公开(公告)号：WO2016087164A1

公开(公告)日：2016-06-09

申请号：PCT/EP2015/076092

申请日：2015-11-09

Applicant: PHOENIX CONTACT GMBH & CO KG

Inventor： SCHAPER, Elmar ,  SCHOPPE, Mathias

IPC: H01R31/06 ,  H05K1/11 ,  H01R9/26

CPC classification number: H01R31/06 ,  H01R9/26 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/117 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09172

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft einen Verbindungsadapter (100) für eine Anschlussklemmenanordnung, wobei die Anschlussklemmenanordnung eine Anzahl von elektrischen Anschlussklemmen aufweist, mit: einer Leiterplatte (101) mit einer kammförmigen Leitungsstruktur mit der Anzahl von Kammzinken (103), wobei die Kammzinken (103) jeweils eine elektrische Kontaktfläche (105) aufweisen; einer elektrischen Steckverbinderschnittstelle (107) für einen Steckverbinder, wobei die elektrische Steckverbinderschnittstelle (107) elektrische Anschlüsse (109) aufweist, welche mit den elektrischen Kontaktflächen (105) der Kammzinken (107) elektrisch verbunden sind, und wobei die elektrische Steckverbinderschnittstelle (107) auf der Leiterplatte (101) angeordnet ist.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于端子组件的连接适配器（100），所述具有多个电连接端子的端子组件，包括：具有与梳齿（103）的数量，其中，所述梳子齿（103），每个梳状线图案的电路板（101） 具有电接触表面（105）; 用于连接器的电连接器接口（107），所述电连接器接口（107），其包括电端子（109），其电连接到所述梳齿（107）的电接触表面（105），并且其中所述电连接器接口（107），以 所述电路板（101）被布置。

公开(公告)号：WO2013090609A1

公开(公告)日：2013-06-20

申请号：PCT/US2012/069555

申请日：2012-12-13

Applicant: IDEAL INDUSTRIES, INC.

Inventor： SWEDBERG, Benjamin David

IPC: H01R12/00

CPC classification number: H01R12/515 ,  F21V23/06 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01R4/4818 ,  H01R12/52 ,  H01R12/523 ,  H01R12/7005 ,  H01R12/732 ,  H01R13/64 ,  H05K1/117 ,  H05K1/142 ,  H05K3/325 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2203/167

Abstract: A connector for electrically connecting a first printed circuit board (PCB) with a second PCB wherein, in one example, the connector includes a housing having a keyed feature adapted to mate with a correspondingly keyed feature provided to each of the first and second PCBs and at least one connecting terminal carried by the housing having at least partially exposed opposed ends each of which electrically engages a contact pad formed on an underside of the respective PCBs. The connecting terminal may be arranged to accept a conductor and to thereby electrically couple the conductor to the first and second PCBs.

Abstract translation: 一种用于将第一印刷电路板（PCB）与第二PCB电连接的连接器，其中在一个示例中，所述连接器包括壳体，所述壳体具有适于与提供给所述第一和第二PCB中的每一个的相应的键控特征配合的键合特征，以及 由壳体承载的至少一个连接端子具有至少部分暴露的相对端，每个端部电接合形成在各个PCB的下侧上的接触焊盘。 连接端子可以布置成接受导体，从而将导体电耦合到第一和第二PCB。

公开(公告)号：WO2011129338A1

公开(公告)日：2011-10-20

申请号：PCT/JP2011/059099

申请日：2011-04-12

Applicant: 矢崎総業株式会社 ,  ▲高▼村 直樹 ,  黒澤 亨

Inventor： ▲高▼村　直樹 ,  黒澤　亨

IPC: H01R12/72 ,  H01L27/14 ,  H01R12/71 ,  H01R12/77 ,  H04N5/225

CPC classification number: H05K5/0026 ,  G03B17/02 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14806 ,  H01L2924/0002 ,  H01R12/51 ,  H01R12/721 ,  H01R13/05 ,  H01R2201/26 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2257 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/09172 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明は、回路基板と該回路基板に接続される接続端子との接続状態を良好に保つとともに、小型化を図った電子部品を提供することを目的とする。　電子部品（１）は、回路基板（４）と、前記回路基板（４）に接続される一対の接続端子（７）と、前記一対の接続端子（７）が取り付けられるハウジング（５）と、を有している。前記回路基板（４）には、前記接続端子（７）に接続される複数の端子部（４３）が設けられ、前記一対の接続端子（７）の各々には、弾性変形自在に形成された、互いの間に前記端子部（４３）を挟むばね部材（７２）が設けられ、前記ハウジング（５）には、前記一対の接続端子（７）のそれぞれが通される通し孔（５４）間に設けられ、前記回路基板（４）が収容される基板収容部（５６）の底部（５６ａ）から前記回路基板（４）に向かって凸状に形成され、複数の端子部（４３）間に侵入するリブ（５７）が設けられている。

