토 ,  도요다신 ,  요시다히토시

IPC: F21S2/00

CPC classification number: H05K1/189 ,  F21K9/00 ,  F21Y2107/10 ,  G01N21/8806 ,  G01N2201/062 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10106 ,  Y10S385/901

Abstract: PURPOSE: A method and a flexible wiring substrate are provided to reduce costs by eliminating the need of preparing plural types of jigs and achieve improved workability of soldering. CONSTITUTION: A method comprises a step of using a flexible wiring substrate(1) where a plurality of arc-shaped strip wiring patterns(6) for mounting a plurality of light emitting elements are continuously formed into a meander strip shape; a step of inserting electrodes of the light emitting elements into the arc-shaped strip wiring pattern portion, and soldering the electrodes; a step of forming a light emitting element array by cutting output the arc-shaped strip wiring patterns; and a step of fixing the light emitting element array on an arrangement surface(3).

Abstract translation: 目的：提供一种方法和柔性布线基板，以通过消除制备多种夹具的需要并实现提高的焊接加工性而降低成本。 构成：一种方法包括使用柔性布线基板（1）的步骤，其中多个用于安装多个发光元件的弧形条布线图案（6）连续地形成为曲折形状; 将发光元件的电极插入到弧形条布线图形部分中并焊接电极的步骤; 通过切割输出所述弧形条布线图案来形成发光元件阵列的步骤; 以及将发光元件阵列固定在配置表面（3）上的步骤。