Abstract translation: 公开了一种电子部件，其保持电路板和连接到所述电路板的连接端子之间良好的连接并提供尺寸减小。 电子部件（1）包括电路板（4），连接到所述电路板（4）的一对连接端子（7）和安装有所述一对连接端子（7）的壳体（5）。 电路板（4）具有与连接端子（7）连接的多个端子部（43）。 一对连接端子（7）中的每个连接端子设置有弹性构件（72），弹性构件（72）形成为自由弹性变形并且夹在其间的端子部分（43）。 在所述壳体（5）中设置肋（57），其中所述肋设置在所述一对连接端子（7）中通过的通孔（54）之间，由此所述肋（57）在所述通孔 形成朝向电路板（4）并远离容纳电路板（4）的基板容纳部（56）的底部（56a），并且所述肋（57）穿过多个端子部（ 43）。

公开(公告)号：WO2010103875A1

公开(公告)日：2010-09-16

申请号：PCT/JP2010/051216

申请日：2010-01-29

Applicant: アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 ,  トヨタ自動車株式会社 ,  村上 直隆 ,  富永 圭一 ,  松原 正人

Inventor： 村上　直隆 ,  富永　圭一 ,  松原　正人

IPC: H05K3/36 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/147 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2203/0195

Abstract: 電子回路装置２０は、電子部品２１が実装された回路基板２２と、この回路基板２２と外部機器との電気的接続を可能とするフレキシブル配線板２３とを含み、回路基板２２は、非実装面に並設された複数の接続端子２６を有し、フレキシブル配線板２３は、回路基板２２の接続端子２６と対向するように表面に並設された複数の接続端子２３６と、それぞれ１つの接続端子２３６を含むように形成された複数の遊端部２３ｆとを有し、各遊端部２３ｆは回路基板２２に接着されず、接続端子２６とそれに対応した接続端子２６とが互いに対向し合う状態で電気的に接続される。

Abstract translation: 电路装置（20）具备安装有电子部件（21）的电路基板（22）和允许电路基板（22）与外部设备之间电连接的柔性布线基板（23）。 电路板（22）具有在非安装表面上成行设置的多个连接端子（26） 柔性布线板（23）具有在表面上成行排列的多个连接端子（236），使得所述端子面对电路板（22）上的连接端子（26），并且形成多个自由端（23f） 每个容纳一个连接端子（236）; 并且连接端子（26）和相应的连接端子（236）彼此面对而电连接，而不将自由端（23f）接合到电路板（22）。

公开(公告)号：WO2007041549A1

公开(公告)日：2007-04-12

申请号：PCT/US2006/038558

申请日：2006-09-29

Applicant: MEADWESTVACO CORPORATION ,  GELARDI, John, A.

Inventor： GELARDI, John, A.

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/147 ,  H05K1/117 ,  H05K1/141 ,  H05K1/148 ,  H05K3/222 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/0969 ,  Y10T29/49147

Abstract: Taught herein is an electronic module expansion bridge (115). In an exemplary embodiment, the bridge (115) includes a flexible mounting plate (155). In contact with the mounting plate (155) is a conductive lead (160) with at least one first contact area (165) and at least one second contact area (170). The bridge (115) is configured to connect an electronic module (110), at the first contact area (165), to a conductive trace (125) that is in contact with a substrate (105) at the second contact area (170). In one embodiment, a substrate (105) is used to form a package (100) for enclosing one or more articles. An electronic module (110) is positioned in the package (100) and connected to the conductive trace (125) via the bridge (115). In an alternative embodiment, the bridge (115) is extended to form an inner sleeve to enclose or otherwise cover or protect the electronic module (110).

Abstract translation: 这里讲的是一个电子模块扩展桥（115）。 在示例性实施例中，桥（115）包括柔性安装板（155）。 与安装板（155）接触的是具有至少一个第一接触区域（165）和至少一个第二接触区域（170）的导电引线（160）。 桥（115）被配置为将第一接触区域（165）处的电子模块（110）连接到在第二接触区域（170）与衬底（105）接触的导电迹线（125） 。 在一个实施例中，衬底（105）用于形成用于封闭一个或多个物品的包装（100）。 电子模块（110）定位在封装（100）中并通过桥（115）连接到导电迹线（125）。 在替代实施例中，桥（115）被延伸以形成内套筒以封闭或以其他方式覆盖或保护电子模块（110）。

公开(公告)号：WO99051071A1

公开(公告)日：1999-10-07

申请号：PCT/DE1999/000842

申请日：1999-03-22

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/366 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09172

Abstract: Hybrid circuit with a ceramic circuit carrier (1) having the shape of a plate that can be mounted on a mother board (3), on which a series of contact surfaces (2) (lotpads) are provided near one lower edge for contacting the circuits to the terminal connections (5) of the mother board (3). The contact surfaces (2) extend up to the lower edge and form an SMD terminal connection for direct soldering to the contact points (5) of the mother board (3).

Abstract translation: 混合电路安装到垂直于母板（3）的板状的陶瓷电路载体（1）上，其邻近的下边缘的一系列垫​​（2）（焊料焊盘）提供用于与终端的电路接触主板（5）（3）。 连接面（2）的每个向下延伸至底部，形成用于直接焊接的SMD连接到接触焊盘母板的（5）（3）。

公开(公告)号：WO2014045862A1

公开(公告)日：2014-03-27

申请号：PCT/JP2013/073641

申请日：2013-09-03

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 大坪　喜人

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/052 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/2009

Abstract: 　フレキシブル多層基板（１０１）は、複数の樹脂層を積層して接合した積層体（３）を備え、積層体（３）は厚み方向に貫通する切込み（３１）を有し、平面的に見て、切込み（３１）は積層体（３）の外周から積層体（３）の内部にある切込み終点（９）まで至っており、切込み終点（９）の周囲には補強構造が設けられている。

Abstract translation: 柔性多层基板（101）设置有层叠并结合在一起的多个树脂层形成的层叠体（3）。 层叠体（3）具有沿深度方向贯穿的狭缝（31），从平面方向观察，每个狭缝（31）从层叠体（3）的外缘延伸到狭缝终端（9） 在层叠体（3）的内部。 在狭缝末端（9）的周围设置有加强结构。

公开(公告)号：WO2013180091A1

公开(公告)日：2013-12-05

申请号：PCT/JP2013/064696

申请日：2013-05-28

Applicant: 株式会社ミクニ

Inventor： 辻　一郎 ,  山崎　龍一 ,  古賀　義隆

IPC: B60R16/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K7/1429 ,  F02D41/28 ,  F02D2400/22 ,  F02P5/045 ,  H05K1/11 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K5/0069 ,  H05K7/1452 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10886 ,  H05K2203/1316 ,  Y02P70/611

Abstract: 　水、薬品、振動、熱、ノイズ等による問題の発生を抑制できるエンジンコントロールユニットを提供する。　ＥＣＵは、マイコン２１が搭載された略長方形のプリント回路基板１を備える。プリント回路基板１には、その長手方向に沿う一つの側縁部に接続端子５が並べて設けられたコネクタ部２を備える。コネクタ部２の接続端子は、設定位置を境に長手方向の一方側が入力用の接続端子５ａとされ、他方側が出力用の接続端子５ｂとされている。プリント回路基板１には、その長手方向の略中央部にマイコンが配置されている。長手方向の一方側に入力インターフェース回路２２としての電子部品が配置され、他方側に出力インターフェース回路２３としての電子部品が配置されている。

Abstract translation: 提供一种能够抑制由水，化学物质，振动，热，噪声等引起的问题的发生的发动机控制单元。 ECU配备有安装有微型计算机（21）的大致矩形的印刷电路板（1）。 印刷电路板（1）沿着其长度方向的一个侧边缘部分配备有连接单元（2），连接端子（5）布置在该连接器单元中。 连接器单元（2）的连接端子以使得输入连接端子（5a）位于长度方向上的设置位置的一侧上的方式布置，而输出连接端子（5b）位于另一侧 它们。 印刷电路板（1）具有位于大致中央部的长边方向的微型计算机。 电子部件作为输入接口电路（22）沿长度方向一侧定位，另一方的电子部件位于另一侧作为输出接口电路（23）。

公开(公告)号：WO2011102152A1

公开(公告)日：2011-08-25

申请号：PCT/JP2011/050068

申请日：2011-01-06

Applicant: シャープ株式会社 ,  小池 英士 ,  角田 行広 ,  中脇 利輝

Inventor： 小池　英士 ,  角田　行広 ,  中脇　利輝

IPC: H05K1/14 ,  G02F1/1333 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/144 ,  G02F1/13452 ,  G02F2001/133612 ,  H05K1/11 ,  H05K1/118 ,  H05K3/00 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2203/166 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49126

Abstract: 　コストを抑えつつも、高精度に位置合わせされた基板セットを提供する。基板セットにおいて、光源ＦＰＣ基板（１１）が、切欠（１６）を有するとともに、その切欠（１６）を挟むようにアノードパッド（１３）およびカソードパッド（１４）を配置させており、パネルＦＰＣ基板（２１）が、アノードパッド（１３）とカソードパッド（１４）に接触させるプラス端子（２３）およびマイナス端子（２４）を配置させるとともに、プラス端子（２３）およびマイナス端子（２４）に挟まれる開孔（２６）を有する。

Abstract translation: 提供了一种高精度对准的基板组，其成本保持较低。 在基板组中，光源FPC基板（11）具有凹口（16），阳极垫（13）和阴极焊盘（14），其间设置有夹在其间的凹口（16），并且 面板FPC基板（21）具有设置成与阳极焊盘（13）和阴极焊盘（14）接触的正端子（23）和负端子（24），以及开口（26） 其夹在正端子（23）和负端子（24）之间。

公开(公告)号：WO2011061997A1

公开(公告)日：2011-05-26

申请号：PCT/JP2010/066823

申请日：2010-09-28

Applicant: 日本航空電子工業株式会社 ,  工藤 高明 ,  下地 健一

Inventor： 工藤　高明 ,  下地　健一

IPC: H01R12/16 ,  H01R24/00

CPC classification number: H01R12/57 ,  F21K9/00 ,  F21V3/00 ,  F21V19/0055 ,  F21V23/06 ,  F21Y2115/10 ,  H01R12/716 ,  H01R12/75 ,  H01R13/41 ,  H01R13/73 ,  H05K1/117 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/10446

Abstract: 【課題】コネクタの嵌合方向寸法を小さくする。 【解決手段】コネクタ嵌合方向と直交する挿入方向から挿入され、ハウジング（１２）に保持される保持部（１１１）と、保持部（１１１）に連なり、コネクタ嵌合方向へ延びる接触部（１１２）と、保持部（１１１）に連なり、ＬＥＤ実装基板に接続される接続部（１１３）とを、コンタクト（１１）は有する。ハウジング（１２）は、ＬＥＤ実装基板に形成された孔に挿入されるハウジング本体（１２１）と、ハウジング本体（１２１）に設けられた天板部（１２２）とを有する。ハウジング本体（１２１）に、接触部（１１２）を収容するとともに、ケーブルコネクタを受け容れるコネクタ受容部（１２１ａ，１２１ｂ）を設けた。天板部（１２２）に、コネクタ受容部（１２１ａ，１２１ｂ）に通じるとともに、保持部（１１１）を収容するコンタクト収容部（１２２ａ）を設けた。ハウジング本体（１２１）に、コネクタ嵌合方向と直交する挿入方向からコネクタ受容部（１２１ａ，１２１ｂ）及びコンタクト収容部（１２２ａ）にコンタクト（１１）を挿入する溝（１２１ｃ）が設けられている。

Abstract translation: 提供了一种连接器，其中使其啮合方向尺寸更小。 触点（11）具有从与连接器的啮合方向成直角相交的方向插入到连接器中并由壳体（12）保持的保持部（111）; 接触部分，其连接到所述保持部分，并且沿所述连接器的啮合方向延伸; 以及从保持部（111）延伸并与LED安装电路基板连接的连接部（113）。 壳体（12）具有插入到形成在LED安装电路板上的孔中的壳体（121）和设置在壳体（121）上的顶板部分（122）。 接触部分（112）容纳在壳体（121）中，并且用于接收电缆连接器的连接器接收部分（121a，121b）设置在壳体（121）上。 在顶板部（122）上设置有延伸到连接器容纳部（121a，121b）并容纳保持部（111）的接触容纳部（122a）。 从与连接器的啮合方向成直角相交的方向将接触件（11）插入连接器接收部分（121a，121b）和接触件容纳部分（122a）中的槽（121c） 设置在壳体（121）上。